CN205744204U - 一种车用缓冲进气压力温度传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种带缓冲设计的防冲击高精度新型进气压力温度传感器，包括壳体总成、压盖、PCB板、密封圈、电阻、壳体总成进气孔、感压芯片、PCB板开孔、重合孔。所述密封圈安装在壳体总成上；所述压盖与壳体总成粘接配合；所述电阻和感压芯片焊接固定在PCB板上；所述PCB板3与壳体总成焊接组装；所述感压芯片一侧有固定尺寸的PCB板开孔，PCB板开孔面积占PCB板总面积的5%‑7%之间；所述PCB板开孔位置与壳体总成进气位置竖直方向重合面积在1mm² ‑2mm²之间。本实用新型能够有效缓冲高强度气流，感压精度更高，耐气流冲击性更强，提高了产品的性能稳定性，延长产品使用寿命。

Description

一种车用缓冲进气压力温度传感器

技术领域

本实用新型涉及车用进气压力温度传感器，特别是一种适用于涡轮增压型发动机的带缓冲设计的防冲击高精度新型进气压力温度传感器。

背景技术

车用进气压力温度传感器，一般安装在发动机进气歧管，包括壳体总成、压盖、PCB板、密封圈、电阻、感压芯片，其作用是为汽车电子控制单元（ECU）提供发动机进气压力和温度信号，间接测量进气流量，以保证发动机获得最佳的空燃比，从而达到节能减排的目的，所以进气压力温度传感器的测量感知精度将直接影响发动机的燃油效率。

因进气压力温度传感器工作环境苛刻，长期处于掺杂有油污、废气物等杂质的气流环境内，而气流又没有合理的导流通道，易造成油污杂质堆积在感压芯片表面，导致感压芯片感压孔堵塞，感压精度降低，尤其是在涡轮增压类型的发动机环境下，因增压气流强度极高，感压芯片及PCB板长时间受强气流直接冲击，会造成感压芯片被高强度气流冲击损坏或造成PCB板连接插针焊盘断裂，导致产品早期失效。

因此，一般的车用进气压力温度传感器由于不具有缓冲高强度气流和导流的作用，所以其感压精度偏低，耐冲击性能较差。

在实际车辆行驶中，由于上述现有技术的缺陷，发动机进气量与燃油量达不到理想的混合比例，造成车辆加速无力，车身抖动，油耗增加，容易引起客户投诉。

发明内容

本实用新型针对现有技术的不足，提供了一种车用缓冲进气压力温度传感器。

本实用新型采用的技术方案为一种带缓冲设计的新型进气压力温度传感器，如图1所示，包括壳体总成1、压盖2、PCB板3、PCB板开孔4、密封圈5、电阻6、壳体总成进气孔7、感压芯片8、重合孔9。

所述密封圈5安装在壳体总成1上。

所述压盖2与壳体总成1粘接配合。

所述电阻6和感压芯片8焊接固定在PCB板3上。

所述PCB板3与壳体总成1焊接组装。

所述感压芯8片一侧有固定尺寸的PCB板开孔4，经过软件模拟分析，PCB板开孔4面积占PCB板2总面积的5%-7%之间（因为较小开孔面积会增加PCB板的直接受力，达不到理想的导流缓冲目的，较大开孔面积会增加压盖的直接受力，导致压盖长期受力损坏）。

所述PCB板开孔4位置与壳体总成进气7位置竖直方向重合面积（如图3所示重合孔9的面积）在1mm² -2mm²之间，以保证该PCB板开孔4达到理想的导流缓冲效果。

本实用新型的有益效果是：该产品因增设PCB板开孔，PCB板开孔形成导流通道，有效缓冲高强度气流，感压精度更高，耐气流冲击性更强，提高了产品的性能稳定性，延长使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型进气压力温度传感器的结构示意图。

图2是图1中PCB板的结构示意图。

图3是产品的主视图（不包含压盖）。

其中1.壳体总成 、2.压盖、 3.PCB板 、4.PCB板开孔、5.密封圈、6.电阻、7.壳体总成进气孔、8.感压芯片、9.重合孔。

具体实施方式

如图1所示，密封圈5安装在壳体总成1上，压盖2与壳体总成1粘接配合，电阻6及感压芯片8焊接固定在PCB板3上，PCB板3与壳体总成1焊接组装，当进气歧管有气流通过，气流通过壳体总成进气孔7进入产品腔体内部，电阻6感知进气温度，感压芯片8感知进气压力，此时，当气流压力较强时，PCB板孔4的通道分散高强气流，缓冲气流的冲击压力，气流中参杂的油污颗粒等杂质经PCB板孔4的导流通道流通。

Claims (3)

1.一种车用缓冲进气压力温度传感器，包括壳体总成、压盖、PCB板、密封圈、电阻、感压芯片、PCB板开孔，密封圈安装在壳体总成上，所述压盖与壳体总成粘接配合，电阻和感压芯片焊接固定在PCB板上，PCB板与壳体总成焊接组装，其特征在于所述PCB板一侧有开孔。

2.根据权利要求1所述一种车用缓冲进气压力温度传感器，所述PCB板开孔面积占PCB板总面积的5%-7%。

3.根据权利要求1所述一种车用缓冲进气压力温度传感器，所述PCB板开孔位置与壳体总成进气孔位置竖直方向重合面积在1mm² -2mm²之间。