CN205732097U - 一种半导体自动清洗干燥装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种半导体自动清洗干燥装置，包括：干燥槽体，所述干燥槽体底面外侧设置有废气排放口一、废气排放口二，所述干燥槽体一侧设置有清洗器皿，另一侧设置有氮气加热腔，所述清洗器皿垂直方向上设置有液压机构，所述液压机构上设置有伸缩杆，所述干燥槽体顶面设置有滑轨，所述滑轨中配合安装有自动槽盖，所述自动槽盖可在滑轨中自由滑动，所述自动槽盖一端通过伸缩杆与液压机构连接，所述干燥槽体内底面设置有安装座，所述安装座上设置有限位环。本实用新型结构简单、制造成本低廉、性能稳定、操作简单，特别适用于半导体制造工艺中的干燥处理。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体制造装置，尤其涉及一种半导体自动清洗干燥装置。
背景技术
进入 21 世纪以来，我国信息产业在生产和科研方面都大大加快了发展速度，并已成为国民经济发展的支柱产业之一。作为信息产业核心技术的半导体技术的发展也是日新月异，而半导体技术的飞速发展是与工艺技术及工艺设备的开发息息相关的。与世界发达国家相比，我国在半导体工艺设备的研究和开发方面还处于落后地位，国内半导体生产单位往往不得不高价购买国外被淘汰的二手设备。这样一方面增大了生产成本，另一方面也严重制约了国内半导体技术的发展。因此，积极研究开发可靠实用的半导体工艺技术及工艺设备刻不容缓。
目前，所采用的清洗与干燥装置具有占用空间大，不利于实现晶圆清洗、烘干工艺的连续性，劳动强度大等问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、制造成本低廉、性能稳定、操作简单、体积小、自动化程度高，连续性好的半导体清洗、干燥装置。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种半导体自动清洗干燥装置，包括：干燥槽体，所述干燥槽体底面外侧设置有废气排放口一、废气排放口二，所述干燥槽体一侧设置有清洗器皿，另一侧设置有氮气加热腔，所述清洗器皿垂直方向上设置有液压机构，所述液压机构上设置有伸缩杆，所述干燥槽体顶面设置有滑轨，所述滑轨中配合安装有自动槽盖，所述自动槽盖可在滑轨中自由滑动，所述自动槽盖一端通过伸缩杆与液压机构连接，所述干燥槽体内底面设置有安装座，所述安装座上设置有限位环。
所述在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
进一步，所述清洗器皿内侧设置有多个高压喷头，所述高压喷头用于将清洗器皿中酸性液体，高压喷出形成酸雾，以实现半导体晶圆的充分清洗。
进一步，所述氮气加热腔内侧设置有多个气体喷头，所述气体喷头用于将氮气加热腔中氮气均匀喷出，以实现半导体晶圆的充分干燥，同时所述气体喷头角度可调，可实现半导体晶圆的全方位干燥，效果更佳。
进一步，所述自动槽盖内表面设置有密封胶，用于防止干燥槽体内部酸性气体的外泄，引起环境的污染。
进一步，所述安装座中设置有旋转电机，用于实现半导体晶圆的匀速旋转，以提高半导体晶圆的清洗及干燥效果。
进一步，所述干燥槽体外侧表面均涂覆有保温材料，用于降低干燥槽体内部加热热量的损耗，以提升半导体晶圆的干燥效果。
本实用新型的有益效果是：结构简单、制造成本低廉、性能稳定、操作简单、体积小、自动化程度高，连续性好。
附图说明
图1为本实用新型一种半导体自动清洗干燥装置结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
如图1所示，一种半导体自动清洗干燥装置，包括：干燥槽体1，所述干燥槽体1底面外侧设置有废气排放口一11、废气排放口二12，所述干燥槽体1一侧设置有清洗器皿5，另一侧设置有氮气加热腔10，所述清洗器皿5垂直方向上设置有液压机构6，所述液压机构6上设置有伸缩杆2，所述干燥槽体1顶面设置有滑轨4，所述滑轨4中配合安装有自动槽盖13，所述自动槽盖13可在滑轨4中自由滑动，所述自动槽盖13一端通过伸缩杆2与液压机构6连接，所述干燥槽体1内底面设置有安装座9，所述安装座9上设置有限位环8。
所述清洗器皿5内侧设置有多个高压喷头3，所述高压喷头3用于将清洗器皿5中酸性液体，高压喷出形成酸雾，以实现半导体晶圆的充分清洗。所述氮气加热腔10内侧设置有多个气体喷头14，所述气体喷头14用于将氮气加热腔10中氮气均匀喷出，以实现半导体晶圆的充分干燥，同时所述气体喷头14角度可调，可实现半导体晶圆的全方位干燥，效果更佳。所述自动槽盖13内表面设置有密封胶，用于防止干燥槽体1内部酸性气体的外泄，引起环境的污染。所述安装座9中设置有旋转电机7，用于实现半导体晶圆的匀速旋转，以提高半导体晶圆的清洗及干燥效果。所述干燥槽体1外侧表面均涂覆有保温材料，用于降低干燥槽体1内部加热热量的损耗，以提升半导体晶圆的干燥效果。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体自动清洗干燥装置，其特征在于，包括：干燥槽体，所述干燥槽体底面外侧设置有废气排放口一、废气排放口二，所述干燥槽体一侧设置有清洗器皿，另一侧设置有氮气加热腔，所述清洗器皿垂直方向上设置有液压机构，所述液压机构上设置有伸缩杆，所述干燥槽体顶面设置有滑轨，所述滑轨中配合安装有自动槽盖，所述自动槽盖可在滑轨中自由滑动，所述自动槽盖一端通过伸缩杆与液压机构连接，所述干燥槽体内底面设置有安装座，所述安装座上设置有限位环。
2.根据权利要求1所述一种半导体自动清洗干燥装置，其特征在于，所述清洗器皿内侧设置有多个高压喷头。
3.根据权利要求1所述一种半导体自动清洗干燥装置，其特征在于，所述氮气加热腔内侧设置有多个气体喷头。
4.根据权利要求1所述一种半导体自动清洗干燥装置，其特征在于，所述自动槽盖内表面设置有密封胶。
5.根据权利要求1所述一种半导体自动清洗干燥装置，其特征在于，所述安装座中设置有旋转电机。
6.根据权利要求1所述一种半导体自动清洗干燥装置，其特征在于，所述干燥槽体外侧表面均涂覆有保温材料。
Priority Applications (1)
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| CN201620674365.7U CN205732097U (zh) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 一种半导体自动清洗干燥装置 |
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| CN201620674365.7U CN205732097U (zh) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 一种半导体自动清洗干燥装置 |
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| CN205732097U true CN205732097U (zh) | 2016-11-30 |
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|---|---|
| CN (1) | CN205732097U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112146359A (zh) * | 2020-09-25 | 2020-12-29 | 长江存储科技有限责任公司 | 干燥装置、干燥方法、清洗干燥系统及清洗干燥方法 |
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