CN205620574U - 全自动手持式带状光纤切割及端面处理一体机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了全自动手持式带状光纤切割及端面处理一体机，该一体机包括壳体、防风罩、V型槽、光纤盖板、放电电极和切割导轨，切割导轨上设置有切割刀，切割刀能够在切割电机驱动下沿切割导轨运动从而实现对带状光纤的切割；防风罩内设置有压块，压块设置切割导轨的上方，压块通过压块驱动电机驱动能够上下移动。本实用新型相比现有技术具有以下优点：将带状光纤固定后，由切割刀自动切割后，再经放电处理，从而得到最为理想的光纤端面形态；本装置具有高度的集成性和灵活性，采用特殊的端面处理算法，用来处理带状光纤端面，具有速度快，修正效果好，修正精度高的优点；使光纤热熔接续和冷接续的光损大幅度降低。

Description

全自动手持式带状光纤切割及端面处理一体机

技术领域

本实用新型涉及光纤通信领域，尤其涉及的是全自动手持式带状光纤切割及端面处理一体机。

背景技术

带状光纤经过切割刀切割后光纤端面容易产生参差不齐、崩边和断茬的情况，在光纤冷接和热熔时会产生较大光损。目前，带状光纤端面处理技术处于发展阶段，在现有的可行技术中是利用放电电弧的高温来处理单根光纤的端面，从而形成较理想的端面形态。但此种技术是用来处理单根光纤，而且在处理过程中无法实时观察光纤端面变化过程，只有在停止放电后才能查看端面形态，如此反复放电会使光纤端面处于极不稳定的热场中，很难得到最理想形态。光纤施工大多在户外，对于施工工具都在向小型化、集成化、便携式方向发展。而目前的很多工具功能单一，体积过大，对于施工极为不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了全自动手持式带状光纤切割及端面处理一体机。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：全自动手持式带状光纤切割及端面处理一体机，包括壳体、防风罩、V型槽、光纤盖板和放电电极，V型槽有两个，分别是第一V型槽和第二V型槽，光纤盖板也有两个，分别是设置于第一V型槽上方的第一光纤压盖板和设置于第二V型槽上方的第二光纤压盖板，其特征在于：在第一V型槽与第二V型槽之间设置有切割导轨，切割导轨上设置有切割刀，切割刀能够在切割电机驱动下沿切割导轨运动从而实现对带状光纤的切割；防风罩内设置有压块，压块设置切割导轨的上方，压块通过设置于后盖内的压块驱动电机驱动能够上下移动，后盖设置于防风罩外侧；在第一V型槽安装在第一一维精密移动平台上，第二V型槽安装在第二一维精密移动平台上，第一一维精密移动平台和第二一维精密移动平台均能够沿着带状光纤的延伸方向做来回直线运动。

作为对上述方案的进一步改进，放电电极通过电极支架固定在壳体上，电极支架呈倒L型，放电电极设置在电极支架的横臂的末端，电极支架的竖臂末端插入壳体中。

作为对上述方案的进一步改进，在壳体上还设置有显示屏，在防风罩内设置有图像采集探头，图像采集探头设置在放电电极的工作区域正上方，在壳体上还设置有LED光源，LED光源设置在第一V型槽和第二V型槽之间，LED光源与图像采集探头的位置相对应。

作为对上述方案的进一步改进，在壳体内设置有控制单元，在壳体上还设置有按键区，图像采集探头、放电电极、切割电机、按键区、第一一维精密移动平台和第二一维精密移动平台均与控制单元连接。

作为对上述方案的进一步改进，在图像采集探头上设置有衰减片。

本实用新型相比现有技术具有以下优点：将带状光纤固定后，由切割刀自动切割后，再经放电处理，从而得到最为理想的光纤端面形态；本装置具有高度的集成性和灵活性，采用特殊的端面处理算法，用来处理带状光纤端面，具有速度快，修正效果好，修正精度高的优点；使光纤热熔接续和冷接续的光损大幅度降低。

附图说明

图1是全自动手持式带状光纤切割及端面处理一体机的立体结构示意图。

图2是全自动手持式带状光纤切割及端面处理一体机的局部结构放大图。

图3是全自动手持式带状光纤切割及端面处理一体机的俯视图。

具体实施方式

下面对本实用新型的实施例作详细说明，本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。

实施例1

全自动手持式带状光纤9切割及端面处理一体机，包括壳体1、防风罩3、V型槽、光纤盖板和放电电极4，V型槽有两个，分别是第一V型槽51和第二V型槽52，光纤盖板也有两个，分别是设置于第一V型槽51上方的第一光纤压盖53板和设置于第二V型槽52上方的第二光纤压盖54板，其特征在于：在第一V型槽51与第二V型槽52之间设置有切割导轨62，切割导轨62上设置有切割刀61，切割刀61能够在切割电机驱动下沿切割导轨62运动从而实现对带状光纤9的切割；防风罩3内设置有压块7，压块7设置切割导轨62的上方，压块7通过设置于后盖31内的压块驱动电机驱动能够上下移动，后盖31设置于防风罩3外侧；在第一V型槽51安装在第一一维精密移动平台55上，第二V型槽52安装在第二一维精密移动平台56上，第一一维精密移动平台55和第二一维精密移动平台56均能够沿着带状光纤9的延伸方向做来回直线运动。带状光纤9在第一V型槽51和第二V型槽52上固定位置后，合上防风罩3，通过切割刀61在带状光纤9上划出切割痕，压块7向下运动沿着切割痕压断带状光纤9，通过第一一维精密移动平台55和第二一维精密移动平台56将带状光纤9的段面移动到放电电极4的工作面上，通过放电电极4放电产生的电弧对切割后的端面进行处理，这样能够实现在一台设备上同时进行切割和端面处理。

放电电极4通过电极支架固定在壳体1上，电极支架呈倒L型，放电电极4设置在电极支架的横臂的末端，电极支架的竖臂末端插入壳体1中。通过倒L型的的电极支架能够使放电电极4的安装不占用第一V型槽51和第二V型槽52之间的空间，大大压缩工作区域占用的空间，使的整个装置轻巧紧凑，便于携带。

在壳体1上还设置有显示屏2，在防风罩3内设置有图像采集探头21，图像采集探头21设置在放电电极4的工作区域正上方，在壳体1上还设置有LED光源22，LED光源22设置在第一V型槽51和第二V型槽52之间，LED光源22与图像采集探头21的位置相对应。通过设置图像采集探头21能够实时采集带状光纤9端面的图像，以确定需要放电处理的时间，同时方便观察处理后的端面是否符合要求。

在壳体1内设置有控制单元，在壳体1上还设置有按键区8，图像采集探头21、放电电极4、切割电机、按键区8、第一一维精密移动平台55和第二一维精密移动平台56均与控制单元连接。

在图像采集探头21上设置有衰减片，通过衰减片能够衰减高温时发出的强光，这样图像采集探头21可以实时采集光纤端面的整个变化过程，并将变化结果传送至主控单元处理，经过特定的算法计算后，由主控单元控制放电电极4的放电频率和时间，这样能够获得最佳的端面处理效果。

实施例2

一种实施例1中的全自动手持式带状光纤9切割及端面处理一体机的使用方法，其特征在于步骤如下：

步骤一、将带状光纤9固定在第一V型槽51和第二V型槽52上；

步骤二、合上防风罩3，启动切割电机在带状光纤9上划出切割痕；

步骤三、启动压块驱动电机，压块7向下运动将带状光纤9沿切割痕压断；

步骤四、图像采集探头21捕捉切割后形成的端面的形态，主控单元分析通过计算后，启动放电电极4对端面进行处理；

步骤五、处理过程中，图像采集探头21实时采集光纤端面的变化过程，通过主控单元计算后，调整预设的放电的频率和时间；

步骤六、放电结束后，通过显示屏2观察端面形态是否达到要求，并取下带状光纤9。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.全自动手持式带状光纤切割及端面处理一体机，包括壳体、防风罩、V型槽、光纤盖板和放电电极，所述V型槽有两个，分别是第一V型槽和第二V型槽，所述光纤盖板也有两个，分别是设置于第一V型槽上方的第一光纤压盖板和设置于第二V型槽上方的第二光纤压盖板，其特征在于：在第一V型槽与第二V型槽之间设置有切割导轨，所述切割导轨上设置有切割刀，所述切割刀能够在切割电机驱动下沿所述切割导轨运动从而实现对带状光纤的切割；所述防风罩内设置有压块，所述压块设置切割导轨的上方，压块通过设置于后盖内的压块驱动电机驱动能够上下移动，所述后盖设置于防风罩外侧；在所述第一V型槽安装在第一一维精密移动平台上，所述第二V型槽安装在第二一维精密移动平台上，所述第一一维精密移动平台和第二一维精密移动平台均能够沿着带状光纤的延伸方向做来回直线运动。

2.如权利要求1所述全自动手持式带状光纤切割及端面处理一体机，其特征在于：所述放电电极通过电极支架固定在所述壳体上，所述电极支架呈倒L型，放电电极设置在电极支架的横臂的末端，电极支架的竖臂末端插入所述壳体中。

3.如权利要求1所述全自动手持式带状光纤切割及端面处理一体机，其特征在于：在壳体上还设置有显示屏，在防风罩内设置有图像采集探头，所述图像采集探头设置在放电电极的工作区域正上方，在壳体上还设置有LED光源，所述LED光源设置在第一V型槽和第二V型槽之间，所述LED光源与所述图像采集探头的位置相对应。

4.如权利要求3所述全自动手持式带状光纤切割及端面处理一体机，其特征在于：在壳体内设置有控制单元，在壳体上还设置有按键区，所述图像采集探头、放电电极、切割电机、按键区、第一一维精密移动平台和第二一维精密移动平台均与所述控制单元连接。

5.如权利要求4所述全自动手持式带状光纤切割及端面处理一体机，其特征在于：在所述图像采集探头上设置有衰减片。