CN205620438U - 一种新型的芯片超薄测试座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种新型的芯片超薄测试座，包括胶件和金属弹片，所述胶件上设有测试孔，所述测试孔设有一个以上，所述金属弹片安装于测试孔内，所述测试孔由条形孔和多边形孔组成、所述条形孔与多边形孔为一体式设置，所述胶件的厚度为2.5mm以下，所述金属弹片由S形弹臂和端子保护脚组成，所述S形弹臂与端子保护脚为一体式设置，所述端子保护脚位于S形弹臂下方；该新型的芯片超薄测试座安装方便、体积小、精密度高、效率较高、使用寿命高、使用范围广、可重复使用、操作简便、且一次可测试多个。
Description
技术领域
本实用新型具体涉及一种新型的芯片超薄测试座。
背景技术
芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。
目前集成电路逐渐被应用到很多领域中，比如计算机、通信、工业控制和消费性电子等。集成电路的制造业，已经成为和钢铁一样的基础产业。
晶圆经过曝光、刻蚀、离子注入、沉积、生长等复杂工艺制造过程后，形成芯片并封装完毕后，还需要极其严格的各种测试比如在自动测试系统 (ATE) 上的电参数测试、功能测试等，直至合格，才能将其交付给客户。
目前现有的芯片测试座较厚，而且体积大，安装不便，一次只能测试一个，已无法满足市场需求。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的不足，提供了一种安装方便、体积小、精密度高、效率较高、节省材料、使用寿命高、使用范围广、可重复使用、操作简便、且一次可测试多个的新型的芯片超薄测试座。
为了解决上述的问题本实用新型的采用的技术以及方法如下：
一种新型的芯片超薄测试座，包括胶件和金属弹片，所述胶件上设有测试孔，所述测试孔设有一个以上，所述金属弹片安装于测试孔内，所述测试孔由条形孔和多边形孔组成、所述条形孔与多边形孔为一体式设置，所述胶件的厚度为2.5mm以下，所述金属弹片的厚度为2.5mm以下，所述金属弹片由S形弹臂和端子保护脚组成，所述S形弹臂与端子保护脚为一体式设置，所述端子保护脚位于S形弹臂下方。
作为优选，所述胶件采用注塑成型。
作为优选，所述测试孔分别按芯片规格对称分布。
作为优选，所述条形孔在胶件上呈45°倾斜设置。
作为优选，所述多边形孔为正八边形。
作为优选，所述金属弹片为铍铜金属弹片。
作为优选，所述S形弹臂与端子保护脚之间隔有间隙。
本实用新型的有益效果为：测试孔采用了多边形孔的结构来定位锡球，能够在锡球形变或大小不一时保持较佳的定位效果，同时还将金属弹片采用了超薄型结构，接触性与阻抗都较佳，能够与PCB线路板配合达到高频传输，且还采用了S形弹臂和端子保护脚，达到了接触稳定，使用次数高，以及与胶芯定位良好的效果，所述胶件的厚度为2.5mm以下，超薄型结构，可以节省材料。
附图说明
图1为本实用新型的正面结构示意图；
图2为本实用新型的侧面结构示意图；
图3为本实用新型的测试孔结构示意图；
图4为本实用新型的金属弹片结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型做进一步的详细说明，但它们并不是对本实用新型技术方案的限定，基于本实用新型教导所做出的任何变换，均落在本实用新型的保护范围。
参阅图1-4所示，一种新型的芯片超薄测试座，包括胶件1和金属弹片3，所述胶件1上设有测试孔2，所述测试孔2设有一个以上，所述金属弹片3安装于测试孔2内，所述测试孔2由条形孔5和多边形孔4组成、所述条形孔5与多边形孔4为一体式设置，所述胶件1的厚度为2.5mm以下，所述金属弹片3由S形弹臂7和端子保护脚6组成，所述S形弹臂7与端子保护脚6为一体式设置，所述端子保护脚6位于S形弹臂7下方。
所述胶件1采用注塑成型。
所述测试孔2分别按芯片规格对称分布。
所述条形孔5在胶件1上呈45°倾斜设置。
所述多边形孔4为正八边形，也可根据情况调整为其他的多边形结构。
所述金属弹片3为铍铜金属弹片，铍铜为目前业界最稳定的材料，接触阻抗低、使用寿命高。
所述S形弹臂7与端子保护脚6之间隔有间隙，起到保护的效果，避免人工组装时出现刮碰。
本实用新型的有益效果为：测试孔采用了多边形孔的结构来定位锡球，能够在锡球形变或大小不一时保持较佳的定位效果，同时还将金属弹片采用了超薄型结构，接触性与阻抗都较佳，能够与PCB线路板配合达到高频传输，且还采用了S形弹臂和端子保护脚，达到了接触稳定，使用次数高，以及与胶芯定位良好的效果，所述胶件的厚度为2.5mm以下，超薄型结构，可以节省材料。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内，因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (7)
1.一种新型的芯片超薄测试座，其特征在于：包括胶件和金属弹片，所述胶件上设有测试孔，所述测试孔设有一个以上，所述金属弹片安装于测试孔内，所述测试孔由条形孔和多边形孔组成、所述条形孔与多边形孔为一体式设置，所述胶件的厚度为2.5mm以下，所述金属弹片由S形弹臂和端子保护脚组成，所述S形弹臂与端子保护脚为一体式设置，所述端子保护脚位于S形弹臂下方。
2.根据权利要求1所述一种新型的芯片超薄测试座，其特征在于：所述胶件采用注塑成型。
3.根据权利要求1所述一种新型的芯片超薄测试座，其特征在于：所述测试孔分别按芯片规格对称分布。
4.根据权利要求3所述一种新型的芯片超薄测试座，其特征在于：所述条形孔在胶件上呈45°倾斜设置。
5.根据权利要求4所述一种新型的芯片超薄测试座，其特征在于：所述多边形孔为正八边形。
6.根据权利要求1所述一种新型的芯片超薄测试座，其特征在于：所述金属弹片为铍铜金属弹片。
7.根据权利要求6所述一种新型的芯片超薄测试座，其特征在于：所述S形弹臂与端子保护脚之间隔有间隙。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620410864.5U CN205620438U (zh) | 2016-05-08 | 2016-05-08 | 一种新型的芯片超薄测试座 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620410864.5U CN205620438U (zh) | 2016-05-08 | 2016-05-08 | 一种新型的芯片超薄测试座 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205620438U true CN205620438U (zh) | 2016-10-05 |
Family
ID=57025303
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201620410864.5U Active CN205620438U (zh) | 2016-05-08 | 2016-05-08 | 一种新型的芯片超薄测试座 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205620438U (zh) |
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2016
- 2016-05-08 CN CN201620410864.5U patent/CN205620438U/zh active Active
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| GR01 | Patent grant |