CN205620438U - 一种新型的芯片超薄测试座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种新型的芯片超薄测试座,包括胶件和金属弹片,所述胶件上设有测试孔,所述测试孔设有一个以上,所述金属弹片安装于测试孔内,所述测试孔由条形孔和多边形孔组成、所述条形孔与多边形孔为一体式设置,所述胶件的厚度为2.5mm以下,所述金属弹片由S形弹臂和端子保护脚组成,所述S形弹臂与端子保护脚为一体式设置,所述端子保护脚位于S形弹臂下方;该新型的芯片超薄测试座安装方便、体积小、精密度高、效率较高、使用寿命高、使用范围广、可重复使用、操作简便、且一次可测试多个。
Description
技术领域
本实用新型具体涉及一种新型的芯片超薄测试座。
背景技术
芯片,英文为Chip;芯片组为Chipset。一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体。
目前集成电路逐渐被应用到很多领域中,比如计算机、通信、工业控制和消费性电子等。集成电路的制造业,已经成为和钢铁一样的基础产业。
晶圆经过曝光、刻蚀、离子注入、沉积、生长等复杂工艺制造过程后,形成芯片并封装完毕后,还需要极其严格的各种测试比如在自动测试系统 (ATE) 上的电参数测试、功能测试等,直至合格,才能将其交付给客户。
目前现有的芯片测试座较厚,而且体积大,安装不便,一次只能测试一个,已无法满足市场需求。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的不足,提供了一种安装方便、体积小、精密度高、效率较高、节省材料、使用寿命高、使用范围广、可重复使用、操作简便、且一次可测试多个的新型的芯片超薄测试座。
为了解决上述的问题本实用新型的采用的技术以及方法如下:
一种新型的芯片超薄测试座,包括胶件和金属弹片,所述胶件上设有测试孔,所述测试孔设有一个以上,所述金属弹片安装于测试孔内,所述测试孔由条形孔和多边形孔组成、所述条形孔与多边形孔为一体式设置,所述胶件的厚度为2.5mm以下,所述金属弹片的厚度为2.5mm以下,所述金属弹片由S形弹臂和端子保护脚组成,所述S形弹臂与端子保护脚为一体式设置,所述端子保护脚位于S形弹臂下方。
作为优选,所述胶件采用注塑成型。
作为优选,所述测试孔分别按芯片规格对称分布。
作为优选,所述条形孔在胶件上呈45°倾斜设置。
作为优选,所述多边形孔为正八边形。
作为优选,所述金属弹片为铍铜金属弹片。
作为优选,所述S形弹臂与端子保护脚之间隔有间隙。
本实用新型的有益效果为:测试孔采用了多边形孔的结构来定位锡球,能够在锡球形变或大小不一时保持较佳的定位效果,同时还将金属弹片采用了超薄型结构,接触性与阻抗都较佳,能够与PCB线路板配合达到高频传输,且还采用了S形弹臂和端子保护脚,达到了接触稳定,使用次数高,以及与胶芯定位良好的效果,所述胶件的厚度为2.5mm以下,超薄型结构,可以节省材料。
附图说明
图1为本实用新型的正面结构示意图;
图2为本实用新型的侧面结构示意图;
图3为本实用新型的测试孔结构示意图;
图4为本实用新型的金属弹片结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型做进一步的详细说明,但它们并不是对本实用新型技术方案的限定,基于本实用新型教导所做出的任何变换,均落在本实用新型的保护范围。
参阅图1-4所示,一种新型的芯片超薄测试座,包括胶件1和金属弹片3,所述胶件1上设有测试孔2,所述测试孔2设有一个以上,所述金属弹片3安装于测试孔2内,所述测试孔2由条形孔5和多边形孔4组成、所述条形孔5与多边形孔4为一体式设置,所述胶件1的厚度为2.5mm以下,所述金属弹片3由S形弹臂7和端子保护脚6组成,所述S形弹臂7与端子保护脚6为一体式设置,所述端子保护脚6位于S形弹臂7下方。
所述胶件1采用注塑成型。
所述测试孔2分别按芯片规格对称分布。
所述条形孔5在胶件1上呈45°倾斜设置。
所述多边形孔4为正八边形,也可根据情况调整为其他的多边形结构。
所述金属弹片3为铍铜金属弹片,铍铜为目前业界最稳定的材料,接触阻抗低、使用寿命高。
所述S形弹臂7与端子保护脚6之间隔有间隙,起到保护的效果,避免人工组装时出现刮碰。
本实用新型的有益效果为:测试孔采用了多边形孔的结构来定位锡球,能够在锡球形变或大小不一时保持较佳的定位效果,同时还将金属弹片采用了超薄型结构,接触性与阻抗都较佳,能够与PCB线路板配合达到高频传输,且还采用了S形弹臂和端子保护脚,达到了接触稳定,使用次数高,以及与胶芯定位良好的效果,所述胶件的厚度为2.5mm以下,超薄型结构,可以节省材料。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内,因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (7)
1.一种新型的芯片超薄测试座,其特征在于:包括胶件和金属弹片,所述胶件上设有测试孔,所述测试孔设有一个以上,所述金属弹片安装于测试孔内,所述测试孔由条形孔和多边形孔组成、所述条形孔与多边形孔为一体式设置,所述胶件的厚度为2.5mm以下,所述金属弹片由S形弹臂和端子保护脚组成,所述S形弹臂与端子保护脚为一体式设置,所述端子保护脚位于S形弹臂下方。
2.根据权利要求1所述一种新型的芯片超薄测试座,其特征在于:所述胶件采用注塑成型。
3.根据权利要求1所述一种新型的芯片超薄测试座,其特征在于:所述测试孔分别按芯片规格对称分布。
4.根据权利要求3所述一种新型的芯片超薄测试座,其特征在于:所述条形孔在胶件上呈45°倾斜设置。
5.根据权利要求4所述一种新型的芯片超薄测试座,其特征在于:所述多边形孔为正八边形。
6.根据权利要求1所述一种新型的芯片超薄测试座,其特征在于:所述金属弹片为铍铜金属弹片。
7.根据权利要求6所述一种新型的芯片超薄测试座,其特征在于:所述S形弹臂与端子保护脚之间隔有间隙。
Priority Applications (1)
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CN201620410864.5U CN205620438U (zh) | 2016-05-08 | 2016-05-08 | 一种新型的芯片超薄测试座 |
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CN201620410864.5U CN205620438U (zh) | 2016-05-08 | 2016-05-08 | 一种新型的芯片超薄测试座 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN205620438U true CN205620438U (zh) | 2016-10-05 |
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Family Applications (1)
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CN201620410864.5U Active CN205620438U (zh) | 2016-05-08 | 2016-05-08 | 一种新型的芯片超薄测试座 |
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CN (1) | CN205620438U (zh) |
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2016
- 2016-05-08 CN CN201620410864.5U patent/CN205620438U/zh active Active
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