CN205610714U - 一种手机中框 - Google Patents
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Abstract
一种手机中框，包括外框架、压铸部、注塑件，所述外框架包括挤压成型的上框架、下框架、左框架、右框架，所述上框架和下框架内侧设置有若干个凹槽，所述压铸部通过设置在上框架和下框架上的凹槽压铸镶嵌在外框架内，所述压铸部与外框架保持一体结构，所述压铸部上采用NMT方法成型有注塑区，所述注塑区上靠近上框架和下框架处均成型有注塑件。本实用新型设计合理、外形美观，外框架通过整体挤压成型，不仅牢固，而且美观，进一步提高了外框架的精度，注塑件采用NMT与注塑模具结合注塑成型，不仅使产品更具有金属质感，而且大大简化了产品的加工工序，使产品更轻、薄，提高了生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及通讯技术领域，尤其是一种手机中框。
背景技术
当前，智能手机设备，特别是高端智能手机，均采用金属中框、后盖以迎合消费者对金属质感的需求，但金属中框的制造存在以下问题，如果整体采用锻造在CNC 加工的工艺进行制造，则制造成本太高，一般客户都难以接受。而整体采用压铸的方式进行生产，则手机中框成品的外表面致密度不够，并会有疏松的沙孔，外观难以被接受，而且大多结构整体性弱，坚固耐用，而且对于加工而言缺乏合理性，加工工艺复杂，成本高，效率低，实用性不足。
发明内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供一种外形美观、制作方便的手机中框。
本实用新型的技术方案为：一种手机中框，包括外框架、压铸部、注塑件，所述外框架包括挤压成型的上框架、下框架、左框架、右框架，所述上框架分别通过圆弧段与左框架、右框架一端连接，所述下框架分别通过圆弧段与左框架、右框架另一端连接，所述上框架和下框架内侧设置有若干个凹槽，所述压铸部通过设置在上框架和下框架上的凹槽压铸镶嵌在外框架内，所述压铸部与外框架保持一体结构，所述压铸部上采用NMT方法成型有注塑区，所述注塑区上靠近上框架和下框架处均成型有注塑件。
所述外框架和压铸部均由铝合金或纯铝制成。
所述外框架上设置有功能按键孔。
所述外框架的外表面设置有防水硅胶层。
本实用新型的有益效果为：设计合理、外形美观，外框架通过整体挤压成型，不仅牢固，而且美观，并且手机外框架采用复合压铸成型，进一步提高了外框架的精度，减少了不良品的产生，降低了生产成本，注塑件采用NMT与注塑模具结合注塑成型，不仅使产品更具有金属质感，而且大大简化了产品的设计，使产品更轻、薄，进一步减少了加工工序，提高了生产效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中，1-上框架，2-下框架，3-左框架，4-右框架，5-圆弧段，6-压铸部，7-注塑件。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：
如图1所示，一种手机中框，包括外框架、压铸部6、注塑件7，所述外框架包括挤压成型的上框架1、下框架2、左框架3、右框架4，所述上框架1分别通过圆弧段5与左框架3、右框架4连接，所述下框架2分别通过圆弧段5与左框架3、右框架4连接，所述上框架1和下框架2内侧设置有若干个凹槽，所述压铸部6通过设置在左框架3和右框架4上的凹槽压铸镶嵌在外框架内，所述压铸部6与外框架保持一体结构，所述压铸部6上采用NMT方法成型且覆盖有注塑区，所述注塑区上靠近左框架3和右框架4处均设置有注塑件7，在本实施例中，所述外框架和压铸部6均由铝合金制成，同时外框架上设置有若干功能按键孔，所述外框架的外表面结合有0.3-0.6mm厚度、与外框架形状一致的防水硅胶层。
本实用新型的特点在于：所述注塑区及注塑件7是在注塑模具中，采用NMT与压铸部结合注塑成型，NMT (Nano Molding Technology) 是先对金属表面进行纳米化处理，然后塑胶直接射出成型在金属表面，较CNC方法节约成本，使金属与塑胶一体成型并具有良好质感。
上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理和最佳实施例，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
Claims (4)
1.一种手机中框，包括外框架、压铸部、注塑件，其特征在于：所述外框架包括挤压成型的上框架、下框架、左框架、右框架，所述上框架分别通过圆弧段与左框架、右框架一端连接，所述下框架分别通过圆弧段与左框架、右框架另一端连接，所述上框架和下框架内侧设置有若干个凹槽，所述压铸部通过设置在上框架和下框架上的凹槽压铸镶嵌在外框架内，所述压铸部与外框架保持一体结构，所述压铸部上采用NMT方法成型有注塑区，所述注塑区上靠近上框架和下框架处均成型有注塑件。
2.根据权利要求1所述的一种手机中框，其特征在于：所述外框架和压铸部均由铝合金或纯铝制成。
3.根据权利要求1所述的一种手机中框，其特征在于：所述外框架上设置有功能按键孔。
4.根据权利要求1所述的一种手机中框，其特征在于：所述外框架的外表面设置有防水硅胶层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620409936.4U CN205610714U (zh) | 2016-05-09 | 2016-05-09 | 一种手机中框 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620409936.4U CN205610714U (zh) | 2016-05-09 | 2016-05-09 | 一种手机中框 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205610714U true CN205610714U (zh) | 2016-09-28 |
Family
ID=56969365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620409936.4U Active CN205610714U (zh) | 2016-05-09 | 2016-05-09 | 一种手机中框 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205610714U (zh) |
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2016
- 2016-05-09 CN CN201620409936.4U patent/CN205610714U/zh active Active
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