CN202085201U - 具有镭雕强化结构的手机组件 - Google Patents
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Abstract
具有镭雕强化结构的手机组件，包括金属壳体和注塑成型的塑料连接件，塑料连接件设置在金属壳体的内侧面，在所述金属壳体内侧面的与塑料连接件的连接处设置有采用激光雕刻成型的凹点，所述塑料连接件熔融贴附在所述凹点表面。本实用新型通过预先在金属壳体的内侧面上用激光雕刻凹点，塑料连接件熔融贴附在所述凹点表面，这种结构使得塑料连接件与金属壳体之间的连接更加紧密。本实用新型外形美观、结构可靠。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信装置技术领域，具体来说涉及一种具有镭雕强化结构的手机组件。
背景技术
目前，市场上销售的手机由电子机芯与手机外壳组成。
手机外壳主要有两种：
1、单层塑胶壳体，有的尽管在其表面进行了非金属电镀或者着色处理，但是其表面耐磨度不高和观赏性不强的缺点始终未能得到较好的解决。
2、金属材质的壳体，这种壳体经久耐用，且外观美观，观赏性强。所以，现在越来越多的手机厂家选用金属材质的壳体。为了便于壳体内部的电子机芯或者其他部件的连接固定，需要在壳体的内侧面设置有连接件结构，现有的连接件的设置一般有两种方法：1、直接方式，用金属材料直接压铸，得到压铸毛坯件，再配合CNC铣削，制成手机壳体，但是这样的成本比较高。2、间接方式，采用金属材料通过压铸，得到金属压铸壳体，同时，采用注塑模具通过注塑成型得到壳体内侧连接件，然后将该壳体内侧连接件与金属压铸壳体的内侧面结合在一起。这种结构的缺点在于，塑料材质的壳体内侧连接件与金属材质的金属压铸壳体之间的结合不可靠。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术存在的缺陷，提供一种外形美观、结构可靠、便于壳体内部的电子机芯连接固定的具有镭雕强化结构的手机组件。
为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：
具有镭雕强化结构的手机组件，包括金属壳体和注塑成型的塑料连接件，塑料连接件设置在金属壳体的内侧面，其特征在于，在所述金属壳体内侧面的与塑料连接件的连接处设置有采用激光雕刻成型的凹点，所述塑料连接件熔融贴附在所述凹点表面。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述金属壳体的形状为长方形。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述金属壳体的形状为椭圆形。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述金属壳体的外表面设置有氧化和/或机械加工的花纹和/或标示。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述金属壳体采用的铝、镁合金型材厚度为0.5-1.5mm。
本实用新型通过预先在金属壳体的内侧面上用激光雕刻凹点，塑料连接件熔融贴附在所述凹点表面，这种结构使得塑料连接件与金属壳体之间的连接更加紧密。
本实用新型外形美观、结构可靠。本实用新型还具有结构简单、制造方便的特点。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型：
图1为本实用新型实施例1的金属壳体示意图。
图2为本实用新型实施例1的塑料连接件连接在金属壳体上的示意图。
图3为本实用新型实施例1的金属壳体内侧面的局部示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例进一步阐述本实用新型。
实施例1
参见图1，一种具有镭雕强化结构的手机组件，包括金属壳体100和注塑成型的塑料连接件200，金属壳体采用铝、镁合金型材压铸成型，且其厚度为0.7mm。金属壳体的外表面设置有氧化的花纹(图中未标示)。
参见图2和3，塑料连接件200设置在金属壳体100的内侧面110。为了使得塑料连接件与金属壳体之间的连接更加紧密，在金属壳体内侧面110的与塑料连接件的连接处设置有采用激光雕刻成型的凹点111，塑料连接件200熔融贴附在凹点111表面。
实施例2
一种具有镭雕强化结构的手机组件，包括金属壳体和注塑成型的塑料连接件，金属壳体采用铝、镁合金型材压铸成型，且其厚度为1mm。金属壳体的外表面设置有机械加工的标示(图中未标示)。
塑料连接件设置在金属壳体的内侧面。为了使得塑料连接件与金属壳体之间的连接更加紧密，在金属壳体内侧面的与塑料连接件的连接处设置有采用激光雕刻成型的凹点，塑料连接件熔融贴附在凹点表面。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (4)
1.具有镭雕强化结构的手机组件，包括金属壳体和注塑成型的塑料连接件，塑料连接件设置在金属壳体的内侧面，其特征在于，在所述金属壳体内侧面的与塑料连接件的连接处设置有采用激光雕刻成型的凹点，所述塑料连接件熔融贴附在所述凹点表面。
2.根据权利要求1所述的具有镭雕强化结构的手机组件，其特征在于，所述金属壳体采用的铝、镁合金型材厚度为0.5-1.5mm。
3.根据权利要求1所述的具有镭雕强化结构的手机组件，其特征在于，所述金属壳体的形状为长方形。
4.根据权利要求1所述的具有镭雕强化结构的手机组件，其特征在于，所述金属壳体的形状为椭圆形。
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| CN2011201350945U CN202085201U (zh) | 2011-04-29 | 2011-04-29 | 具有镭雕强化结构的手机组件 |
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Publications (1)
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| CN107570878A (zh) * | 2017-09-29 | 2018-01-12 | 深圳市长盈精密技术股份有限公司 | 移动终端用天线支架的镭雕方法 |
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2011
- 2011-04-29 CN CN2011201350945U patent/CN202085201U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN107570878A (zh) * | 2017-09-29 | 2018-01-12 | 深圳市长盈精密技术股份有限公司 | 移动终端用天线支架的镭雕方法 |
| CN107570878B (zh) * | 2017-09-29 | 2019-06-28 | 深圳市长盈精密技术股份有限公司 | 移动终端用天线支架的镭雕方法 |
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20111221 Termination date: 20120429 |