CN205609859U - 卡托 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种卡托，包括承载架、门板及焊接盖板，承载架包含金属架体及填充固定于金属架体上的塑胶主体，塑胶主体上形成有载卡部，塑胶主体于金属架体的前端形成有安装凹槽，金属架体的前端形成有伸入安装凹槽内的第一焊接臂，第一焊接臂与塑胶主体上形成的第一支撑凸部共同形成一卡合凸块，第一焊接臂末端显露于卡合凸块端部，安装凹槽内形成有至少一个卡合凸块；门板靠近承载架的一侧形成有凸向承载架的安装凸台，安装凸台上开设有与卡合凸块一一对应的卡合孔；安装凸台卡置于安装凹槽内，卡合孔与所对应的卡合凸块相卡合，焊接盖板遮盖于安装凹槽上，且焊接盖板固定连接于第一焊接臂的末端，安装凸台限位于安装凹槽与焊接盖板之间。

Description

卡托

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种卡托。

背景技术

众所周知，手机所使用的Nano SIM卡、Micro SD卡等电子卡是承载于卡托上再插入至手机内部的。

其中，市场上的卡托一般都是采用金属压铸成型的加工方式来进行生产的，但是其在生产成本高的缺点。

另外，为了降低卡托的生产成本，市场上还出现了塑胶一体成型于金属架体上的加工方式来进行生产的卡托，该卡托包括由塑胶一体成型于金属架体所形成的框体及安装连接于框架前端的门板。但是，由于门板安装结构设计的不合理，导致门板安装连接于框体之前端的结构需要占用大量的安装体积，造成框体的前端需要预留大量的安装体积，使得卡托的整体长度增加，需要占用手机的更多空间，难于满足手机紧凑化、小体积的设计需求。而且，该卡托还存在门板与框体的连接结构易断裂脱离的缺点。

因此，急需要一种卡托来克服上述的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种卡托，该卡托具有生产成本低、门板安装占用体积小及门板与承载架连接结构牢固可靠的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种卡托，适用于承载电子卡，其中，所述卡托包括承载架、门板及焊接盖板，所述承载架包含金属架体及塑胶主体，所述塑胶主体填充固定于所述金属架体上，所述塑胶主体上形成有至少一个用于承载所述电子卡的载卡部，所述塑胶主体于所述金属架体的前端形成有安装凹槽，所述金属架体的前端形成有伸入所述安装凹槽内的第一焊接臂，所述塑胶主体上还形成有至少填充支撑于所述第一焊接臂与所述安装凹槽之槽底之间的第一支撑凸部，所述第一焊接臂与所述第一支撑凸部共同形成一卡合凸块，所述第一焊接臂的末端显露于所述卡合凸块的端部，所述安装凹槽内形成有至少一个所述卡合凸块；所述门板靠近所述承载架的一侧形成有凸向所述承载架的安装凸台，所述安装凸台上开设有与所述卡合凸块一一对应的卡合孔，且所述卡合孔沿所述卡合凸块的凸伸方向贯穿所述安装凸台；所述安装凸台卡置于所述安装凹槽内，所述卡合孔与所对应的所述卡合凸块相卡合，所述焊接盖板遮盖于所述安装凹槽上，且焊接盖板固定连接于所述第一焊接臂的末端，所述安装凸台限位于所述安装凹槽与所述焊接盖板之间。

较佳地，每一所述卡合凸块的所述第一支撑凸部的左右两侧均形成有相对弯折的所述第一焊接臂。

较佳地，所述安装凹槽位于所述金属架体的下侧，所述第一焊接臂包含形成于所述第一焊接臂末端的焊接部及位于所述焊接部与所述金属架体之下表面之间的连接部，所述连接部垂直于所述金属架体的下表面，所述焊接部平行于所述金属架体的下表面，所述焊接盖板固定焊接于所述焊接部上。

较佳地，所述第一焊接臂沿所述金属架体之前后方向的宽度大于等于0.2mm且小于等于1mm，所述门板面向所述承载架的侧面至靠近于所述金属架体之前端的所述载卡部上背向所述门板的侧面之间的距离大于等于0.8mm且小于等于1.8mm。

较佳地，所述安装凸台呈可活动的限位于所述安装凹槽与所述焊接盖板之间。

较佳地，所述焊接盖板背向所述门板的一侧还开设有定位槽，所述塑胶主体于所述金属架体的前端还形成有凸向所述门板的定位凸部，所述定位凸部卡合于所述定位槽。

较佳地，所述安装凹槽沿所述金属架体的左右方向布置，所述金属架体的前端于所述安装凹槽的左右两侧均形成有第二焊接臂，两所述第二焊接臂于所述金属架体的下侧呈相对的弯折，所述塑胶主体上还形成有至少填充支撑于所述第二焊接臂与所述金属架体之下表面之间的第二支撑凸部，所述第二焊接臂与所述第二支撑凸部共同形成一侧凸块，所述第二焊接臂的末端显露于所述侧凸块的端部，所述焊接盖板的两端分别固定焊接于对应侧的所述第二焊接臂的末端。

较佳地，所述塑胶主体填充固定于所述金属架体的下表面上，所述金属架体的上表面显露于所述承载架的顶部，所述金属架体上形成有至少一个向下弯折的内嵌臂，所述内嵌臂底端的至少一侧向外凸伸有插置凸部，所述内嵌臂及所述插置凸部均内嵌于所述塑胶主体内。

较佳地，所述塑胶主体上还形成有填充于所述金属架体前端之上表面的加固凸台。

较佳地，所述塑胶主体上形成有两个所述载卡部，两个所述载卡部沿所述金属架体的前后方向排列，两个所述载卡部的底部均形成有穿置通孔；靠近于所述金属架体前端的所述载卡部具有第一承载部及第二承载部，且所述第一承载部与所述第二承载部呈部分重合，所述第一承载部所承载的所述电子卡为Nano SIM卡，所述第二承载部所承载的所述电子卡为Micro SD卡，且靠近于所述金属架体前端的所述载卡部还具有用于阻挡所述Micro SD卡向上翘起的阻挡片；靠近于所述金属架体后端的所述载卡部具有第三承载部，所述第三承载部所承载的所述电子卡为Nano SIM卡。

与现有技术相比，由于本实用新型的卡托的塑胶主体填充固定于金属架体上，以减少金属材料的使用量，大大降低卡托的生产成本。塑胶主体上形成有至少一个用于承载电子卡的载卡部，塑胶主体于金属架体的前端形成有安装凹槽，金属架体的前端形成有伸入安装凹槽内的第一焊接臂，塑胶主体上还形成有至少填充支撑于第一焊接臂与安装凹槽之槽底之间的第一支撑凸部，第一焊接臂与第一支撑凸部共同形成一卡合凸块，第一焊接臂的末端显露于卡合凸块的端部，安装凹槽内形成有至少一个卡合凸块；门板靠近承载架的一侧形成有凸向承载架的安装凸台，安装凸台上开设有与卡合凸块一一对应的卡合孔，且卡合孔沿卡合凸块的凸伸方向贯穿安装凸台；安装凸台卡置于安装凹槽内，卡合孔与所对应的卡合凸块相卡合，焊接盖板遮盖于安装凹槽上，且焊接盖板固定连接于第一焊接臂的末端，安装凸台限位于安装凹槽与焊接盖板之间，从而通过焊接盖板阻挡安装凸台脱离出安装凹槽，实现门板安装连接于承载架至前端的结构。其中，正是藉由金属架体的前端形成有伸入安装凹槽内的第一焊接臂的结构，以及第一焊接臂与第一支撑凸部共同形成卡合凸块的结构，使得卡合凸块沿金属架体之前后方向的宽度能够最大的程度的减小，并同时能够保障卡合凸块具有足够的抗拉强度来防止卡合凸块被拉扯断裂。从而，不但大大减小了门板安装连接于承载架之前端所占用的安装体积，使得卡托的整体长度大大减小，以最大程度的减少在手机中所占用的空间，能够更好的满足手机紧凑化、小体积的设计需求；而且，能够防止卡合凸块被拉扯断裂，以防止门板与承载架的连接结构断裂脱离，且结构更为牢固可靠。

附图说明

图1是本实用新型的卡托在载卡部朝上时的组合立体示意图。

图2是本实用新型的卡托俯视图。

图3是本实用新型的卡托在载卡部朝下时的组合立体示意图。

图4是图3的分解示意图。

图5是图3的另一分解示意图。

图6是图3的又一分解示意图。

具体实施方式

为了详细说明本实用新型的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。

请参阅图1至图6，本实用新型的卡托100适用于承载电子卡(图中未示)，其中，本实用新型的卡托100包括承载架10、门板20及焊接盖板30，承载架10包含金属架体11及塑胶主体12，塑胶主体12填充固定于金属架体11上，以减少金属材料的使用量，大大降低卡托100的生产成本。优选地，在本实施例中，塑胶主体12是通过注塑成型的方式一体成型固定于金属架体11上，使得塑胶主体12与金属架体11的结合更为牢固可靠。塑胶主体12上形成有两个用于承载电子卡的载卡部121，当然，塑胶主体12上所形成的载卡部121的数量并不以此为限，在其它实施例中，还可以根据实际的使用需求而灵活选择，故，在此不再赘述。塑胶主体12于金属架体11的前端形成有安装凹槽123，金属架体11的前端形成有伸入安装凹槽123内的第一焊接臂111，详细而言，第一焊接臂111是由金属架体11的前端撕裂形成的，但并不以此为限，在此不再赘述。塑胶主体12上还形成有填充支撑于第一焊接臂111一侧与安装凹槽123之槽底之间的第一支撑凸部124，以对第一焊接臂111进行加强固定，第一焊接臂111与第一支撑凸部124共同形成一卡合凸块13，以提高所形成的第一支撑凸部124的抗拉强度，当然，在其它实施例中，第一支撑凸部124还可以填充于第一焊接臂111两侧与安装凹槽123之槽底之间，或者填充于与第一焊接臂111接触面积更多的部位与安装凹槽123之槽底之间，来起到对第一焊接臂111不同加强固定的强度，满足不同的使用需求，其可以根据不同的使用需求而进行灵活选择，在此不再一一赘述。第一焊接臂111的末端显露于卡合凸块13的端部，以方便供焊接盖板30连接固定，安装凹槽123内形成有两个卡合凸块13，且两个卡合凸块13沿金属架体11的左右方向(图1至图6中箭头X所指的方向)间隔开的排列，当然，安装凹槽123内所形成的卡合凸块13的数量并不以此为限，在其它实施例中，还可以根据具体的使用需求而灵活选择，故，在此不再赘述。门板20靠近承载架10的一侧形成有凸向承载架10的安装凸台21，安装凸台21上开设有与卡合凸块13一一对应的卡合孔22，且卡合孔22沿卡合凸块13的凸伸方向贯穿安装凸台21，即在本实施例中，安装凸台21上开设有两个卡合孔22，且这两个卡合孔22沿金属架体11的左右方向间隔开的排列，且安装凸台21上所开设的卡合孔22的数量并不以此为限，其与卡合凸块13一一对应即可，故，在此不再赘述。安装凸台21卡置于安装凹槽123内，卡合孔22与所对应的卡合凸块13相卡合，焊接盖板30遮盖于安装凹槽123上，且焊接盖板30固定连接于第一焊接臂111的末端，安装凸台21限位于安装凹槽123与焊接盖板30之间，从而通过焊接盖板30阻挡安装凸台21脱离出安装凹槽123，实现门板20安装连接于承载架10至前端的结构。其中，正是藉由金属架体11的前端形成有伸入安装凹槽123内的第一焊接臂111的结构，以及第一焊接臂111与第一支撑凸部124共同形成卡合凸块13的结构，使得卡合凸块13沿金属架体11之前后方向(图1至图6中箭头Y所指的方向)的宽度能够最大的程度的减小，并同时能够保障卡合凸块13具有足够的抗拉强度来防止卡合凸块13被拉扯断裂。从而，不但大大减小了门板20安装连接于承载架10之前端所占用的安装体积，使得卡托100的整体长度大大减小，以最大程度的减少在手机中所占用的空间，能够更好的满足手机紧凑化、小体积的设计需求；而且，能够防止卡合凸块13被拉扯断裂，以防止门板20与承载架10的连接结构断裂脱离，且结构更为牢固可靠。具体地，如下：

请参阅图5及图6，在本实施例中，较优是，每一卡合凸块13的第一支撑凸部124的左右两侧均形成有相对弯折的第一焊接臂111，即每一卡合凸块13的第一支撑凸部124填充于左右两侧的第一焊接臂111与安装凹槽123之槽底之间，使得所形成的卡合凸块13的结构更为坚实牢固，大大加强了卡合凸块13的抗拉强度，结构更为合理。

同时，在本实施例中，安装凹槽123位于金属架体11的下侧，当然，在其它实施例中，安装凹槽123也可以根据实际的使用需求而形成于金属架体11的上侧，其他结构对应变换即可，在此不再一一赘述。具体地，在本实施例中，第一焊接臂111包含形成于第一焊接臂111末端的焊接部111b及位于焊接部111b与金属架体11之下表面之间的连接部111a，连接部111a垂直于金属架体11的下表面，焊接部111b平行于金属架体11的下表面，即焊接部111b显露于卡合凸块13的端部，焊接盖板30固定焊接于焊接部111b上，较优是，焊接盖板30与焊接部111b是通过激光点焊的方式进行焊接。以实现焊接盖板30固定连接于第一焊接臂111的末端的结构，且使得焊接盖板30能够更方便的固定焊接于焊接部111b上。

请参阅图1及图2，第一焊接臂111沿金属架体11之前后方向的宽度大于等于0.2mm且小于等于1mm，门板20面向承载架10的侧面23至靠近于金属架体11之前端的载卡部121上背向门板20的侧面121e之间的距离大于等于0.8mm且小于等于1.8mm。优选地，在本实施例中，第一焊接臂111沿金属架体11之前后方向的宽度等于0.4mm，也就是卡合凸块13沿金属架体11之前后方向的宽度等于0.4mm，门板20面向承载架10的侧面23至靠近于金属架体11之前端的载卡部121上背向门板20的侧面121e之间的距离等于1.1mm，使得卡合凸块13沿金属架体11之前后方向的宽度能够最大的程度的减小，并同时能够保障卡合凸块13具有足够的抗拉强度。对应地，卡托100沿金属架体11之前后方向的整体长度为28.95mm，以实现最大程度的减少卡托100沿金属架体11之前后方向的整体长度，以最大程度的减少卡托100在手机中所占用的空间。当然，第一焊接臂111沿金属架体11之前后方向的宽度，以及门板20面向承载架10的侧面23至靠近于金属架体11之前端的载卡部121上背向门板20的侧面121e之间的距离均不以此为限，其还可以根据的实际使用需求而灵活选择，故，在此不再赘述。

请参阅图3至图5，安装凸台21呈可活动的限位于安装凹槽123与焊接盖板30之间，即安装凸台21与安装凹槽123及焊接盖板30之间，以及卡合孔22与卡合凸块13之间预留有微小的活动调整间隙，使得门板20能够相对承载架10活动调整。譬如，在本实施例中，安装凸台21于安装凹槽123内沿金属架体11的前后方向、左右方向及上下方向的调整量为0.08mm，以降低门板20与承载架10安装配合的精度要求，降低生产加工的难度，且当将卡托100的承载架10插入至手机上的插槽(图中未示)时，能够通过门板20的活动调整间隙来适应手机上的插槽开口，适应调整能力更强。当然，在其它实施例中，安装凸台21也可以呈固定的夹紧限位于安装凹槽123与焊接盖板30之间，使得门板20与承载架10固定连接，而不能相对承载架10活动调整，以满足不同的使用需求，其也在本实用新型的保护范围内，在此不再赘述。

请参阅图3至图4，在本实施例中，焊接盖板30背向门板20的一侧还开设有定位槽31，塑胶主体12于金属架体11的前端还形成有凸向门板20的定位凸部127，定位凸部127卡合于定位槽31，且门板20面向承载架10的侧面23至定位凸部127的距离等于焊接盖板30面向门板20的侧面至定位槽31之槽底的距离，从而，从金属架体11的前后方向及左右方向对焊接盖板30的进行限制定位，使得焊接盖板30的焊接固定操作更为方便。

请参阅图4至图5，安装凹槽123沿金属架体11的左右方向布置，且安装凹槽123朝向门板20的方向及朝向金属架体11下方的方向呈连通的开口结构，以方便安装凸台21卡入安装凹槽123内。金属架体11的前端于安装凹槽123的左右两侧均形成有第二焊接臂112，两第二焊接臂112于金属架体11的下侧呈相对的弯折，塑胶主体12上还形成有至少填充支撑于第二焊接臂112与金属架体11之下表面之间的第二支撑凸部125，第二焊接臂112与第二支撑凸部125共同形成一侧凸块14，使得安装凹槽123左右两侧的阻挡限定结构更为牢固，结构更为合理。第二焊接臂112的末端显露于侧凸块14的端部，焊接盖板30的两端分别固定焊接于对应侧的第二焊接臂112的末端，较优是，焊接盖板30与第二焊接臂112的末端是通过激光点焊的方式进行焊接。

以增加焊接盖板30的焊接固定点，加强焊接盖板30的在金属架体11上固定连接的结构。

请参阅图5及图6，塑胶主体12填充固定于金属架体11的下表面上，金属架体11的上表面显露于承载架10的顶部，一方面，使得金属架体11能够直接与手机上的插槽内壁接触摩擦，以减少摩擦阻力，且金属相对塑胶的摩擦寿命更长，大大提高了卡托100的使用寿命，结构更为合理；另一方面，使得卡托100的门板20上接触的(人体)静电能够通过金属架体11再经由手机内的卡托100的锁卡机构传导给连在手机PCB板的地线回路上，以使产生的静电能够及时的传导出去，避免造成静电将手机的显示屏和其他元器件或卡托100上所承载的电子卡芯片烧坏的损害，结构更为安全可靠；再者，金属架体11的上表面显露于承载架10的顶部的结构能够避免塑胶主体12上产生大量的工艺孔，使得卡托100的外观更为平整美观。金属架体11上形成有七个向下弯折的内嵌臂113，且七个内嵌臂113分布于金属架体11的左右两侧及后端，内嵌臂113底端的至少一侧向外凸伸有插置凸部114，内嵌臂113及插置凸部114均内嵌于塑胶主体12内，使得塑胶主体12与金属架体11更为稳定牢固的结合在一起，结构更为合理。当然，金属框架上内嵌臂113的设置数量并不以此为限，其可以根据实际的使用需求而灵活选择，故，在此不再赘述。

请参阅图1及图2，在本实施例中，塑胶主体12上还形成有填充于金属架体11前端之上表面的加固凸台126，以加固承载架10的前端，使得门板20在承载架10之前端的安装结构更为牢固可靠。

请参阅图1至图3，两个载卡部121沿金属架体11的前后方向排列，两个载卡部121的底部均形成有穿置通孔122，以供手机内的接触端子(图中未示)伸入所对应的穿置通孔122以电性抵触于载卡部121上所承载的电子卡。靠近于金属架体11前端的载卡部121具有第一承载部121a及第二承载部121b，且第一承载部121a与第二承载部121b呈部分重合，第一承载部121a所承载的电子卡为Nano SIM卡(图中未示)，第二承载部121b所承载的电子卡为Micro SD卡(图中未示)，且靠近于金属架体11前端的载卡部121还具有用于阻挡MicroSD卡向上翘起的阻挡片121c，使得Micro SD卡在第二承载部121b上的承载结构更为稳定合理；靠近于金属架体11后端的载卡部121具有第三承载部121d，第三承载部121d所承载的电子卡为Nano SIM卡。即，卡托100可以根据具体的使用需求承载不同组合类型的电子卡，在本实施例中，具体有：承载有NanoSIM卡和Micro SIM卡的组合类型，以及承载Micro SD卡及Micro SIM卡的组合类型。但，第一承载部121a、第二承载部121b及第三承载部121d所承载的电子卡的具体类型并不以此为限，还可以根据实际的使用需求而灵活选择，在此不再赘述。

请参阅图2，在本实施例中，承载架10的左右两侧均开设有锁定槽15，以通过锁定槽15将承载架10锁定于手机上的插槽内，使得卡托100锁定插置于插槽内，结构简单合理。

请参阅图1及图3，在本实施例中，门板20的一端部开设有供退卡用的顶针(图中未示)滑动穿置的退卡通孔24，退卡通孔24沿金属架体11的前后方向布置，顶针通过退卡通孔24后即可顶推于手机上的插槽内的相关退卡结构，使得卡托100朝脱离出插槽的方向移动，以实现将卡托100从插槽内取出的退卡操作。

结合附图，对本实用新型的卡托100的生产组装原理作详细说明：

首先，将塑胶主体12通过注塑成型的方式一体成型固定于金属架体11上，以形成承载架10(参阅图5)。然后，再将门板20的安装凸台21沿承载架10的上下方向(即金属架体11的上下方向)卡入安装凹槽123内，卡合孔22与所对应的卡合凸块13相卡合。接着，将焊接盖板30遮盖于安装凹槽123上，且定位槽31卡合。最后，将焊接盖板30与第一焊接臂111上的焊接部111b及第二焊接臂112的末端通过激光点焊的方式焊接固定在一起，使得门板20安装连接于承载架10上，最终完成本实用新型的卡托100的生产组装工序。

与现有技术相比，由于本实用新型的卡托100的塑胶主体12填充固定于金属架体11上，以减少金属材料的使用量，大大降低卡托100的生产成本。塑胶主体12上形成有至少一个用于承载电子卡的载卡部121，塑胶主体12于金属架体11的前端形成有安装凹槽123，金属架体11的前端形成有伸入安装凹槽123内的第一焊接臂111，塑胶主体12上还形成有至少填充支撑于第一焊接臂111与安装凹槽123之槽底之间的第一支撑凸部124，第一焊接臂111与第一支撑凸部124共同形成一卡合凸块13，第一焊接臂111的末端显露于卡合凸块13的端部，安装凹槽123内形成有至少一个卡合凸块13；门板20靠近承载架10的一侧形成有凸向承载架10的安装凸台21，安装凸台21上开设有与卡合凸块13一一对应的卡合孔22，且卡合孔22沿卡合凸块13的凸伸方向贯穿安装凸台21；安装凸台21卡置于安装凹槽123内，卡合孔22与所对应的卡合凸块13相卡合，焊接盖板30遮盖于安装凹槽123上，且焊接盖板30固定连接于第一焊接臂111的末端，安装凸台21限位于安装凹槽123与焊接盖板30之间，从而通过焊接盖板30阻挡安装凸台21脱离出安装凹槽123，实现门板20安装连接于承载架10至前端的结构。其中，正是藉由金属架体11的前端形成有伸入安装凹槽123内的第一焊接臂111的结构，以及第一焊接臂111与第一支撑凸部124共同形成卡合凸块13的结构，使得卡合凸块13沿金属架体11之前后方向的宽度能够最大的程度的减小，并同时能够保障卡合凸块13具有足够的抗拉强度来防止卡合凸块13被拉扯断裂。从而，不但大大减小了门板20安装连接于承载架10之前端所占用的安装体积，使得卡托100的整体长度大大减小，以最大程度的减少在手机中所占用的空间，能够更好的满足手机紧凑化、小体积的设计需求；而且，能够防止卡合凸块13被拉扯断裂，以防止门板20与承载架10的连接结构断裂脱离，且结构更为牢固可靠。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种卡托，适用于承载电子卡，其特征在于，所述卡托包括承载架、门板及焊接盖板，所述承载架包含金属架体及塑胶主体，所述塑胶主体填充固定于所述金属架体上，所述塑胶主体上形成有至少一个用于承载所述电子卡的载卡部，所述塑胶主体于所述金属架体的前端形成有安装凹槽，所述金属架体的前端形成有伸入所述安装凹槽内的第一焊接臂，所述塑胶主体上还形成有至少填充支撑于所述第一焊接臂与所述安装凹槽之槽底之间的第一支撑凸部，所述第一焊接臂与所述第一支撑凸部共同形成一卡合凸块，所述第一焊接臂的末端显露于所述卡合凸块的端部，所述安装凹槽内形成有至少一个所述卡合凸块；所述门板靠近所述承载架的一侧形成有凸向所述承载架的安装凸台，所述安装凸台上开设有与所述卡合凸块一一对应的卡合孔，且所述卡合孔沿所述卡合凸块的凸伸方向贯穿所述安装凸台；所述安装凸台卡置于所述安装凹槽内，所述卡合孔与所对应的所述卡合凸块相卡合，所述焊接盖板遮盖于所述安装凹槽上，且焊接盖板固定连接于所述第一焊接臂的末端，所述安装凸台限位于所述安装凹槽与所述焊接盖板之间。

2.如权利要求1所述的卡托，其特征在于，每一所述卡合凸块的所述第一支撑凸部的左右两侧均形成有相对弯折的所述第一焊接臂。

3.如权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述安装凹槽位于所述金属架体的下侧，所述第一焊接臂包含形成于所述第一焊接臂末端的焊接部及位于所述焊接部与所述金属架体之下表面之间的连接部，所述连接部垂直于所述金属架体的下表面，所述焊接部平行于所述金属架体的下表面，所述焊接盖板固定焊接于所述焊接部上。

4.如权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述第一焊接臂沿所述金属架体之前后方向的宽度大于等于0.2mm且小于等于1mm，所述门板面向所述承载架的侧面至靠近于所述金属架体之前端的所述载卡部上背向所述门板的侧面之间的距离大于等于0.8mm且小于等于1.8mm。

5.如权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述安装凸台呈可活动的限位于所述安装凹槽与所述焊接盖板之间。

6.如权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述焊接盖板背向所述门板的一侧还开设有定位槽，所述塑胶主体于所述金属架体的前端还形成有凸向所述门板的定位凸部，所述定位凸部卡合于所述定位槽。

7.如权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述安装凹槽沿所述金属架体的左右方向布置，所述金属架体的前端于所述安装凹槽的左右两侧均形成有第二焊接臂，两所述第二焊接臂于所述金属架体的下侧呈相对的弯折，所述塑胶主体上还形成有至少填充支撑于所述第二焊接臂与所述金属架体之下表面之间的第二支撑凸部，所述第二焊接臂与所述第二支撑凸部共同形成一侧凸块，所述第二焊接臂的末端显露于所述侧凸块的端部，所述焊接盖板的两端分别固定焊接于对应侧的所述第二焊接臂的末端。

8.如权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述塑胶主体填充固定于所述金属架体的下表面上，所述金属架体的上表面显露于所述承载架的顶部，所述金属架体上形成有至少一个向下弯折的内嵌臂，所述内嵌臂底端的至少一侧向外凸伸有插置凸部，所述内嵌臂及所述插置凸部均内嵌于所述塑胶主体内。

9.如权利要求8所述的卡托，其特征在于，所述塑胶主体上还形成有填充于所述金属架体前端之上表面的加固凸台。

10.如权利要求8所述的卡托，其特征在于，所述塑胶主体上形成有两个所述载卡部，两个所述载卡部沿所述金属架体的前后方向排列，两个所述载卡部的底部均形成有穿置通孔；靠近于所述金属架体前端的所述载卡部具有第一承载部及第二承载部，且所述第一承载部与所述第二承载部呈部分重合，所述第一承载部所承载的所述电子卡为Nano SIM卡，所述第二承载部所承载的所述电子卡为Micro SD卡，且靠近于所述金属架体前端的所述载卡部还具有用于阻挡所述Micro SD卡向上翘起的阻挡片；靠近于所述金属架体后端的所述载卡部具有第三承载部，所述第三承载部所承载的所述电子卡为Nano SIM卡。