CN205596500U - 一种网络通讯终端控制器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种网络通讯终端控制器，包括壳体、控制电路板、第一组通讯元件以及第二组通讯元件，控制电路板的上表面与第一组通讯元件之间形成第一风道，控制电路板的下表面与第二组通讯元件之间形成第二风道，控制电路板的两端分别设有控制单元以及风机单元，第一组通讯元件、第二组通讯元件与壳体之间均设有半导体制冷片以及温度传感器。本实用新型通过在壳体与第一组通讯元件以及第二组通讯元件之间设置半导体制冷片，可有效的对第一组通讯元件以及第二组通讯元件的表面进行降温，同时设置的第一风道以及第二风道可加快壳体中热量的散发，有效的降低了通讯元件以及控制电路板运行时的温度。

Description

一种网络通讯终端控制器

技术领域

本实用新型涉及通讯技术领域，具体地讲，本实用新型涉及一种网络通讯终端控制器。

背景技术

通讯电子行业，网络通讯终端控制器广泛用于安放控制电路板以及通讯元件等零件设备。随着技术的发展和进步，网络通讯终端控制器内各种设备也越来越齐备，功能越来越强，随之而来的问题是功耗增大引起的散热问题，如果网络通讯终端控制器内的零件设备较多，导致散热不好，这将影响网络通讯终端控制器内各种设备的工作性能，甚至由于温度过高致使设备损坏或缩短使用寿命。因此，本领域技术人员亟需提供一种网络通讯终端控制器，可为控制电路板以及通讯元件提供良好的散热环境，保证各零件设备的正常运行。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种网络通讯终端控制器，可为控制电路板以及通讯元件提供良好的散热环境，保证各零件设备的正常运行。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种网络通讯终端控制器，包括壳体、控制电路板、第一组通讯元件以及第二组通讯元件，所述壳体内部的上表面以及下表面分别设有第一组通讯元件以及第二组通讯元件，所述控制电路板安装在所述壳体垂直方向的中间位置，所述控制电路板的上表面与第一组通讯元件之间形成第一风道，所述第一风道的一端设有进风口，另一端设有出风口，所述控制电路板的下表面与第二组通讯元件之间形成第二风道，所述第二风道的一端设有进风口，另一端设有出风口，所述控制电路板的两端分别设有控制单元以及风机单元，所述风机单元用于加快所述第一风道以及第二风道中的空气流通；所述第一组通讯元件、第二组通讯元件与所述壳体之间均设有半导体制冷片以及温度传感器，所述温度传感器用于检测所述壳体内的温度，并将检测的温度值反馈至所述控制单元，所述控制单元控制所述半导体制冷片的启闭。

优选的，所述风机单元包括第一风机单元以及第二风机单元，所述第一风机单元具有第一引风管道，所述第二风机单元具有第二引风管道，所述第一引风管道与第二引风管道的朝向相反。

优选的，所述半导体制冷片由一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结而成。

优选的，所述控制电路板的上表面涂覆有导热硅脂层。

优选的，所述进风口与所述出风口位于同一水平方向上。

本实用新型提供了一种网络通讯终端控制器，通过在壳体与第一组通讯元件以及第二组通讯元件之间设置半导体制冷片，可有效的对第一组通讯元件以及第二组通讯元件的表面进行降温，同时，在第一组通讯元件、第二组通讯元件与控制电路板之间设置第一风道以及第二风道，可加快壳体中热量的散发，有效的降低了通讯元件以及控制电路板运行时的温度，为通讯元件以及控制电路板提供了良好的散热环境，保证各零件设备的正常运行。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的网络通讯终端控制器优选实施例的结构示意图。

[图中附图标记]：

10. 壳体，20. 控制电路板，30. 第一组通讯元件，40. 第二组通讯元件，50. 第一风道，60. 进风口，70. 出风口，80. 第二风道，90. 控制单元，100. 风机单元，110. 半导体制冷片，120. 温度传感器，130. 第一引风管道，140. 导热硅脂层，150. 第二引风管道。

具体实施方式

为使本实用新型的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本实用新型的内容作进一步说明。当然本实用新型并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本实用新型的保护范围内。其次，本实用新型利用示意图进行了详细的表述，在详述本实用新型实例时，为了便于说明，示意图不依照一般比例局部放大，不应以此作为对本实用新型的限定。

上述及其它技术特征和有益效果，将结合实施例及附图1对本实用新型的网络通讯终端控制器进行详细说明。如图1所示，图1是本实用新型的网络通讯终端控制器优选实施例的结构示意图。

如图1所示，本实用新型提供一种网络通讯终端控制器，包括壳体10、控制电路板20、第一组通讯元件30以及第二组通讯元件40，壳体10内部的上表面以及下表面分别设有第一组通讯元件30以及第二组通讯元件40，控制电路板20安装在壳体10垂直方向的中间位置。

具体的，本实施例中，控制电路板20的上表面与第一组通讯元件30之间形成第一风道50，第一风道50的一端设有进风口60，另一端设有出风口70，本实施例中的进风口60与出风口70位于同一水平方向上，控制电路板20的下表面与第二组通讯元件40之间形成第二风道80，第二风道80的一端设有进风口60，另一端设有出风口70，进风口60与出风口70位于同一水平方向上。

同时，控制电路板20的两端分别设有控制单元90以及风机单元100，风机单元100用于加快第一风道50以及第二风道80中的空气流通；其中，风机单元100包括第一风机单元以及第二风机单元，第一风机单元具有第一引风管道130，第二风机单元具有第二引风管道150，第一引风管道130与第二引风管道150的朝向相反，以使第一风道50内的空气气流与第二风道80内的空气气流相反。

此外，第一组通讯元件30、第二组通讯元件40与壳体10之间均设有半导体制冷片110以及温度传感器120，温度传感器120、控制单元90以及半导体制冷片110依次连接，温度传感器120用于检测壳体10内的温度，并将检测的温度值反馈至控制单元90，控制单元90控制半导体制冷片110的启闭；较佳的，半导体制冷片110由一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结而成。

为了进一步优化通讯终端控制器的散热效果，可在控制电路板20的上表面涂覆导热硅脂层。

综上所述，本实用新型提供了一种网络通讯终端控制器，通过在壳体10与第一组通讯元件30以及第二组通讯元件40之间设置半导体制冷片110，可有效的对第一组通讯元件30以及第二组通讯元件40的表面进行降温，同时，在第一组通讯元件30、第二组通讯元件40与控制电路板20之间设置第一风道50以及第二风道80，可加快壳体10中热量的散发，有效的降低了通讯元件以及控制电路板运行时的温度，为通讯元件以及控制电路板提供了良好的散热环境，保证各零件设备的正常运行。

虽然本实用新型主要描述了以上实施例，但是只是作为实例来加以描述，而本实用新型并不限于此。例如，对实施例详示的每个部件都可以修改和运行，与所述变型和应用相关的差异可认为包括在所附权利要求所限定的本实用新型的保护范围内。

本说明书中所涉及的实施例，其含义是结合该实施例描述的特地特征、结构或特性包括在本实用新型的至少一个实施例中。说明书中出现于各处的这些术语不一定都涉及同一实施例。此外，当结合任一实施例描述特定特征、结构或特性时，都认为其落入本领域普通技术人员结合其他实施例就可以实现的这些特定特征、结构或特性的范围内。

Claims (5)

1.一种网络通讯终端控制器，包括壳体、控制电路板、第一组通讯元件以及第二组通讯元件，所述壳体内部的上表面以及下表面分别设有第一组通讯元件以及第二组通讯元件，所述控制电路板安装在所述壳体垂直方向的中间位置，其特征在于,

所述控制电路板的上表面与第一组通讯元件之间形成第一风道，所述第一风道的一端设有进风口，另一端设有出风口，所述控制电路板的下表面与第二组通讯元件之间形成第二风道，所述第二风道的一端设有进风口，另一端设有出风口，所述控制电路板的两端分别设有控制单元以及风机单元，所述风机单元用于加快所述第一风道以及第二风道中的空气流通；

所述第一组通讯元件、第二组通讯元件与所述壳体之间均设有半导体制冷片以及温度传感器，所述温度传感器用于检测所述壳体内的温度，并将检测的温度值反馈至所述控制单元，所述控制单元控制所述半导体制冷片的启闭。

2.如权利要求1所述的网络通讯终端控制器，其特征在于, 所述风机单元包括第一风机单元以及第二风机单元，所述第一风机单元具有第一引风管道，所述第二风机单元具有第二引风管道，所述第一引风管道与第二引风管道的朝向相反。

3.如权利要求1所述的网络通讯终端控制器，其特征在于, 所述半导体制冷片由一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结而成。

4.如权利要求1所述的网络通讯终端控制器，其特征在于,所述控制电路板的上表面涂覆有导热硅脂层。

5.如权利要求1所述的网络通讯终端控制器，其特征在于,所述进风口与所述出风口位于同一水平方向上。