CN205566816U - 软性电路板的增厚装置及其电镀增厚机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种软性电路板的增厚装置及其电镀增厚机，该软性电路板的增厚装置主要包括一送料机、一出料机、至少一电镀增厚机、一第一清洗设备、一抗氧化处理机、一第二清洗设备及一风刀烘干机，本实用新型软性电路板的增厚装置利用送料机将软性电路板书送往电镀增厚机进行电镀，接着由第一清洗设备将电镀后的软性电路板上的电镀液清洗掉，然后利用抗氧化处理机对第一清洗设备清洗后的软性电路板做抗氧化处理，且当软性电路板进行抗氧化处理后，再以第二清洗设备对软性电路板做清洗的动作，最后，通过风刀烘干机以高压热风刀吹干软性电路板并去除水痕。

Description

软性电路板的增厚装置及其电镀增厚机

技术领域

本实用新型涉及一种电镀软性电路板的机台，尤指一种容易维修及补充电镀液，且不会因滚筒转动不同步而造成软性电路板遭到拉伸或脱落现象的软性电路板的增厚装置。

背景技术

软性电路板由于具有可弯折及成本低廉的优势，因此广泛应用于现今大量开发的电子产品上，而目前制作软性电路板大多采用单张非连续悬挂的方式制造，因此容易导致加工过程中，由于单张非连续悬挂式的作业模式或其他人为因素，而导致软性电路板的外观不良，进而影响产品合格率并造成生产成本的上升。

因此，即有业者利用多卷筒输送方式，达成单张连续加工软性电路板的目的，然而，此种的多卷筒输送方式，容易因为各个卷筒转动的速度差异，导致软性电路板因长度小于输送路径，而造成软性电路板遭到拉伸，或导致软性电路板长度较输送路径长而松脱，且当其中一个卷筒故障或电镀的电镀液需要补充时，即必须将机台上的软性电路板取下，以进行卷筒的修复或电镀液的补充，因此，在维修及补充电镀液时相当的麻烦，再者，现有软性电路板的加工过程中，均会在电镀或抗氧化处理后的清洗作业结束后，对软性电路板进行烘干的作业，然而，现今采用的烘干方式容易于软性电路板上残留下水痕，因此也非一良善的设计。

本案发明人鉴于上述现有方式所衍生的各项缺点，乃亟思加以改良创新，并经多年苦心孤诣潜心研究后，终于成功研发完成本件软性电路板的增厚装置。

实用新型内容

为解决上述现有技术的问题，本实用新型的一目的在于提供一种可同步带动软性电路板的软性电路板的增厚装置及其电镀增厚机。

为解决上述现有技术的问题，本实用新型的另一目的在于提供一种方便维修及补充电镀液的软性电路板的增厚装置及其电镀增厚机。

为解决上述现有技术的问题，本实用新型的又一目的在于提供一种可避免软性电路板上残留水痕的软性电路板的增厚装置及其电镀增厚机。

为达成上述的目的，本实用新型提供一种软性电路板的增厚装置，其特征在于，其主要包括：

一个以上连续排列的电镀增厚机，该电镀增厚机用以在软性电路板的单面或双面进行电镀动作；

一第一清洗设备，该第一清洗设备与该电镀增厚机连接，用以清洗电镀后的软性电路板上残留的电镀液；

一抗氧化处理机，该抗氧化处理机与该第一清洗设备连接，用以在第一清洗设备清洗后的软性电路板上做抗氧化处理；

一第二清洗设备，该第二清洗设备与该抗氧化处理机连接，用以清洗经过抗氧化处理的软性电路板；

一风刀烘干机，该风刀烘干机与该第二清洗设备连接，以利用热风刀将经过第二清洗设备清洗的软性电路板进行烘干。

所述的软性电路板的增厚装置，其中该电镀增厚机包括：

一机台框架，该机台框架包括一第一侧壁及一第二侧壁，该第一侧壁及该第二侧壁间具有一电镀空间，该电镀空间的一端为软性电路板进入电镀空间的进料方向，该电镀空间相对进料方向的另一端为软性电路板离开电镀空间的出料方向，且该第一侧壁上设有复数滚筒定位部，该复数滚筒定位部是在该第一侧壁上方及下方等距离交错间隔排列；

复数滚筒机构，该复数滚筒机构均包括一滚筒部及一传动部，该传动部用以带动该滚筒部转动，用以带软性电路板往出料方向移动，该滚筒部设于该第一连接壁及该第二连接壁之间，该传动部延伸至该第一侧壁相对电镀空间的另一侧，且该传动部及该滚筒部间具有一锁固于该复数滚筒定位部的连接部；

复数皮带轮，该复数皮带轮用以连接该复数滚筒机构的传动部，使该复数滚筒机构的传动部凭借皮带轮的连动而同步带动滚筒部旋转；

复数电镀设备，该复数电镀设备设于电镀空间内的该复数滚筒机构间，用以在软性电路板单侧或两侧的表面上进行电镀。

所述的软性电路板的增厚装置，其中该机台框架还包括两个连接壁，该复 数连接壁设于该第一侧壁及该第二侧壁间的两侧，用以连接该第一侧壁及该第二侧壁。

所述的软性电路板的增厚装置，其中该复数连接壁上均开设有一进出口，以供软性电路板通过。

所述的软性电路板的增厚装置，其中该复数滚筒机构为单滚筒机构、双滚筒机构或多滚筒机构。

所述的软性电路板的增厚装置，其中该复数滚筒机构为单滚筒机构、双滚筒机构及多滚筒机构或其中任意两者的组合。

所述的软性电路板的增厚装置，其中该双滚筒机构包括一第一滚筒、一第二滚筒、一第一传动单元及一第二传动单元，该第一传动单元用以带动该第一滚筒转动，该第二传动单元用以带动该第二滚筒转动，且该第一传动单元及该第二传动单元以齿轮或皮带轮相互连动。

所述的软性电路板的增厚装置，其中该多滚筒机构包括复数滚筒部及复数传动部，该复数传动部用以分别带动该复数滚筒部转动，且该复数传动部间以齿轮或皮带轮相互连动。

所述的软性电路板的增厚装置，其中该第二侧壁对应该复数电镀设备的位置设有复数抽换孔，以供该复数电镀设备自该复数抽换孔取出，以补充电镀设备的电镀液。

所述的软性电路板的增厚装置，其中该第一清洗设备及该抗氧化处理机之间还具有一第二风刀烘干机，用以将清洗电镀液后的软性电路板烘干，再由抗氧化机进行抗氧化处理。

为实现上述目的，本实用新型还提供一种电镀增厚机，其特征在于，其主要包括：

一机台框架，该机台框架包括一第一侧壁及一第二侧壁，该第一侧壁及该第二侧壁间具有一电镀空间，该电镀空间的一端为软性电路板进入电镀空间的进料方向，该电镀空间相对进料方向的另一端为软性电路板离开电镀空间的出料方向，且该第一侧壁上设有复数滚筒定位部，该复数滚筒定位部是在该第一侧壁上方及下方等距离交错间隔排列；

复数滚筒机构，该复数滚筒机构均包括一滚筒部及一传动部，该传动部用以带动该滚筒部转动，用以带软性电路板往出料方向移动，该滚筒部设于该第一连接壁及该第二连接壁之间，该传动部延伸至该第一侧壁相对电镀空间的另 一侧，且该传动部及该滚筒部间具有一锁固于该复数滚筒定位部的连接部；

复数皮带轮，该复数皮带轮用以连接该复数滚筒机构的传动部，使该复数滚筒机构的传动部凭借皮带轮的连动而同步带动滚筒部旋转；

复数电镀设备，该复数电镀设备设于电镀空间内的该复数滚筒机构间，用以在软性电路板单侧或两侧的表面上进行电镀。

所述的电镀增厚机，其中该机台框架还包括两个连接壁，该复数连接壁设于该第一侧壁及该第二侧壁间的两侧，用以连接该第一侧壁及该第二侧壁。

所述的电镀增厚机，其中该复数连接壁上均开设有一进出口，以供软性电路板通过。

所述的电镀增厚机，其中该复数滚筒机构为单滚筒机构、双滚筒机构或多滚筒机构。

所述的电镀增厚机，其中该复数滚筒机构包括单滚筒机构、双滚筒机构及多滚筒机构或其中任意两者的组合。

所述的电镀增厚机，其中双滚筒机构包括一第一滚筒、一第二滚筒、一第一传动单元及一第二传动单元，该第一传动单元用以带动该第一滚筒转动，该第二传动单元用以带动该第二滚筒转动，且该第一传动单元及该第二传动单元以齿轮或皮带轮相互连动。

所述的电镀增厚机，其中该多滚筒机构包括复数滚筒部及复数传动部，该复数传动部用以分别带动该复数滚筒部转动，且该复数传动部间以齿轮或皮带轮相互连动。

所述的电镀增厚机，其中该第二侧壁对应该复数电镀设备的位置设有复数抽换孔，以供该复数电镀设备自该复数抽换孔取出，以补充电镀设备的电镀液。

与现有技术相比较，本实用新型具有的有益效果是：

本实用新型软性电路板的增厚装置可通过调整软性电路板的位移速度来控制软性电路板上电镀层的厚度。

凭借多台电镀增厚机对软性电路板进行电镀，不但可令软性电路板表面电镀层厚度符合需求，并且可增加生产速度。

本实用新型软性电路板的增厚装置中，当其中一个滚筒机构故障时，本实用新型仅须单独抽换或维修故障的滚筒机构，维修方便。

附图说明

图1是本实用新型软性电路板的增厚装置的架构图；

图2是本实用新型电镀增厚机的立体图；

图3是本实用新型机台框架的立体图；

图4是本实用新型机台框架另一视角的立体外观图；

图5是本实用新型皮带轮连接滚筒机构的示意图；

图6是本实用新型单滚筒机构的立体外观图；

图7是本实用新型双滚筒机构的立体外观图；

图8是本实用新型多滚筒机构的立体外观图；

图9是本实用新型软性电路板于电镀增厚机的输送路径图。

附图标记说明：1送料机；2电镀增厚机；21机台框架；211第一侧壁；2111第一滚筒定位部；2112第二滚筒定位部；2113第三滚筒定位部；2114第四滚筒定位部；2115第五滚筒定位部；212第二侧壁；2121抽换孔；213电镀空间；214进料方向；215出料方向；216第一连接壁；217第二连接壁；218进出口；221第一滚筒机构；222第二滚筒机构；223第三滚筒机构；224第四滚筒机构；225第五滚筒机构；226滚筒部；2261第一滚筒；2262第二滚筒；227传动部；2271第一传动单元；2272第二传动单元；228连接部；23齿轮；24皮带轮；3第一清洗设备；4抗氧化处理机；5第二清洗设备；6风刀烘干机；7出料机；8软性电路板。

具体实施方式

以下将描述具体的实施例以说明本实用新型的实施态样，惟其并非用以限制本实用新型所欲保护的范畴：

请参阅图1，为本实用新型软性电路板8的增厚装置的一实施例，本实施例包括一送料机1、复数连续排列的电镀增厚机2、一第一清洗设备3、一抗氧化处理机4、一第二清洗设备5、一风刀烘干机6及一出料机7。

该复数连续排列的电镀增厚机2与送料机1及第一清洗设备3连接，该第一清洗设备3与该复数连续排列的电镀增厚机2及抗氧化处理设备连接，该抗氧化处理设备与该第一清洗设备3及第二清洗设备5连接，该第二清洗设备5与抗氧化处理机4及风刀烘干机6连接，而该风刀烘干机6与第二清洗设备5及出料机7连接。

请参阅图2，该复数连续排列的电镀增厚机2均包括一机台框架21、一单 滚筒机构、二双滚筒机构、二多滚筒机构、复数皮带轮24及复数电镀设备(图中未示)。

请参阅图3～图5，该机台框架21包括一第一侧壁211、一第二侧壁212、一第一连接壁216及一第二连接壁217，该第一侧壁211及该第二侧壁212相互平行，且第一侧壁211及第二侧壁212间是一电镀空间213，该第一连接壁216及该第二连接壁217设于第一侧壁211及第二侧壁212间的两侧，用以连接该第一侧壁211及该第二侧壁212，该第一连接壁216朝向该送料机1的方向，该第二连接壁217朝向该出料机7的方向，因此，该电镀空间213朝向第一连接壁216的一端为进料方向214，该电镀空间213朝向第二连接壁217的一端为出料方向215。

另外，该第一连接壁216及第二连接壁217上均开设有一出入口，该第一侧壁211上方由进料方向214往出料方向215间隔排列一第一滚筒定位部2111、一第三滚筒定位部2113及一第五滚筒定位部2115，该第一侧壁211下方由进料方向214往出料方向215间隔排列依第二滚筒定位部2112及依第四滚筒定位部2114，其中，该第二滚筒定位部2112位于第一滚筒定位部2111及第三滚筒定位部2113之间，该第四滚筒定位部2114位于第三滚筒定位部2113及第五滚筒定位部2115之间，而该第二侧壁212对应该复数滚筒定位部间的位置设有复数抽换孔2121。

复数皮带轮24用以分别连接第一滚筒机构221及第二滚筒机构222的滚筒部226、第二滚筒机构222及第三滚筒机构223的滚筒部226、第三滚筒机构223及第四滚筒机构224的滚筒部226、第三滚筒机构223及第五滚筒机构225的滚筒部226，而复数电镀设备设于电镀空间213内的该复数滚筒机构间，并分别对应第二侧壁212所开设抽换孔2121的位置，因此，当电镀设备需补充电镀液时，仅需将电镀设备直接由抽换孔2121抽出即可。

请参阅图3～图4、图6，该单滚筒机构包括一滚筒部226及一传动部227，该滚筒部226设于该第一连接壁216及该第二连接壁217之间，该传动部227延伸至该第一侧壁211相对电镀空间213的另一侧，且该传动部227及该滚筒部226间具有一锁固于第五滚筒定位部2115的连接部228。

请参阅图3～图4、图7，二双滚筒机构均包括一滚筒部226及一传动部227，该滚筒部226包括一第一滚筒2261及一第二滚筒2262，该传动部227包括一第一传动单元2271及一第二传动单元2272，该第一滚筒2261部226该第二滚筒 2262设于该第一连接壁216及该第二连接壁217之间，该第一传动单元2271及该第二传动单元2272延伸至该第一侧壁211相对电镀空间213的另一侧，该第一传动单元2271用以带动该第一滚筒2261转动，该第二传动单单元用以带动该第二滚筒2262转动，该第一传动单元2271及该第二传动单元2272以皮带轮24相互连动，且第一传动单元2271与第一滚筒2261间及第二传动部227与第二滚筒2262部226间具有一连接部228，且双滚筒设备分别以连接部228锁固于第二滚筒定位部2112及第四滚筒定位部2114上。

请参阅图3～图4、图8，二多滚筒机构包括复数滚筒部226及复数传动部227，该复数滚筒部226设于该第一连接壁216及该第二连接壁217之间，该复数传动部227延伸至该第一侧壁211相对电镀空间213的另一侧，该复数传动部227用以分别带动该复数滚筒部226转动，且该复数传动部227间以皮带轮24相互连动，而等传动部227与该复数滚筒部226间均具有一连接部228，且多滚筒设备分别以连接部228锁固于第三滚筒定位部2113及第五滚筒定位部2115上。

请参阅图1～图9，本实施例的软性电路板8的增厚装置中，该软性电路板8由进料机沿着电镀增厚机2、第一清洗设备3、抗氧化处理机4、第二清洗设备5及风刀烘干设备的路径向出料机7方向拉，当本实施例的软性电路板8的增厚装置作动时，先于软性电路板8表面进行预处理(先行在软性电路板8的表面上镀上一层介质)，然后利用进料机及出料机7或进料机与出料机7其中之一带动软性电路板8经过电镀增厚机2、第一清洗设备3、抗氧化处理机4、第二清洗设备5及风刀烘干设备并向出料机7方向移动。

当软性电路板8进入电镀增厚机2时，软性电路板8经由第一连接壁216的进出口218进入电镀增厚机2的电镀空间213后，依第一滚筒机构221、第二滚筒机构222、第三滚筒机构223、第四滚筒机构224及第五滚筒机构225的顺序，绕于该第一滚筒机构221、第二滚筒机构222、第三滚筒机构223、第四滚筒机构224及第五滚筒机构225的滚筒部226上，并由该第二连接壁217的进出口218离开电镀空间213并进入第一清洗设备3。

此时，当软性电路板8由第一滚筒机构221往第二滚筒机构222位移时，通过第一滚筒机构221与第二滚筒机构222间的电镀设备对软性电路板8做电镀的动作，当软性电路板8由第二滚筒机构222往第三滚筒机构223位移时，通过第二滚筒机构222与第三滚筒机构223间的电镀设备对软性电路板8做电 镀的动作，当软性电路板8由第三滚筒机构223往第四滚筒机构224位移时，通过第三滚筒机构223与第四滚筒机构224间的电镀设备对软性电路板8做电镀的动作，当软性电路板8由第四滚筒机构224往第五滚筒机构225位移时，通过第四滚筒机构224与第五滚筒机构225间的电镀设备对软性电路板8做电镀的动作，而当软性电路板8通过第五滚筒机构225后，则由第二连接壁217的进出口218离开电镀增厚机2而进入第一清洗设备3。

然后，通过第一清洗设备3清洗掉软性电路板8电镀时所沾上的电镀液，接着，再通过抗氧化处理机4在软性电路板8上形成抗氧化层，的后再利用第二清洗设备5对表面形成抗氧化层的软性电路板8做清洗的动作，并于清洗过后，通过风刀烘干机6以热风刀烘干软性电路板8上的水渍并去除水痕，最后将烘干后的软性电路板8由出料口离开以进行后续卷收或其他作业。

其中，本实用新型软性电路板8的增厚装置通过进料机及出料机7或进料机与出料机7其中之一带动软性电路板8位移，因此，仅需控制进料机或出料机7带动软性电路板8位移的速度，即可控制软性电路板8的电镀厚度，例如当软性电路板8位移速度快时，电镀设备能在软性电路板8上电镀的时间较短，所以软性电路板8上的电镀层会较薄，而当软性电路板8位移的速度较慢时，则电镀设备能在软性电路板8上电镀的时间较长，使电镀设备有较长的时间在软性电路板8表面镀上电镀层，因此，本实用新型软性电路板8的增厚装置可通过调整软性电路板8的位移速度来控制软性电路板8上电镀层的厚度。

再者，本实用新型软性电路板8的增厚装置也可通过此种控制软性电路板8位移速度的方式，来控制电镀增厚机2的数量，例如当软性电路板8生产的作业空间较小时，可减少电镀增厚机2的数量，并将软性电路板8位移的速度调慢，使生产出来的软性电路板8表面电镀层厚度符合需求，而当软性电路板8生产的作业空间较大时，可增加电镀增厚机2的数量，并将软性电路板8位移的速度调快，凭借多台电镀增厚机2对软性电路板8进行电镀，不但可令软性电路板8表面电镀层厚度符合需求，并且可增加生产速度。

另外，本实用新型软性电路板8的增厚装置通过齿轮23或皮带轮24连动双滚筒机构间的滚筒部226及多滚筒机构间的滚筒部226，再以皮带轮24连动第一滚筒机构221、第二滚筒机构222、第三滚筒机构223、第四滚筒机构224及第五滚筒机构225的传动部227，故使第一滚筒机构221、第二滚筒机构222、第三滚筒机构223、第四滚筒机构224及第五滚筒机构225的滚筒部226的转动 速度相同，可有效避免如现有技术一般因滚筒转速不同而造成软性电路板8遭拉伸或出现松脱的状况，又，本实用新型软性电路板8的增厚装置中，当其中一个滚筒机构故障时，本实用新型仅须单独抽换或维修故障的滚筒机构，例如当本实用新型中第二滚筒机构222故障时，仅需将第二滚筒机构222锁在第一侧壁211的连接部228松开，即可将第二滚筒机构222取下维修或进行更换，而无须如现有技术必须将软性电路全部撤掉才能进行维修的动作。

以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (18)

1.一种软性电路板的增厚装置，其特征在于，其主要包括：

一个以上连续排列的电镀增厚机，该电镀增厚机用以在软性电路板的单面或双面进行电镀动作；

一第一清洗设备，该第一清洗设备与该电镀增厚机连接，用以清洗电镀后的软性电路板上残留的电镀液；

一抗氧化处理机，该抗氧化处理机与该第一清洗设备连接，用以在第一清洗设备清洗后的软性电路板上做抗氧化处理；

一第二清洗设备，该第二清洗设备与该抗氧化处理机连接，用以清洗经过抗氧化处理的软性电路板；

一风刀烘干机，该风刀烘干机与该第二清洗设备连接，以利用热风刀将经过第二清洗设备清洗的软性电路板进行烘干。

2.如权利要求1所述的软性电路板的增厚装置，其特征在于：该电镀增厚机包括：

一机台框架，该机台框架包括一第一侧壁、一第二侧壁、一第一连接壁及一第二连接壁，该第一侧壁及该第二侧壁间具有一电镀空间，该电镀空间的一端为软性电路板进入电镀空间的进料方向，该电镀空间相对进料方向的另一端为软性电路板离开电镀空间的出料方向，且该第一侧壁上设有复数滚筒定位部，该复数滚筒定位部是在该第一侧壁上方及下方等距离交错间隔排列；复数滚筒机构，该复数滚筒机构均包括一滚筒部及一传动部，该传动部用以带动该滚筒部转动，用以带软性电路板往出料方向移动，该滚筒部设于该第一连接壁及该第二连接壁之间，该传动部延伸至该第一侧壁相对电镀空间的另一侧，且该传动部及该滚筒部间具有一锁固于该复数滚筒定位部的连接部；

复数皮带轮，该复数皮带轮用以连接该复数滚筒机构的传动部，使该复数滚筒机构的传动部凭借皮带轮的连动而同步带动滚筒部旋转；

复数电镀设备，该复数电镀设备设于电镀空间内的该复数滚筒机构间，用以在软性电路板单侧或两侧的表面上进行电镀。

3.如权利要求2所述的软性电路板的增厚装置，其特征在于：该机台框架还包括两个连接壁，该复数连接壁设于该第一侧壁及该第二侧壁间的两侧，用以连接该第一侧壁及该第二侧壁。

4.如权利要求3所述的软性电路板的增厚装置，其特征在于：该复数连接壁上均开设有一进出口，以供软性电路板通过。

5.如权利要求2所述的软性电路板的增厚装置，其特征在于：该复数滚筒机构为单滚筒机构、双滚筒机构或多滚筒机构。

6.如权利要求2所述的软性电路板的增厚装置，其特征在于：该复数滚筒机构为单滚筒机构、双滚筒机构及多滚筒机构或其中任意两者的组合。

7.如权利要求5或6所述的软性电路板的增厚装置，其特征在于：该双滚筒机构包括一第一滚筒、一第二滚筒、一第一传动单元及一第二传动单元，该第一传动单元用以带动该第一滚筒转动，该第二传动单元用以带动该第二滚筒转动，且该第一传动单元及该第二传动单元以齿轮或皮带轮相互连动。

8.如权利要求5或6所述的软性电路板的增厚装置，其特征在于：该多滚筒机构包括复数滚筒部及复数传动部，该复数传动部用以分别带动该复数滚筒部转动，且该复数传动部间以齿轮或皮带轮相互连动。

9.如权利要求2所述的软性电路板的增厚装置，其特征在于：该第二侧壁对应该复数电镀设备的位置设有复数抽换孔，以供该复数电镀设备自该复数抽换孔取出，以补充电镀设备的电镀液。

10.如权利要求1所述的软性电路板的增厚装置，其特征在于：该第一清洗设备及该抗氧化处理机之间还具有一第二风刀烘干机，用以将清洗电镀液后的软性电路板烘干，再由抗氧化机进行抗氧化处理。

11.一种电镀增厚机，其特征在于，其主要包括：

一机台框架，该机台框架包括一第一侧壁、一第二侧壁、一第一连接壁及一第二连接壁，该第一侧壁及该第二侧壁间具有一电镀空间，该电镀空间的一端为软性电路板进入电镀空间的进料方向，该电镀空间相对进料方向的另一端为软性电路板离开电镀空间的出料方向，且该第一侧壁上设有复数滚筒定位部，该复数滚筒定位部是在该第一侧壁上方及下方等距离交错间隔排列；

复数滚筒机构，该复数滚筒机构均包括一滚筒部及一传动部，该传动部用以带动该滚筒部转动，用以带软性电路板往出料方向移动，该滚筒部设于该第一连接壁及该第二连接壁之间，该传动部延伸至该第一侧壁相对电镀空间的另一侧，且该传动部及该滚筒部间具有一锁固于该复数滚筒定位部的连接部；

复数皮带轮，该复数皮带轮用以连接该复数滚筒机构的传动部，使该复数滚筒机构的传动部凭借皮带轮的连动而同步带动滚筒部旋转；

复数电镀设备，该复数电镀设备设于电镀空间内的该复数滚筒机构间，用以在软性电路板单侧或两侧的表面上进行电镀。

12.如权利要求11所述的电镀增厚机，其特征在于：该机台框架还包括两个连接壁，该复数连接壁设于该第一侧壁及该第二侧壁间的两侧，用以连接该第一侧壁及该第二侧壁。

13.如权利要求12所述的电镀增厚机，其特征在于：该复数连接壁上均开设有一进出口，以供软性电路板通过。

14.如权利要求11所述的电镀增厚机，其特征在于：该复数滚筒机构为单滚筒机构、双滚筒机构或多滚筒机构。

15.如权利要求11所述的电镀增厚机，其特征在于：该复数滚筒机构包括单滚筒机构、双滚筒机构及多滚筒机构或其中任意两者的组合。

16.如权利要求14或15所述的电镀增厚机，其特征在于：双滚筒机构包括一第一滚筒、一第二滚筒、一第一传动单元及一第二传动单元，该第一传动单元用以带动该第一滚筒转动，该第二传动单元用以带动该第二滚筒转动，且该第一传动单元及该第二传动单元以齿轮或皮带轮相互连动。

17.如权利要求14或15所述的电镀增厚机，其特征在于：该多滚筒机构包括复数滚筒部及复数传动部，该复数传动部用以分别带动该复数滚筒部转动，且该复数传动部间以齿轮或皮带轮相互连动。

18.如权利要求11所述的电镀增厚机，其特征在于：该第二侧壁对应该复数电镀设备的位置设有复数抽换孔，以供该复数电镀设备自该复数抽换孔取出，以补充电镀设备的电镀液。