TWI589202B - Thickening device for flexible circuit boards - Google Patents

Description

軟性電路板的增厚裝置

本發明係有關一種電鍍軟性電路板的機台，尤指一種容易維修及補充電鍍液，且不會因滾筒轉動不同步而造成軟性電路板遭到拉伸或脫落現象的軟性電路板的增厚裝置。

軟性電路板由於具有可彎折及成本低廉的優勢，因此廣泛應用於現今大量開發的電子產品上，而目前製作軟性電路板大多採用單張非連續懸掛的方式製造，因此容易導致加工過程中，由於單張非連續懸掛式的作業模式或其他人為因素，而導致軟性電路板的外觀不良，進而影響產品良率並造成生產成本的上升。

因此，即有業者利用多捲筒輸送方式，達成單張連續加工軟性電路板之目的，然而，此種的多捲筒輸送方式，容易因為各個捲筒轉動的速度差異，導致軟性電路板因長度小於輸送路徑，而造成軟性電路板遭到拉伸，或導致軟性電路板長度較輸送路徑長而鬆脫，且當其中一個捲筒故障或電鍍之電鍍液需要補充時，即必須將機台上的軟性電路板取下，以進行捲筒的修復或電鍍液的補充，因此，在維修及補充電鍍液時相當的麻煩，再者，習知軟性電路板的加工過程中，均會在電鍍或抗氧化處理後的清洗作業結束後，對軟性電路板 進行烘乾的作業，然而，現今採用的烘乾方式容易在軟性電路板上殘留下水痕，因此亦非一良善之設計。

本案發明人鑑於上述習用方式所衍生的各項缺點，乃亟思加以改良創新，並經多年苦心孤詣潛心研究後，終於成功研發完成本件軟性電路板的增厚裝置。

為解決上述習知技術之問題，本發明之一目的係在於提供一種可同步帶動軟性電路板之軟性電路板的增厚裝置。

為解決上述習知技術之問題，本發明之另一目的係在於提供一種方便維修及補充電鍍液之軟性電路板的增厚裝置。

為解決上述習知技術之問題，本發明之又一目的係在於提供一種可避免軟性電路板上殘留水痕之軟性電路板的增厚裝置。

為達成上述之目的，本發明軟性電路板的增厚裝置包括一送料機、一出料機、至少一電鍍增厚機、一第一清洗設備、一抗氧化處理機、一第二清洗設備及一風刀烘乾機，本發明軟性電路板的增厚裝置係利用送料機係將軟性電路板書送往電鍍增厚機進行電鍍，接著由第一清洗設備將電鍍後的軟性電路板上的電鍍液清洗掉，然後利用抗氧化處理機係對第一清洗設備清洗後的軟性電路板做抗氧化處理，且當軟性電路板進行抗氧化處理後，再以第二清洗設備對軟性電路板做清洗的動作，最後，透過風刀烘乾機以高壓熱風刀吹乾軟性電路板並去除水痕。

其中，該電鍍增厚機係可視軟性電路板加工空間的大小，調整為單一台電鍍增厚機或連續多台電鍍增厚機進行排列。

其中，該第一清洗設備及該抗氧化處理機之間亦可設置一第二風刀烘乾機，用以將清洗電鍍液後的軟性電路板烘乾，再由抗氧化機進行抗氧化處理。

其中，該電鍍增厚機包括一機台框架、複數滾筒機構、複數皮帶輪及複數電鍍設備。

上述之機台框架包括一第一側壁、一第二側壁及二連接壁，該第一側壁及該第二側壁間具有一電鍍空間，二連接壁係設於該第一側壁及該第二側壁間之兩側，用以連接該第一側壁及該第二側壁，連接壁上均開設有一進出口，以供軟性電路板通過，該電鍍空間之一端為軟性電路板由連接壁之進出口進入電鍍空間之進料方向，該電鍍空間相對進料方向之另一端為軟性電路板由連接壁之進出口離開電鍍空間之出料方向，且該第一側壁上設有複數滾筒定位部，該等滾筒定位部係於該第一側壁上方及下方等距離交錯間隔排列，而該第二側壁對應該等電鍍設備之位置設有複數抽換孔，以供該等電鍍設備自該等抽換孔取出，以補充電鍍設備之電鍍液。

上述之滾筒機構為單滾筒機構、雙滾筒機構或多滾筒機構或其中至少兩種之組合。

其中，單滾筒機構包括一滾筒部及一傳動部，該傳動部係用以帶動該滾筒部轉動，用以帶軟性電路板往出料方向移動，該滾筒部係設於該第一連接壁及該第二連接壁之間，該傳動部係延伸至該第一側壁相對電鍍空間之另一側，且該傳動部及該滾筒部間具有一鎖固於該等滾筒定位部之連接部。

其中，該雙滾筒機構包括一第一滾筒部、一第二滾筒部、一第一傳動部及一第二傳動部，該第一滾筒部及該第二滾筒部係設於該第一連接壁及該第二連接壁之間，該第一傳動部及該第二傳動部係延伸至該第一側壁相對電鍍空間之另一側，該第一傳動部係用以帶動該第一滾筒部轉動，該第二傳動部係用以帶動該第二滾筒部轉動，該第一傳動部及該第二傳動部係以齒輪或皮帶輪相互連動，且第一傳動部與第一滾筒部及第二傳動部與第二滾筒部間具有一鎖固於該等滾筒定位部之連接部。

其中，該多滾筒機構包括複數滾筒部及複數傳動部，該等滾筒部係設於該第一連接壁及該第二連接壁之間，該等傳動部係延伸至該第一側壁相對電鍍空間之另一側，該等傳動部係用以分別帶動該等滾筒部轉動，且該等傳動部間係以齒輪或皮帶輪相互連動，而等傳動部與該等滾筒部間均具有一鎖固於該等滾筒定位部之連接部。

上述之皮帶輪係用以連接該等滾筒機構之傳動部，使該等滾筒機構之傳動部藉由皮帶輪之連動而同步帶動滾筒部旋轉。

上述之電鍍設備係設於電鍍空間內之該等滾筒機構間，用以在軟性電路板單側或兩側之表面上進行電鍍。

1‧‧‧送料機

2‧‧‧電鍍增厚機

21‧‧‧機台框架

211‧‧‧第一側壁

2111‧‧‧第一滾筒定位部

2112‧‧‧第二滾筒定位部

2113‧‧‧第三滾筒定位部

2114‧‧‧第四滾筒定位部

2115‧‧‧第五滾筒定位部

212‧‧‧第二側壁

2121‧‧‧抽換孔

213‧‧‧電鍍空間

214‧‧‧進料方向

215‧‧‧出料方向

216‧‧‧第一連接壁

217‧‧‧第二連接壁

218‧‧‧進出口

221‧‧‧第一滾筒機構

222‧‧‧第二滾筒機構

223‧‧‧第三滾筒機構

224‧‧‧第四滾筒機構

225‧‧‧第五滾筒機構

226‧‧‧滾筒部

2261‧‧‧第一滾筒

2262‧‧‧第二滾筒

227‧‧‧傳動部

2271‧‧‧第一傳動單元

2272‧‧‧第二傳動單元

228‧‧‧連接部

23‧‧‧齒輪

24‧‧‧皮帶輪

3‧‧‧第一清洗設備

4‧‧‧抗氧化處理機

5‧‧‧第二清洗設備

6‧‧‧風刀烘乾機

7‧‧‧出料機

8‧‧‧軟性電路板

圖1係為本發明軟性電路板的增厚裝置之架構圖；(待提供)圖2係為本發明電鍍增厚機之立體圖；圖3係為本發明機台框架之立體圖； 圖4係為本發明機台框架另一視角之立體外觀圖；(待提供)圖5係為本發明皮帶輪連接滾筒機構之示意圖；(待提供)圖6係為本發明單滾筒機構之立體外觀圖；圖7係為本發明雙滾筒機構之立體外觀圖；圖8係為本發明多滾筒機構之立體外觀圖；圖9係為本發明軟性電路板於電鍍增厚機之輸送路徑圖。(待提供)

以下將描述具體之實施例以說明本發明之實施態樣，惟其並非用以限制本發明所欲保護之範疇：請參閱圖1，為本發明軟性電路板8的增厚裝置之一實施例，本實施例包括一送料機1、複數連續排列之電鍍增厚機2、一第一清洗設備3、一抗氧化處理機4、一第二清洗設備5、一風刀烘乾機6及一出料機7。

該等連續排列之電鍍增厚機2係與送料機1及第一清洗設備3連接，該第一清洗設備3係與該等連續排列之電鍍增厚機2及抗氧化處理設備連接，該抗氧化處理設備係與該第一清洗設備3及第二清洗設備5連接，該第二清洗設備5係與抗氧化處理機4及風刀烘乾機6連接，而該風刀烘乾機6係與第二清洗設備5及出料機7連接。

請參閱圖2，該等連續排列之電鍍增厚機2均包括一機台框架21、一單滾筒機構、二雙滾筒機構、二多滾筒機構、複數皮帶輪24及複數電鍍設備(圖中未示)。

請參閱圖3~5，該機台框架21包括一第一側壁211、一第二側壁212、一第一連接壁216及一第二連接壁217，該第一側壁211及該第二側壁212相互平行，且第一側壁211及第二側壁212間係為一電鍍空間213，該第一連接壁216及該第二連接壁217係設於第一側壁211及第二側壁212間之兩側，用以連接該第一側壁211及該第二側壁212，該第一連接壁216係朝向該送料機1之方向，該第二連接壁217係朝向該出料機7之方向，因此，該電鍍空間213朝向第一連接壁216之一端為進料方向214，該電鍍空間213朝向第二連接壁217之一端為出料方向215。

另外，該第一連接壁216及第二連接壁217上均開設有一出入口，該第一側壁211上方由進料方向214往出料方向215間隔排列一第一滾筒定位部2111、一第三滾筒定位部2113及一第五滾筒定位部2115，該第一側壁211下方由進料方向214往出料方向215間隔排列依第二滾筒定位部2112及依第四滾筒定位部2114，其中，該第二滾筒定位部2112係位於第一滾筒定位部2111及第三滾筒定位部2113之間，該第四滾筒定位部2114係位於第三滾筒定位部2113及第五滾筒定位部2115之間，而該第二側壁212對應該等滾筒定位部間之位置設有複數抽換孔2121。

複數皮帶輪24係用以分別連接第一滾筒機構221及第二滾筒機構222之滾筒部226、第二滾筒機構222及第三滾筒機構223之滾筒部226、第三滾筒機構223及第四滾筒機構224之滾筒部226、第三滾筒機構223及第五滾筒機構225之滾筒部226，而複數電鍍設備係設於電鍍空間213內之該等滾筒機構間，並分別對應第二側壁212所開設抽換孔2121之位置，因此，當電鍍設備需補充電鍍液時，僅需將電鍍設備直接由抽換孔2121抽出即可。

請參閱圖3~4、6，該單滾筒機構係包括一滾筒部226及一傳動部227，該滾筒部226係設於該第一連接壁216及該第二連接壁217之間，該傳動部227係延伸至該第一側壁211相對電鍍空間213之另一側，且該傳動部227及該滾筒部226間具有一鎖固於第五滾筒定位部2115之連接部228。

請參閱圖3~4、7，二雙滾筒機構均包括一滾筒部226及一傳動部227，該滾筒部226包括一第一滾筒2261及一第二滾筒2262，該傳動部227包括一第一傳動單元2271及一第二傳動單元2272，該第一滾筒2261部226該第二滾筒2262係設於該第一連接壁216及該第二連接壁217之間，該第一傳動單元2271及該第二傳動單元2272係延伸至該第一側壁211相對電鍍空間213之另一側，該第一傳動單元2271係用以帶動該第一滾筒2261轉動，該第二傳動單單元係用以帶動該第二滾筒2262轉動，該第一傳動單元2271及該第二傳動單元2272係以皮帶輪24相互連動，且第一傳動單元2271與第一滾筒2261間及第二傳動部227與第二滾筒2262部226間具有一連接部228，且雙滾筒設備係分別以連接部228鎖固於第二滾筒定位部2112及第四滾筒定位部2114上。

請參閱圖3~4、8，二多滾筒機構包括複數滾筒部226及複數傳動部227，該等滾筒部226係設於該第一連接壁216及該第二連接壁217之間，該等傳動部227係延伸至該第一側壁211相對電鍍空間213之另一側，該等傳動部227係用以分別帶動該等滾筒部226轉動，且該等傳動部227間係以皮帶輪24相互連動，而等傳動部227與該等滾筒部226間均具有一連接部228，且多滾筒設備係分別以連接部228鎖固於第三滾筒定位部2113及第五滾筒定位部2115上。

請參閱圖1~9，本實施例之軟性電路板8的增厚裝置中，該軟性電路板8係由進料機沿著電鍍增厚機2、第一清洗設備3、抗氧化處理機4、第二清 洗設備5及風刀烘乾設備之路徑向出料機7方向拉，當本實施例之軟性電路板8的增厚裝置作動時，係先於軟性電路板8表面進行預處理(先行在軟性電路板8的表面上鍍上一層介質)，然後利用進料機及出料機7或進料機與出料機7其中之一帶動軟性電路板8經過電鍍增厚機2、第一清洗設備3、抗氧化處理機4、第二清洗設備5及風刀烘乾設備並向出料機7方向移動。

當軟性電路板8進入電鍍增厚機2時，軟性電路板8係經由第一連接壁216之進出口218進入電鍍增厚機2之電鍍空間213後，依第一滾筒機構221、第二滾筒機構222、第三滾筒機構223、第四滾筒機構224及第五滾筒機構225的順序，繞於該第一滾筒機構221、第二滾筒機構222、第三滾筒機構223、第四滾筒機構224及第五滾筒機構225的之滾筒部226上，並由該第二連接壁217之進出口218離開電鍍空間213並進入第一清洗設備3。

此時，當軟性電路板8由第一滾筒機構221往第二滾筒機構222位移時，係透過第一滾筒機構221與第二滾筒機構222間之電鍍設備對軟性電路板8做電鍍之動作，當軟性電路板8由第二滾筒機構222往第三滾筒機構223位移時，係透過第二滾筒機構222與第三滾筒機構223間之電鍍設備對軟性電路板8做電鍍之動作，當軟性電路板8由第三滾筒機構223往第四滾筒機構224位移時，係透過第三滾筒機構223與第四滾筒機構224間之電鍍設備對軟性電路板8做電鍍之動作，當軟性電路板8由第四滾筒機構224往第五滾筒機構225位移時，係透過第四滾筒機構224與第五滾筒機構225間之電鍍設備對軟性電路板8做電鍍之動作，而當軟性電路板8通過第五滾筒機構225後，則由第二連接壁217之進出口218離開電鍍增厚機2而進入第一清洗設備3。

然後，透過第一清洗設備3清洗掉軟性電路板8電鍍時所沾上的電鍍液，接著，再透過抗氧化處理機4在軟性電路板8上形成抗氧化層，之後再利用第二清洗設備5對表面形成抗氧化層之軟性電路板8做清洗之動作，並於清洗過後，透過風刀烘乾機6以熱風刀烘乾軟性電路板8上的水漬並去除水痕，最後將烘乾後的軟性電路板8由出料口離開以進行後續捲收或其他作業。

其中，本發明軟性電路板8的增厚裝置係透過進料機及出料機7或進料機與出料機7其中之一帶動軟性電路板8位移，因此，僅需控制進料機或出料機7帶動軟性電路板8位移的速度，即可控制軟性電路板8之電鍍厚度，例如當軟性電路板8位移速度快時，電鍍設備能在軟性電路板8上電鍍的時間較短，所以軟性電路板8上的電鍍層會較薄，而當軟性電路板8位移的速度較慢時，則電鍍設備能在軟性電路板8上電鍍的時間較長，使電鍍設備有較長的時間在軟性電路板8表面鍍上電鍍層，因此，本發明軟性電路板8的增厚裝置可透過調整軟性電路板8的位移速度來控制軟性電路板8上電鍍層的厚度。

再者，本發明軟性電路板8的增厚裝置亦可透過此種控制軟性電路板8位移速度的方式，來控制電鍍增厚機2的數量，例如當軟性電路板8生產的作業空間較小時，可減少電鍍增厚機2的數量，並將軟性電路板8位移的速度調慢，使生產出來的軟性電路板8表面電鍍層厚度符合需求，而當軟性電路板8生產的作業空間較大時，可增加電鍍增厚機2的數量，並將軟性電路板8位移的速度調快，藉由多台電鍍增厚機2對軟性電路板8進行電鍍，不但可令軟性電路板8表面電鍍層厚度符合需求，並且可增加生產速度。

另外，本發明軟性電路板8的增厚裝置透過齒輪23或皮帶輪24連動雙滾筒機構間之滾筒部226及多滾筒機構間之滾筒部226，再以皮帶輪24連動 第一滾筒機構221、第二滾筒機構222、第三滾筒機構223、第四滾筒機構224及第五滾筒機構225之傳動部227，故使第一滾筒機構221、第二滾筒機構222、第三滾筒機構223、第四滾筒機構224及第五滾筒機構225之滾筒部226的轉動速度相同，可有效避免如習知技術一般因滾筒轉速不同而造成軟性電路板8遭拉伸或出現鬆脫的狀況，又，本發明軟性電路板8的增厚裝置中，當其中一個滾筒機構故障時，本發明僅須單獨抽換或維修故障的的滾筒機構，例如當本發明中第二滾筒機構222故障時，僅需將第二滾筒機構222鎖在第一側壁211之連接部228鬆開，即可將第二滾筒機構222取下維修或進行更換，而無須如習知技術必須將軟性電路全部撤掉才能進行維修之動作。

綜上所述，本案不僅於技術思想上確屬創新，並具備習用之傳統方法所不及之上述多項功效，已充分符合新穎性及進步性之法定發明專利要件，爰依法提出申請，懇請 貴局核准本件發明專利申請案，以勵發明，至感德便。

1‧‧‧送料機

2‧‧‧電鍍增厚機

3‧‧‧第一清洗設備

4‧‧‧抗氧化處理機

5‧‧‧第二清洗設備

6‧‧‧風刀烘乾機

7‧‧‧出料機

Claims (8)

1. 一種軟性電路板的增厚裝置，其主要包括：一個或一個以上連續排列之電鍍增厚機，該電鍍增厚機係用以在軟性電路板之單面或雙面進行電鍍動作，該電鍍增厚機包括：一機台框架，該機台框架包括一第一側壁、一第二側壁、一第一連接壁及一第二連接壁，該第一側壁及該第二側壁間具有一電鍍空間，該電鍍空間之一端為軟性電路板進入電鍍空間之進料方向，該電鍍空間相對進料方向之另一端為軟性電路板離開電鍍空間之出料方向，且該第一側壁上設有複數滾筒定位部，該等滾筒定位部係於該第一側壁上方及下方等距離交錯間隔排列，該第一連接壁及該第二連接壁係設於該第一側壁及該第二側壁間之兩側，用以連接該第一側壁及該第二側壁；複數滾筒機構，該等滾筒機構均包括一滾筒部及一傳動部，該傳動部係用以帶動該滾筒部轉動，用以帶軟性電路板往出料方向移動，該滾筒部係設於該第一連接壁及該第二連接壁之間，該傳動部係延伸至該第一側壁相對電鍍空間之另一側，且該傳動部及該滾筒部間具有一鎖固於該等滾筒定位部之連接部；複數皮帶輪，該等皮帶輪係用以連接該等滾筒機構之傳動部，使該等滾筒機構之傳動部藉由皮帶輪之連動而同步帶動滾筒部旋轉；複數電鍍設備，該等電鍍設備係設於電鍍空間內之該等滾筒機構間，用以在軟性電路板單側或兩側之表面上進行電鍍；一第一清洗設備，該第一清洗設備係與該電鍍增厚機連接，用以清洗電鍍後之軟性電路板上殘留的電鍍液； 一抗氧化處理機，該抗氧化處理機係與該第一清洗設備連接，用以在第一清洗設備清洗後之軟性電路板上做抗氧化處理；一第二清洗設備，該第二清洗設備係與該抗氧化處理機連接，用以清洗經過抗氧化處理的軟性電路板；一風刀烘乾機，該風刀烘乾機係與該第二清洗設備連接，以利用熱風刀將經過第二清洗設備清洗之軟性電路板進行烘乾。
2. 如請求項1所述之軟性電路板的增厚裝置，其中該等連接壁上均開設有一進出口，以供軟性電路板通過。
3. 如請求項1所述之軟性電路板的增厚裝置，其中該等滾筒機構為單滾筒機構、雙滾筒機構或多滾筒機構。
4. 如請求項1所述之軟性電路板的增厚裝置，其中該等滾筒機構為單滾筒機構、雙滾筒機構及多滾筒機構或其中兩者之組合。
5. 如請求項3或4所述之軟性電路板的增厚裝置，其中該雙滾筒機構包括一第一滾筒、一第二滾筒、一第一傳動單元及一第二傳動單元，該第一傳動單元係用以帶動該第一滾筒轉動，該第二傳動單元係用以帶動該第二滾筒轉動，且該第一傳動單元及該第二傳動單元係以齒輪或皮帶輪相互連動。
6. 如請求項3或4所述之軟性電路板的增厚裝置，其中該多滾筒機構包括複數滾筒部及複數傳動部，該等傳動部係用以分別帶動該等滾筒部轉動，且該等傳動部間係以齒輪或皮帶輪相互連動。
7. 如請求項1所述之軟性電路板的增厚裝置，其中該第二側壁對應該等電鍍設備之位置設有複數抽換孔，以供該等電鍍設備自該等抽換孔取出，以補充電鍍設備之電鍍液。
8. 如請求項1所述之軟性電路板的增厚裝置，其中該第一清洗設備及該抗氧化處理機之間更具有一第二風刀烘乾機，用以將清洗電鍍液後的軟性電路板烘乾，再由抗氧化機進行抗氧化處理。