CN205542865U - 一种led光源封装用厚膜陶瓷支架 - Google Patents
一种led光源封装用厚膜陶瓷支架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN205542865U CN205542865U CN201521083164.1U CN201521083164U CN205542865U CN 205542865 U CN205542865 U CN 205542865U CN 201521083164 U CN201521083164 U CN 201521083164U CN 205542865 U CN205542865 U CN 205542865U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- metal electrode
- positive
- ceramic substrate
- electrode
- negative
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种LED光源封装用厚膜陶瓷支架,正金属电极、负金属电极设计为U型结构,U型结构的两个相对侧边分别位于陶瓷基板的正面和反面,陶瓷基板正面位于正金属电极和负金属电极中间的部分为固晶区域,绝缘覆层部分覆盖了正金属电极、负金属电极位于陶瓷基板正面的侧边,正金属电极和负金属电极位于陶瓷基板正面的靠近固晶区域且未被绝缘覆层覆盖的部分分别为与LED芯片连接用的正电极内引线端和负电极内引线端,正金属电极和负金属电极位于陶瓷基板反面的侧边设有和外部电源连接用的正电极外引线端和负电极外引线端。本实用新型所述LED陶瓷支架结构简单,具有高光效、低热阻、高散热、耐电压、出光均匀、无眩光、无色斑、低成本、高寿命的优点。可在支架上制作多种电路连接,易于实现多功能化。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体发光技术领域,尤其涉及LED光源。
背景技术
一般而言,影响LED衰减的因素主要有LED芯片的材质、芯片的尺寸大小、固晶底胶质量、荧光粉以及LED支架。LED发光时所产生的热能若无法导出,将会使LED结面温度过高,进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性。在实用的陶瓷基板材料中,氧化铝(Al2O3)价格较低,从机械强度、绝缘性、导热性、耐热性、耐热冲击性、化学稳定性等方面考虑,其综合性能最好;采用厚膜丝网印刷的方式在陶瓷基板表面形成电路图形可实现多层化,提高布线密度,其热膨胀系数可以做到与IC接近,可直接进行裸芯片组装。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种LED光源封装用厚膜陶瓷支架,本实用新型所述LED陶瓷支架,结构简单,具有高光效、低热阻、高散热、耐电压、出光均匀、无眩光、无色斑、低成本、高寿命的优点。可在支架上制作多种电路连接,易于实现多功能化。
本实用新型的技术方案如下:一种LED光源封装用厚膜陶瓷支架,其特征是包含陶瓷基板、正金属电极、负金属电极、固晶区域、绝缘覆层,以及用来连接陶瓷基板正面和反面金属电极的两个金属化盲孔;正金属电极、负金属电极皆为U型结构,U型结构的两个相对侧边分别位于陶瓷基板的正面和反面;固晶区域位于陶瓷基板正面的正金属电极和负金属电极中间;绝缘覆层部分覆盖了正金属电极和负金属电极位于陶瓷基板正面的侧边;正金属电极和负金属电极位于陶瓷基板正面的靠近固晶区域且未被绝缘覆层覆盖的部分分别为与LED芯片连接用的正电极内引线端和负电极内引线端,正金属电极和负金属电极位于陶瓷基板反面的侧边设有与外部电源连接用的正电极外引线端和负电极外引线端。
本实用新型选用导热与散热性能极佳的96%的Al2O3陶瓷基板通过厚膜丝网印刷的方式制备LED光源封装用厚膜陶瓷支架。
本实用新型所述LED陶瓷支架,结构简单,具有高光效、低热阻、高散热、耐电压、出光均匀、无眩光、无色斑、低成本、高寿命的优点。可在支架上制作多种电路连接,易于实现多功能化。
采用该种结构的优势在于外部电源和LED光源器件的电气连接方式多样,封装工艺简单,价格较低,机械强度、绝缘性、导热性、耐热性、耐热冲击性、化学稳定性等综合性能优良,使得采用该种支架结构的LED光源产品使用范围更为广泛。
附图说明
图1-1是本实用新型LED陶瓷支架电路正面示意图。
图1-2是本实用新型LED陶瓷支架电路反面示意图。
图1-3是本实用新型LED陶瓷支架电路正面绝缘覆层示意图。
图2是阵列结构外形示意图。
附图标号:1—正金属电极、2—负金属电极、3—金属化盲孔、4—固晶区域、5—绝缘覆层
具体实施方式
如图1-1、图1-2、图1-3所示,本实用新型的LED厚膜陶瓷支架陶瓷基板电路外形尺寸为109.2mm×54.5mm×0.5mm。在单片电路上设计了两个金属化盲孔3,用来连接陶瓷基板正面和反面的金属电极,正金属电极1、负金属电极2设计为U型结构,U型结构的两个相对侧边分别位于陶瓷基板的正面和陶瓷基板的反面,绝缘覆层5部分覆盖了正金属电极、负金属电极位于陶瓷基板正面的侧边,固晶区域4位于陶瓷基板正面的正金属电极和负金属电极中间,正金属电极1和负金属电极2位于陶瓷基板正面的靠近固晶区域4且未被绝缘覆层5覆盖的部分分别为与LED芯片连接用的正电极内引线端和负电极内引线端,正金属电极1和负金属电极2位于陶瓷基板反面的侧边设有与外部电源连接用的正电极外引线端和负电极外引线端。
图2为本实用新型陶瓷支架阵列结构外形示意图。陶瓷基板为导热与散热性能极佳的96%的Al2O3;正金属电极1与负金属电极2图形通过丝网印刷工艺在陶瓷基板表面印刷一层银导体浆料形成,125℃烘干后于850℃条件下烧结制成,印刷膜层厚度为15±3μm;陶瓷基板正面的正金属电极1、负金属电极2表面部分通过丝网印刷一层玻璃釉浆料以形成绝缘覆层5隔离,最后进行检测,完成成品制作。
Claims (1)
1.一种LED光源封装用厚膜陶瓷支架,其特征是包含陶瓷基板、正金属电极(1)、负金属电极(2)、固晶区域(4)、绝缘覆层(5),以及用来连接陶瓷基板正面和反面金属电极的两个金属化盲孔(3);正金属电极(1)、负金属电极(2)皆为U型结构,U型结构的两个相对侧边分别位于陶瓷基板的正面和反面;固晶区域(4)位于陶瓷基板正面的正金属电极(1)和负金属电极(2)中间;绝缘覆层(5)部分覆盖了正金属电极(1)和负金属电极(2)位于陶瓷基板正面的侧边;正金属电极(1)和负金属电极(2)位于陶瓷基板正面的靠近固晶区域(4)且未被绝缘覆层(5)覆盖的部分分别为与LED芯片连接用的正电极内引线端和负电极内引线端,正金属电极(1)和负金属电极(2)位于陶瓷基板反面的侧边设有与外部电源连接用的正电极外引线端和负电极外引线端。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201521083164.1U CN205542865U (zh) | 2015-12-23 | 2015-12-23 | 一种led光源封装用厚膜陶瓷支架 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201521083164.1U CN205542865U (zh) | 2015-12-23 | 2015-12-23 | 一种led光源封装用厚膜陶瓷支架 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN205542865U true CN205542865U (zh) | 2016-08-31 |
Family
ID=56761776
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201521083164.1U Active CN205542865U (zh) | 2015-12-23 | 2015-12-23 | 一种led光源封装用厚膜陶瓷支架 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN205542865U (zh) |
-
2015
- 2015-12-23 CN CN201521083164.1U patent/CN205542865U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102109116B (zh) | Led光模组和led芯片 | |
CN100508186C (zh) | 贴片式发光二极管及制造方法 | |
WO2013139295A1 (zh) | 具有强散热能力的发光二极管球泡灯及其制造方法 | |
CN202972633U (zh) | 利用透明陶瓷cob基板实现全方位led照明的封装结构 | |
TW201126765A (en) | Package structure of compound semiconductor and manufacturing method thereof | |
CN100554773C (zh) | 一种带有散热铝板的led灯具 | |
CN202719394U (zh) | 陶瓷座led照明灯 | |
CN205542865U (zh) | 一种led光源封装用厚膜陶瓷支架 | |
CN202332845U (zh) | 高光效led平面光源 | |
CN204573634U (zh) | 一种集成驱动的陶瓷led光源 | |
CN201004460Y (zh) | 一种基于coa技术的led灯具 | |
CN105428504B (zh) | 一种led光源封装用厚膜陶瓷支架的制备方法 | |
CN201820792U (zh) | 一种新型led贴片热电分离支架 | |
CN206221990U (zh) | 一种led灯具 | |
CN201069771Y (zh) | 贴片式发光二极管 | |
CN105244432A (zh) | 一种led点状式cob模组及其制造方法 | |
CN205069686U (zh) | 一种led点状式cob模组 | |
CN103107264A (zh) | 集成led光源封装支架 | |
CN102544300A (zh) | 一种led封装结构 | |
CN107763460B (zh) | 一种led灯丝条基板及其制作工艺 | |
CN102034920A (zh) | 一种新型led贴片热电分离支架 | |
CN206364010U (zh) | 一种基于倒装式封装的可调光cob光源 | |
CN206619611U (zh) | 一种裸晶封装光引擎 | |
CN203503690U (zh) | 一种带陶瓷散热基板的led灯 | |
CN204809257U (zh) | 一种高显色性led封装贴片 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |