CN205528573U - 用于转贴之复合层结构 - Google Patents

Abstract

本创作系有关于一种用于转贴之复合层结构，主要包括至少三层之基材层、以及至少二层之表面处理层，至少三层之基材层中至少其一之宽度不同于其他者，而至少二层之表面处理层分别位于至少三层之基材层之间。其中，至少二层之表面处理层系经由施以选自由：放电、印刷、离型及上胶所构成之群组中至少其一的表面处理而得。据此，本创作提供一种用于转贴之复合层结构，于进行转贴时，使用者可单手操作，且使用者的手并不会去沾到黏胶，相当便利于操作转贴。

Description

用于转贴之复合层结构

【技术领域】

本创作系关于一种用于转贴之复合层结构，尤指一种适用于包装、捆扎、黏固、贴附或套封物件之复合层结构。

【背景技术】

市场上充斥着各种功能性胶带，若以胶带之层数来区分，一般可分为单层胶带、及多层胶带。其中，单层胶带系指单一带体层，其一面布满黏胶，多用于封缄、包装、捆扎、黏固等，十分常见。另外，关于多层胶带，系指包括两层以上的带体层，例如常见之双面胶带、及转贴胶带等。

再者，关于多层胶带之习知技术可参阅我国专利第M370599号“胶带结构”，其揭露了三层带体层，分别为第一离形纸层、PET基材、以及第二离形纸层，而该三层带体层之间又分别包括一压克力胶层、及一矽胶层；而当欲使用时，则分别移除第一离形纸层和第二离形纸层后，于PET基材上分别贴附所欲黏贴之物件。

然而，很明显地，此一习知双面胶带于进行贴附操作时，使用者难免会沾到黏胶，此时除了影响到PET基材上黏胶之黏附力外，使用者也会因为手沾附黏胶而感到不适。另外，此类胶带于使用上也不便利，因其必须两手操作，且使用者也不好剥离离形纸层。又，如上所述之习知胶带，因采用第一离形纸层和第二离形纸层，所以难以对位操作，使用者必须先移除第一离形纸层和第二离形纸层后才可进行对位并进行黏贴动作。

综上而论，一种容易操作、且可单手操作、且操作时使用者的手不会沾附黏胶、又可方便对位黏贴的用于转贴之复合层结构，实为社会大众之殷切期盼者。

【新型内容】

本创作之主要目的系在提供一种用于转贴之复合层结构，于进行转贴时，使用者可单手操作，且使用者的手并不会去沾到黏胶，相当便利于操作转贴。

为达成上述目的，本创作一种用于转贴之复合层结构，主要包括至少三层之基材层、以及至少二层之表面处理层，至少三层之基材层中至少其一之宽度不同于其他者，而至少二层之表面处理层分别位于至少三层之基材层之间，并与至少三层之基材层层叠。其中，至少二层之表面处理层系经由施以选自由：放电、印刷、离型及上胶所构成之群组中至少其一的表面处理而得。

据此，本创作借由将至少三层之基材层中至少其一之宽度不同于其他者，其中宽度较大的基材层可为单侧凸出或双侧凸出于宽度较小的基材层之侧端缘，以方便使用者移除欲废弃之基材层，且有助于使用者操作转贴。此外，本创作借由至少二层之表面处理层，可使基材层视实际需求采用不同的表面处理，而具备不同之特性，例如采用放电处理可使基材层表面粗糙化、采用印刷处理可于基材层上形成图案及/或文字、采用离型处理可让基材层轻易剥离、采用上胶处理可让基材层具备黏着力。当然，本创作不以单一表面处理为限，可于基材层上采用多种表面处理，而同时具备多种特性。

较佳的是，本创作之该至少二层之表面处理层中至少其一可局部地形成于该至少三层之基材层中其一上，而其可为点状图形、条状图形、其他几何多边图形、抑或其他规则或不规则之图形。据此，本创作可借由将表面处理层设为局部形成之特定图形，而达成特定目的，例如局部形成黏胶之表面处理层则更便利于使用者对欲废弃之基材层进行剥离。

再者，本创作之至少三层之基材层系包括一第一基材层、一第二基材层及一第三基材层；第二基材层及第三基材层之宽度相同，且第一基材层之宽度可大于第二基材层及第三基材层。此外，本创作之至少二层之表面处理层可包括一第一表面处理层、及一第二表面处理层，第一表面处理层可形成于第一基材层上，且介于第一基材层与第二基材层之间，而第二表面处理层可形成于第二基材层上，且介于第二基材层与第三基材层之间。

另外，本创作之第一表面处理层可为施以一上胶之表面处理而得，第一基材层可包括至少一剥取侧、及至少一剥除侧；于至少一剥取侧，其侧端缘可延伸凸出于第二基材层之对应侧端缘，而构成不同宽度，且第一表面处理层可齐平于或延伸凸出于第二基材层之对应侧端缘；于至少一剥除侧，第一表面处理层可退缩至第二基材层之对应侧端缘内。此外，本创作之第一基材层之剥取侧、及剥除侧可为彼此邻接之邻侧、或彼此遥遥相对之对应侧。

据此，本创作可以借由将第一基材层与第二基材层间之第一表面处理层作为黏胶层，且在第一基材层之剥取侧之黏胶层设定为完全覆盖第二基材层，可确保在剥离第三基材层时，第一基材层和第二基材层不致彼此脱离；另外，也在第一基材层之剥除侧之黏胶层设定为仅局部覆盖第二基材层，即仅部分黏附于第二基材层，借此使用者可以更轻易地使第一基材层与第二基材层彼此脱离，且操作脱离过程中使用者的手也不会沾到黏胶。此外，本发明第一基材层的二侧端缘中至少一侧可凸出于第二基材层之对应侧端缘，而构成不同宽度，较佳为剥取侧，借此可方便使用者剥除第三基材层。

再且，本创作可更包括一隔离端缘层，其可设置于第一基材层之至少一剥除侧，而借由隔离端缘层可致使第一表面处理层退缩至第二基材层之对应侧端缘内并局部地覆盖第二基材层。据此，本创作可以借由隔离端缘层，而使第一表面处理层仅局部地覆盖第二基材层；若第一表面处理层作为黏胶层时，即仅部分黏附于第二基材层，故使用者借此可以更轻易地使第一基材层与第二基材层彼此脱离，且操作的脱离过程中使用者的手也不会沾到黏胶。

又，本创作可更包括另一隔离端缘层，其系设置于第一基材层之至少一剥取侧，且另一隔离端缘层并未介入第一表面处理层与第二基材层之间。据此，本创作借由在第一基材层之剥取侧设置另一隔离端缘层，于剥除第三基材层，可避免使用者的手部碰触第一基材层表面之第一表面处理层而影响转贴作业、以及避免使用者的手部所产生之不适。

此外，本创作可更包括一保护层，其位于第一表面处理层和第二基材层之间，而保护层可作为保护第二基材层表面之用，以避免第一表面处理层之黏胶或其他表面处理影响到第二基材层之表面。而且，本创作之保护层与第二基材层间可经由物理力或化学力相互吸附，使保护层与第二基材层紧紧贴附，而可省略黏胶层。

较佳的是，本创作之第一基材层和第二基材层可为透明材质或半透明材质，借此可方便使用者于进行转贴作业时进行对位。

【附图说明】

图1A系本创作第一实施例之立体图。

图1B系图1A中A-A线段之剖面图。

图2A至图2C系本创作第一实施例之使用方式剖面图。

图3系本创作第二实施例之立体分解图。

图4系本创作第三实施例之剖视图。

图5系本创作第四实施例之剖视图。

【实施方式】

本创作用于转贴之复合层结构在本实施例中被详细描述之前，要特别注意的是，以下的说明中，类似的元件将以相同的元件符号来表示。再者，本创作之图式仅作为示意说明，其未必按比例绘制，且所有细节也未必全部呈现于图式中。

请同时参阅图1A及图1B，图1A系本创作用于转贴之复合层结构第一实施例之立体图，图1B系图1A中A-A线段之剖面图。以下说明之第一实施例乃系以胶带1为例进行说明，其可运用于人体或其他动植物，例如印刷有特定图案之转贴贴纸、或伤口包扎；且也可以用于电子元件、电器装置或其他特定物品，例如包装、或其保护膜。简单地说，本创作可适用范围相当广泛，举凡包装、捆扎、黏固、贴附或套封等。此外，本创作也不以成卷之胶带1为限，亦可为已裁切预定尺寸之片状。

如图中所示，本实施例之胶带1实质上包括三层之基材层、及二层之表面处理层，其由上到下依序层叠包括转贴层2、第一表面处理层5、贴附层3、第二表面处理层6以及离型层4；其此特别说明的是，本实施例之转贴层2、贴附层3以及离型层4可分别对应于申请专利范围和新型内容中所提及之第一基材层、第二基材层及第三基材层。

而且，本实施例之转贴层2与贴附层3之材质乃系采用高分子薄膜，如聚酰胺膜(nylon film)、聚乙烯醇膜(polyvinyl alcohol film，PVA film)、聚酯膜(polyester film)、聚苯二甲酸乙酯膜(polyethylene terephthalate film，PET film)、聚丙烯膜(polypropylene film，PP film)、聚乙烯膜(polyethylene film，PE film)、聚碳酸酯膜(polycarbonate film，PC film)、聚苯乙烯膜(polystyrene film，PSfilm)、聚砜膜(polysulfone film)、聚酰亚胺膜(polyimide film，PI film)及聚氯乙烯膜(polyvinyl chloride film，PVC film)；离型层4之材质则系采用纸，因纸具有良好隔离与支撑效果，以方便辨识与成卷。

又，如图1B中所示，在本实施例中，贴附层3及离型层4之宽度相同，其宽度同为4cm；而转贴层2之宽度大于贴附层3及离型层4，转贴层2之宽度为5cm；借由不同宽度之设定，除了借此赋予易剥取、易成卷、及不易松脱等特性外，在本实施例的使用方式中，也提供了操作便利性，容后详述。而且，本实施例之转贴层2和贴附层3为透明材质，以方便使用者于进行转贴作业时进行对位。

再者，在本实施例中，第一表面处理层5系形成于转贴层2上，且介于转贴层2与贴附层3之间，而第二表面处理层6系形成于贴附层3上，且介于贴附层3与离型层4之间。而且，在本实施例中，第一表面处理层5及第二表面处理层6系采用了上胶处理，也就是涂敷黏胶层，例如PU胶、压克力胶、或其他等效黏胶等，而形成固体胶层，其提供了黏着性。

惟，本创作所提之表面处理也不应仅限于上胶处理，其他的表面处理亦可一并适用，例如在上胶处理前先进行放电处理，以使基材层表面粗糙化更方便附着、上胶；或者在基材层表面进行离型处理，以方便剥离。

另外，本实施例之转贴层2上包括一剥取侧21、及一剥除侧22，二者恰为胶带1之二侧端缘，其中剥取侧21之功用主要系为了方便使用者剥取转贴层2和贴附层3，亦即方便进行剥离离型层4之动作；而剥除侧22之功用则主要系为了转贴后方便使用者自贴附层3上剥除转贴层2。

进一步说明，于本实施例之转贴层2的剥取侧21中，第一表面处理层5系延伸凸出于贴附层3之对应侧端缘；亦即，本实施例将在转贴层2之剥取侧21的黏胶层设定为完全覆盖贴附层3，以提供完整的黏附力，故可确保在剥离离型层4时，转贴层2和贴附层3间不致彼此脱离。

另一方面，于转贴层2的剥除侧22中，第一表面处理层5则退缩至贴附层3之对应侧端缘内；亦即，本实施例将在转贴层2之剥除侧22的黏胶层设定为局部覆盖贴附层3，以略微削减其黏附力，借此使用者可以更轻易地使转贴层2与贴附层3彼此脱离，且操作的脱离过程中使用者的手也不会沾到黏胶。

请参阅图2A至图2C，图2A至图2C系本创作第一实施例之使用方式剖面图。如图2A中所示，首先，于转贴层2的剥取侧21中先将离型层4剥离，因剥取侧21之黏胶仍完整黏附贴附层3，且离型层4表面也已经预先作了离型之表面处理，故转贴层2与贴附层3二者仍可保持于紧紧贴附的状态下，使用者可以轻易将离型层4自贴附层3上剥离。

接着，如图2B中所示，连同转贴层2与贴附层3贴附至欲黏贴处，此时因为本实施例之转贴层2与贴附层3采用透明材质，故使用者可以很轻易地对位黏贴。

最后，又如图2B、及图2C中所示，于转贴层2的剥除侧22中，再将转贴层2剥离，其中因为作为固体胶层之第一表面处理层5的黏胶已退缩至贴附层3之侧端缘内，而削减该侧之黏附力，故使用者可以很轻易地将转贴层2移除。

事实上，在转贴过程中，即如图2B、及图2C中所示之步骤，其包括黏贴转贴层2与贴附层3之步骤、以及剥离转贴层2之步骤，使用者都仅需要单手操作，施作上相当便利；而且使用者的手也不会沾到第一表面处理层5或第二表面处理层6之黏胶，可避免黏性受到影响以及使用者沾附黏胶而所感到之不适。

请参阅图3，图3系本创作第二实施例之立体分解图。本实施例与上述第一实施例主要差异在于，作为固体胶层之第一表面处理层5采用了局部上胶之表面处理，在本实例系采用了条状图形的固体胶层，但本创作也不以此为限亦可为点状图形、其他几何多边图形、抑或其他规则或不规则之图形。据此，本实施例因采用形成条状图形之黏胶的表面处理层，可更便利于使用者对欲废弃之转贴层2进行剥离。

请参阅图4，图4系本创作第三实施例之剖视图。本实施例与上述第一实施例主要差异在于，本实施例在第一表面处理层5和贴附层3之间2多了一保护层8，其主要作用在于保护贴附层3之表面，以避免第一表面处理层5之黏胶或其他表面处理影响到贴附层3之表面。

请参阅图5，图5系本创作第四实施例之剖视图。本实施例与上述第一实施例主要差异在于，本实施例在第一表面处理层5上更包括一隔离端缘层71,72，且第一表面处理层5系完整覆盖转贴层2之表面。详言之，本实施例之隔离端缘层71,72系位于转贴层2之二侧端缘，且隔离端缘层71,72系局部地覆盖第一表面处理层5。

其中，位于转贴层2之剥除侧22的隔离端缘层71系延伸并介于贴附层3和第一表面处理层5之间，故借由隔离端缘层71可致使第一表面处理层5退缩至贴附层3之对应侧端缘内并局部地覆盖贴附层3。另一方面，位于转贴层2之剥取侧21的隔离端缘层72则仅沿着转贴层2之侧端缘布设，而并未介入贴附层3和第一表面处理层5之间。

据此，本实施例可以借由隔离端缘层71，而于剥除侧22使第一表面处理层5仅局部地覆盖贴附层3，亦即使转贴层2仅部分黏附于贴附层3，故使用者借此可以更轻易地使转贴层2与贴附层3彼此脱离，且操作的脱离过程中，使用者的手也不会沾到黏胶。另外，本实施例借由隔离端缘层72，于剥除离型层4时，可以避免因使用者手部碰触转贴层2下表面之黏胶而影响转贴作业，且亦可避免使用者手部接触黏胶所产生之不适感。

上述实施例仅系为了方便说明而举例而已，本创作所主张之权利范围自应以申请专利范围所述为准，而非仅限于上述实施例。

【符号说明】

1 胶带

2 转贴层

21 剥取侧

22 剥除侧

3 贴附层

4 离型层

5 第一表面处理层

6 第二表面处理层

71,72 隔离端缘层

8 保护层

9 片状复合层结构

A3 预定位置

Claims (10)

1.一种用于转贴之复合层结构，包括：

至少三层之基材层，其中至少其一之宽度不同于其他者；以及

至少二层之表面处理层，其分别位于该至少三层之基材层之间，并与该至少三层之基材层层叠；

其中，该至少二层之表面处理层系经由施以选自由：放电、印刷、离型及上胶所构成之群组中至少其一的表面处理而得。

2.如请求项1之用于转贴之复合层结构，其中，该至少二层之表面处理层中至少其一系局部地形成于该至少三层之基材层中其一上。

3.如请求项2之用于转贴之复合层结构，其中，该至少二层之表面处理层中至少其一系形成点状图形或条状图形。

4.如请求项1之用于转贴之复合层结构，其中，该至少三层之基材层系包括一第一基材层、一第二基材层及一第三基材层；该第二基材层及该第三基材层之宽度相同，该第一基材层之宽度大于该第二基材层及该第三基材层。

5.如请求项4之用于转贴之复合层结构，其中，至少二层之表面处理层系包括一第一表面处理层、及一第二表面处理层，该第一表面处理层系形成于该第一基材层上，且介于该第一基材层与该第二基材层之间，该第二表面处理层系形成于该第二基材层上，且介于该第二基材层与该第三基材层之间。

6.如请求项5之用于转贴之复合层结构，其中，该第一表面处理层系施以一上胶之表面处理而得，该第一基材层包括至少一剥取侧、及至少一剥除侧；于该至少一剥取侧，该第一表面处理层系齐平于或延伸凸出于该第二基材层之对应侧端缘；于该至少一剥除侧，该第一表面处理层系退缩至该第二基材层之对应侧端缘内。

7.如请求项6之用于转贴之复合层结构，其更包括一隔离端缘层，其系设置于该第一基材层之该至少一剥除侧，借由该隔离端缘层致使该第一表面处理层退缩至该第二基材层之对应侧端缘内并局部地覆盖该第二基材层。

8.如请求项7之用于转贴之复合层结构，其更包括另一隔离端缘层，其系设置于该第一基材层之该至少一剥取侧，该另一隔离端缘层并未介入该第一表面处理层与该第二基材层之间。

9.如请求项5之用于转贴之复合层结构，其更包括一保护层，其位于该第一表面处理层和该第二基材层之间。

10.如请求项4之用于转贴之复合层结构，其中，该第一基材层和该第二基材层为透明材质或半透明材质。