CN205491209U - 一种电加热电路的绝缘结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电加热电路的绝缘结构，其特征在于，它包括印制有厚膜或薄膜电路的电加热基材，电加热基材的厚膜或薄膜电路外覆盖有绝缘层一，电加热基材的背面设置有绝缘层二，使电加热基材夹在两层绝缘层之间，形成二重绝缘保护。本实用新型结构简单，安全性能优越。
Description
技术领域
本实用新型涉及电加热电路的绝缘技术领域，更具体地说是涉及金属、非金属加热板(管)及组合式液体加热装置的绝缘结构。
背景技术
现有的用电将液体快速加热系统(如即热式热水器、即热式水龙头、即热式小厨宝及电沐足盆)的绝缘方式大多是以防电墙的方式完成，有些产品甚至没有防电设施，每年此类产品因漏电而产生的安全问题足以让人感到震惊。为此，如何提高现有的液体快速加热系统的安全性能已成为人们值得关注的课题。
发明内容
本实用新型的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种结构简单，安全性能好的厚膜及薄膜电路的绝缘结构。
本实用新型是采用如下技术解决方案来实现上述目的：一种电加热电路的绝缘结构，其特征在于，它包括印制有厚膜或薄膜电路的电加热基材，电加热基材的厚膜或薄膜电路外覆盖有绝缘层一，电加热基材的背面设置有绝缘层二，使电加热基材夹在两层绝缘层之间，形成二重绝缘保护，避免了因表面绝缘失效而导致的漏电对人身产生的危险。
作为上述方案的进一步说明，所述电加热基材采用电加热板的形式，厚膜或薄膜电路印制在电加热板表面，电加热板的底面设置绝缘层二。
所述电加热基材采用电加热管的形式，厚膜或薄膜电路印制在电加热管的管体表面，绝缘层二设置在电加热管的管体内壁。
所述电加热基材为金属或非金属材质制成。
所述厚膜或薄膜电路采用包括由介质浆料、电阻浆料、导体浆料、封包浆料及绝缘材料制成的加热电路；所述绝缘材料既可是所述介质材料，也可是符合绝缘标准的其它材料。
本实用新型采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是：
本实用新型采用对印制有厚膜或薄膜电路的电加热基材的表面和背面分别设置绝缘层，可对厚膜或薄膜电加热组件起到双重绝缘保护，基材表面的绝缘层已可达到强绝缘保护，通过在基材内面(壁)上制备绝缘材料则可进行二重绝缘保护，避免了因表面绝缘失效而导致的漏电对人身产生的危险。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的剖视图。
附图标记说明：1、厚膜或薄膜电路 2、电加热基材 2-1、弯折边2-2、槽孔 3、绝缘层一 4、绝缘层二。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本技术方案作详细的描述。
实施例1
如图1和图2所示，本实用新型是一种电加热电路的绝缘结构，它包括印制有厚膜或薄膜电路1的电加热基材2，电加热基材2的厚膜或薄膜电路外覆盖有绝缘层一3，电加热基材的背面设置有绝缘层二4，使电加热基材夹在两层绝缘层之间，形成二重绝缘保护，避免了因表面绝缘失效而导致的漏电对人身产生的危险。本实施例中，所述电加热基材采用电加热板的形式，电加热板的边缘设置有弯折边2-1，弯折边上设置有多个槽孔2-2。厚膜或薄膜电路印制在电加热板表面，电加热板的底面设置绝缘层二。电加热基材为金属或非金属材质制成。厚膜或薄膜电路采用包括由介质浆料、电阻浆料、导体浆料、封包浆料及绝缘材料制成的加热电路；所述绝缘材料既可是所述介质材料，也可是符合绝缘标准的其它材料。
实施例2
本实施例中，电加热基材采用电加热管的形式，厚膜或薄膜电路印制在电加热管的管体表面，绝缘层二设置在电加热管的管体内壁。
本实用新型的减速机与现有技术相比，可对厚膜及薄膜电加热板(管)起到双重绝缘保护，基材表面的绝缘层已可达到强绝缘保护，通过在基材内面(壁)上制备绝缘材料则可进行二重绝缘保护，避免了因表面绝缘失效而导致的漏电对人身产生的危险。
以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种电加热电路的绝缘结构，其特征在于，它包括印制有厚膜或薄膜电路的电加热基材，电加热基材的厚膜或薄膜电路外覆盖有绝缘层一，电加热基材的背面设置有绝缘层二，使电加热基材夹在两层绝缘层之间，形成二重绝缘保护。
2.根据权利要求1所述的一种电加热电路的绝缘结构，其特征在于，所述电加热基材采用电加热板的形式，厚膜或薄膜电路印制在电加热板表面，电加热板的底面设置绝缘层二。
3.根据权利要求1所述的一种电加热电路的绝缘结构，其特征在于，所述电加热基材采用电加热管的形式，厚膜或薄膜电路印制在电加热管的管体表面，绝缘层二设置在电加热管的管体内壁。
4.根据权利要求1所述的一种电加热电路的绝缘结构，其特征在于，所述电加热基材为金属或非金属材质制成。
5.根据权利要求1所述的一种电加热电路的绝缘结构，其特征在于，所述厚膜或薄膜电路采用包括由介质浆料、电阻浆料、导体浆料、封包浆料及绝缘材料制成的加热电路。
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