CN205466486U - 一种用于微晶板材快速切边装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公布了一种用于微晶板材快速切边装置，它包括机架，其上端设置有传动机构，传动机构上布置有微晶板材，微晶板材上方设置有切割机构，传动机构上方设置有去边机构；去边机构包括升降框架、设置在升降框架左右两端的支撑架、设置在支撑架下端的支杆、设置在支杆下端的滚轮支架以及与设置在滚轮支架下端的滚轮；升降框架内下端设置有去边机构支撑骨架；去边机构支撑骨架上设置有去边机构底座；去边机构底座顶部与升降框架内顶部之间连接有液压缸。本实用新型的目的是提供一种用于微晶板材快速切边装置，切边效率高，震动小不会对微晶板材造成损伤，外边切除后光滑整齐，自动回收残渣，节能环保，不会损伤微晶板材本身及其相关周边装置。

Description

一种用于微晶板材快速切边装置

技术领域

本实用新型属于微晶板材加工技术领域，具体为一种用于微晶板材快速切边装置。

背景技术

微晶板材是一种由适当玻璃颗粒经烧结与晶化，制成的微晶体和玻璃的混合体。其质地坚硬、密实均匀，且生产过程中无污染，产品本身无放射性污染，是一种新型的环保绿色材料。

微晶板材和我们常见的玻璃看起来很不一样，它具有玻璃和陶瓷的双重特性，而且在外表上的质感更倾向于陶瓷。微晶玻璃比陶瓷的亮度高，比玻璃韧性强。大理石、花岗石等天然石材表面粗糙，容易藏污纳垢，微晶玻璃就没有这种问题。大理石的主要成分是碳酸钙，用它做成建筑物，很容易与空气中的水和二氧化碳发生化学反应，这就是大理石建筑物日久变色的原因，而微晶玻璃几乎不与空气发生反应，所以可以历久长新。而且与天然石材相比，微晶玻璃装饰板还具有强度均匀、工艺简单、成本较低等优点。

微晶板材加工过程中，需要根据实际情况对微晶板材进行切边，现有的微晶板材切边机常采用的结构形式为：利用刀具对微晶板材外边进行整体切除，切割时产生巨大的摩擦力容易造成微晶板材的跳动，虽然有夹具的存在，但是难免会造成各部因振动不均而产生倾斜，这样会对切边带来不利影响，导致外边切割不平整，有时会在微晶板材边缘形成锯齿，情况更糟的是将微晶板材整体震碎；另外在切边过程中会产生大量的微晶板材残渣，如不及时的加以处理，会对环境造成污染，且会对相关周边装置造成损伤；现有的微晶板材切边机由于是将微晶板材外边整体切除，运行速度较慢，不利于快速大批量生产，因此有待于进一步加以改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对以上问题，提供一种用于微晶板材快速切边装置，切边效率高，震动小不会对微晶板材造成损伤，外边切除后光滑整齐，自动回收残渣，节能环保，不会损伤微晶板材本身及其相关周边装置。

为实现以上目的，本实用新型采用的技术方案是：它包括机架1，其上端设置有传动机构2，所述传动机构2上布置有微晶板材3，所述微晶板材3上方设置有切割机构16，所述传动机构2上方设置有去边机构4；所述去边机构4包括升降框架405、设置在升降框架405左右两端的支撑架404、设置在支撑架404下端的支杆403、设置在支杆403下端的滚轮支架402以及与设置在滚轮支架402下端的滚轮401；所述升降框架405内下端设置有去边机构支撑骨架9；所述去边机构支撑骨架9上设置有去边机构底座7；所述去边机构底座7顶部与升降框架405内顶部之间连接有液压缸5；所述升降框架405上且在位于去边机构底座7顶部与升降框架405顶部之间设置有限位板6。

进一步的，所述滚轮401为并列设置的多个。

进一步的，传动机构2上设置有转轴202；所述转轴202上设置有转轮201；所述转轮201数量为多个并与转轴202支架通过销钉连接。

进一步的，所述去边机构底座7前后竖直边框端面上设置有纵向导轨14；所述升降框架405前后边框内壁上设置有滑轮支座10；所述滑轮支座10上设置有滑轮一组11；所述滑轮一组11设置在纵向导轨14上，且所述滑轮一组11可绕纵向导轨14来回滑动。

进一步的，所述去边机构支撑骨架9上端左右两侧设置有横向导轨支座15；所述横向导轨15上端设置有横向导轨17；所述去边机构底座7前后竖直边框内壁上设置有滑轮支座10；所述滑轮支座10上设置有滑轮二组18；所述滑轮二组18设置在横向导轨17上，且所述滑轮二组18可绕横向导轨17来回滑动。

进一步的，所述去边机构底座7内顶部设置有连接座13；所述连接座13上设置有螺杆12；所述螺杆12末端设置有转盘8。

进一步的，所述机架1左右两侧且在位于去边机构4下方设置有废料回收箱体101。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供了一种用于微晶板材快速切边装置，可以根据加工需要，方便便捷的更改切边所需的宽度，切边加工效率高，切割震动小不会对微晶板材造成损伤，外边切除后光滑整齐，自动回收残渣，节能环保，不会损伤微晶板材本身及其相关周边装置。

附图说明

图1为本实用新型主视示意图。

图2为本实用新型俯视示意图。

图3为本实用新型中去边机构、液压缸、去边机构底座以及与去边机构支撑骨架之间连接示意图。

图4为图3中的剖面示意图A-A。

图5为本实用新型中去边机构底座与去边机构支撑骨架之间连接示意图。

图中所述文字标注表示为：1、机架；101、废料回收箱体；2、传动机构；201、转轮；202、转轴；3、微晶板材；4、去边机构；401、滚轮；402、滚轮支架；403、支杆；404、支撑架；405、升降框架；5、液压缸；6、限位板；7、去边机构底座；8、转盘；9、去边机构支撑骨架；10、滑轮支座；11、滑轮一组；12、螺杆；13、连接座；14、纵向导轨；15、横向导轨支座；16、切割机构；17、横向导轨；18、滑轮二组。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。

如图1-图5所示，本实用新型的具体结构为：它包括机架1，其上端设置有传动机构2，所述传动机构2上布置有微晶板材3，所述微晶板材3上方设置有切割机构16，所述传动机构2上方设置有去边机构4；所述去边机构4包括升降框架405、设置在升降框架405左右两端的支撑架404、设置在支撑架404下端的支杆403、设置在支杆403下端的滚轮支架402以及与设置在滚轮支架402下端的滚轮401；所述升降框架405内下端设置有去边机构支撑骨架9；所述去边机构支撑骨架9上设置有去边机构底座7；所述去边机构底座7顶部与升降框架405内顶部之间连接有液压缸5；所述升降框架405上且在位于去边机构底座7顶部与升降框架405顶部之间设置有限位板6。

优选的，所述滚轮401为并列设置的多个。

优选的，传动机构2上设置有转轴202；所述转轴202上设置有转轮201；所述转轮201数量为多个并与转轴202支架通过销钉连接。

优选的，所述去边机构底座7前后竖直边框端面上设置有纵向导轨14；所述升降框架405前后边框内壁上设置有滑轮支座10；所述滑轮支座10上设置有滑轮一组11；所述滑轮一组11设置在纵向导轨14上，且所述滑轮一组11可绕纵向导轨14来回滑动。

优选的，所述去边机构支撑骨架9上端左右两侧设置有横向导轨支座15；所述横向导轨15上端设置有横向导轨17；所述去边机构底座7前后竖直边框内壁上设置有滑轮支座10；所述滑轮支座10上设置有滑轮二组18；所述滑轮二组18设置在横向导轨17上，且所述滑轮二组18可绕横向导轨17来回滑动。

优选的，所述去边机构底座7内顶部设置有连接座13；所述连接座13上设置有螺杆12；所述螺杆12末端设置有转盘8。

优选的，所述机架1左右两侧且在位于去边机构4下方设置有废料回收箱体101。

本实用新型工作原理如图1所示，首先切割机构对微晶板材进行半切除：将微晶板材需要去除外边进行初步切割，切割的时产生一道划伤。由于切割机构对微晶板材采取半切除而不是整体切除，因此切除时所产生的摩擦力相对较小，且其震动较小，不会使微晶板材产生晃动及便宜；当进行半切除后的微晶板材被传动机构传送到去边机构正下方时，控制液压缸向下收缩，液压缸收缩时带动去边机构整体向下运动，去边机构上的滚轮向下运动时迅速将带有划伤的微晶板材外边去除。该去边过程由于微晶板材处于向左运动过程，去边机构上的滚轮向下挤压去边时对其相对运动具有一定的缓冲，因此去边时震动较小。被去除后的微晶板材边框自动掉落在废料回收箱体内。

本实用新型可以根据需要对微晶板材切割宽度进行调节：通过旋转转盘可以带动去边机构整体进行横向移动，同时传动机构上的滚轮可以进行添加及取出。

综上所述本实用新型切边加工效率高，切割震动小不会对微晶板材造成损伤，外边切除后光滑整齐，自动回收残渣，节能环保，不会损伤微晶板材本身及其相关周边装置。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括哪些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1. 一种用于微晶板材快速切边装置，它包括机架（1），其上端设置有传动机构（2），所述传动机构（2）上布置有微晶板材（3），所述微晶板材（3）上方设置有切割机构（16），其特征在于，所述传动机构（2）上方设置有去边机构（4）；所述去边机构（4）包括升降框架（405）、设置在升降框架（405）左右两端的支撑架（404）、设置在支撑架（404）下端的支杆（403）、设置在支杆（403）下端的滚轮支架（402）以及与设置在滚轮支架（402）下端的滚轮（401）；所述升降框架（405）内下端设置有去边机构支撑骨架（9）；所述去边机构支撑骨架（9）上设置有去边机构底座（7）；所述去边机构底座（7）顶部与升降框架（405）内顶部之间连接有液压缸（5）；所述升降框架（405）上且在位于去边机构底座（7）顶部与升降框架（405）顶部之间设置有限位板（6）。

2.根据权利要求1所述的一种用于微晶板材快速切边装置，其特征在于，所述滚轮（401）为并列设置的多个。

3.根据权利要求1所述的一种用于微晶板材快速切边装置，其特征在于，传动机构（2）上设置有转轴（202）；所述转轴（202）上设置有转轮（201）；所述转轮（201）数量为多个并与转轴（202）支架通过销钉连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于微晶板材快速切边装置，其特征在于，所述去边机构底座（7）前后竖直边框端面上设置有纵向导轨（14）；所述升降框架（405）前后边框内壁上设置有滑轮支座（10）；所述滑轮支座（10）上设置有滑轮一组（11）；所述滑轮一组（11）设置在纵向导轨（14）上，且所述滑轮一组（11）可绕纵向导轨（14）来回滑动。

5.根据权利要求1所述的一种用于微晶板材快速切边装置，其特征在于，所述去边机构支撑骨架（9）上端左右两侧设置有横向导轨支座（15）；所述横向导轨（15）上端设置有横向导轨（17）；所述去边机构底座（7）前后竖直边框内壁上设置有滑轮支座（10）；所述滑轮支座（10）上设置有滑轮二组（18）；所述滑轮二组（18）设置在横向导轨（17）上，且所述滑轮二组（18）可绕横向导轨（17）来回滑动。

6.根据权利要求1所述的一种用于微晶板材快速切边装置，其特征在于，所述去边机构底座（7）内顶部设置有连接座（13）；所述连接座（13）上设置有螺杆（12）；所述螺杆（12）末端设置有转盘（8）。

7.根据权利要求1所述的一种用于微晶板材快速切边装置，其特征在于，所述机架（1）左右两侧且在位于去边机构（4）下方设置有废料回收箱体（101）。