CN205452718U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，包括：一电连接座，用于承载并电性连接芯片模块；一底座，位于电连接座外围；一盖体，枢接于底座后端，其设有一压制部；一旋转件，枢接于底座前端；一载体，用于携载芯片模块至电连接座，其设有一安装部用于与旋转件组装；一开关装置，设有一挡止部位于安装部与旋转件的组装路径上，及一受压部位于压制部的运动路径上，当盖体朝向电连接座盖合时，压制部抵持受压部，进而带动挡止部离开安装部的组装路径。本实用新型电连接器避免了在盖体打开的情况下组装载体时载体不慎掉落砸伤端子的风险。

Description

电连接器

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模块的电连接器。背景技术

背景技术

申请号为201520474560.0的中国专利揭示了一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，包括一绝缘本体，多个端子收容于所述绝缘本体中，一底座，位于所述绝缘本体外围，一压制件枢接于底座一端，一载体枢接于底座另一端，所述载体包括一旋转件枢接于所述底座及组装于旋转件用于固持所述芯片模块的夹持片，所述旋转件具有一容置空间贯穿旋转件一表面，夹持片凸设有一组装部，所述组装部收容于所述容置空间，使所述夹持片可拆卸式地组装于所述旋转件。由于在压制件打开的情况下，夹持片仍可以组装于旋转件，当操作不慎使得携载有芯片模块的夹持片掉落时，会造成芯片模块砸伤端子。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

本实用新型的创作目的在于提供一种避免组装载体时砸伤端子的电连接器。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一电连接座，用于承载并电性连接所述芯片模块；一底座，位于所述电连接座外围；一盖体，枢接于所述底座后端，其设有一压制部；一旋转件，枢接于所述底座前端；一载体，用于携载所述芯片模块至所述电连接座，其设有一安装部用于与所述旋转件组装；一开关装置，设有一挡止部位于所述安装部与所述旋转件的组装路径上，及一受压部位于所述压制部的运动路径上，当所述盖体朝向所述电连接座盖合时，所述压制部抵持所述受压部，进而带动所述挡止部离开所述安装部的组装路径。

进一步，所述旋转件具有一开口供所述安装部插接，所述开口相对两侧具有相对的两侧壁，所述挡止部跨过所述开口且挡止于所述两侧壁上。

进一步，自所述挡止部向下延伸两延伸部分别位于两个所述侧壁的外侧，两个所述侧壁的外侧分别设有一凸柱挡止于所述延伸部前方。

进一步，所述延伸部连接一枢接部枢接于所述底座前端，所述受压部自所述枢接部向所述盖体延伸形成，当所述盖体盖合至所述电连接座时，所述盖体下压所述受压部使得所述受压部向下移动，进而带动所述挡止部向后旋转而离开所述开口。

进一步，所述安装部具有一定位部，当所述安装部插接于所述开口且所述盖体打开离开所述电连接座时，所述挡止部回复而卡扣于所述定位部以防止所述安装部脱出于所述开口。

进一步，自所述受压部向下延伸一支持部支撑于所述底座。

进一步，所述旋转件通过一固定销枢接于所述底座，所述开关装置枢接于所述固定销。

进一步，一金属件组装于所述旋转件，所述金属件具有一弹性部位于所述载体的组装路径上，所述弹性部与所述旋转件之间具有一让位空间，自所述弹性部延伸一抵持部，所述盖体设置有一凸部被压制于所述抵持部下方，所述载体组装于所述旋转件的过程中，所述载体抵持所述弹性部，使得所述弹性部向所述让位空间移动，进而带动所述抵持部移动而使所述抵持部解除对所述凸部部的压制。

进一步，所述盖体包括用于压制所述芯片模块的一压板以及组装于所述压板的一防尘盖，所述防尘盖从上方覆盖所述压板，所述凸部为金属材质且固定于所述防尘盖。

进一步，所述旋转件具有一开口供所述载体插接，所述开口具有一前壁和一后壁，所述金属件具有一固定部固定于所述前壁，自所述固定部向下且向后延伸形成所述弹性部位于所述开口内，所述弹性部与所述前壁之间形成所述让位空间，自所述弹性部向后延伸形成所述抵持部穿出所述后壁，所述凸部挡止于所述抵持部下方。

进一步，所述固定部包括第一部位于前壁上方，自第一部向下延伸形成相对的一第二部和一第三部，第二部位于开口中且限位于前壁的内侧，第三部位于前壁的外侧，且所述第三部与所述外侧卡扣。

进一步，所述抵持部包括自所述弹性部延伸的一平板部挡止所述凸部，及自所述平板部先向上弯折再向下弯折且向前延伸形成的弯折部。

一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一电连接座，用于承载并电性连接所述芯片模块；一底座，位于所述电连接座外围；一盖体，枢接于所述底座后端，其设有一压制部；一旋转件，枢接于所述底座前端；一开关装置，设有一受压部位于所述压制部的运动路径上，所述盖体朝向所述电连接座盖合之前，所述受压部处于一第一位置，当所述盖体朝向所述电连接座盖合时，所述压制部抵持所述受压部至一第二位置；一载体用于携载所述芯片模块，所述载体设有一安装部，当所述受压部处于所述第二位置时，所述安装部组装于所述旋转件。

进一步，所述开关装置具有一挡止部，当所述受压部处于所述第一位置时，所述挡止部位于所述安装部的组装路径上用于防止所述安装部与所述旋转件组装，当所述受压部处于所述第二位置时，所述挡止部离开所述安装部的组装路径。

进一步，所述安装部具有一定位部，所述挡止部卡扣于所述定位部。

进一步，所述压制部设有一通孔供一螺丝穿过，所述底座对应所述通孔设有锁合孔供所述螺丝锁合。

进一步，所述受压部位于所述锁合孔外围。

进一步，所述开关装置具有两个所述受压部相对于所述旋转件对称设置。

与现有技术相比，本实用新型电连接器设有一开关装置，当盖体打开时，开关装置可防止所述载体与所述旋转件组装，故避免了在盖体打开的情况下组装载体时载体不慎掉落砸伤端子的风险；仅当所述盖体朝向所述电连接座盖合时，所述载体才可组装于所述旋转件，于是，即使操作不慎使携载有芯片模块的载体掉落时，由于携载有芯片模块的载体会落到盖体上，不会碰伤端子。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器的立体分解图；

图2为本实用新型电连接器金属件与旋转件组装之前的示意图；

图3为本实用新型电连接器载体组装之前盖体打开受压部处于第一位置时的示意图；

图4为本实用新型电连接器载体组装之前盖体盖合受压部处于第二位置时的示意图；

图5为本实用新型电连接器载体组装之后盖体打开时的示意图；

图6为本实用新型电连接器载体组装之前盖体盖合受压部处于第二位置时的剖视图；

图7为本实用新型电连接器载体组装之后盖体打开前的剖视图；

图8为本实用新型电连接器载体组装之后盖体打开后的剖视图。

具体实施方式的附图标号说明：

电连接座	1	绝缘本体	11	导电端子	12
						底座	2	第一枢接部	21	第二枢接部	22
盖体	3	压板	31	压制部	311
						第一固定销	33	第一弹簧	34	第一抵挡部	341
第一支撑部	342	防尘盖	32	凸部	321
						载体	4	框体	41	卡勾	411
安装部	42	扣持部	43	第一导引面	431
						第二导引面	432	凸块	44	定位部	45
旋转件	5	第二固定销	55	开口	51
						前壁	52	后壁	53	侧壁	54
凸柱	541	穿孔	521	凸起	522
						开槽	531	凹槽	532	第二弹簧	56
第二抵挡部	561	第二支撑部	562	金属件	6
						固定部	61	第一部	611	第二部	612
第三部	613	收容孔	614	弹性部	62
						让位空间	60	抵持部	63	平板部	631
弯折部	632	开关装置	7	挡止部	71
						延伸部	72	枢接部	73	受压部	74
第三支撑部	75	芯片模块	8	螺丝	9
						通孔	310	锁合孔	20

【具体实施方式】

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1至图3，本实用新型的电连接器用于电性连接一芯片模块8，包括：一电连接座1，用于承载并电性连接所述芯片模块8；一底座2，位于所述电连接座1外围；一盖体3，枢接于所述底座2后端；一载体4，用于携载所述芯片模块8至所述电连接座1；一旋转件5，枢接于所述底座2前端，用以与所述载体4组装；以及与所述旋转件5配合的一开关装置7。

如图1，所述电连接座1包括一绝缘本体11及固定于所述绝缘本体11的多个导电端子12。

如图1，所述底座2为一中空框体41位于所述绝缘本体11外围，所述底座2后端设有一第一枢接部21，所述底座2前端设有一第二枢接部22，所述底座2前端还设有两个锁合孔20分别位于所述第二枢接部22的两边。

如图1和图3，所述盖体3包括用于压制所述芯片模块8的一压板31，所述压板31通过一第一固定销33枢接于所述第一枢接部21，使得所述压板31可旋转地盖设于所述绝缘本体11，所述压板31的前端的两边分别凸设有一个压制部311（在其他实施例中，也可自压板31前端的中央仅凸设一个压制部311），所述压制部311设有一通孔310供一螺丝9穿过，所述螺丝9穿过所述通孔310并锁合于所述锁合孔20以将所述压板31固定于所述底座2。一第一弹簧34枢接于所述第一固定销33，所述第一弹簧34具有一第一抵挡部341向上抵挡于所述压板31内侧用于弹起所述压板31，以及一第一支撑部342支撑于所述底座2上方，所述盖体3还包括组装于所述压板31的一防尘盖32，所述防尘盖32从上方覆盖所述电连接座1，所述防尘盖32的前端固定有一凸部321，所述凸部321为金属材质。

如图1和图2，所述载体4包括一框体41用于固定所述芯片模块8，所述框体41设有多个卡勾411扣持于所述芯片模块8的底面，自所述框体41向外延伸一安装部42用以与所述旋转件5插接，所述安装部42设有两个扣持部43，所述扣持部43末端具有一向上且向外延伸的一第一导引面431用于导引所述扣持部43组装于所述旋转件5，所述第一导引面431上方还具有一向下且向外延伸的一第二导引面432用于导引所述扣持部43脱出于所述旋转件5，两个所述扣持部43中间设有一凸块44，所述安装部42上还凹设有一定位部45供所述开关装置7卡扣。

如图1和图2，所述旋转件5通过一第二固定销55枢接于所述第二枢接部22，所述旋转件5具有一开口51供所述安装部42插接，所述开口51前后分别具有一前壁52和一后壁53，所述开口51左右两侧具有相对的两侧壁54，两个所述侧壁54外侧分别设有一凸柱541用于挡止所述开关装置7，所述前壁52设有两个与所述开口51连通的穿孔521供所述扣持部43可拆卸式地扣持，所述前壁52的外侧设有两个凸起522，所述后壁53设有一开槽531与所述开口51连通，所述后壁53还设有一凹槽532位于所述开槽531上方，一第二弹簧56枢接于所述第二固定销55，所述第二弹簧56具有一第二抵挡部561向上抵挡并卡扣于所述凹槽532用于使所述旋转件5处于竖直状态以及缓冲所述旋转件5向下移动，所述第二弹簧56还具有一第二支撑部562支撑于所述底座2上方。

如图1和图2，一金属件6组装于所述旋转件5，所述金属件6具有一固定部61固定于所述前壁52，所述固定部61包括位于前壁52上方的第一部611，自所述第一部611向下延伸形成相对的一第二部612和一第三部613，所述第二部612位于所述开口51中且限位于所述前壁52的内侧，所述第三部613位于所述前壁52的外侧，且所述第三部613设有两个收容孔614供两个所述凸起522分别卡扣。自所述第二部612向下且向后延伸形成弹性部62位于所述开口51内供所述凸块44按压，所述弹性部62与所述前壁52之间形成让位空间60，自所述弹性部62向后延伸形成一抵持部63穿出所述开槽531，所述抵持部63包括自所述弹性部62延伸的一平板部631用于挡止所述凸部321，及自所述平板部631先向上弯折再向下弯折且向前延伸形成的弯折部632。当所述凸块44按压所述弹性部62时，所述弹性部62向所述让位空间60移动，进而带动所述抵持部63移动而使所述抵持部63解除对所述凸部321的压制。

如图3至图5，所述开关装置7设有一挡止部71位于所述开口51上方且位于所述载体4的组装路径上用于防止所述载体4与所述旋转件5组装，所述挡止部71跨过所述开口51且挡止于所述两侧壁54上，自所述挡止部71向下延伸两延伸部72分别位于两个所述侧壁54外侧，两个所述延伸部72分别挡止于两个所述凸柱541后方用于防止所述延伸部72向前过度旋转而离开所述开口51，每一所述延伸部72连接一枢接部73枢接于所述第二固定销55，自每一所述枢接部73向盖体3延伸形成一受压部74供所述压制部311按压，所述受压部74位于所述锁合孔20外围并且位于所述压制部311的运动路径上，两个所述受压部74相对于所述旋转件5对称设置，自所述受压部74向下延伸一第三支撑部75支撑于所述底座2。所述盖体3盖合至所述绝缘本体11前，所述受压部74处于一第一位置，当所述盖体3盖合至所述绝缘本体11时，所述压制部311会下压所述受压部74使得所述受压部74向下移动至一第二位置，进而带动所述挡止部71向后旋转而离开所述载体4的组装路径，使得所述载体4可组装于所述旋转件5或者可从所述旋转件5中拆卸出来；当所述盖体3打开离开所述绝缘本体11时，所述受压部74回复至所述第一位置，进而所述挡止部71回复而位于所述载体4的组装路径上，使得所述载体4不能组装于所述旋转件5或者不能从所述旋转件5中拆卸出来。

如图3至图7，本实用新型电连接器的载体4未组装且所述盖体3打开离开所述绝缘本体11时，所述挡止部71位于所述开口51上方且位于所述载体4的组装路径上，以防止所述载体4在所述盖体3打开的状态下组装，当需要组装所述载体4时，先将所述盖体3盖合至所述绝缘本体11，所述压制部311会下压所述受压部74使得所述受压部74向下移动，进而带动所述挡止部71向后旋转而离开所述开口51以及所述载体4的组装路径，同时所述凸部321会被压制于所述抵持部63下方以使所述盖体3保持盖合状态，然后将所述安装部42插接于所述开口51，在插接的过程中，所述扣持部43扣持于所述穿孔521，同时所述凸块44会抵持所述弹性部62，使得所述弹性部62向所述让位空间60移动，进而带动所述抵持部63移动而使所述抵持部63解除对所述凸部321的压制，所述盖体3在所述第一抵挡部341的抵挡作用下自动弹开，从而所述压制部311对所述受压部74的压制解除，所述挡止部71回复且卡扣于所述定位部45以防止所述安装部42脱出于所述开口51，当需要将所述载体4从所述旋转件5中拆卸出来时，再将所述盖体3盖合，使得所述挡止部71向后旋转而离开所述定位部45，此时可将所述载体4拔出。

本实用新型具有以下有益效果：

1.由于本实用新型电连接器设有一开关装置7，当盖体3打开时，开关装置7可防止所述载体4与所述旋转件5组装，故避免了在盖体3打开的情况下组装载体4时载体4不慎掉落砸伤端子的风险；仅当所述盖体3朝向所述电连接座1盖合时，所述载体4才可组装于所述旋转件5，于是，即使操作不慎使携载有芯片模块8的载体4掉落时，由于携载有芯片模块8的载体4会落到盖体3上，不会碰伤端子。

2.由于所述安装部42具有一定位部45，当所述安装部42插接于所述开口51且所述盖体3打开离开所述电连接座1时，所述挡止部71回复而卡扣于所述定位部45，可以防止所述安装部42脱出于所述开口51。

3.由于所述盖体3设有一凸部321被压制于所述金属件6的所述抵持部63下方，所述载体4组装于所述旋转件5的过程中，所述抵持部63对所述凸部321的压制被解除，所述盖体3在所述第一弹簧34的作用下自动弹开，方便打开所述盖体3。

以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (18)

1.一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：

一电连接座，用于承载并电性连接所述芯片模块；

一底座，位于所述电连接座外围；

一盖体，枢接于所述底座后端，其设有一压制部；

一旋转件，枢接于所述底座前端；

一载体，用于携载所述芯片模块至所述电连接座，其设有一安装部用于与所述旋转件组装；

一开关装置，设有一挡止部位于所述安装部与所述旋转件的组装路径上，及一受压部位于所述压制部的运动路径上，当所述盖体朝向所述电连接座盖合时，所述压制部抵持所述受压部，进而带动所述挡止部离开所述安装部的组装路径。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述旋转件具有一开口供所述安装部插接，所述开口相对两侧具有相对的两侧壁，所述挡止部跨过所述开口且挡止于所述两侧壁上。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：自所述挡止部向下延伸两延伸部分别位于两个所述侧壁的外侧，两个所述侧壁的外侧分别设有一凸柱挡止于所述延伸部前方。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述延伸部连接一枢接部枢接于所述底座前端，所述受压部自所述枢接部向所述盖体延伸形成，当所述盖体盖合至所述电连接座时，所述盖体下压所述受压部使得所述受压部向下移动，进而带动所述挡止部向后旋转而离开所述开口。

5.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述安装部具有一定位部，当所述安装部插接于所述开口且所述盖体打开离开所述电连接座时，所述挡止部回复而卡扣于所述定位部以防止所述安装部脱出于所述开口。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：自所述受压部向下延伸一支持部支撑于所述底座。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述旋转件通过一固定销枢接于所述底座，所述开关装置枢接于所述固定销。

8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：一金属件组装于所述旋转件，所述金属件具有一弹性部位于所述载体的组装路径上，所述弹性部与所述旋转件之间具有一让位空间，自所述弹性部延伸一抵持部，所述盖体设置有一凸部被压制于所述抵持部下方，所述载体组装于所述旋转件的过程中，所述载体抵持所述弹性部，使得所述弹性部向所述让位空间移动，进而带动所述抵持部移动而使所述抵持部解除对所述凸部的压制。

9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述盖体包括用于压制所述芯片模块的一压板以及组装于所述压板的一防尘盖，所述防尘盖从上方覆盖所述电连接座，所述凸部为金属材质且固定于所述防尘盖。

10.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述旋转件具有一开口供所述载体插接，所述开口具有一前壁和一后壁，所述金属件具有一固定部固定于所述前壁，自所述固定部向下且向后延伸形成所述弹性部位于所述开口内，所述弹性部与所述前壁之间形成所述让位空间，自所述弹性部向后延伸形成所述抵持部穿出所述后壁，所述凸部挡止于所述抵持部下方。

11.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于：所述固定部包括第一部位于前壁上方，自第一部向下延伸形成相对的一第二部和一第三部，第二部位于开口中且限位于前壁的内侧，第三部位于前壁的外侧，且所述第三部与所述外侧卡扣。

12.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述抵持部包括自所述弹性部延伸的一平板部挡止所述凸部，及自所述平板部先向上弯折再向下弯折且向前延伸形成的弯折部。

13.一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：

一电连接座，用于承载并电性连接所述芯片模块；

一底座，位于所述电连接座外围；

一盖体，枢接于所述底座后端，其设有一压制部；

一旋转件，枢接于所述底座前端；

一开关装置，设有一受压部位于所述压制部的运动路径上，所述盖体朝向所述电连接座盖合之前，所述受压部处于一第一位置，当所述盖体朝向所述电连接座盖合时，所述压制部抵持所述受压部至一第二位置；

一载体用于携载所述芯片模块，所述载体设有一安装部，当所述受压部处于所述第二位置时，所述安装部组装于所述旋转件。

14.如权利要求13所述的电连接器，其特征在于：所述开关装置具有一挡止部，当所述受压部处于所述第一位置时，所述挡止部位于所述安装部的组装路径上用于防止所述安装部与所述旋转件组装，当所述受压部处于所述第二位置时，所述挡止部离开所述安装部的组装路径。

15.如权利要求14所述的电连接器，其特征在于：所述安装部具有一定位部，所述挡止部卡扣于所述定位部。

16.如权利要求13所述的电连接器，其特征在于：所述压制部设有一通孔供一螺丝穿过，所述底座对应所述通孔设有锁合孔供所述螺丝锁合。

17.如权利要求16所述的电连接器，其特征在于：所述受压部位于所述锁合孔外围。

18.如权利要求13所述的电连接器，其特征在于：所述开关装置具有两个所述受压部相对于所述旋转件对称设置。