CN205443498U - 吊架及包括该吊架的电镀系统 - Google Patents
吊架及包括该吊架的电镀系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN205443498U CN205443498U CN201620008063.6U CN201620008063U CN205443498U CN 205443498 U CN205443498 U CN 205443498U CN 201620008063 U CN201620008063 U CN 201620008063U CN 205443498 U CN205443498 U CN 205443498U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- edge
- suspension bracket
- releasedly
- bracket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 93
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 76
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 210000003141 lower extremity Anatomy 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本实用新型公开了用于可释放地夹持至少一个待电镀的基板(S1，S2)的吊架(10)，其中，所述基板具有彼此相对的第一边缘和第二边缘，并且当所述基板通过所述吊架夹持时所述第一边缘和所述第二边缘是垂直的，所述吊架包括用于可释放地夹持所述基板的所述第一边缘的导电支架(24a，24b)以及用于可释放地夹持所述基板的所述第二边缘的第二导电支架(26a，26b)。
Description
技术领域
本实用新型涉及吊架，特别地，涉及用于夹持至少一个待电镀的基板的吊架，以及包括该吊架的电镀系统。
背景技术
在传统的垂直连续的电镀系统中，待电镀的基板(例如，印刷电路板[PCB])沿PCB的主表面朝向侧面的方向通过吊架运送。PCB的上边缘通过吊架的多个夹具从上部可释放地夹持。除了将PCB接合于吊架之外，夹具也是导电的以形成用于电镀PCB的部分电路。
已经设计了多种结构以改进PCB在电镀机中处理和通过时的稳定性。在这样的传统的结构中，导电夹具也设置为可释放地夹持PCB的下边缘。然而，困难的是调整这样的结构以适应不同尺寸的PCB。另外，这样结构的电镀分布性能是弱的。
在一些传统的结构中，如果在垂直连续的电镀系统中使用框架，将产生非常强的边际效应，由此更多的金属(例如，铜)沿PCB的垂直边缘电镀到PCB上。为了缓解这个问题，由电绝缘材料制成的垂直边缘电镀保护层附着于框架以控制沿PCB的垂直边缘电镀于PCB的铜的厚度。现有的垂直边缘电镀保护层必须设置有多个孔以优化电镀于PCB的垂直边缘的铜的厚度。没有垂直边缘电镀保护层上这样的孔，电镀于PCB的垂直边缘的铜层将过薄。然而，具有垂直边缘电镀保护层的传统系统将承受大量带出(即，大的电镀溶液消耗量)的问题，并且困难的是微调电镀分布性能，因为调整保护层上的孔的类型以满足不同的电镀需求是不可能的。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种吊架以及包括该吊架的电镀系统，以缓解以上所述缺点的至少其中之一或至少向贸易和公众提供一种有用的选择。
根据本实用新型的第一方面，提供了用于可释放地夹持至少一个待电镀的第一基板的吊架，其中，所述第一基板具有第一边缘和第二边缘，所述第一边缘和所述第二边缘彼此相对，并且当所述第一基板通过所述吊架夹持时所述第一边缘和所述第二边缘大体垂直，所述吊架包括用于可释放地夹持所述第一基板的第一边缘的至少第一导电支架以及用于可释放地夹持所述第一基板的第二边缘的至少第二导电支架。
所述第一导电支架可以包括彼此接合的第一基体件和第一导电棒条。
所述第一导电棒条可以包括多个用于当所述第一支架可释放地夹持所述第一基板时接触所述第一基板的导电头。
所述第一支架可以在用于可释放地夹持第一基板的关闭结构和所述第一基板能够从所述第一支架卸载的打开结构之间移动。
所述第一支架可以朝向所述关闭结构偏压。
所述第二支架可以在用于可释放地夹持第一基板的关闭结构和所述第一基板能够从所述第二支架卸载的打开结构之间移动。
所述第二支架可以朝向所述关闭结构偏压。
所述吊架还可以包括用于可释放地夹持所述第一基板的第三边缘的第三导电支架，所述第三边缘垂直于且连接所述第一基板的所述第一边缘和所述第二边缘。
所述吊架可以适于夹持至少一个用于电镀的第二基板。
所述第一基板和所述第二基板通过所述吊架夹持，所述第一基板和所述第二基板可以彼此大体平行，并且其中，所述第一基板的第一主表面朝向所述第二基板的第二主表面。
所述吊架还可以包括用于可释放地夹持所述第二基板的第一边缘的至少第四导电支架以及用于可释放地夹持所述第二基板的第二边缘的至少第五导电支架，其中，所述第二基板的所述第一边缘和所述第二边缘彼此相对。
所述第四导电支架可以包括彼此接合的第二基体件和第二导电棒条。
所述第二导电棒条可以包括多个用于当所述第四支架可释放地夹持所述第二基板时接触所述第二基板的导电头。
根据本实用新型的第二方面，提供了一种电镀系统，其中，该电镀系统包括用于夹持至少一个待电镀的第一基板的至少一个吊架，其中，所述第一基板具有第一边缘和第二边缘，所述第一边缘和所述第二边缘彼此相对，并且当所述第一基板通过所述吊架夹持时所述第一边缘和所述第二边缘大体垂直，所述吊架包括用于可释放地夹持所述第一基板的第一边缘的第一导电支架以及用于可释放地夹持所述第一基板的第二边缘的第二导电支架。
附图说明
仅通过举例的方式，参考以下附图，现将说明根据本实用新型的实施方式的吊架及包括该吊架的电镀系统，其中：
图1是根据本实用新型的实施方式的吊架的前视图；
图2是图1的吊架的俯视图；
图3是图1的吊架的侧视图；
图4是图1的吊架的前部俯视立体图；
图5是图1的吊架的另一前部俯视立体图；
图6是图1的吊架的前部仰视立体图；
图7是图1的吊架的另一前部仰视立体图；
图8是图1的吊架的另一前视图；
图9是沿图8的A-A线的剖视图；
图10是图9中标记为B的环形部分的放大视图；
图11是图9中标记为C的环形部分的放大视图；
图12是图1的吊架的侧部夹具的后视图；
图13是图12的侧部夹具的侧视图；
图14是图12的侧部夹具的前视图；
图15和图16是图12的侧部夹具的两个后视立体图；
图17和图18是图12的侧部夹具的两个前视立体图；
图19是图12的侧部夹具的分解侧视图；
图20和图21是图12的侧部夹具的分解立体图；以及
图22-图26显示了将两个基板装载到图1的吊架上步骤。
具体实施方式
根据本实用新型的一种实施方式的吊架显示于图1到图7，并且普遍被标记为10。吊架10具有主体，该主体为大体矩形的框架12，框架12通过将命名为上棒条14、相对的下棒条16以及两个相对的侧棒条18、20的四个伸长的大体矩形的棒条连接形成。当吊架安装于电镀机(未示出)中时，上棒条14和下棒条16是水平的，并且两个侧棒条18、20是垂直的。
上夹具(未示出)可以接合于并悬挂于上棒条14以可释放地夹持待电镀基板(例如，印刷电路板[PCB])的上边缘。这些上夹具可以导电的或电绝缘的。
两个导电的伸长的侧夹具24a、24b接合于侧棒条18，其中侧夹具24a位于前侧并且侧夹具24b位于后侧。类似地，两个伸长的侧夹具26a、26b接合于侧棒条20，其中侧夹具26a位于前侧并且侧夹具26b位于后侧。当侧夹具24a、24b处于图1-图7所示的结构时，其中每个侧夹具24a、24b朝向侧棒条18的各自的主表面接触于侧棒条18，侧夹具24a、24b处于关闭结构。类似地，当侧夹具26a、26b处于图1-图7所示的结构时，其中每个侧夹具26a、26b朝向侧棒条20的各自的主表面接触于侧棒条20，侧夹具26a、26b处于关闭结构。
侧夹具24a、24b、26a、26b能够相对于对应的侧棒条18、20平移地移动。特别地，侧夹具24a、24b、26a、26b能够从图1-图7所示的位置移动离开对应的侧棒条18、20，到达侧夹具24a、24b、26a、26b间隔于且平行于对应的侧棒条18、20的位置。因此当侧夹具24a、24b、26a、26b间隔于对应的侧棒条18、20，侧夹具24a、24b、26a、26b处于它们各自的打开结构。夹具24a、24b、26a、26b朝向它们各自的关闭结构弹簧偏压。
图8和图9显示了吊架10的多个额外的视图；以及图10和图11为图9中分别标记为B和C的环形部分的放大视图。
图12-图18显示了侧夹具24a的多个视图，侧夹具24a与侧夹具26b相同地构造。侧夹具24b和侧夹具26a相同地构造。侧夹具24a和侧夹具24b构造为彼此的镜像。类似地，侧夹具26a和侧夹具26b构造为彼此的镜像。
如图19-图21所示，侧夹具24a包括导电棒条30，导电棒条30具有多个从表面具有绝缘层的伸长的主体34延伸的导电头32。导电棒条30具有多个孔38，各个螺栓40可以容纳穿过孔38以将导电棒条30固定于支撑棒条36，保护层37也固定于支撑棒条36。如上所述，侧夹具24a与侧夹具26b相同地构造；并且侧夹具24b、26a是侧夹具24a的结构镜像。侧夹具24a、24b、26a、26b安装于框架12上以用于相对的平移移动。
图22-图26显示了将两个基板装载到吊架10的步骤。如图22所示，将基板(S1)(可以是印刷电路板[PCB])沿基板(S1)的上边缘保持水平的方向直接放置到吊架10之下。位于吊架10前侧的侧夹具24a、26a随后沿图22中箭头所示的方向移动离开框架12。基板S1随后垂直地向上插入框架12和侧夹具24a、26a之间的空间。侧夹具24a、26a沿图23中的箭头所示的方向朝向框架12移动，以可释放地将基板S1夹持到吊架10上。特别地，当基板S1装载到吊架10上时，基板S1的两个相对的垂直侧边缘的每一个分别通过吊架10的侧夹具24a、26a中的一个可释放地夹持。当基板S1通过吊架10这样夹持时，侧夹具24a、26a的导电头32与基板S1的侧边缘接触。在上夹具(未示出)接合于并悬挂于吊架10的上棒条14以将基板S1装载到吊架10上的情况下，还包括上夹具可释放地夹持基板S1的水平上边缘这样的步骤。基板S1的上边缘结合于并垂直于基板S1的两个侧边缘。以上步骤以相反的顺序执行以从吊架10卸载基板S1，例如经过处理之后，例如电镀。
为了将第二基板装载到吊架10上，吊架10首先关于图24所示的它的垂直纵轴线L-L旋转180°。随后将第二基板S2沿基板S2的上边缘保持水平的方向直接放置到吊架10之下。吊架10的侧夹具24b、26b随后沿图25中箭头所示的方向移动离开框架12。基板S2随后垂直地向上插入框架12和侧夹具24b、26b之间的空间。侧夹具24b、26b沿图26中的箭头所示的方向朝向框架12移动，以可释放地将基板S2夹持到吊架10上。特别地，当基板S2装载到吊架10上时，基板S2的两个相对的垂直侧边缘的每一个分别通过吊架10的侧夹具24b、26b中的一个可释放地夹持。当基板S2通过吊架10这样夹持时，侧夹具24b、26b的导电头32与基板S2的侧边缘接触。在上夹具(未示出)接合于并悬挂于吊架10的上棒条14以将基板S2装载到吊架10上的情况下，还包括上夹具可释放地夹持基板S2的水平上边缘这样的步骤。基板S2的上边缘结合于并垂直于基板S2的两个侧边缘。以上步骤以相反的顺序执行以从吊架10卸载基板S2，例如经过处理之后，例如电镀。
当基板S1、S2都通过吊架10可释放地夹持时，基板S1的主表面平行且朝向基板S2的主表面。
应当理解的是，以上仅说明了本实用新型可以实施的示例，并且在不背离本实用新型的精神的前提下可以对其做出多种修改和/或改变。还应当理解的是，为了简洁，此处本实用新型的多个特征在单独的实施方式中说明，这些特征也可以单独地设置或以任意合适的子组合设置。
Claims (14)
1.一种用于可释放地夹持至少一个待电镀的第一基板的吊架，其中，所述第一基板具有第一边缘和第二边缘，所述第一边缘和所述第二边缘彼此相对，并且当所述第一基板通过所述吊架夹持时所述第一边缘和所述第二边缘大体垂直，所述吊架包括：
至少第一导电支架，该第一导电支架用于可释放地夹持所述第一基板的所述第一边缘，以及
至少第二导电支架，该第二导电支架用于可释放地夹持所述第一基板的所述第二边缘。
2.根据权利要求1所述的吊架，其中，所述第一导电支架包括彼此接合的第一基体件和第一导电棒条。
3.根据权利要求2所述的吊架，其中，所述第一导电棒条包括多个用于当所述第一支架可释放地夹持所述第一基板时接触所述第一基板的导电头。
4.根据权利要求1所述的吊架，其中，所述第一支架能够在用于可释放地夹持第一基板的关闭结构和所述第一基板能够从所述第一支架卸载的打开结构之间移动。
5.根据权利要求4所述的吊架，其中，所述第一支架朝向所述关闭结构偏压。
6.根据权利要求1所述的吊架，其中，所述第二支架能够在用于可释放地夹持第一基板的关闭结构和所述第一基板能够从所述第二支架卸载的打开结构之间移动。
7.根据权利要求6所述的吊架，其中，所述第二支架朝向所述关闭结构偏压。
8.根据权利要求1所述的吊架，还包括用于可释放地夹持所述第一基板的第三边缘的第三导电支架，所述第三边缘垂直于且连接所述第一基板的所述第一边缘和所述第二边缘。
9.根据权利要求1所述的吊架，其中，所述吊架适于夹持至少一个用于电镀的第二基板。
10.根据权利要求9所述的吊架，其中，当所述第一基板和所述第二基板通过所述吊架夹持时，所述第一基板和所述第二基板彼此大体平行，并且其中，所述第一基板的第一主表面朝向所述第二基板的第二主表面。
11.根据权利要求9所述的吊架，还包括用于可释放地夹持所述第二基板的第一边缘的至少第四导电支架以及用于可释放地夹持所述第二基板的第二边缘的至少第五导电支架，其中，所述第二基板的所述第一边缘和所述第二边缘彼此相对。
12.根据权利要求11所述的吊架，其中，所述第四导电支架包括彼此接合的第二基体件和第二导电棒条。
13.根据权利要求12所述的吊架，其中，所述第二导电棒条包括多个用于当所述第四支架可释放地夹持所述第二基板时接触所述第二基板的导电头。
14.一种电镀系统，其中，该电镀系统包括至少一个根据权利要求1所述的吊架。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW104200030 | 2015-01-05 | ||
| TW104200030U TWM513887U (zh) | 2015-01-05 | 2015-01-05 | 吊架及具有該吊架的電鍍系統 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205443498U true CN205443498U (zh) | 2016-08-10 |
Family
ID=55408860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620008063.6U Active CN205443498U (zh) | 2015-01-05 | 2016-01-05 | 吊架及包括该吊架的电镀系统 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205443498U (zh) |
| TW (1) | TWM513887U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109487305A (zh) * | 2018-11-08 | 2019-03-19 | 阿德文泰克全球有限公司 | 电铸金属掩模设备及电铸液搅拌装置 |
-
2015
- 2015-01-05 TW TW104200030U patent/TWM513887U/zh unknown
-
2016
- 2016-01-05 CN CN201620008063.6U patent/CN205443498U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109487305A (zh) * | 2018-11-08 | 2019-03-19 | 阿德文泰克全球有限公司 | 电铸金属掩模设备及电铸液搅拌装置 |
| CN109487305B (zh) * | 2018-11-08 | 2021-08-24 | 阿德文泰克全球有限公司 | 电铸金属掩模设备及电铸液搅拌装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWM513887U (zh) | 2015-12-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103361707B (zh) | Pcb薄板的电镀夹具 | |
| TW548348B (en) | Rotary element for making electric contact, array of at least two rotary elements, and method of placing board-shaped work electrolytically to be processed in electric contact in continuous processing plants | |
| KR102003531B1 (ko) | 행거 및 상기 행거를 구비한 전해도금 시스템 | |
| CN107881540A (zh) | 在一个系统内可同时执行两种以上镀层的印刷电路板镀层装置 | |
| KR20160038553A (ko) | 기판 도금용 행거 | |
| CN205443498U (zh) | 吊架及包括该吊架的电镀系统 | |
| TW200636093A (en) | Method for plating printed circuit board | |
| JP2006117979A (ja) | 電気メッキ装置におけるワークハンガー | |
| CN102383169B (zh) | 垂直电镀线的辅助板条及垂直电镀pcb板的方法 | |
| CN103757685B (zh) | 一种电镀用陶瓷电路板夹具 | |
| CN202805151U (zh) | 一种防静电工作台 | |
| CN208266294U (zh) | 一种新型表面处理挂架 | |
| CN2890093Y (zh) | 电镀挂具 | |
| CN200955075Y (zh) | 一种印制电路板的浅槽挂具 | |
| KR20080111205A (ko) | 이동식 연속 도금장치의 인쇄회로기판 지그세트 구조 | |
| CN204131858U (zh) | 金属化过孔工艺辅助装置 | |
| CN207659541U (zh) | 可调整基板框架 | |
| CN201952517U (zh) | 柔性电路板的电镀挂具 | |
| CN207602153U (zh) | 一种led显示屏模组及显示装置 | |
| CN101435102B (zh) | 一种治具固定框 | |
| CN203513782U (zh) | 用于壳体的边框镀膜的遮蔽治具、主体治具和镀膜挂具 | |
| CN207978184U (zh) | Pcb板挂篮 | |
| CN204874791U (zh) | 电镀导电装置 | |
| KR20140055747A (ko) | 기판 도금용 지그 | |
| CN217693908U (zh) | 一种电路板维修处理装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |