CN205430790U - 一种成品印制板对位装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种成品印制板对位装置，包括覆铜板体，所述的覆铜板体上开设有多个非对称的安装槽，所述安装槽的深度为覆铜板体厚度的三分之二，在安装槽中安装有销钉，销钉露出覆铜板体部分的长度为成品印制板厚度的一半，在所述覆铜板体的边缘处设置有边条，在边条的一侧通过胶带将底片固定于边条上，形成合页夹。本装置使用方便、结构简单，制作成本低廉，可广泛应用于生产，且对位精准、对位效率高。

Description

一种成品印制板对位装置

技术领域

本实用新型涉及印制板技术领域，尤其涉及一种成品印制板对位装置。

背景技术

印制电路板（PCB线路板），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有一百多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

目前，成品印制板板返工阻焊时采用手工对底片，对位效率低，且人工操作随意性大，容易造成对位不准，同时固定底片的胶带易贴于产品有效图形内，造成外观不良。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种成品印制板对位装置。

本实用新型是通过以下技术方案实现：

一种成品印制板对位装置，包括覆铜板体，所述的覆铜板体上开设有多个非对称的安装槽，所述安装槽的深度为覆铜板体厚度的三分之二，在安装槽中安装有销钉，销钉露出覆铜板体部分的长度为成品印制板厚度的一半，在所述覆铜板体的边缘处设置有边条，在边条的一侧通过胶带将底片固定于边条上，形成合页夹。

作为本实用新型的优选技术方案，所述的边条通过胶带安装在覆铜板体的边缘。

作为本实用新型的优选技术方案，所述覆铜板体的厚度为1.6mm-2.0mm。

与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：本装置使用方便、结构简单，制作成本低廉，可广泛应用于生产，且对位精准、对位效率高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1-覆铜板体；2-安装槽；3-边条；4-底片。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，图1为本实用新型的结构示意图。

所述一种成品印制板对位装置，包括覆铜板体1，所述覆铜板体1的厚度为1.6mm-2.0mm，所述的覆铜板体1上开设有多个非对称的安装槽2，在本实施例中：安装槽2的数量为3-5个，安装槽2的位置与待返工的成品印制板孔位一致。

所述安装槽2的深度为覆铜板体1厚度的三分之二，在安装槽2中安装有销钉，销钉的直径与安装槽2的直径一致，研磨销钉，销钉露出覆铜板体1部分的长度为成品印制板厚度的一半。

在所述覆铜板体1的边缘处设置有边条3，在边条3的一侧通过胶带将底片4固定于边条3上，形成合页夹。将成品印制板挂在销钉上，将准备好的底片4与成品印制板对准，生产使用时仅需将待返工的成品印制板挂入销钉，即可完成对位。

在本实施例中：所述的边条3通过胶带安装在覆铜板体1的边缘。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种成品印制板对位装置，包括覆铜板体（1），其特征在于：所述的覆铜板体（1）上开设有多个非对称的安装槽（2），所述安装槽（2）的深度为覆铜板体（1）厚度的三分之二，在安装槽（2）中安装有销钉，销钉露出覆铜板体（1）部分的长度为成品印制板厚度的一半，在所述覆铜板体（1）的边缘处设置有边条（3），在边条（3）的一侧通过胶带将底片（4）固定于边条（3）上，形成合页夹。

2.根据权利要求1所述的一种成品印制板对位装置，其特征在于：所述的边条（3）通过胶带安装在覆铜板体（1）的边缘。

3.根据权利要求1所述的一种成品印制板对位装置，其特征在于：所述覆铜板体（1）的厚度为1.6mm-2.0mm。