CN205404750U - 厚膜混合集成电路测试系统 - Google Patents

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CN205404750U CN201620157629.1U CN201620157629U CN205404750U CN 205404750 U CN205404750 U CN 205404750U CN 201620157629 U CN201620157629 U CN 201620157629U CN 205404750 U CN205404750 U CN 205404750U
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刘国庆
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Abstract

一种厚膜混合集成电路测试系统,监控装置包括电脑主机、显示器、系统电源、模拟总线背板、数字总线背板、模拟通用接口插槽、数字通用接口插槽、模拟测试选件模组、数字测试选件模组、器件接口板以及被测设备接口;检测装置包括一可闭合的夹具及设置于夹具上的检测仪表,所述夹具包括基座、上载板及下载板,所述基座上设有支架,所述支架上设有用以控制所述上载板上下运动的控制机构。其优点是结构简单、使用方便、可靠。不仅能够完成集成电路好坏的测试,而且,能够实现集成电路各种性能,比如频率测试、电流测试以及各种所需数据采集测试,操作简单,测试过程简单,效率较高。

Description

厚膜混合集成电路测试系统
技术领域
本实用新型涉及对电设备、线路或元件进行短路、断路、泄漏或不正确连接的测试,尤指一种厚膜混合集成电路测试系统。
背景技术
厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件,它是利用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络,并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件,再外加封装而成的混合集成电路。这种厚膜混合集成电路在制作完成之后,需要对厚膜混合集成电路进行性能测试,检测各项性能及参数,现有的测试系统,一般包括显控端及检测装置,显控端包括电脑主机及与电脑主机连接的显示器,检测装置包括一可闭合的夹具及设置于夹具上的检测仪表,检测仪表通过信号线与所述电脑主机信号连接,电脑主机中装有测试软件,将厚膜混合集成电路模块放置在夹具中,夹具闭合后,通过鼠标点击显示器中开始按钮,检测仪表开始检测,现有技术的厚膜混合集成电路测试系统操作复杂,测试过程繁锁,效率较低。
发明内容
针对现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种厚膜混合集成电路测试系统。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种厚膜混合集成电路测试系统,包括监控装置和检测装置,其特征在于:所述监控装置包括电脑主机、显示器、系统电源、模拟总线背板、数字总线背板、模拟通用接口插槽、数字通用接口插槽、模拟测试选件模组、数字测试选件模组、器件接口板以及被测设备接口,所述模拟总线背板上设有模拟通用接口插槽,模拟测试选件模组通过模拟通用接口插槽与模拟总线背板连接;数字总线背板上设有数字通用接口插槽,数字测试选件模组通过数字通用接口插槽与数字总线背板连接;电脑主机和系统电源均与模拟总线背板和数字总线背板连接;
所述检测装置包括一可闭合的夹具及设置于夹具上的检测仪表,该夹具用于装载待测试的厚膜混合集成电路,检测仪表通过信号线与所述电脑主机信号连接,用于检测夹具上厚膜混合集成电路的各种性能参数,所述夹具上设有上导电部和下导电部,所述上导电部与一引线的自由端连接,所述下导电部与另一引线的自由端连接,当夹具闭合时,所述上导电部与下导电部接触导通,在闭合夹具的同时,即启动了检测仪表,检测仪表开始检测,并将检测的数据发送至电脑主机通过所述显示器显示,所述夹具包括基座、上载板及下载板,所述基座上设有支架,所述支架上设有用以控制所述上载板上下运动的控制机构,所述下载板固定于所述基座上,且位于所述上载板的正下方,下载板上设有用于放置厚膜混合集成电路的放置区,该放置区是一低于下载板上表面的凹槽。
本实用新型在夹具上设置上导电部和下导电部,将上导电部和下导电部通过引线对应连接至鼠标右键,利用夹具的上载板与下载板闭合时,上导电部和下导电部接触来代替鼠标右键的点击动作,如此,只要闭合上载板与下载板,则上导电部和下导电部接触导通,相当于同时点击了鼠标右键,实现检测仪表的启动,相对于现有技术,同时闭合夹具后,在点击鼠标右键,省去了点击鼠标的动作,其操作变得更加简单,方便,减少了操作时间,明显提高了测试的效率;其二、利用上载板及下载板作为夹具,再通过控制机构控制其上载板上下运动,实现了夹具的闭合,同时通过导向机构可保证上载板与下载板完全贴合,保证测试的有效进行;其三、上导电部为弹性探针,下导电部为金属凸台,利用弹性探针的弹性,可使得弹性探针与金属凸台的良好接触,保证每次夹具闭合时,检测仪表能够正常启动。
本实用新型的有益效果是:结构简单、使用方便、可靠。能够实现厚膜集成电路各种性能,操作简单,测试过程简单,效率较高。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的电气结构方框图。
图中:1为监控装置、2为检测装置;
图1中:10为电脑主机、11为显示器、111为信号线、13为鼠标、121为右键、122为引线;
在检测装置2中:20为基座、201为金属凸台、21为支架、22为上载板、221为弹性探针、23为下载板、231为放置区、24为检测仪表、25为支撑臂、251为套筒、26为推杆、27为手柄、271为前端、28为导向柱、29为固定件。
具体实施方式
参见附图,本实用新型一种厚膜混合集成电路测试系统,包括监控装置1和检测装置2,其特征在于:
所述监控装置1包括电脑主机10、显示器11、系统电源112、模拟总线背板113A、数字总线背板113D、模拟通用接口插槽114A、数字通用接口插槽114D、模拟测试选件模组115A、数字测试选件模组115D、器件接口板116(DIB)以及被测设备(DUT)接口117,所述模拟总线背板113A上设有模拟通用接口插槽114A,模拟测试选件模组115A通过模拟通用接口插槽114A与模拟总线背板113A连接;数字总线背板113D上设有数字通用接口插槽114D,数字测试选件模组115D通过数字通用接口插槽114D与数字总线背板113D连接;电脑主机10和系统电源112均与模拟总线背板113A和数字总线背板113D连接;
也就是说,电脑主机10和系统电源112分别连接到模拟总线背板113A和数字总线背板113D上。
电脑主机10用于控制整个测试系统的工作,根据模拟测试选件模组115A和数字测试选件模组115D测量的数据,分析目标器件的各个测试参数是否符合预设的要求,判断目标器件是否合格,并与检测仪表24通讯,实现目标器件118的测试分选;
所述检测装置1包括一可闭合的夹具及设置于夹具上的检测仪表24,该夹具用于装载待测试的厚膜混合集成电路,检测仪表24通过信号线111与所述电脑主机10信号连接,用于检测夹具上厚膜混合集成电路的各种性能参数,所述夹具上设有上导电部和下导电部,所述上导电部与一引线122的自由端连接,所述下导电部与另一引线122的自由端连接,即相当于在鼠标12的右键上并联一个右键,该右键位于夹具上,当夹具闭合时,所述上导电部与下导电部接触导通,相对于点击了鼠标12的右键,因此,在闭合夹具的同时,即启动了检测仪表24,该检测仪表24开始检测,并将检测的数据发送至所述显示器11显示,而不需要闭合夹具,再单独点击鼠标12的右键才启动检测仪表24,夹具包括基座20、上载板22及下载板23,所述基座20上设有支架21,所述支架21上设有用以控制所述上载板22上下运动的控制机构,所述下载板23固定于所述基座20上,且位于所述上载板22的正下方,下载板23上设有用于放置厚膜混合集成电路的放置区231,该放置区231可以是一低于下载板23上表面的凹槽。在控制机构的控制下,上载板22向下运动即可与正下方的下载板23闭合,而检测仪表24则可设置于所述上载板22,这样,在上载板22与下载板23闭合时,检测仪表24刚好对应位于下载板23中厚膜混合集成电路的上方,以进行检测。

Claims (1)

1.一种厚膜混合集成电路测试系统,包括监控装置和检测装置,其特征在于:所述监控装置包括电脑主机、显示器、系统电源、模拟总线背板、数字总线背板、模拟通用接口插槽、数字通用接口插槽、模拟测试选件模组、数字测试选件模组、器件接口板以及被测设备接口,所述模拟总线背板上设有模拟通用接口插槽,模拟测试选件模组通过模拟通用接口插槽与模拟总线背板连接;数字总线背板上设有数字通用接口插槽,数字测试选件模组通过数字通用接口插槽与数字总线背板连接;电脑主机和系统电源均与模拟总线背板和数字总线背板连接;所述检测装置包括一可闭合的夹具及设置于夹具上的检测仪表,该夹具用于装载待测试的厚膜混合集成电路,检测仪表通过信号线与所述电脑主机信号连接,用于检测夹具上厚膜混合集成电路的各种性能参数,所述夹具上设有上导电部和下导电部,所述上导电部与一引线的自由端连接,所述下导电部与另一引线的自由端连接,当夹具闭合时,所述上导电部与下导电部接触导通,在闭合夹具的同时,即启动了检测仪表,检测仪表开始检测,并将检测的数据发送至电脑主机通过所述显示器显示,所述夹具包括基座、上载板及下载板,所述基座上设有支架,所述支架上设有用以控制所述上载板上下运动的控制机构,所述下载板固定于所述基座上,且位于所述上载板的正下方,下载板上设有用于放置厚膜混合集成电路的放置区,该放置区是一低于下载板上表面的凹槽。
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CN106226683A (zh) * 2016-08-23 2016-12-14 黄河科技学院 带电路板快速焊接器的多功能综合电路调试仪
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