CN217587511U - 手执式芯片测试装置 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提出了一种手执式芯片测试装置，包括测试母板、芯片测试单元和显示器，通过将待测芯片安装在测试母板的待测芯片安装座上，即可通过芯片测试单元测试待测芯片的各项电性功能参数，将各项电性功能参数显示在显示器上，相对比于现有技术，本申请可提高测试便捷性，在QC压力较大时，提供常规功能测试，以节省设备成本。

Description

手执式芯片测试装置

【技术领域】

本申请实施例涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种手执式芯片测试装置。

【背景技术】

目前，芯片产品出货前，芯片通常都需要根据应用场景进行功能测试，在保证没有功能问题后才可交付给客户，所以测试时必须尽可能覆盖到所有的电路功能，才能确保芯片的质量达到预期。但芯片内部测试单元众多，各种电路功能有差异必然造成测试方法和测试条件各异，如果在大量进行质量检测(Quality Control，QC)时，单项多次根据各个功能电路特性建立特定条件环境测试，不仅QC效率低，而且容易人为操作出错。

【实用新型内容】

本申请实施例提供了一种手执式芯片测试装置，以实现将常用功能的测试单元与相应程序组合成小型化便携设备，以提高测试便携性。

第一方面，本申请提供一种手执式芯片测试装置，所述装置包括测试母板、芯片测试单元和显示器，所述显示器和所述芯片测试单元分别与所述测试母板电连接，其中，所述测试母板上设置有：

待测芯片安装座，所述待测芯片安装座上设置有芯片引脚接触件，所述芯片引脚接触件电连接于所述芯片测试单元；

主控制器，所述主控制器电连接于所述芯片测试单元和所述显示器。

其中一种实施方式中，所述装置还包括壳体，所述壳体包括容纳部和腔盖，所述腔盖可旋转连接于所述容纳部；

所述测试母板和所述芯片测试单元设置于所述容纳部中；

所述显示器设置于所述腔盖上。

其中一种实施方式中，所述芯片测试单元包括：

温度传感器；

第一模数转换器，所述第一模数转换器的输入端电连接于所述温度传感器，所述第一模数转换器的输出端电连接于所述主控制器。

其中一种实施方式中，所述芯片引脚接触件包括参考电压测试引脚接触件；

所述芯片测试单元还包括：第二模数转换器，所述第二模数转换器的输入端电连接于所述参考电压测试引脚接触件，所述第二模数转换器的输出端电连接于所述主控制器。

其中一种实施方式中，所述芯片引脚接触件还包括闪存读写测试引脚接触件，和/或静态随机存取存储器读写测试引脚接触件；

所述芯片测试单元还包括：

闪存读写测试电路，所述闪存读写测试电路的一端电连接于所述闪存读写测试引脚接触件，所述闪存读写测试电路的另一端电连接于所述主控制器；

和/或，静态随机存取存储器读写测试电路，所述静态随机存取存储器读写测试电路的一端电连接于所述静态随机存取存储器读写测试引脚接触件，所述静态随机存取存储器读写测试电路的另一端电连接于所述主控制器。

其中一种实施方式中，所述测试母板上还设置有电源模块，所述电源模块分别电连接于所述芯片测试单元和所述主控制器。

其中一种实施方式中，所述芯片测试单元还包括采样电阻，所述芯片测试单元包括第三模数转换器，所述采样电阻的一端分别电连接于所述电源模块和所述芯片引脚接触件，所述采样电阻的另一端电连接于所述第三模数转换器的输入端，所述第三模数转换器的输出端电连接于所述主控制器。

其中一种实施方式中，所述芯片测试单元还包括电流表，所述电流表的一端电连接于所述采样电阻的一端，所述电流表的另一端电连接于所述第三模数转换器的输入端。

其中一种实施方式中，所述待测芯片安装座可拆卸。

其中一种实施方式中，所述芯片引脚接触件包括程序录入引脚接触件，所述装置还包括烧录器，所述烧录器电连接于所述程序录入引脚接触件。

其中一种实施方式中，所述装置还包括通信接口，设置于所述壳体表面，所述通信接口电连接于所述主控制器。

上述手执式芯片测试装置中，包括测试母板、芯片测试单元和显示器，通过将待测芯片安装在测试母板的待测芯片安装座上，即可通过芯片测试单元测试待测芯片的各项电性功能参数，并将该电性功能参数输入至测试母板上的主控制器，以供将各项电性功能参数显示在显示器上，相对比于现有技术，本申请可提高测试便捷性，在QC压力较大时，提供常规功能测试，以节省设备成本。

【附图说明】

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请一个实施例提供的手执式芯片测试装置的结构示意图；

图2为本申请一个实施例提供的手执式芯片测试装置的结构示意图；

图3为本申请一个实施例提供的显示器显示界面的界面示意图；

图4为本申请一个实施例提供的手执式芯片测试装置的结构示意图；

图5为本申请一个实施例提供的手执式芯片测试装置的结构示意图；

图6为本申请一个实施例提供的手执式芯片测试装置的结构示意图；

其中，手执式芯片测试装置10、测试母板11、芯片测试单元12、显示器13、待测芯片安装座111、主控制器112、电源模块113、芯片引脚接触件1111、烧录器14、通信接口15、壳体51、容纳部52、腔盖53。

【具体实施方式】

为了更好的理解本说明书的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本说明书一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本说明书中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本说明书保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本说明书。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

实施例1

图1为本申请实施例提供的一种手执式芯片测试装置10的结构示意图，如图所示，该手执式芯片测试装置10可以包括测试母板11、芯片测试单元12和显示器13，显示器13和芯片测试单元12分别与测试母板11电连接。测试母板11上设置有待测芯片安装座111和主控制器112，待测芯片安装座111上设置有芯片引脚接触件1111；芯片测试单元12电连接于芯片引脚接触件1111；主控制器112电连接于芯片测试单元12；显示器13电连接于主控制器112。

可选地，如图2所示，该手执式芯片测试装置10还包括电源模块113，该电源模块113设置于测试母板11上，电源模块113分别电连接于芯片测试单元12和主控制器112。

可选地，上述显示器13可以为液晶显示器等显示屏。

可选地，为了固定待测芯片并传输电信号至该待测芯片，待测芯片安装座111上设置有芯片引脚接触件，上述待测芯片安装座111可以为直插式芯片安装座，也可以为贴片式芯片安装座。对于直插式芯片安装座，上述芯片引脚接触件可以为固定插槽，在将待测芯片插入直插式芯片安装座上的固定插槽时，该固定插槽在固定待测芯片引脚的同时也传输电信号的作用；对于贴片式芯片安装座，上述芯片引脚接触件可以为接触针，在将待测芯片放置在贴片式芯片安装座上的接触针时，此时可利用额外的固定结构固定该待测芯片，上述接触针在与待测芯片引脚接触后，形成触点，传输电信号。

可选地，上述芯片测试单元12包括温度传感器和第一模数转换器，第一模数转换器的输入端电连接于温度传感器，第一模数转换器的输出端电连接于主控制器112。

可选地，上述温度传感器和第一模数转换器可以集成在主控制器112内部，以减少装置10体积，降低发热量。

可选地，芯片引脚接触件1111包括参考电压测试引脚接触件，在与待测芯片接触时，参考电压测试引脚接触件电连接于待测芯片的参考电压测试引脚；芯片测试单元12还包括：第二模数转换器，第二模数转换器的输入端电连接于参考电压测试引脚接触件，第二模数转换器的输出端电连接于主控制器112。

可选地，上述第二模数转换器可以集成在主控制器112内部，以减少装置10体积，降低发热量。

可选地，芯片引脚接触件1111包括闪存读写测试引脚接触件，和/或静态随机存取存储器读写测试引脚接触件，在与待测芯片接触时，闪存读写测试引脚接触件电连接于待测芯片的闪存读写测试引脚，静态随机存取存储器读写测试引脚接触件电连接于待测芯片的静态随机存取存储器读写测试引脚；芯片测试单元12还包括：闪存读写测试电路，闪存读写测试电路的一端电连接于闪存读写测试引脚接触件，闪存读写测试电路的另一端电连接于主控制器112；和/或，静态随机存取存储器读写测试电路，静态随机存取存储器读写测试电路的一端电连接于静态随机存取存储器读写测试引脚接触件，静态随机存取存储器读写测试电路的另一端电连接于主控制器112。

可选地，上述闪存读写测试引脚接触件可以包括主设备输出/从设备输入引脚(MOSI)接触件和主设备输入/从设备输出引脚(MISO)接触件，在与待测芯片接触时，MOSI引脚接触件电连接于待测芯片的MOSI引脚，MISO引脚接触件电连接于待测芯片的MISO引脚，上述闪存读写测试电路包括闪存读写控制器，闪存读写接口控制器的MOSI端电连接于闪存读写测试引脚接触件的MOSI端，闪存读写接口控制器的MISO端电连接于闪存读写测试引脚接触件的MISO端。待测芯片开启闪存读写测试后，可作为主机往闪存读写控制器收发数据，当检测到闪存读写测试引脚接触件的两个端口均能成功收发数据时，则发送闪存读写测试成功的信号至主控制器112，以供主控制器112控制显示闪存读写测试成功的信息。

可选地，上述闪存读写测试引脚接触件还可以包括使能信号接收端，使能信号接收端电连接于主控制器112。在开启闪存读写测试时，可由主控制器112发送使能信号至闪存读写测试引脚接触件的使能信号接收端以使待测芯片开启闪存读写测试，当待测芯片检测到两个端口均能成功收发数据时，则发送闪存读写测试成功的信号至主控制器112，以供主控制器112控制显示闪存读写测试成功的信息。

可选地，若主控制器112包括MOSI端和MISO端，上述闪存读写测试引脚接触件的MOSI端和MISO端可直接电连接于主控制器112的MOSI端和MISO端，由主控制器112作为主机收发数据，从而经闪存读写测试引脚接触件检测待测芯片作为从机是否能成功收发数据，若成功，则主控制器112控制显示闪存读写测试成功的信息。

可选地，上述闪存读写测试电路可集成于待测芯片内部，即通过与内部的闪存读写控制器之间的读写交互判断闪存读写测试是否成功。

可选地，上述静态随机存取存储器读写测试引脚接触件在与待测芯片接触时电连接于待测芯片的静态随机存取存储器读写测试引脚，上述静态随机存取存储器读写测试引脚接触件可以包括静态随机存取地址引脚接触件和静态随机存取数据引脚接触件，在与待测芯片接触时，静态随机存取地址引脚接触件和静态随机存取数据引脚接触件分别电连接于待测芯片的静态随机存取地址引脚和静态随机存取数据引脚，静态随机存取存储器读写测试电路包括静态随机存取存储器，静态随机存取存储器的地址引脚电连接于静态随机存取存储器读写测试引脚接触件的静态随机存取地址引脚接触件，静态随机存取存储器的数据引脚电连接于静态随机存取存储器读写测试引脚接触件的静态随机存取数据引脚接触件。待测芯片开启静态随机存取存储器读写测试后，启动与静态随机存取存储器之间关于地址和数据的收发，若检测到待测芯片的静态随机存取存储器读写测试引脚能经静态随机存取存储器读写测试引脚接触件成功收发数据时，则发送静态随机存取存储器读写测试成功的信号至主控制器112，以供主控制器112控制显示静态随机存取存储器读写测试成功的信息。

可选地，上述静态随机存取存储器读写测试引脚接触件还可以包括使能信号接收端接触件，使能信号接收端接触件电连接于主控制器112，并在与待测芯片接触时电连接于待测芯片的使能信号接收端。在开启静态随机存取存储器读写测试时，可由主控制器112发送使能信号经使能信号接收端接触件至待测芯片的静态随机存取存储器读写测试引脚的使能信号接收端以使待测芯片开启静态随机存取存储器读写测试，当待测芯片检测到静态随机存取存储器读写测试引脚能成功收发数据时，则发送静态随机存取存储器读写测试成功的信号至主控制器112，以供主控制器112控制显示静态随机存取存储器读写测试成功的信息。

可选地，上述静态随机存取存储器读写测试电路可集成于待测芯片内部，即通过与内部的静态随机存取存储器之间的读写交互判断静态随机存取存储器读写测试是否成功。

可选地，芯片测试单元12还包括采样电阻，芯片测试单元12包括第三模数转换器，采样电阻的一端分别电连接于电源模块113和芯片引脚接触件1111，采样电阻的另一端电连接于第三模数转换器的输入端，第三模数转换器的输出端电连接于主控制器112。主控制器112可通过第三模数转换器检测采样电阻处的电压值，再根据电压值和采样电阻的电阻值确定流入该待测芯片的电流，并根据电流确定待测芯片的功耗，将具体功耗显示在显示器13上。

可选地，芯片测试单元12还包括电流表，该电流表的一端电连接于采样电阻的一端，电流表的另一端电连接于第三模数转换器的输入端，以使技术人员直观得到该待测芯片的电流。

可选地，芯片引脚接触件1111包括时钟测试引脚接触件，芯片测试单元12包括振荡器和锁相环控制器，振荡器电连接于锁相环控制器的输入端，锁相环控制器的输出端电连接于时钟测试引脚接触件，在与待测芯片接触时，时钟测试引脚接触件电连接于待测芯片的时钟测试引脚。通过振荡器产生高频脉冲，经锁相环控制器进行分频处理，为待测芯片提供稳定脉冲信号，待测芯片通过时钟测试引脚接触件测试该脉冲信号的上升沿，计算相应时钟频率，并发送至主控制器112，以供主控制器112控制显示时钟频率。

可选地，主控制器112设置有外部中断引脚，芯片引脚接触件1111包括时钟测试引脚接触件，时钟测试引脚接触件电连接于主控制器112的外部中断引脚，在与待测芯片接触时，时钟测试引脚接触件电连接于待测芯片的时钟测试引脚，主控制器112通过外部中断引脚产生中断信号，待测芯片检测该中断信号的上升沿，来计算主控制器112输出的频率，并将该频率发送至主控制器112以显示在显示器13上。

可选地，上述芯片引脚接触件1111还包括第一电平测试引脚接触件和第二电平测试引脚接触件，第一电平测试引脚接触件电连接于第二电平测试引脚接触件，在与待测芯片接触时，第一电平测试引脚接触件电连接于待测芯片的任意引脚，第二电平测试引脚接触件电连接于待测芯片的任意引脚。当待测芯片需进行通用输入输出(GPIO)互检功能测试时，可从第一电平测试引脚输出一高电平信号至第二电平测试引脚，若第二电平测试引脚接收到该高电平信号则判定GPIO互检功能测试成功，发送GPIO互检功能测试成功的信息至主控制器112，以供主控制器112控制显示GPIO互检功能测试成功的信息。

可选地，芯片引脚接触件1111包括闪存擦除引脚接触件，在与待测芯片接触时，闪存擦除引脚接触件电连接于待测芯片的闪存擦除引脚，芯片测试单元包括开关按键，闪存擦除引脚接触件电连接于开关按键，当整体测试流程完成后，可通过触发开关按键以产生一电平信号，输入至闪存擦除引脚，以执行闪存擦除程序，实现自动擦除写入的测试程序。

需要说明的是，上述第一模数转换器、第二模数转换器和第三模数转换器可以集成在同一个模数转换模块中，该模数转换模块包含若干模数转换引脚，以使温度传感器、参考电压测试引脚接触件和采样电阻可分别电连接于该模数转换引脚。

本实施例中，通过将待测芯片安装在测试母板11的待测芯片安装座111上，即可通过芯片测试单元12测试待测芯片的各项电性功能参数，并将该电性功能参数输入至主控制器112，以供将各项电性功能参数显示在显示器13上，相对比于现有技术，本申请可提高测试便捷性，在QC压力较大时，提供常规功能测试，以节省设备成本。

图2为本申请提供的一种显示器13的显示界面的界面示意图，如图所示，该界面信息包括待测芯片的温度值(Tsensor)、电压值(Vref)、闪存读写测试(Flash)、静态随机存取存储器读写测试(SRAM)、GPIO互检测试(GPIO)、时钟测试(HSI8M*6)、总功耗(总功耗IDD)和芯片标识(UID)，芯片标识可通过测试程序读取待测芯片的相关芯片标识，因Tsensor、Vref、HSI8M*6、总功耗IDD和UID为具体的数值，故需显示相应的数值，例如Tsensor：xx V、Vref：xx V、HSI8M*6：xx M、总功耗IDD：xx mA和UID：xxx-xxx-xxx-xxx；而Flash、SRAM和GPIO需显示该测试成功与否，故可选用将测试结果以标识框的形式表明该测试的结果。

实施例2

基于实施例1的基础上，本申请还公开了另一种手执式芯片测试装置10的具体实施方式，如图3所示，本实施例与上述实施例的区别为：上述装置10还包括烧录器14，芯片引脚接触件1111包括程序录入引脚接触件，在与待测芯片接触时，程序录入引脚接触件电连接于待测芯片的程序录入引脚，烧录器14电连接于程序录入引脚接触件。

本实施例中，由于针对不同的待测芯片，运行的测试程序有所不同，故通过烧录器14可提供给待测芯片不同的程序，用于测试不同的程序功能。

其余结构与上述实施例1的结构相同，不再赘述。

实施例3

基于实施例1的基础上，本申请还公开了另一种手执式芯片测试装置10的具体实施方式，如图4所示，本实施例与上述实施例的区别为：上述装置10还包括通信接口15，通信接口15电连接于主控制器112。

本实施例中，通过将主控制器112连接一通信接口15，可实现主控制器112与外接设备之间的信息传输，外接设备例如上位机，以使外接设备可打印待测芯片测试结果的测试信息，从而解决当待测芯片无内置非易失性存储单元程序下载、含非易失性存储单元但测试过程需要反复烧写时，可通过通信接口15将单项测试结果输出至外接设备，从而实现待测芯片的重复测试。

其余结构与上述实施例1的结构相同，不再赘述。

实施例4

基于实施例1的基础上，本申请还公开了另一种手执式芯片测试装置10的具体实施方式，如图5所示，本实施例与上述实施例的区别为：上述装置10还包括壳体51，壳体51包括容纳部52和腔盖53，腔盖53可旋转连接于容纳部52；测试母板11、芯片测试单元12和主控制器112设置于容纳部52中；显示器13设置于腔盖53上。实施例3中的通信接口15可设置于壳体51表面，以便外接设备连接。

本实施例中，由于将显示器13设置于腔盖53上，而腔盖53可旋转地连接于容纳部52，即显示器13呈可打开、闭合的设计，从而实现当需将待测芯片安装在待测芯片安装座111上时，可将显示器13脱离容纳部52，在将待测芯片安装在容纳部52内后，将显示器13回复至遮盖容纳部52的位置，以实现整体装置10的闭合状态，减小损坏风险。

其余结构与上述实施例1的结构相同，不再赘述。

实施例5

基于实施例1的基础上，本申请还公开了另一种手执式芯片测试装置10的具体实施方式，本实施例与上述实施例的区别为：上述待测芯片安装座111可拆卸。待测芯片安装座111可包括待测芯片座子和安装子板，安装子板设置在测试母板11上，待测芯片座子可卡接于该安装子板，从而使待测芯片座子可脱离于安装子板，实现待测芯片安装座111的可拆卸，进而实现待测芯片的可更换，芯片引脚接触件可设置于安装子板上。

其余结构与上述实施例1的结构相同，不再赘述。

在本实用新型实施例的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本说明书的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

另外，在本说明书各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

以上仅为本说明书的较佳实施例而已，并不用以限制本说明书，凡在本说明书的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本说明书保护的范围之内。

Claims (11)

1.一种手执式芯片测试装置，其特征在于，所述装置包括测试母板、芯片测试单元和显示器，所述显示器和所述芯片测试单元分别与所述测试母板电连接，其中，所述测试母板上设置有：

待测芯片安装座，所述待测芯片安装座上设置有芯片引脚接触件，所述芯片引脚接触件电连接于所述芯片测试单元；

主控制器，所述主控制器分别电连接于所述芯片测试单元和所述显示器。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括壳体，所述壳体包括容纳部和腔盖，所述腔盖可旋转连接于所述容纳部；

所述测试母板和所述芯片测试单元设置于所述容纳部中；

所述显示器设置于所述腔盖上。

3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述芯片测试单元包括：

温度传感器；

第一模数转换器，所述第一模数转换器的输入端电连接于所述温度传感器，所述第一模数转换器的输出端电连接于所述主控制器。

4.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述芯片引脚接触件包括参考电压测试引脚接触件；

所述芯片测试单元还包括：第二模数转换器，所述第二模数转换器的输入端电连接于所述参考电压测试引脚接触件，所述第二模数转换器的输出端电连接于所述主控制器。

5.如权利要求1或4所述的装置，其特征在于，所述芯片引脚接触件包括闪存读写测试引脚接触件，和/或静态随机存取存储器读写测试引脚接触件；

所述芯片测试单元还包括：

闪存读写测试电路，所述闪存读写测试电路的一端电连接于所述闪存读写测试引脚接触件，所述闪存读写测试电路的另一端电连接于所述主控制器；

和/或，静态随机存取存储器读写测试电路，所述静态随机存取存储器读写测试电路的一端电连接于所述静态随机存取存储器读写测试引脚接触件，所述静态随机存取存储器读写测试电路的另一端电连接于所述主控制器。

6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述测试母板上还设置有电源模块，所述电源模块分别电连接于所述芯片测试单元和所述主控制器。

7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述芯片测试单元还包括采样电阻，所述芯片测试单元包括第三模数转换器，所述采样电阻的一端分别电连接于所述电源模块和所述芯片引脚接触件，所述采样电阻的另一端电连接于所述第三模数转换器的输入端，所述第三模数转换器的输出端电连接于所述主控制器。

8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述芯片测试单元还包括电流表，所述电流表的一端电连接于所述采样电阻的一端，所述电流表的另一端电连接于所述第三模数转换器的输入端。

9.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述待测芯片安装座可拆卸。

10.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述芯片引脚接触件包括程序录入引脚接触件，所述装置还包括烧录器，所述烧录器电连接于所述程序录入引脚接触件。

11.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述装置还包括通信接口，设置于所述壳体表面，所述通信接口电连接于所述主控制器。

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