CN205450198U - 厚膜混合集成电路测试仪 - Google Patents

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Abstract

一种厚膜混合集成电路测试仪,包括监控装置和检测装置,所述监控装置包括主机及与主机连接的显示器,监控模组包括单片机控制模块以及与单片机控制模块连接的高精度频率测量模块、加压测流模块、数据采集电路模块、键盘键入模块、显示模块和电源模块;所述检测装置包括一可闭合的夹具及设置于夹具上的检测仪表,检测仪表通过信号线与所述主机信号连接。其优点是结构简单、使用方便、可靠。不仅能够完成集成电路好坏的测试,而且,能够实现集成电路各种性能,比如频率测试、电流测试以及各种所需数据采集测试,操作简单,测试过程简单,效率较高。

Description

厚膜混合集成电路测试仪
技术领域
本实用新型涉及对电设备、线路或元件进行短路、断路、泄漏或不正确连接的测试,尤指一种厚膜混合集成电路测试仪。
背景技术
厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件,它是利用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络,并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件,再外加封装而成的混合集成电路。这种厚膜混合集成电路在制作完成之后,需要对厚膜混合集成电路进行性能测试,检测各项性能及参数,现有的测试系统,一般包括显控端及检测装置,显控端包括主机及与主机连接的显示器,检测装置包括一可闭合的夹具及设置于夹具上的检测仪表,检测仪表通过信号线与所述主机信号连接,主机中装有测试软件,将厚膜混合集成电路模块放置在夹具中,夹具闭合后,通过鼠标点击显示器中开始按钮,检测仪表开始检测,现有技术的厚膜混合集成电路测试仪操作复杂,测试过程繁锁,效率较低。
发明内容
针对现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种厚膜混合集成电路测试仪。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种厚膜混合集成电路测试仪,包括监控装置和检测装置,其特征在于:所述监控装置包括主机及与主机连接的显示器,主机内有监控模组,所述监控模组包括单片机控制模块以及与单片机控制模块连接的高精度频率测量模块、加压测流模块、数据采集电路模块、键盘键入模块、显示模块和电源模块,所述单片机控制模块由8155单片机、74LS373地址锁存器、程序存储器EPROM2764和数据存储器RAM6264组成;所述高精度频率测量模块包括前期处理电路、分频电路、一个D触发器、紧锁夹和隔离电路,所述隔离电路设置在8155单片机的PA与PB口之间,紧锁夹用于夹入芯片时将芯片的第一脚与夹子的第一脚对齐;所述加压测流模块包括A/D转换器、测量放大器、多路开关MUX、仪器放大器AD524、采样电阻、功率放大器UA759、电压跟随器和器件管脚的输入电阻,其中A/D转换器、测量放大器、多路开关MUX串联后接入仪器放大器AD524的一端,仪器放大器AD524的另外两端接入采样电阻的两端,采样电阻的一端还与功率放大器UA759的输出端连接,采样电阻的另一端还与电压跟随器连接,电压跟随器与功率放大器UA759连接,电压跟随器还接入所述器件管脚的输入电阻;数据采集电路模块包括依次连接的A/D转换器ADC0809、多路通道开关CD4051、数据放大器、同相放大器及采样保持器LF398;
所述检测装置包括一可闭合的夹具及设置于夹具上的检测仪表,该夹具用于装载待测试的厚膜混合集成电路,检测仪表通过信号线与所述主机信号连接,所述夹具上设有上导电部和下导电部,所述上导电部与一引线的自由端连接,所述下导电部与另一引线的自由端连接,当夹具闭合时,所述上导电部与下导电部接触导通,夹具包括基座、上载板及下载板,所述基座上设有支架,所述支架上设有用以控制所述上载板上下运动的控制机构,所述下载板固定于所述基座上,且位于所述上载板的正下方,下载板上设有用于放置厚膜混合集成电路的放置区,该放置区可以是一低于下载板上表面的凹槽;在控制机构的控制下,上载板向下运动即可与正下方的下载板闭合,检测仪表设置于所述上载板。
本实用新型结构简单、使用方便、可靠,通过设置高精度频率测量模块、加压测流模块以及数据采集电路模块,不仅能够完成集成电路好坏的测试,而且,能够实现集成电路各种性能,比如频率测试、电流测试以及各种所需数据采集测试,将各种功能集成起来,实现了多功能集成电路的测试,而且,采用单片机控制,大大降低了测试成本,利于推广。本实用新型在夹具上设置上导电部和下导电部,将上导电部和下导电部通过引线对应连接至鼠标右键,利用夹具的上载板与下载板闭合时,上导电部和下导电部接触来代替鼠标右键的点击动作,如此,只要闭合上载板与下载板,则上导电部和下导电部接触导通,相当于同时点击了鼠标右键,实现检测仪表的启动,相对于现有技术,同时闭合夹具后,在点击鼠标右键,省去了点击鼠标的动作,其操作变得更加简单,方便,减少了操作时间,明显提高了测试的效率;其二、利用上载板及下载板作为夹具,再通过控制机构控制其上载板上下运动,实现了夹具的闭合,同时通过导向机构可保证上载板与下载板完全贴合,保证测试的有效进行;其三、上导电部为弹性探针,下导电部为金属凸台,利用弹性探针的弹性,可使得弹性探针与金属凸台的良好接触,保证每次夹具闭合时,检测仪表能够正常启动。
本实用新型的有益效果是:结构简单、使用方便、可靠。不仅能够完成集成电路好坏的测试,而且,能够实现集成电路各种性能,比如频率测试、电流测试以及各种所需数据采集测试,操作简单,测试过程简单,效率较高。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的电气结构方框图。
图3为本实用新型提供的加压测流模块结构示意图。
图中:1为监控装置、2为检测装置;
在监控装置1中:10为主机、11为显示器、111为信号线、13为鼠标、121为右键、122为引线;
在检测装置2中:20为基座、201为金属凸台、21为支架、22为上载板、221为弹性探针、23为下载板、231为放置区、24为检测仪表、25为支撑臂、251为套筒、26为推杆、27为手柄、271为前端、28为导向柱、29为固定件。
具体实施方式
参见附图,本实用新型一种厚膜混合集成电路测试仪,包括监控装置1和检测装置2,其特征在于:所述监控装置1包括主机10及与主机10连接的显示器11,主机10内有监控模组,所述监控模组包括单片机控制模块101以及与单片机控制模块101连接的高精度频率测量模块102、加压测流模块103、数据采集电路模块105、键盘键入模块107、显示模块106和电源模块104,所述单片机控制模块由8155单片机、74LS373地址锁存器、程序存储器EPROM2764和数据存储器RAM6264组成;所述高精度频率测量模块包括前期处理电路、分频电路、一个D触发器、紧锁夹和隔离电路,所述隔离电路设置在8155单片机的PA与PB口之间,紧锁夹用于夹入芯片时将芯片的第一脚与夹子的第一脚对齐;所述加压测流模块包括A/D转换器、测量放大器、多路开关MUX、仪器放大器AD524、采样电阻、功率放大器UA759、电压跟随器和器件管脚的输入电阻,其中A/D转换器、测量放大器、多路开关MUX串联后接入仪器放大器AD524的一端,仪器放大器AD524的另外两端接入采样电阻的两端,采样电阻的一端还与功率放大器UA759的输出端连接,采样电阻的另一端还与电压跟随器连接,电压跟随器与功率放大器UA759连接,电压跟随器还接入所述器件管脚的输入电阻;数据采集电路模块包括依次连接的A/D转换器ADC0809、多路通道开关CD4051、数据放大器、同相放大器及采样保持器LF398;
所述检测装置1包括一可闭合的夹具及设置于夹具上的检测仪表24,该夹具用于装载待测试的厚膜混合集成电路,检测仪表24通过信号线111与所述主机10信号连接,用于检测夹具上厚膜混合集成电路的各种性能参数,所述夹具上设有上导电部和下导电部,所述上导电部与一引线122的自由端连接,所述下导电部与另一引线122的自由端连接,即相当于在鼠标12的右键上并联一个右键,该右键位于夹具上,当夹具闭合时,所述上导电部与下导电部接触导通,相对于点击了鼠标12的右键,因此,在闭合夹具的同时,即启动了检测仪表24,该检测仪表24开始检测,并将检测的数据发送至所述显示器11显示,而不需要闭合夹具,再单独点击鼠标12的右键才启动检测仪表24,夹具包括基座20、上载板22及下载板23,所述基座20上设有支架21,所述支架21上设有用以控制所述上载板22上下运动的控制机构,所述下载板23固定于所述基座20上,且位于所述上载板22的正下方,下载板23上设有用于放置厚膜混合集成电路的放置区231,该放置区231可以是一低于下载板23上表面的凹槽。在控制机构的控制下,上载板22向下运动即可与正下方的下载板23闭合,而检测仪表24则可设置于所述上载板22,这样,在上载板22与下载板23闭合时,检测仪表24刚好对应位于下载板23中厚膜混合集成电路的上方,以进行检测。

Claims (1)

1.一种厚膜混合集成电路测试仪,包括监控装置和检测装置,其特征在于:所述监控装置包括主机及与主机连接的显示器,主机内有监控模组,所述监控模组包括单片机控制模块以及与单片机控制模块连接的高精度频率测量模块、加压测流模块、数据采集电路模块、键盘键入模块、显示模块和电源模块,所述单片机控制模块由8155单片机、74LS373地址锁存器、程序存储器EPROM2764和数据存储器RAM6264组成;所述高精度频率测量模块包括前期处理电路、分频电路、一个D触发器、紧锁夹和隔离电路,所述隔离电路设置在8155单片机的PA与PB口之间,紧锁夹用于夹入芯片时将芯片的第一脚与夹子的第一脚对齐;所述加压测流模块包括A/D转换器、测量放大器、多路开关MUX、仪器放大器AD524、采样电阻、功率放大器UA759、电压跟随器和器件管脚的输入电阻,其中A/D转换器、测量放大器、多路开关MUX串联后接入仪器放大器AD524的一端,仪器放大器AD524的另外两端接入采样电阻的两端,采样电阻的一端还与功率放大器UA759的输出端连接,采样电阻的另一端还与电压跟随器连接,电压跟随器与功率放大器UA759连接,电压跟随器还接入所述器件管脚的输入电阻;数据采集电路模块包括依次连接的A/D转换器ADC0809、多路通道开关CD4051、数据放大器、同相放大器及采样保持器LF398;所述检测装置包括一可闭合的夹具及设置于夹具上的检测仪表,该夹具用于装载待测试的厚膜混合集成电路,检测仪表通过信号线与所述主机信号连接,所述夹具上设有上导电部和下导电部,所述上导电部与一引线的自由端连接,所述下导电部与另一引线的自由端连接,当夹具闭合时,所述上导电部与下导电部接触导通,夹具包括基座、上载板及下载板,所述基座上设有支架,所述支架上设有用以控制所述上载板上下运动的控制机构,所述下载板固定于所述基座上,且位于所述上载板的正下方,下载板上设有用于放置厚膜混合集成电路的放置区,该放置区可以是一低于下载板上表面的凹槽;在控制机构的控制下,上载板向下运动即可与正下方的下载板闭合,检测仪表设置于所述上载板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110618373A (zh) * 2019-09-10 2019-12-27 中国科学院上海技术物理研究所 一种可重构集成电路板级自动测试系统及其设计方法
US11217039B2 (en) * 2014-11-11 2022-01-04 FreePoint Technologies Inc. System and method for determining and reporting value added activity data
CN117452191A (zh) * 2023-12-22 2024-01-26 威科电子模块(深圳)有限公司 基于深度学习实现厚膜电路板的耐高温测试方法及系统

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