CN207742252U - 一种银铝浆交界处电阻值测试装置 - Google Patents
一种银铝浆交界处电阻值测试装置 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及一种银铝浆交界处电阻值测试装置，包括测试硅片，在测试硅片上印刷有银浆图案，在银浆图案上印刷有铝浆图案，其中银浆图案有用于与电阻测试仪的两个探针相结合的两端，铝浆图案设置在避开银浆图案两端的位置。与现有技术相比，本实用新型可以检测银浆与铝浆之间的接触电阻，帮助筛选银铝浆之间的匹配性是否优秀，节省检测成本与检测周期，提高了检验效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及光伏检测技术领域，尤其是涉及一种银铝浆交界处电阻值测试装置。
背景技术
在光伏产业中，背面银浆与铝浆的匹配问题一直是各个电池片厂家所关心的问题，也是银浆制造厂商所迫切需要优化与解决的问题。如何准确评判研发银浆的性能，分析和确定研发方向，保障产品稳定性，是和必要的科学测试方法与工具分不开的。目前在测试银铝接触面的问题上多是以外观来评判接触的好与坏，或者是直接通过电性能数据来评判接触的好坏。
目前接触电阻测试的方法有：
A、测试银铝浆交界处是否脱落，这种测试方法只能最基本的判断接触的好坏，更多的停留在外观检测上。
B、印刷成电池片后测试电性能，这种测试方法成本相对较高，且测试周期较长，不利于研发的节奏。
C、自制测试图案单银线与单一铝块接触并测试，这种测试方法存在较大的波动性，根据硅片部位的不同会渐接影响到测试数据。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种银铝浆交界处电阻值测试装置。本实用新型能够改进原始银铝交界处接触电阻测试方法的缺点，提高测试效率减少测试误差，以实现评定银浆性能数据的准确性和稳定性同时提高测试效率。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：
一种银铝浆交界处电阻值测试装置，包括测试硅片，在测试硅片上印刷有银浆图案，在银浆图案上印刷有铝浆图案，其中银浆图案有用于与电阻测试仪的两个探针相结合的两端，铝浆图案设置在避开银浆图案两端的位置。
所述银浆图案为构成敞口半框形结构的一根银浆传输导线。
所述铝浆图案为印刷在银浆传输导线上的铝浆模块。
所述铝浆模块共设有10块，10块铝浆模块间隔印刷在银浆传输导线上。
所述铝浆模块为矩形块，矩形块长度方向的中心线位于银浆传输导线上。
本实用新型银铝浆交界处电阻测试装置结构简单，制作成本低，易于操作测试数据稳定。
本实用新型所述银铝浆交界处电阻测试装置由于采用了以上技术方案，使其与现有技术相比，具有以下的优点和特点：
1、结构简单，印刷时无额外步骤。
2、测试效率高，受人为与基片因素干扰小准确度高，数据稳定性高。
3、操作简便可单独完成。
4、评测数据直观
附图说明
图1为银浆印刷网板结构示意图；
图2为铝浆印刷网板结构示意图；
图3为银铝浆交界处电阻值测试装置结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
实施例
一种银铝浆交界处电阻值测试装置，如图3所示，包括测试硅片1，在测试硅片1上印刷有银浆图案2，在银浆图案2上印刷有铝浆图案3，其中银浆图案2有用于与电阻测试仪的两个探针相结合的两端，铝浆图案3设置在避开银浆图案两端的位置。
所述银浆图案2为构成敞口半框形结构的一根银浆传输导线。所述铝浆图案3为印刷在银浆传输导线上的铝浆模块。所述铝浆模块共设有10块，10块铝浆模块间隔印刷在银浆传输导线上。所述铝浆模块为矩形块，矩形块长度方向的中心线位于银浆传输导线上。
一种银铝浆交界处电阻值测试方法，包括以下步骤：将银浆图案印刷在测试硅片上，银浆印刷完烘干后，将铝浆图案套印在烘干后的银浆图案上，待铝浆图案烘干后，对测试硅片进行烧结，然后将将电阻测试仪的两个探针分别与银浆的两端相结合，直接读取电阻测试仪的测量数值即可。
电阻测试仪上的读数越小表示银铝浆交界处电阻值越小，表示银铝浆交界处接触越好。
通过如图1所示银浆印刷网板将银浆图案印刷在测试硅片上。通过如图2所示铝浆印刷网板将铝浆图案印刷在测试硅片上。
参考图1、图2、图3，所述银浆图案为构成敞口半框形结构的一根银浆传输导线，所述铝浆图案为相间隔的10块铝浆模块，10块铝浆模块间隔盖在银浆传输导线上。设计这样图案的好处在于测试时可降低测试误差。
本实用新型银铝浆交界处电阻测试装置结构简单，制作成本低，易于操作测试数据稳定。
本实用新型实际操作简便，操作人员只需一人就可完成印刷、测量与记录工作，大大减少了测量时间，为积累数据与后期分析节省出了宝贵时间。测试数据稳定性高，适合周期性测试。
上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和使用实用新型。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本实用新型不限于上述实施例，本领域技术人员根据本实用新型的揭示，不脱离本实用新型范畴所做出的改进和修改都应该在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种银铝浆交界处电阻值测试装置，其特征在于，包括测试硅片，在测试硅片上印刷有银浆图案，在银浆图案上印刷有铝浆图案，其中银浆图案有用于与电阻测试仪的两个探针相结合的两端，铝浆图案设置在避开银浆图案两端的位置。
2.根据权利要求1所述的一种银铝浆交界处电阻值测试装置，其特征在于，所述银浆图案为构成敞口半框形结构的一根银浆传输导线。
3.根据权利要求2所述的一种银铝浆交界处电阻值测试装置，其特征在于，所述铝浆图案为印刷在银浆传输导线上的铝浆模块。
4.根据权利要求3所述的一种银铝浆交界处电阻值测试装置，其特征在于，所述铝浆模块共设有10块，10块铝浆模块间隔印刷在银浆传输导线上。
5.根据权利要求3所述的一种银铝浆交界处电阻值测试装置，其特征在于，所述铝浆模块为矩形块，矩形块长度方向的中心线位于银浆传输导线上。
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| CN109884392A (zh) * | 2017-12-06 | 2019-06-14 | 上海太阳能工程技术研究中心有限公司 | 一种银铝浆交界处电阻值测试方法与测试装置 |
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