CN205352864U - 一种mlcc抗弯强度测试装置及系统 - Google Patents

一种mlcc抗弯强度测试装置及系统 Download PDF

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程志秋
陈仁忠
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Abstract

本实用新型提供一种MLCC抗弯强度测试装置及系统,其中MLCC抗弯强度测试装置包括传动机构、升降机构、压块、微变形测试机构和底座,其中升降机构设置于传动机构下方,传动机构带动升降机构上下运动;压块设置于升降机构的底部;微变形测试机构与升降机构相连接,随升降机构作升降运动;传动机构、升降机构、压块和微变形测试机构设置在底座上,且微变形测试机构的感应触头与底座相接触。采用上述MLCC抗弯强度测试装置的测试系统,能够在MLCC微变形的条件下测试MLCC的Cp值和DF值,解决采用一般的抗弯测试仪器(如拉伸万能试验机)无法测试MLCC弯曲度的问题。

Description

一种MLCC抗弯强度测试装置及系统
技术领域
本实用新型涉及抗弯强度测试装置,尤其涉及一种MLCC抗弯强度测试装置。
背景技术
电容器是一种能够储藏电荷的电子元器件。“通交流,阻直流”指的就是电容器在直流电路中相当于断路;在交流电路中,随着电流随时间的变化,电容器充放电过程也随时间变化。因此,电容器在交流电路中能够起到旁路、去耦、滤波和储能等作用。
片式多层陶瓷电容器(Multi-layerCeramicCapacitors,简称MLCC)是为了满足PCB板等微电路而设计的一种电容器。MLCC一般体积小,在PCB板上,一般会附着大量的MLCC。随着电器复杂程度的提高,PCB板上附着的MLCC也越来越多。
作为电子元器件,MLCC的性能,包括:电学性能、力学性能等尤为重要。汽车、大型机械设备等在振动环境工作的PCB板,容易产生变形并使MLCC微变形;另一方面,MLCC在生产、加工和安装等过程中,MLCC本身也容易产生微变形。而MLCC的弯曲微变形对电容容值影响极大。MLCC本身的体积小,采用一般的抗弯测试仪器(如拉伸万能试验机)进行抗弯测试,难以实现。
实用新型内容
为了解决上述现有技术中提到的缺点和不足,本实用新型提供一种方便操作的测试MLCC抗弯强度测试装置及系统。
本实用新型实施例提供一种MLCC抗弯强度测试装置包括传动机构、升降机构、压块、微变形测试机构和底座,其中,
所述升降机构设置于所述传动机构下方,所述传动机构带动所述升降机构上下运动;
所述压块设置于所述升降机构的底部;
所述微变形测试机构与所述升降机构相连接,随所述升降机构作升降运动;
所述传动机构、升降机构、压块和微变形测试机构设置在所述底座上,且所述微变形测试机构的感应触头与所述底座相接触。
进一步地,所述底座设有两支撑块,所述两支撑块上各设有一支撑杆,用于支撑MLCC承载板。
进一步地,所述传动机构采用旋转电机以带传动方式带动所述升降机构工作。
进一步地,所述升降机构采用螺旋式传动,螺杆由所述旋转电机带动旋转,螺母通过连接杆与连接块连接,所述压块镶嵌于所述连接块上。
进一步地,所述支撑杆用导电材料制成,并与所述支撑块绝缘,两支撑杆的端部延伸至两支撑块的外侧。
进一步地,在所述的其中一个支撑块上平行于所述支撑杆外侧设有限位挡板。
进一步地,所述MLCC承载板采用PCB板为基板,MLCC焊接在所述PCB板中心位置。
进一步地,所述微变形测试机构为百分表。
进一步地,所述MLCC抗弯测试装置上设有静电释放引脚。
本实用新型还提供一种MLCC抗弯强度测试系统,包括控制机构,MLCC承载板,电容测试仪和MLCC抗弯强度测试装置,所述MLCC抗弯强度测试装置为上述所述MLCC抗弯强度测试装置;
所述控制机构与MLCC抗弯强度测试装置的传动机构连接,用于控制传动机构的工作;
所述电容测试仪连接于所述MLCC抗弯强度测试装置的两支撑杆的端部,用于测量MLCC承载板中的MLCC的电容值。
本实用新型提供的MLCC抗弯强度测试系统中,通过传动机构带动升降机构上下运动,升降机构带动压块向下运动。通过电容测试仪,可以测量MLCC微变形时的电容值Cp和DF值变化,达到预设的标准时观察微变形测试机构监控MLCC承载板中间位置下降的距离,即MLCC的弯曲度,以判断待测电容的抗弯曲强度是否符合工业应用。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型MLCC抗弯强度测试装置实施例正面结构示意图;
图2为MLCC承载板放置示意图;
图3为MLCC承载板弯曲变形示意图;
图4为本实用新型MLCC抗弯强度测试装置实施例侧面结构示意图;
图5为图4中支撑块结构正面示意图;
图6为图4中支撑块结构侧面示意图;
图7为图5中A的局部放大图;
图8为本实用新型MLCC抗弯强度测试系统整体结构示意图。
附图标记:
1传动机构10旋转电机11传送带
2升降机构20螺杆21螺母
3压块30连接杆31连接块
4微变形测试机构40感应触头5底座
50支撑块51支撑杆52限位挡板
53静电释放引脚60控制机构61MLCC承载板
62电容测试仪63MLCC抗弯强度测试装置
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
图1为本实用新型MLCC抗弯强度测试装置实施例正面结构示意图,如图1所示,本实施例提供的MLCC抗弯测试装置包括传动机构1、升降机构2、压块3、微变形测试机构4和底座5;
所述升降机构2设置于所述传动机构1下方,所述传动机构1带动所述升降机构2上下运动;
所述压块3设置于所述升降机构2的底部;
所述微变形测试机构4与所述升降机构2相连接,随所述升降机构2作升降运动;
所述传动机构1、升降机构2、压块3和微变形测试机构4设置在所述底座5上,且所述微变形测试机构4的感应触头40与所述底座5相接触。
上述实用新型提供的MLCC抗弯强度测试系统中,通过传动机构带动升降机构上下运动,升降机构带动压块向下运动。通过电容测试仪,可以测量MLCC微变形时的电容值Cp和DF值变化,达到预设的标准时观察微变形测试机构监控MLCC承载板中间位置下降的距离,即MLCC的弯曲度,以判断待测电容的抗弯曲强度是否符合工业应用。
具体实施时,所述底座5设有两支撑块50,所述两支撑块50上各设有一支撑杆51,用于支撑MLCC承载板61。图2为MLCC承载板放置示意图,如图2所示,两支撑杆51位于两支撑块50上,且两支撑杆设置于同一水平面。实施时,将附着有MLCC的MLCC承载板61置于两支撑杆51上。图3为MLCC承载板弯曲变形示意图,如图3所示,当升降机构2下降时,带动压块3向下运动,承载板向下弯曲,附着于承载板上的MLCC产生微变形。另外,随着压块3的下降,微变形测试机构4随着压块3下降,而与支撑块50相接触的感应触头40相对压块向上运动,微变形测试机构4测量压块向下运动的距离。上述微变形测试机构4可以采用百分表。
压块3位于两支撑块的正中央,同时MLCC位于承载板的正中心,当压块3向下运动时,MLCC恰好位于压块的正下方,可以使MLCC随承载板变形受力最大,能更准确的测试其弯曲度。压块3与MLCC承载板61接触的面为圆弧面,则在测试MLCC抗弯强度时,压块3与MLCC承载板61之间为点与面的接触,使得MLCC承载板受力较集中,测试数据也更精确。
优选地,在上述结构中,如图4所示,传动机构1可以采用旋转电机10以带传动方式带动所述升降机构2工作;升降机构2可以采用螺旋式传动,由所述旋转电机10带动旋转,螺母21通过连接杆30与连接块31连接,所述压块3镶嵌于所述连接块31上。
具体工作时,旋转电机10置于底座5的顶部,通过传送带11与螺杆20的其中一端连接。螺杆20的另一端采用轴承固定于支撑块上。螺母21套在螺杆20上,当旋转电机10工作时,带动螺杆20旋转,此时,螺母21作上下运动。螺母21通过连接杆30与连接块31连接,压块3镶嵌于连接块31上,从而,螺母21上下运动时,压块3也随之上下运动。
压块3采用可拆卸式镶嵌于连接块31上,使得压块3在不同场合使用时,方便更换不同规格的压块,且使用磨损后,便于更换维护。
在上述结构中,具体地,如图5所示,支撑杆51采用导电材料制成,支撑杆51与支撑块50绝缘,两支撑杆51的端部延伸至两支撑块50的外侧;上述结构如图6所示,在MLCC承载板61上可以设置两导电引脚,用于引出MLCC的电极,便于测试MLCC的电容。两导电引脚的距离等于两支撑杆51的距离,当将附着有MLCC的承载板置于两支撑杆上时,两导电引脚恰好与两支撑杆接触,电容测试仪与两支撑杆51的端部连接,即可测出MLCC的电容,无需再在MLCC的承载板外部引线,使得整体结构紧凑简单,便于组装。
在所述的其中一个支撑块50上平行于所述支撑杆51外侧还设有限位挡板52,图7为图5中A的局部放大图,如图7所示,通过在所述的其中一个支撑块50上平行于所述支撑杆51外侧设有限位挡板52,在测试MLCC抗弯强度时,将MLCC承载板61的一端靠紧限位挡板52,即可实现MLCC承载板上的导电引脚与两支撑杆51接触良好,无需手动调节MLCC承载板61的放置位置,减少MLCC抗弯强度测试的放置时间,提高MLCC测试效率。
在上述各结构基础上,在MLCC抗弯测试装置的任意位置上设有静电释放引脚53,如图5所示,通过在MLCC抗弯测试装置上设置静电释放引脚53,实施时,将其与静电释放器连接,将存在于MLCC抗弯测试装置的静电释放,确保MLCC电容测试的准确性。
图8为本实用新型MLCC抗弯强度测试系统整体结构示意图,如图8所示,该MLCC抗弯强度测试系统包括控制机构60,MLCC承载板61,电容测试仪62和MLCC抗弯强度测试装置63,其中所述MLCC抗弯强度测试装置63为上述任意实施例所述的MLCC抗弯强度测试装置;
所述控制机构60与MLCC抗弯强度测试装置63的传动机构连接,用于控制传动机构的工作;
所述电容测试仪62连接于所述MLCC抗弯强度测试装置63的两支撑杆51的端部,用于测量MLCC承载板61中的MLCC的电容值。
控制机构60与传动机构连接,通过控制机构60设置传动机构的工作参数,使得MLCC承载板61达到预设的变形量;电容测试仪62通过支撑杆端部连接,与MLCC承载板61的两导电引脚实现导通,在MLCC微变形的条件下测量MLCC的Cp值和DF值的变化,从而在达到预设的标准变化值时,记录MLCC抗弯强度测试装置中微变形测试机构的变化数值,即获得MLCC的弯曲度测试值。
尽管本实用新型中较多的使用了诸如底座、压块、支撑杆、连接杆、MLCC承载板、微变形测试机构等术语,但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质;把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
最后应说明的是以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种MLCC抗弯强度测试装置,包括传动机构(1)、升降机构(2)、压块(3)、微变形测试机构(4)和底座(5),其特征在于:
所述升降机构(2)设置于所述传动机构(1)下方,所述传动机构(1)带动所述升降机构(2)上下运动;
所述压块(3)设置于所述升降机构(2)的底部;
所述微变形测试机构(4)与所述升降机构(2)相连接,随所述升降机构(2)作升降运动;
所述传动机构(1)、升降机构(2)、压块(3)和微变形测试机构(4)设置在所述底座(5)上,且所述微变形测试机构(4)的感应触头(40)与所述底座(5)相接触。
2.根据权利要求1所述的MLCC抗弯强度测试装置,其特征在于:所述底座(5)设有两支撑块(50),所述两支撑块(50)上各设有一支撑杆(51),用于支撑MLCC承载板(61)。
3.根据权利要求1所述的MLCC抗弯强度测试装置,其特征在于:所述传动机构(1)采用旋转电机(10)以带传动方式带动所述升降机构(2)工作。
4.根据权利要求3所述的MLCC抗弯强度测试装置,其特征在于:所述升降机构(2)采用螺旋式传动,螺杆(20)由所述旋转电机(10)带动旋转,螺母(21)通过连接杆(30)与连接块(31)连接,所述压块(3)镶嵌于所述连接块(31)上。
5.根据权利要求2所述的MLCC抗弯强度测试装置,其特征在于:所述支撑杆(51)用导电材料制成,并与所述支撑块(50)绝缘,两支撑杆(51)的端部延伸至两支撑块(50)的外侧。
6.根据权利要求2所述的MLCC抗弯强度测试装置,其特征在于:在其中一个支撑块(50)外侧设有限位挡板(52)。
7.根据权利要求2所述的MLCC抗弯强度测试装置,其特征在于:所述MLCC承载板(61)采用PCB板为基板,MLCC焊接在所述PCB板中心位置。
8.根据权利要求1所述的MLCC抗弯强度测试装置,其特征在于:所述微变形测试机构(4)为百分表。
9.根据权利要求1-8任一项所述的MLCC抗弯强度测试装置,其特征在于:所述MLCC抗弯测试装置上设有静电释放引脚(53)。
10.一种MLCC抗弯强度测试系统,包括控制机构(60),MLCC承载板(61),电容测试仪(62)和MLCC抗弯强度测试装置(63),其特征在于:所述MLCC抗弯强度测试装置(63)采用如权利要求1-9任一项所述的MLCC抗弯强度测试装置;
所述控制机构(60)与MLCC抗弯强度测试装置(63)的传动机构连接,用于控制传动机构的工作;
所述电容测试仪(62)连接于所述MLCC抗弯强度测试装置(63)的两支撑杆(51)的端部,用于测量MLCC承载板(61)中的MLCC的电容值。
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Denomination of utility model: MLCC bending strength testing arrangement and system

Effective date of registration: 20190618

Granted publication date: 20160629

Pledgee: Xiamen finance Company limited by guarantee

Pledgor: Xiamen SINOFAITH Electronics Technology Co., Ltd.

Registration number: 2019990000581