CN205343467U - 一种层状结构金刚石刀头 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种层状结构金刚石刀头,包括至少两层工作层和设置在相邻两工作层之间的至少一层夹层,所述工作层由金刚石与金属粉末混合组成,所述夹层为纯金属粉末夹层;所述夹层在刀头中的截面呈V型,且夹层的侧边与刀头侧边平齐,夹层的宽度比工作层的宽度小,使刀头的前、后端面在夹层处形成V型的排屑沟槽,所述排屑沟槽的深度d为0.5mm。本实用新型采用金属粉末制作刀头夹层,并将夹层设计成V型结构,在刀头烧结过程中能防止工作层粉料流失,且刀头前后端面在夹层处形成的V型排屑沟槽,不仅可以显著提高刀头的锋利度,利于排屑,还可以减少金刚石用量,降低制造成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及金刚石切割工具技术领域,更具体地说,尤其涉及一种层状结构金刚石刀头。
背景技术
金刚石锯片广泛应用于切割石材、混凝土、玻璃、水晶、石墨电极等硬脆材料,它主要由锯片基体和金刚石刀头焊接组成,金刚石刀头一般由金刚石和金属粉末混合、压制、装模、烧结而成。刀头分为单层和多层结构,多层结构的金刚石刀头具有更好的锋利度。传统的多层结构刀头由于夹层粉料使用不当,在烧结过程中使工作层粉料流失严重,造成整个刀头密度下降,刀头的切割能力也随之下降,最终导致刀头在使用过程中出现“冒火花”现象。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足,提供一种层状结构金刚石刀头,防止刀头烧结过程中工作层粉料流失,提高刀头的锋利度。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种层状结构金刚石刀头,包括至少两层工作层和设置在相邻两工作层之间的至少一层夹层,所述工作层由金刚石与金属粉末混合组成,所述夹层为纯金属粉末夹层;所述夹层在刀头中的截面呈V型,且夹层的侧边与刀头侧边平齐,夹层的宽度比工作层的宽度小,使刀头的前、后端面在夹层处形成V型的排屑沟槽,所述排屑沟槽的深度d为0.5mm。
本实用新型采用金属粉末制作刀头夹层,并将夹层设计成V型结构,在刀头烧结过程中能防止工作层粉料流失,且刀头前后端面在夹层处形成的V型排屑沟槽,不仅可以显著提高刀头的锋利度,利于排屑,还可以减少金刚石用量,降低制造成本。
附图说明
图1是本实用新型的主视图;
图2是本实用新型的左视图。
图中:1-工作层;2-夹层;3-排屑沟槽。
具体实施方式
下面结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明,但并不构成对本实用新型的任何限制。
如图1所示,本实用新型所提供的一种层状结构金刚石刀头,包括至少两层工作层1和设置在相邻两工作层1之间的至少一层夹层2,所述工作层1由金刚石与金属粉末混合组成,所述夹层2为纯金属粉末(如铜粉)夹层,其厚度为0.8-1.0mm。
所述夹层2在刀头中的截面呈V型,且夹层2的侧边与刀头侧边平齐,夹层2的宽度比工作层1的宽度小,使刀头的前、后端面在夹层2处形成V型的排屑沟槽3,所述排屑沟槽3的深度d为0.5mm,如图2所示。
本实用新型采用金属粉末制作刀头夹层2,并将夹层2设计成V型结构,在刀头烧结过程中能防止工作层粉料流失,且刀头前后端面在夹层处形成的V型排屑沟槽3,不仅可以显著提高刀头的锋利度,利于排屑,还可以减少金刚石用量,降低制造成本。
Claims (2)
1.一种层状结构金刚石刀头,其特征在于:包括至少两层工作层和设置在相邻两工作层之间的至少一层夹层,所述工作层由金刚石与金属粉末混合组成,所述夹层为纯金属粉末夹层;所述夹层在刀头中的截面呈V型,且夹层的侧边与刀头侧边平齐,夹层的宽度比工作层的宽度小,使刀头的前、后端面在夹层处形成V型的排屑沟槽,所述排屑沟槽的深度d为0.5mm。
2.根据权利要求1所述的层状结构金刚石刀头,其特征在于:所述夹层的厚度为0.8-1.0mm。
Priority Applications (1)
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CN201620005001.XU CN205343467U (zh) | 2016-01-06 | 2016-01-06 | 一种层状结构金刚石刀头 |
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CN201620005001.XU CN205343467U (zh) | 2016-01-06 | 2016-01-06 | 一种层状结构金刚石刀头 |
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CN (1) | CN205343467U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110480525A (zh) * | 2019-09-11 | 2019-11-22 | 湖南九目新材料科技有限公司 | 一种多层体深槽排屑金刚石刀头 |
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2016
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Legal Events
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20160629 Termination date: 20180106 |
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CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |