CN205218318U - 一种用于制备药芯银钎料的银合金带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种用于制备药芯银钎料的银合金带。该银合金带的用于包裹药芯的一面带有横向直纹滚花，另一面为平面；且所述的银合金带采用轴向单排径向多层的方式盘绕成盘状或采用轴向多排径向多层的方式盘绕成轴状。采用上述层绕成盘状或轴状的银合金带运输方便，在制备药芯银钎料过程中，银合金带便于轧制成规则的U型槽，避免产生偏心现象，制备的药芯银钎料拉拔性能较好，内壁的直纹可防止药芯粉在拉拔过程中团聚或流散，从而避免空芯现象的发生。
Description
技术领域
本实用新型涉及焊接领域，具体是一种规则排列和防止药芯银钎料内部药芯粉在拉拔过程中团聚或流散的银合金带。
背景技术
银钎料作为目前应用最广泛的一类硬钎料，熔点适中、工艺性能优越，具有良好的连接强度、韧性、导电性、导热性和耐腐蚀性，在汽车、家电、航空等行业得到了广泛的应用。传统的钎焊工艺通常采用实芯银钎料，即钎焊过程中采用实芯银钎料粘钎剂或预先将钎剂涂敷在工件的待焊位置。该种钎焊工艺复杂，生产效率低，且不易准确控制钎剂的用量。
市场上存在的药芯银钎料大都是将钎剂填充在轧制成管状的银合金带中，药芯银钎料钎焊操作过程中生产效率高，且能准确控制钎剂的用量。药芯银钎料的具体制备方法是将银合金带轧制成U形槽，再向U形槽中加入混合均匀的药芯钎剂，然后再经过拉拔制成所需直径规格的成品药芯银钎料。排列杂乱无章的银合金带不便于运输，进入轧辊以后，容易产生“偏心”现象，大大降低了药芯银钎料的成品率，并且银合金带两面都是光滑的，而药芯钎剂粉较松散，拉拔过程中药芯钎剂粉容易发生流散，药芯银钎料容易出现空芯现象。
发明内容
本实用新型的目的正是针对上述现有技术中所存在的不足之处，而提供一种规则排列和防止药芯银钎料出现空芯现象的银合金带。
本实用新型的目的可采取下述技术措施：
本实用新型的用于制备药芯银钎料的银合金带为用于包裹药芯的一面带有横向直纹滚花、另一面为平面；且所述的银合金带采用轴向单排径向多层的方式盘绕成盘状或采用轴向多排径向多层的方式盘绕成轴状。
本实用新型所述的银合金带的宽度为5.5～12.5mm，宽度公差为±0.05mm或±0.3mm。厚度为0.1～1.5mm，厚度公差为±0.005mm或±0.01mm。
本实用新型所述的银合金带的直线度公差为3/1000或5/1000。
本实用新型的有益效果如下：
1、银合金带规则排列成盘装或轴状，便于运输。
2、在制备药芯银钎料过程中，层绕成盘装或轴状的银合金带便于轧制成规则的U型槽，避免产生偏心现象。
3、防止药芯银钎料拉拔过程中药芯钎剂粉的团聚或流散，从而避免药芯银钎料出现空芯现象。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图（也是图2中A处和图4中的B处的局部放大图）。
图2为采用单列层绕的方式盘绕成盘状结构的示意图。
图3是图2的左视图。
图4是采用多列层绕的方式盘绕成轴状结构的示意图。
图5是图4的左视图。
图中序号：1、横向直纹滚花，2、平面。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型的用于制备药芯银钎料的银合金带为用于包裹药芯的一面带有横向直纹滚花1、另一面为平面2；且所述的银合金带采用轴向单排径向多层的方式盘绕成盘状（参见图2、3所示）或采用轴向多排径向多层的方式盘绕成轴状（参见图4、5所示）。
本实用新型所述的银合金带的宽度为5.5～12.5mm，宽度公差为±0.05mm或±0.3mm。厚度为0.1～1.5mm，厚度公差为±0.005mm或±0.01mm。
本实用新型所述的银合金带的直线度公差为3/1000或5/1000。
实施例1：
本实用新型的用于制备药芯银钎料的银合金带为BAg18CuZnSn(Ag-Cu46-Zn34-Sn2)材料制备而成，宽度为6.0mm，厚度为0.3mm，直纹节距P=0.15mm，h=0.05mm，药芯重量占银合金带（药芯银钎料）的10%，其中钎剂为Na2B4O7（30%）、B2O3（40%）、KBF4（22%）、NaF（8%）。
采用多道轧制、送粉、拉拔等工序并采用单列层绕的方式盘绕成盘状。本实用新型的带横向直纹滚花的银合金带与采用不规则缠绕、且不带横向直纹滚花的现有技术的银合金带制成直径Φ2.0的成品药芯银钎料，对比结果显示：本实用新型所述的银合金带轧制U型槽过程中没有出现偏心现象，制成的药芯银钎料拉拔过程中没有出现空心现象，成品率达到100%；而缠绕不规则、不带横向直纹滚花的银合金带轧制U型槽过程中出现偏心现象，制成的药芯银钎料则出现空心现象，成品率只有约82%。
实施例2
本实用新型的用于制备药芯银钎料的银合金带为BAg40CuZnSnNi(Ag-Cu25-Zn31-Sn3-Ni1)材料制备而成，宽度为6.0mm，厚度为0.3mm，直纹节距P=0.15mm，h=0.05mm，药芯重量占银合金带（药芯银钎料）10%，其中钎剂为Na2B4O7（30%）、B2O3（40%）、KBF4（22%）、NaF（8%）。
采用多道轧制、送粉、拉拔等工序并采用多列层绕的方式盘绕成轴状。本实用新型的带横向直纹滚花的银合金带与采用不规则缠绕、且不带横向直纹滚花的现有技术的的银合金带制成直径Φ2.0的成品药芯银钎料，对比结果显示：本实用新型所述的银合金带轧制U型槽过程中没有出现偏心现象，制成的药芯银钎料拉拔过程中没有出现空心现象，成品率达到100%；而缠绕不规则、不带横向直纹滚花的银合金带轧制U型槽过程中出现偏心现象，制成的药芯银钎料则出现空心现象，成品率只有约80%。
Claims (2)
1.一种用于制备药芯银钎料的银合金带，其特征在于：所述银合金带的用于包裹药芯的一面带有横向直纹滚花，另一面为平面；且所述的银合金带采用轴向单排径向多层的方式盘绕成盘状或采用轴向多排径向多层的方式盘绕成轴状。
2.根据权利要求1所述的用于制备药芯银钎料的银合金带，其特征在于：所述银合金带的宽度为5.5～12.5mm；厚度为0.1～1.5mm。
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