CN205196118U - 一种硬性电路板喷锡夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种硬性电路板喷锡夹具，包括：竖直设置的矩形方框状的主体，主体的顶部水平侧边开设用于升降的吊装孔；水平设置于主体竖直侧边之间的上卡槽与下卡槽，上卡槽的底部与下卡槽的顶部分别设置能够将电路板限位的卡扣；上卡槽与下卡槽至少一个能够拆卸。本实用新型中所设计的硬性电路板喷锡夹具，能够将厚度较薄的硬性电路板固定卡装在上卡槽与下卡槽之间。在进行喷锡工艺时，将主体放在两侧的U型导轨中上下滑动，取代了直接将电路板直接卡装的方式，电路板得到了主体的支撑，抗弯强度得到了提升，在热风整平过程中可以承受风力的吹动，避免被吹弯，满足了使用要求，在不改变其他制造设备的同时提高了抗弯强度。

Description

一种硬性电路板喷锡夹具

技术领域

本实用新型涉及电路板加工技术领域，具体地说是涉及一种硬性电路板喷锡夹具。

背景技术

电路板是通过覆铜基板，利用光学图形转移蚀刻和保留所需要的线路和焊盘，并完成防焊层涂覆和文字印刷，露出和标注待焊的裸铜区，由于铜在空气中会发生氧化，影响零部件的焊接，因此还需要采用热风整平工艺，将局部露铜焊盘上喷上锡层或者铅锡层。

喷锡的主要工艺流程为：将锡条放在锡炉中加热熔化；待加工的电路板一端挂在挂孔中，调整两侧U型导轨的距离，如图1所示，将待加工的电路板嵌入U型导轨中；挂钩连同电路板一起下降浸入到高温锡炉内2～3秒，使局部露铜处粘满液态锡；完成后将待加工的电路板与挂钩共同上升复位，上升过程中，压缩空气通过电路板前后风刀缝口，对电路板上尚未凝固的锡进行吹散整平，称之为“热风整平”；最后取下电路板冷却清洗。

在进行热风整平时较强的气流会对电路板产生巨大的冲压力，因此电路板需要具备较强的抗弯强度，通常厚度在1mm及以上的电路板基本可以满足热风整平的加工强度；但是对于较薄的电路板，尤其是0.6mm以下的产品，很容易被吹弯变形甚至折断，电路板受热软化呈弯曲状态，会使锡层的厚度不均匀，影响加工的质量。

因此，如何设计一种保证较薄的硬性电路板在热风整平过程中保证不发生弯曲变形的工具，是目前本领域的技术人员需要解决的技术问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种硬性电路板喷锡夹具，包括：

竖直设置的矩形方框状的主体，所述主体的顶部水平侧边开设用于升降的吊装孔；

水平设置于所述主体竖直侧边之间的上卡槽与下卡槽，所述上卡槽的底部与所述下卡槽的顶部分别设置能够将电路板的板面限位的卡扣；所述上卡槽与所述下卡槽至少一个能够拆卸。

优选地，所述上卡槽与所述下卡槽的两端分别开设卡接所述主体竖直侧边的U型槽，所述上卡槽与所述下卡槽能够沿所述主体滑动。

优选地，所述主体的竖直侧边开设多组螺栓孔，所述下卡槽的两端分别通过螺栓固定在所述主体。

优选地，所述主体顶部的水平侧边设置多个限位柱，所述上卡槽上开设与所述限位柱插装配合的限位孔，所述限位孔为与水平呈倾斜角度的长条形通孔，用于微调所述上卡槽的高度。

优选地，所述限位孔与水平面的夹角介于20o至40o之间。

优选地，所述卡扣为均匀设置的多个凸块，位于所述上卡槽与所述下卡槽的端面两侧。

优选地，所述主体的长边沿竖直设置，短边沿水平设置。

优选地，所述主体为钛制方框，所述上卡槽与所述下卡槽均为钛制槽板。

优选地，所述上卡槽与所述下卡槽的厚度介于1～10mm，高度介于5～50mm；所述卡扣的高度介于2～15mm。

本实用新型所提供的硬性电路板喷锡夹具，具有矩形方框状的主体，主体呈竖直方向设置在主体顶部的水平侧边开设吊装孔，用于将主体提起。主体具有水平设置和竖直设置的侧边，两根竖直设置的侧边之间分别水平设置了上卡槽与下卡槽，在上卡槽的底部和下卡槽的顶部设置了卡扣，能够将电路板的板面限位卡在上卡槽与下卡槽之间，上卡槽与下卡槽之中至少有一个能够拆卸，用于放置或取出电路板。本实用新型中所设计的硬性电路板喷锡夹具，能够将厚度较薄的硬性电路板固定卡装在上卡槽与下卡槽之间。在进行喷锡工艺时，将主体放在两侧的U型导轨中上下滑动，取代了直接将电路板直接卡装的方式，电路板得到了主体的支撑，抗弯强度得到了提升，在热风整平过程中可以承受风力的吹动，避免被吹弯，满足了使用要求，在不改变其他制造设备的同时提高了抗弯强度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中采用的喷锡夹具的结构图；

图2为本实用新型提供的硬性电路板喷锡夹具的结构图；

图3为下卡槽的轴测结构图。

其中：

主体1、吊装孔11、限位柱12、上卡槽21、限位孔211、下卡槽22、卡扣201。

具体实施方式

本实用新型提供了一种硬性电路板喷锡夹具，在不改变其他设备的情况下提高了电路板的抗弯强度，在热风整平阶段保证厚度薄的电路板不会被吹弯。

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图和具体的实施方式对本实用新型所提供了硬性电路板喷锡夹具进行详细的说明。

如图2所示，为本实用新型所设计的硬性电路板喷锡夹具，该夹具具有呈矩形方框状的主体1，在主体1顶部的水平侧边开设吊装孔11，用于安装吊装工具从而将主体1提起，主体1在使用时呈竖直放置，具有两条竖直侧边和两条水平侧边。在两条竖直侧边之间设置了上卡槽21与下卡槽22，均呈水平设置，上卡槽21与下卡槽22的两端均可与主体1的竖直侧边实现固定，在上卡槽21的底部与下卡槽22的顶部分别设置有卡扣201，当待加工的电路板放入上卡槽21与下卡槽22之间，上卡槽21与下卡槽22之间的高度差与电路板的高度相同，由卡扣201限制电路板无法随意移动，使电路板的板面限位在上卡槽21与下卡槽22之间，使电路板无法垂直于板面移动，由于卡扣201与上/下卡槽分别固定，上卡槽21与下卡槽22之间至少有一个能够自由拆卸，在放入和取出电路板时能够拆卸其中一个便于操作。本实用新型中矩形方框状的主体1在使用时长边竖直，短边水平，这作为一种具体的操作形式。

本实用新型所提供的硬性电路板喷锡夹具在加工时将电路板夹在上卡槽21与下卡槽22之间，再将主体1放置在U型导轨中通过吊装孔11拉动滑动，进行浸蘸锡液与热风整平过程，在风力吹动下主体1提高了电路板自身的抗弯强度，使较薄的硬性电路板可以承受风力的吹动，避免了弯折情况的出现。

如图3所示，为下卡槽22的轴测结构图。上卡槽21与下卡槽22的两端分别开设U型槽，主体1的竖直侧边能够卡在两端的U型槽中，实现上/下卡槽的相对移动，以调整相对位置，用于安装不同尺寸的电路板。上卡槽21与下卡槽22均能够沿主体1的竖直侧边进行滑动，在达到合适的位置后与主体1进行固定。

在主体1的竖直侧边上开设多组螺栓孔，依次竖直排列，并且两侧的螺栓孔相互对应设置，两两对应设置在同一水平线上，下卡槽22的两端可通过螺栓固定在主体1上，由于分别开设了多组螺栓孔，因此可将下卡槽22固定在不同的高度上，以适应不同尺寸的电路板。螺栓孔所对应的高度可根据常用的电路板的尺寸来开设，以使一个夹具可以用于多种尺寸的电路板，降低生产制造成本。当然，上述固定方式仅作为一种具体的形式，还可作出其他改进，能够达到相同作用的方式均为本实用新型所要保护的范围。

进一步，在主体1顶部的水平侧边上设置有多个限位柱12，对应地在上卡槽21上也开设了多个限位孔211，限位柱12能够插入到限位孔211中。限位孔211为长条状的通孔，长度的延伸方向与水平面呈一定的角度，具体地，可设置在20o至40o之间，实现上卡槽21在竖直方向上连续移动，作出小范围的调整。由于下卡槽22的固定形式仅允许在较大范围内实现调整，因此将上卡槽21设置为连接调整的形式，可保证电路板在放置时与上卡槽21以及下卡槽22完全匹配贴合。另外，上卡槽21的设置方式还可用于放入或取出电路板。上卡槽21上的长条形限位孔211可通过其摩擦力固定竖直位置，与下卡槽22相互配合将电路板固定。

本实用新型中所提供的卡扣201具体为多个相互独立的小凸块，分别位于上卡槽21的下端面的两侧和下卡槽22的上端面的两侧，卡扣201分为两排，均匀地设置在上/下卡槽上，两排卡扣201之间间隔较大，在限位电路板时不会将电路板夹紧，仅将电路板限定在两排卡扣201之间，保证电路板不会掉出即可，因此卡扣201对电路板不会施加压力，能够保证电路板不被挤压变形，也能适用于不同厚度的电路板。卡扣201起限位的作用，将其设置为连续的结构也是可以的。

在喷锡过程中主体1、上卡槽21与下卡槽22均会承受很高的温度，为了确保主体1足够的强度，因此主体1、上卡槽21和下卡槽22均由钛材料制成，能够承受高温的条件。

本实用新型提供了一种具体的结构尺寸，这些仅作为常用的参考，例如主体1框架的尺寸介于200～622mm；上卡槽21与下卡槽22的厚度介于1～10mm，高度介于5～50mm，而卡扣201的高度可为2～15mm，间距介于0～600mm。

本实用新型设计的硬性电路板喷锡夹具，通过粗调下卡槽22，微调上卡槽21达到与电路板的长度相适应，并由卡扣201将电路板限位在上/下卡槽之间实现固定。在喷锡加工时，将主体1放置在U型槽导轨中上下滑动，分别浸入锡液及热风整平，主体1的框架对电路板起到提高强度的作用，因此可在现有设备的基础上实现对超薄硬性电路板的加工。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理，可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种硬性电路板喷锡夹具，其特征在于，包括：

竖直设置的矩形方框状的主体(1)，所述主体(1)顶部的水平侧边开设用于升降的吊装孔(11)；

水平设置于所述主体(1)两条竖直侧边之间的上卡槽(21)与下卡槽(22)，所述上卡槽(21)的底部与所述下卡槽(22)的顶部分别设置能够将电路板的板面限位的卡扣(201)；所述上卡槽(21)与所述下卡槽(22)中至少一个能够拆卸。

2.根据权利要求1所述的硬性电路板喷锡夹具，其特征在于，所述上卡槽(21)与所述下卡槽(22)的两端分别开设卡接所述主体(1)竖直侧边的U型槽，所述上卡槽(21)与所述下卡槽(22)能够沿所述主体(1)滑动。

3.根据权利要求2所述的硬性电路板喷锡夹具，其特征在于，所述主体(1)的竖直侧边开设多组螺栓孔，所述下卡槽(22)的两端分别通过螺栓固定于所述主体(1)。

4.根据权利要求2所述的硬性电路板喷锡夹具，其特征在于，所述主体(1)顶部的水平侧边设置多个限位柱(12)，所述上卡槽(21)上开设与所述限位柱(12)插装配合的限位孔(211)，所述限位孔(211)为与水平呈倾斜角度的长条形通孔，用于微调所述上卡槽(21)的高度。

5.根据权利要求4所述的硬性电路板喷锡夹具，其特征在于，所述限位孔(211)与水平面的夹角介于20°至40°之间。

6.根据权利要求1至5任一项所述的硬性电路板喷锡夹具，其特征在于，所述卡扣(201)为均匀设置的多个凸块，位于所述上卡槽(21)与所述下卡槽(22)的端面两侧。

7.根据权利要求6所述的硬性电路板喷锡夹具，其特征在于，所述主体(1)的长边沿竖直设置，短边沿水平设置。

8.根据权利要求6所述的硬性电路板喷锡夹具，其特征在于，所述主体(1)为钛制方框，所述上卡槽(21)与所述下卡槽(22)均为钛制槽板。

9.根据权利要求6所述的硬性电路板喷锡夹具，其特征在于，所述上卡槽(21)与所述下卡槽(22)的厚度介于1～10mm，高度介于5～50mm；所述卡扣(201)的高度介于2～15mm。