CN205179529U - 应用于pcb中的bga封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种应用于PCB中的BGA封装结构，包括：PCB基板，其具有设置焊盘的第一面；以及芯片，其通过多个阵列布设的球状焊盘与所述基板的第一面接合，其中，所述焊盘包括布设在所述PCB基板角隅处的第一焊盘和布设在其余部分的第二焊盘，所述第一焊盘的直径大于第二焊盘的直径。本实用新型所述应用于PCB中的BGA封装结构在原有的BGA封装的基础上，相应的把四个角落的焊盘面积加大，这样在过炉或者二次过炉的过程中，足够多的锡膏会把器件很好粘住，有效减少器件偏移、掉落、空焊的现象。

Description

应用于PCB中的BGA封装结构

技术领域

本实用新型涉及一种BGA封装结构。更具体地说，本实用新型涉及一种应用于PCB中的BGA特殊封装结构。

背景技术

芯片技术的发展，推动了电子消费品发展，人们对电子产品的需求功能不但增强，这对芯片的精度要求越来越高，大多数芯片的封装为球栅阵列(BGA)封装(如图1所示)，应用在PCB中的BGA封装焊盘(PAD)的大小也越来越小，这对芯片的贴片(SMT)会造成很大麻烦，处理不好会造成器件偏移、掉落、空焊的现象，对产品的不良率带来很多问题，在SMT中传统的方法是对BGA封装的四个角落进行点胶处理，防止出现器件偏移、掉落、空焊，控制产品的不良。传统的SMT工艺流程为:PCB的A面焊膏(点贴片胶)＝>贴片＝>烘干(固化)＝>A面回流焊接＝>清洗＝>翻板＝>PCB的B面＝>点胶＝>贴片＝>固化＝>B面波峰焊＝>清洗＝>检测＝>返修。

一般点胶操作中常规使用的胶有三种:红胶(L3609)、黑胶(3515)、UV胶(3703)，目前SMT贴片厂使用的固定胶为热胶，有遇热硬化和遇光线硬化。虽然点胶的应用对SMT过程中减少了产品的不良率，但相应的也增加了成本，不但是因为多加了一道工序，也因为胶的成本比较高，增加了BGA封装的成本。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。

本实用新型还有一个目的是提供一种应用于PCB中的BGA封装结构，其能够利用足够多的锡膏把器件很好粘住，有效减少器件偏移、掉落、空焊的现象，同时，省去对BGA芯片的点胶操作，降低成本，减少污染。

为了实现根据本实用新型的这些目的和其它优点，提供了一种应用于PCB中的BGA封装结构，包括：PCB基板，其具有设置焊盘的第一面；

以及芯片，其通过多个阵列布设的球状焊盘与所述基板的第一面接合，其中，所述焊盘包括布设在所述PCB基板角隅处的第一焊盘和布设在其余部分的第二焊盘，所述第一焊盘的直径大于第二焊盘的直径。

优选的是，所述第一焊盘的直径为0.18mm，所述第二焊盘的直径为0.15mm。

优选的是，所述第一焊盘和第二焊盘的中心间距均为0.65mm。

优选的是，所述第一焊盘布设在所述基板的四个角隅处。

优选的是，所述第一焊盘布设面积占整个焊盘布设面积的5-8％。

优选的是，所述第一焊盘的阵列呈三角形设置，其底边平行于所述基板的对角线，底边到顶角的距离不超过3-5排。

优选的是，所述底边到顶角的距离为3排。

本实用新型至少包括以下有益效果：本实用新型所述应用于PCB中的BGA封装结构在原有的BGA封装的基础上，相应的把四个角落的焊盘面积加大，这样在过炉或者二次过炉的过程中，足够多的锡膏会把器件很好粘住，有效减少器件偏移、掉落、空焊的现象。避免在贴片过程中进行点胶操作，降低制作成本，提高生产效率。

本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

附图说明

图1为现有技术中的BGA封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型所述应用于PCB中的BGA封装结构的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。

如图2所示，本实用新型提供一种应用于PCB中的BGA封装结构，包括：PCB基板100，其具有设置焊盘的第一面；

以及芯片(图中未示出)，其通过多个阵列布设的球状焊盘与所述基板的第一面接合，其中，所述焊盘包括布设在所述PCB基板角隅处的第一焊盘101和布设在其余部分的第二焊盘102，所述第一焊盘101的直径大于第二焊盘102的直径。随着芯片技术的发展，芯片的精度越来越高，应用于PCB中的BGA封装的焊盘会越来越多，要求焊盘的直径越来越小，由此增加了芯片贴片的难度，本实用新型的BGA封装结构中将PCB基板角隅处的第一焊盘101直径增大，由此可以在PCB板过炉或者二次过炉的时候，会产生足够多的锡膏，从而能够将器件很好的粘住。

在其中一个实施例中，如图2所示，所述第一焊盘101的直径为0.18mm，所述第二焊盘102的直径为0.15mm。所述第一焊盘101的直径增大为0.18mm，其在PCB板过炉或二次过炉时，多余的锡膏量能够更好地粘住器件，避免器件偏移、掉落，甚至空焊的现象。

在其中一个实施例中，如图2所示，所述第一焊盘101和第二焊盘102的中心间距均为0.65mm。由此在保证器件不会出现偏移、掉落、空焊的现象的同时，能够保证更加快速和有效的散热效果。

在其中一个实施例中，如图2所示，所述第一焊盘布设在所述基板的四个角隅处。仅仅在四个角隅处设置直径增大的第一焊盘101，一方面能够起到牢固固定器件的作用，同时，降低材料成本。

在其中一个实施例中，如图2所示，所述第一焊盘101布设面积占整个焊盘布设面积的5-8％。其中当第一焊盘101的分布面积占整个焊盘分布面积的6.5％时，效果最优，不仅可以提高散热效率，同时在不进行点胶操作的情况下，避免出现器件偏移、掉落、空焊的现象。

在其中一个实施例中，如图2所示，所述第一焊盘101的阵列呈三角形设置，其底边平行于所述基板的对角线，底边到顶角的距离不超过3-5排。在实际生产操作中，将第一焊盘101的分布形状设置呈三角形，在达到焊接牢固的目的时，本实用新型所述BGA封装结构使用的材料更少，成本更低。

在其中一个实施例中，如图2所示，所述底边到顶角的距离为3排。当第一焊盘101仅仅设置为3排时，其综合效率最高。

本实用新型设计了一种特殊的BGA封装，应用于PCB中，在SMT过程中不仅可以有效减少器件偏移、掉落、空焊的现象，相应的成本也不会增加，在原有的BGA封装的基础上，相应的把四个角落的焊盘面积加大，这样在过炉或者二次过炉的过程中，足够多的锡膏会把器件很好粘住，有效减少器件偏移、掉落、空焊的现象。

这里说明的设备数量和处理规模是用来简化本实用新型的说明的。对本实用新型BGA封装结构的应用、修改和变化对本领域的技术人员来说是显而易见的。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (7)

1.一种应用于PCB中的BGA封装结构，其特征在于，包括：PCB基板，其具有设置焊盘的第一面；

芯片，其通过多个阵列布设的球状焊盘与所述基板的第一面接合，其中，所述焊盘包括布设在所述PCB基板角隅处的第一焊盘和布设在其余部分的第二焊盘，所述第一焊盘的直径大于第二焊盘的直径。

2.如权利要求1所述的应用于PCB中的BGA封装结构，其特征在于，所述第一焊盘的直径为0.18mm，所述第二焊盘的直径为0.15mm。

3.如权利要求2所述的应用于PCB中的BGA封装结构，其特征在于，所述第一焊盘和第二焊盘的中心间距均为0.65mm。

4.如权利要求3所述的应用于PCB中的BGA封装结构，其特征在于，所述第一焊盘布设在所述基板的四个角隅处。

5.如权利要求4所述的应用于PCB中的BGA封装结构，其特征在于，所述第一焊盘布设面积占整个焊盘布设面积的5-8％。

6.如权利要求5所述的应用于PCB中的BGA封装结构，其特征在于，所述第一焊盘的阵列呈三角形设置，其底边平行于所述基板的对角线，底边到顶角的距离不超过3-5排。

7.如权利要求6所述的应用于PCB中的BGA封装结构，其特征在于，所述底边到顶角的距离为3排。