CN205177964U - 一种软包电芯顶封封头 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种软包电芯顶封封头，包括上封头和下封头；上封头和下封头均包括用于热封的对接头，对接头的端部呈水平状，其中至少一个对接头上设有凸起块；凸起块沿对接头的长度方向设置，且设于对接头的中线上与对接头固定连接，凸起块的顶端呈水平状，凸起块的侧壁与对接头的表面围成储胶槽。本实用新型提供的一种软包电芯顶封封头，在热封过程中，将溢胶有规律的控制在了储胶槽内，而并不是无规则的外溢，因此，根据实际需求，控制储胶槽的深度即可控制溢胶部分的厚度。通过此种控制方式，有效的解决了顶封热封处厚度不可控的问题，可有效的将电池顶封边厚度控制在0.5mm以下。

Description

一种软包电芯顶封封头

技术领域

本实用新型涉及软包电芯封装技术领域，尤其涉及一种软包电芯顶封封头。

背景技术

近些年来，随着电池技术的发展，锂离子电池因其具有放电电流大、稳定性好、安全性好、容量大等特点广泛应用于数码产品、电动工具和动力玩具等领域中，给我们的生活带来了极大的方便。随着人们生活水平的提高，个性化的数码产品呈出不穷，如智能卡片、芯片等。电子数码产品均朝着超薄化的趋势发展，因此，对于锂离子电池来说，也应具备超薄发展的趋势。

在软包锂离子电池封装过程中，包括卷绕、成形、一封边热封、顶封封装、注液、预充、二封、切边和分容等步骤，其中，在极耳处进行顶封封装，顶封封装是通过上封头和下封头的对接封压，实现对极耳处的包装膜的热封。

但是，目前常用的顶封的上封头和下封头对接面均是呈水平状，两者热封时会出现向外溢胶的现象，溢胶部分堆积，其高度明显高于水平面，造成封装位置的偏厚，因此，对于整体的软包电芯来说，包装后很难做到0.5mm以下的厚度，从而阻碍软包锂离子电池的发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种软包电芯顶封封头，以解决现有技术中存在的热封时会出现向外溢胶的现象，溢胶部分堆积，其高度明显高于水平面，造成封装位置的偏厚的技术问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种软包电芯顶封封头，包括上封头和下封头；

所述上封头和所述下封头均包括用于热封的对接头，所述对接头的端部呈水平状，其中至少一个所述对接头上设有凸起块；

所述凸起块沿所述对接头的长度方向设置，且设于所述对接头的中线上与所述对接头固定连接，所述凸起块的顶端呈水平状，所述凸起块的侧壁与所述对接头的表面围成储胶槽。

进一步的，所述凸起块呈长方体形，所述凸起块的一个侧面与所述对接头固定连接；

两个所述储胶槽的宽度相同。

进一步的，两个所述对接头的端部的宽度相同，其中一个所述对接头上设有所述凸起块。

进一步的，两个所述对接头的端部的宽度相同，其中两个所述对接头上均设有凸起块，两个所述凸起块的宽度相同。

进一步的，所述凸起块的高度小于0.5mm。

进一步的，所述凸起块的高度小于0.25mm。

进一步的，所述凸起块的长度不小于所述对接头长度的一半。

本实用新型提供的一种软包电芯顶封封头,使用时，通过控制溢胶的厚度，从而实现控制热封处的总厚度，具体的，两个对接中至少一个连接有凸起块，即至少包括一组储胶槽，热封过程中，溢出的胶直接进入到储胶槽中，因此，通过控制溢胶槽的深度，既能够控制溢胶部分的厚度，从而使热封整体的厚度得到控制。

该软包电芯顶封封头，在热封过程中，将溢胶有规律的控制在了储胶槽内，而并不是无规则的外溢，因此，根据实际需求，控制储胶槽的深度即可控制溢胶部分的厚度。通过此种控制方式，有效的解决了顶封热封处厚度不可控的问题，可有效的将电池顶封边厚度控制在0.5mm以下。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的软包电芯顶封封头的剖视图；

图2是本实用新型另一实施例提供的软包电芯顶封封头的剖视图。

图中：

1、对接头；2、凸起块；3、储胶槽。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

实施例1

如图1-2所示，一种软包电芯顶封封头，包括上封头和下封头；

上封头和下封头均包括用于热封的对接头1，对接头1的端部呈水平状，其中至少一个对接头1上设有凸起块2；

凸起块2沿对接头1的长度方向设置，且设于对接头1的中线上与对接头1固定连接，凸起块2的顶端呈水平状，凸起块2的侧壁与对接头1的表面围成储胶槽3。

上述实施例提供的一种软包电芯顶封封头,使用时，通过控制溢胶的厚度，从而实现控制热封处的总厚度，具体的，两个对接中至少一个连接有凸起块2，即至少包括一组储胶槽3，热封过程中，溢出的胶直接进入到储胶槽3中，因此，通过控制溢胶槽的深度，既能够控制溢胶部分的厚度，从而使热封整体的厚度得到控制。

该软包电芯顶封封头，在热封过程中，将溢胶有规律的控制在了储胶槽3内，而并不是无规则的外溢，因此，根据实际需求，控制储胶槽3的深度即可控制溢胶部分的厚度。通过此种控制方式，有效的解决了顶封热封处厚度不可控的问题，可有效的将电池顶封边厚度控制在0.5mm以下。

实施例2

如图1所示，一种软包电芯顶封封头，包括上封头和下封头；

上封头和下封头均包括用于热封的对接头1，对接头1的端部呈水平状，两个对接头1的端部的宽度相同，其中一个对接头1上设有凸起块2，凸起块2的长度不小于对接头1长度的一半；

凸起块2沿对接头1的长度方向设置，且设于对接头1的中线上与对接头1固定连接，凸起块2的顶端呈水平状，凸起块2的侧壁与对接头1的表面围成储胶槽3，凸起块2呈长方体形，凸起块2的一个侧面与对接头1固定连接；

两个储胶槽3的宽度相同。

凸起块2的高度小于0.5mm。

凸起块2设置在上封头会下封头处均可。使用时，凸起块2的顶端与对接头1夹住包装膜的待热封处，以上封头向下封头方向为例，上封头移动至下封头时，凸起块2与对接头1相对接，并夹紧包装膜进行热封，此时凸起块2两侧会出现溢胶的现象，溢出的胶进入到储胶槽3内。

该储胶槽3的深度即为溢胶部分的厚度，溢胶部分的厚度会大于热封的保护膜处的厚度，因此，该储胶槽3的厚度便是该部分热封完成后的总厚度。其中，优选的，为了能够实现总厚度在0.5mm以下，将凸起块2的高度设置为小于0.5mm，即储胶槽3的深度小于0.5mm，进一步的，根据包装膜热封后的总厚度确定储胶槽3的深度，使得包装膜与溢胶部分的总厚度不大于0.5mm。

实施例3

如图2所示，一种软包电芯顶封封头，包括上封头和下封头；

上封头和下封头均包括用于热封的对接头1，对接头1的端部呈水平状，两个对接头1的端部的宽度相同，其中两个对接头1上均设有凸起块2，两个凸起块2的宽度相同，凸起块2的长度不小于对接头1长度的一半；

凸起块2沿对接头1的长度方向设置，且设于对接头1的中线上与对接头1固定连接，凸起块2的顶端呈水平状，凸起块2的侧壁与对接头1的表面围成储胶槽3，凸起块2呈长方体形，凸起块2的一个侧面与对接头1固定连接；

两个储胶槽3的宽度相同。

凸起块2的高度小于0.25mm。

凸起块2设置在上封头会下封头处均可。使用时，凸起块2的顶端与对接头1夹住包装膜的待热封处，以上封头向下封头方向为例，上封头移动至下封头时，凸起块2与对接头1相对接，并夹紧包装膜进行热封，此时凸起块2两侧会出现溢胶的现象，溢出的胶进入到储胶槽3内。

两个相对的储胶槽3的总深度即为溢胶部分的厚度，溢胶部分的厚度会大于热封的保护膜处的厚度，因此，该两个相对的储胶槽3的厚度便是该部分热封完成后的总厚度。其中，优选的，为了能够实现总厚度在0.5mm以下，将凸起块2的高度设置为小于0.25mm，即储胶槽3的深度小于0.25mm，进一步的，根据包装膜热封后的总厚度确定储胶槽3的深度，使得包装膜与溢胶部分的总厚度不大于0.5mm。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种软包电芯顶封封头，其特征在于，包括上封头和下封头；

所述上封头和所述下封头均包括用于热封的对接头(1)，所述对接头(1)的端部呈水平状，其中至少一个所述对接头上设有凸起块(2)；

所述凸起块(2)沿所述对接头(1)的长度方向设置，且设于所述对接头(1)的中线上与所述对接头(1)固定连接，所述凸起块(2)的顶端呈水平状，所述凸起块(2)的侧壁与所述对接头(1)的表面围成储胶槽(3)。

2.根据权利要求1所述的软包电芯顶封封头，其特征在于，所述凸起块(2)呈长方体形，所述凸起块(2)的一个侧面与所述对接头(1)固定连接；

两个所述储胶槽(3)的宽度相同。

3.根据权利要求1所述的软包电芯顶封封头，其特征在于，两个所述对接头(1)的端部的宽度相同，其中一个所述对接头(1)上设有所述凸起块(2)。

4.根据权利要求1所述的软包电芯顶封封头，其特征在于，两个所述对接头(1)的端部的宽度相同，其中两个所述对接头(1)上均设有凸起块(2)，两个所述凸起块(2)的宽度相同。

5.根据权利要求3所述的软包电芯顶封封头，其特征在于，所述凸起块(2)的高度小于0.5mm。

6.根据权利要求4所述的软包电芯顶封封头，其特征在于，所述凸起块(2)的高度小于0.25mm。

7.根据权利要求1所述的软包电芯顶封封头，其特征在于，所述凸起块(2)的长度不小于所述对接头(1)长度的一半。