CN205176212U - 一种电路板测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子设备测试技术领域，公开了一种电路板测试装置，包括测试箱体、待测电路板和散热装置，所述待测电路板安装在所述测试箱体内，所述待测电路板包括电路板发热部件，所述散热装置安装在所述电路板发热部件上，所述散热装置包括散热器、相变热管和导热基板，所述相变热管一端与所述散热器相连接，所述相变热管另一端与所述导热基板相连接，所述导热基板与所述电路板发热部件可拆卸连接；本实用新型具有结构简单、体积小、散热效果好、安装稳定性好的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备测试技术领域，尤其涉及一种电路板测试装置。
背景技术
热管技术是1963年美国洛斯阿拉莫斯(LosAlamos)国家实验室的乔治格罗佛(GeorgeGrover)发明的一种称为“热管”的传热元件，它充分利用了热传导原理与相变介质的快速热传递性质，透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外，其导热能力超过任何已知金属的导热能力。
热管是利用介质在热端蒸发后在冷端冷凝的相变过程(即利用液体的蒸发潜热和凝结潜热)，使热量快速传导。一般热管由管壳、吸液芯和端盖组成。热管内部是被抽成负压状态，充入适当的液体，这种液体沸点低，容易挥发。管壁有吸液芯，其由毛细多孔材料构成。热管一端为蒸发端，另外一端为冷凝端，当热管一端受热时，毛细管中的液体迅速汽化，蒸气在热扩散的动力下流向另外一端，并在冷端冷凝释放出热量，液体再沿多孔材料靠毛细作用流回蒸发端，如此循环不止，直到热管两端温度相等，这种循环是快速进行的，热量可以被源源不断地传导开来。
随着电子产业的迅速发展，现今市面上出售的大多数3C或消费电子产品，都朝着轻薄化的趋势设计，并且在有限的空间里面，增加越来越多的功能，由此便造成芯片功耗越来越高，伴随而来的便是大量的热能留在产品内部无法排出，降低了组件的效能及寿命，同时，计算机中电子元件的运算速度大幅度提高，其产生的热量也随之剧增，如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常运行一直是业者必需解决的问题。众所周知，安装在主板上的中央处理器是电脑系统的核心，当电脑运行时，中央处理器产生热量，过多的热量会导致中央处理器无法正常运行，为有效散发中央处理器在运行过程中产生的热量，而现有技术中并未有高效的对CPU进行降温的方法。
此外，在电路板测试的过程中，工作中的待测试电路板会产生热量，使得电路板温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，则电路板就会持续升温，因过热而失效，导致电路板的可靠性降低，同时，若散热装置的体积过大，必然会对周围的零部件产生干涉，从而影响测试人员的操作便利性，因此迫切需要研制一种电路板测试装置对待测试电路板的热源进行散热，综上所述，有必要提出一种新的技术方案以解决上述问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供一种电路板测试装置，具有结构简单、体积小、散热效果好、安装稳定性好的优点。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电路板测试装置，包括测试箱体、待测电路板和散热装置，所述待测电路板安装在所述测试箱体内，所述待测电路板包括电路板发热部件，所述散热装置安装在所述电路板发热部件上，所述散热装置包括散热器、相变热管和导热基板，所述相变热管一端与所述散热器相连接，所述相变热管另一端与所述导热基板相连接，所述导热基板与所述电路板发热部件可拆卸连接。
优选地，所述相变热管一端焊接在所述散热器上。
优选地，所述相变热管另一端焊接在所述导热基板上。
具体地，所述相变热管采用U型相变热管，所述U型相变热管的两端均插入所述散热器和所述导热基板内部。
详细地，所述散热器设置在所述导热基板的上方，所述散热器和所述导热基板通过支撑骨架固定连接。
优选地，所述U型相变热管中与所述散热器相连接的一端为扁圆管。
优选地，所述散热器由若干堆叠式翅片组成。
可选地，所述电路板发热部件为CPU、GPU、显卡或SSD。
优选地，所述导热基板上设有若干个螺纹孔，所述导热基板通过螺钉紧固在所述电路板发热部件上。
进一步地，所述导热基板与所述电路板发热部件之间设有导热胶片。
本实用新型的一种电路板测试装置，具有如下有益效果：
1.本实用新型的一种电路板测试装置中相变热管主要靠工作液体的汽、液相变传热，热阻很小，因此具有很高的导热能力。
2.本实用新型的一种电路板测试装置U型相变热管与散热器连接端采用扁圆管，能够增大U型相变热管与散热器的接触面积，提高散热效率。
3.本实用新型的一种电路板测试装置中基座与电路板发热部件之间设有导热胶片，不仅能够更好的实现热传递，有利于电子设备散热，而且具有绝缘、减震、密封的优点。
4.本实用新型的一种电路板测试装置中散热器由堆叠式翅片组成，不仅散热性好，而且体积小、质量轻、使用范围广。
5.本实用新型的一种电路板测试装置具有结构简单、设计合理、成本较低、散热效果好、安装稳定性好的优点，尤其适用于需要测试的电子设备上，具有很好的推广使用价值。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
图1是本实用新型一种电路板测试装置实施例中的结构示意图；
图2是本实用新型一种电路板测试装置实施例中的结构主视图；
图3是本实用新型一种电路板测试装置实施例中的结构左视图；
图中，1-测试箱体，2-待测电路板，21-电路板发热部件，3-散热装置，31-散热器，32-相变热管，33-导热基板，34-支撑骨架。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在一个实施例中，如图1-3所示，本实用新型提供了一种电路板测试装置，本装置用于在测试电路板的过程中对待测电路板的热源进行辅助散热，该装置具体包括测试箱体1、待测电路板2和散热装置3，所述待测电路板2安装在所述测试箱体1内，所述待测电路板2包括电路板发热部件21，所述散热装置3安装在所述电路板发热部件21上，所述散热装置3包括散热器31、相变热管32和导热基板33，所述相变热管32一端与所述散热器31相连接，所述相变热管32另一端与所述导热基板33相连接，所述导热基板33与所述电路板发热部件21可拆卸连接。
所述相变热管32一端焊接在所述散热器31上，所述相变热管32另一端焊接在所述导热基板33上。
本实施例中，所述相变热管32采用U型相变热管，所述U型相变热管的两端均插入所述导热基板33和所述散热器31内部，所述导热基板33安装平面与所述散热器31安装平面平行，所述散热器31设置在所述导热基板33的上方，所述散热器31和所述导热基板33通过支撑骨架34固定连接，所述支撑骨架34中相对的两个面分别与所述导热基板33表面和所述散热器31表面固定连接。
具体地，本装置中为了增大U型相变热管与散热器31的接触面积，所述U型相变热管中与所述散热器31相连接的一端采用扁圆管，有效的提高了该装置的散热效率，所述散热器31由若干堆叠式翅片组成，不仅散热性好，而且体积小，解决了由于空间有限而难以安装的难题。
所述导热基板33上设有6个用于紧固的螺纹孔，分两组分别设置于所述导热基板33的两侧，采用螺钉将本装置紧固在所述电路板发热部件21上，从而确保本装置的安装稳定性。所述导热基板33与所述电路板发热部件21之间设有导热胶片，不仅能够更好的实现热传递，有利于电子设备散热，而且具有绝缘、减震、密封的优点。
详细的，本实施例中所述电路板发热部件21具体为CPU。
此外，在其他实施例中，所述电路板发热部件21还可以是GPU、显卡或SSD。
本实用新型的一种电路板测试装置，具有如下有益效果：
1.本实用新型的一种电路板测试装置中相变热管主要靠工作液体的汽、液相变传热，热阻很小，因此具有很高的导热能力。
2.本实用新型的一种电路板测试装置U型相变热管与散热器连接端采用扁圆管，能够增大U型相变热管与散热器的接触面积，提高散热效率。
3.本实用新型的一种电路板测试装置中基座与电路板发热部件之间设有导热胶片，不仅能够更好的实现热传递，有利于电子设备散热，而且具有绝缘、减震、密封的优点。
4.本实用新型的一种电路板测试装置中散热器由堆叠式翅片组成，不仅散热性好，而且体积小、质量轻、使用范围广。
5.本实用新型的一种电路板测试装置具有结构简单、设计合理、成本较低、散热效果好、安装稳定性好的优点，尤其适用于需要测试的电子设备上，具有很好的推广使用价值。
以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种电路板测试装置，其特征在于，包括测试箱体(1)、待测电路板(2)和散热装置(3)，所述待测电路板(2)安装在所述测试箱体(1)内，所述待测电路板(2)包括电路板发热部件(21)，所述散热装置(3)安装在所述电路板发热部件(21)上，所述散热装置(3)包括散热器(31)、相变热管(32)和导热基板(33)，所述相变热管(32)一端与所述散热器(31)相连接，所述相变热管(32)另一端与所述导热基板(33)相连接，所述导热基板(33)与所述电路板发热部件(21)可拆卸连接。
2.根据权利要求1所述的电路板测试装置，其特征在于，所述相变热管(32)一端焊接在所述散热器(31)上。
3.根据权利要求2所述的电路板测试装置，其特征在于，所述相变热管(32)另一端焊接在所述导热基板(33)上。
4.根据权利要求1、2或3所述的电路板测试装置，其特征在于，所述相变热管(32)采用U型相变热管，所述U型相变热管的两端均插入所述散热器(31)和所述导热基板(33)内部。
5.根据权利要求4所述的电路板测试装置，其特征在于，所述散热器(31)设置在所述导热基板(33)的上方，所述散热器(31)和所述导热基板(33)通过支撑骨架(34)固定连接。
6.根据权利要求5所述的电路板测试装置，其特征在于，所述U型相变热管中与所述散热器(31)相连接的一端为扁圆管。
7.根据权利要求5或6所述的电路板测试装置，其特征在于，所述散热器(31)由若干堆叠式翅片组成。
8.根据权利要求7所述的电路板测试装置，其特征在于，所述电路板发热部件(21)为CPU、GPU、显卡或SSD。
9.根据权利要求1、2、3或8所述的电路板测试装置，其特征在于，所述导热基板(33)上设有若干个螺纹孔，所述导热基板(33)通过螺钉紧固在所述电路板发热部件(21)上。
10.根据权利要求9所述的电路板测试装置，其特征在于，所述导热基板(33)与所述电路板发热部件(21)之间设有导热胶片。
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| CN201520862242.1U CN205176212U (zh) | 2015-11-02 | 2015-11-02 | 一种电路板测试装置 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN111610430A (zh) * | 2020-05-22 | 2020-09-01 | 成都思科瑞微电子股份有限公司 | 一种图形处理芯片gpu老化试验装置 |
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2015
- 2015-11-02 CN CN201520862242.1U patent/CN205176212U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
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| CN111610430A (zh) * | 2020-05-22 | 2020-09-01 | 成都思科瑞微电子股份有限公司 | 一种图形处理芯片gpu老化试验装置 |
| CN111610430B (zh) * | 2020-05-22 | 2021-01-05 | 成都思科瑞微电子股份有限公司 | 一种图形处理芯片gpu老化试验装置 |
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