CN205155777U - 一种大功率led高杆灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种大功率LED高杆灯,包括散热灯座、设于散热灯座下方的电源控制盒,所述散热灯座的正面设置有多个大功率LED灯体,所述大功率LED灯体包括固定在散热灯座正面的均温板、直接封装在均温板上的多颗LED芯片以及透明灯罩,所述多颗LED芯片通过金线串联再并联连接至正负电极。所述每个大功率LED灯体内直接封装在均温板上的LED芯片有100颗,平均分成10串并联,每串中串联10颗LED芯片,所述每颗LED芯片的发光功率为1瓦。所述散热灯座的正面设有多排平行排列的并列散热孔,背面为并列设置的多排散热鳍片。本实用新型散热效果更好,可以做到LED功率更大,且大功率LED灯体的使用寿命更长,照明范围更大,照明强度更强。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种照明装置,尤其是一种大功率LED高杆灯。
背景技术
现有的LED路灯或者高杆灯,往往由于LED的散热问题,使得路灯的使用寿命不长,或者使得LED路灯的功率做不大,照明的强度和范围都受到局限,这样,现有的LED路灯或者高杆灯,往往不能满足市场对其品质和使用效果的需求。因此,需要对现有的LED路灯或者高杆灯进行再研究和改进,使其既能满足品质的要求,达到较长的使用寿命,又能达到较好的使用效果,满足较大范围的照明和较好的照明强度。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种散热效果更好、使用寿命更长、照明范围更大、照明强度更强的大功率LED高杆灯。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种大功率LED高杆灯,包括散热灯座、设于散热灯座下方的电源控制盒,所述散热灯座的正面设置有多个大功率LED灯体,所述大功率LED灯体包括固定在散热灯座正面的均温板、直接封装在均温板上的多颗LED芯片以及透明灯罩,所述多颗LED芯片通过金线串联再并联连接至正负电极。
作为优选的技术方案,所述金线为纯度99.99%的金线。
作为优选的技术方案,所述散热灯座的正面设置有两个大功率LED灯体。
作为进一步改进的技术方案,所述每个大功率LED灯体内直接封装在均温板上的LED芯片有100颗,平均分成10串并联,每串中串联10颗LED芯片,所述每颗LED芯片的发光功率为1瓦。
作为进一步改进的技术方案,所述散热灯座的正面设有多排平行排列的并列散热孔。
作为进一步改进的技术方案,所述散热灯座的背面为并列设置的多排散热鳍片。
本实用新型的有益效果是:采用均温板直接散热,加上独特的散热灯座结构,散热效果更好,可以做到LED功率更大,且大功率LED灯体的使用寿命更长,相对于现有的功率做不大的LED路灯,本实用新型的照明范围更大,照明强度更强。
附图说明
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型的主视结构示意图。
图2是本实用新型的左视结构示意图。
图3是本实用新型的俯视结构示意图。
图4是本实用新型的大功率LED灯体的封装结构示意图。
具体实施方式
参照图1至图4,本实用新型一种大功率LED高杆灯,包括散热灯座1、设于散热灯座下方的电源控制盒2,所述散热灯座的正面设置有多个大功率LED灯体3,所述大功率LED灯体包括固定在散热灯座正面的均温板4、直接封装在均温板上的多颗LED芯片5以及透明灯罩6,所述多颗LED芯片通过金线9串联再并联连接至正负电极。作为优选的技术方案,所述金线为纯度99.99%的金线。作为优选的技术方案,所述散热灯座的正面设置有两个大功率LED灯体。本实用新型所述的均温板已经是很成熟的公知技术,其内部结构在此不作赘述。
作为进一步改进的技术方案,所述每个大功率LED灯体内直接封装在均温板上的LED芯片有100颗,平均分成10串并联,每串中串联10颗LED芯片,所述每颗LED芯片的发光功率为1瓦,采用10颗LED芯片串联,然后10串并联,这样达到100颗LED芯片串并联,整体发光功率每个大功率LED灯体达到100瓦。采用两个大功率LED灯体,本实用新型的总功率则达到200瓦。所以本实用新型的发光功率有较大提高,光照强度有较大增强,光照范围也相应扩大。
本实用新型为了达到更好的散热效果,以保证大功率LED灯体的散热和使用寿命,特别地在所述散热灯座的正面设有多排平行排列的并列散热孔7,以利于散热灯座的正面散热,更快地散热。同时,所述散热灯座的背面并列地设置有多排散热鳍片8,以保证基本的良好的散热效果。以上独特的散热灯座的结构,使得本实用新型的散热效果更好,使用寿命更长。
本实用新型直接将LED芯片采用进口固晶胶直接封装在均温板上,用纯度99.99%金线根据并串方式将LED芯片正负极导通,采用进口硅胶和荧光粉混合涂抹一次成型,所采用的均温板其导热系数为至少800W/mk,这是纯铜400W/mk的2倍,是氮化铝基板230W/mk的4倍,是铝基板mcpcb)3W/mk的260倍,所以,其导热散热能力大大提高,从而得到出色的导热散热能力和散热效果。
此外,本实用新型并不局限于上述实施方式,只要其以基本相同的手段达到本实用新型的技术效果,都应属于本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种大功率LED高杆灯,包括散热灯座(1)、设于散热灯座下方的电源控制盒(2),其特征在于:所述散热灯座的正面设置有多个大功率LED灯体(3),所述大功率LED灯体包括固定在散热灯座正面的均温板(4)、直接封装在均温板上的多颗LED芯片(5)以及透明灯罩(6),所述多颗LED芯片通过金线(9)串联再并联连接至正负电极。
2.根据权利要求1所述的大功率LED高杆灯,其特征在于:所述金线为纯度99.99%的金线。
3.根据权利要求1所述的大功率LED高杆灯,其特征在于:所述散热灯座的正面设置有两个大功率LED灯体。
4.根据权利要求1所述的大功率LED高杆灯,其特征在于:所述每个大功率LED灯体内直接封装在均温板上的LED芯片有100颗,平均分成10串并联,每串中串联10颗LED芯片,所述每颗LED芯片的发光功率为1瓦。
5.根据权利要求1所述的大功率LED高杆灯,其特征在于:所述散热灯座的正面设有多排平行排列的并列散热孔(7)。
6.根据权利要求1所述的大功率LED高杆灯,其特征在于:所述散热灯座的背面为并列设置的多排散热鳍片(8)。
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