CN103175037A - 一种采用热管散热技术的led路灯及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

一种采用热管散热技术的LED路灯及其制备方法，将LED芯片集中固定于灯具的中低部位置，并通过安装板与热管蒸发腔全方位贴合，灯具的中上部位置固定有热管散热管路。热管的盒状蒸发腔采用铝为原料，利用模具挤出制成。热管的盒状蒸发腔与热管散热管路形成上下两个平行层面，中间有管路连接。本发明提高了大功率LED路灯的散热效率，大大提高了LED芯片的工作寿命，并使芯片热量能够集中导入热管蒸发腔，形成LED芯片散热需求与热管技术结构特点的完美结合。

Description

一种采用热管散热技术的LED路灯及其制备方法
  
技术领域
本发明属于LED照明及散热领域，特别是指采用热管散热技术的LED照明灯具及其制备方法。 
背景技术
LED路灯一般功率较大，发热量很高，导致路灯内部工作温度过热，使LED芯片及驱动电源容易产生故障。目前LED路灯散热器一般采用铝翅片结构，散热效率低下。如果改用热管散热器则散热效率会大大提高，热管散热效率会高于实体铝几十倍至上百倍，但现有LED路灯光源设计采用多颗小功率发光芯片的组合，发热点比较分散，造成热管的蒸发腔部分无法集中采集热量，同时，现有路灯结构由于内部空间狭小、扁平，使热管缺乏摆放位置，导致散热面积不足，散热能力低下，因此，现有LED路灯设计很少采用热管技术。 
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有高效散热能力的大功率LED路灯及其制备方法。 
本发明的整体技术构思是： 
现有LED路灯的光源设计采用多块小功率发光芯片的组合模式，本发明光源设计则采用大功率发光芯片，例如目前120W LED路灯一般有4块30W的发光芯片组合，且均匀分布在灯具表面，可改为采用2块60W发光芯片组合，并且LED芯片集中固定摆放于灯具的中低部位置，通过安装板连接，LED芯片与热管散热器（热管散热管路和盒状蒸发腔合为热管散热器）的蒸发腔紧密贴合，灯具的中上部位置用于固定摆放热管散热管路，以形成重力循环。为增强发光功率，也可以将两套热管散热器在同一平面纵向单元组合。每套热管散热器的盒状蒸发腔位置配有相应的LED芯片。
本发明的具体制备方法还有： 
热管的盒状蒸发腔采用铝为原料，利用模具挤出成方管，再用金属端盖封堵两端。由于挤出铝型材长度可以调整，所以，将挤出的铝型材两端封堵后可以制成底面积大小不同的盒状蒸发腔，这样就可以使盒状蒸发腔底面尽可能覆盖一块或多块LED芯片，使LED发光芯片的热量可以集中导入到盒状蒸发腔，以提高散热效率。
同时，将热管散热管路与盒状蒸发腔连通，热管散热管路和盒状蒸发腔均固定于灯具的安装板的正面，LED芯片与透镜均固定于安装板的反面，安装板与灯罩用螺丝或其它方法连接固定，可拆装。 
本发明具体的结构设计还有： 
盒状蒸发腔与热管散热管路形成上下两个平行层面，中间有管路连接，盒状蒸发腔位于下层面，热管散热管路位于上层面，两者形成上下位差，以促进更好的气液重力循环效果。
本发明取得的实质性特点和显著技术进步在于： 
1、利用热管技术解决了大功率LED路灯的散热问题，在良好的散热条件下，LED芯片的工作寿命将成倍增长。
2、光源采用大功率LED芯片设计，并与热管的盒状蒸发腔紧密贴合，使芯片热量能够集中导入盒状蒸发腔，形成LED芯片散热需求与热管技术结构特点的完美结合。 
3、为保证热管的工质重力循环效果，大大提高热管散热能力，光源设计采用了固定于灯具中低部位置，热管散热器的设计采用了热管散热管路与盒状蒸发腔分别位于上下两个平行层面。 
4、盒状蒸发腔采用挤出铝型材的制备方法，不但利于工业化批量生产，而且解决了盒状蒸发腔与LED芯片的全方位贴合问题。 
说明书附图
1、热管散热管路；   2、盒状蒸发腔；   3、LED芯片；
4、透镜；           5、灯罩；             6、安装板；
7、热管支架；       8、9、金属端盖。
图1为本发明的整体结构侧视示意图； 
图2为本发明热管散热器结构示意图；
图3为本发明热管散热器纵向组合结构侧视示意图。
实施例
本实施例的整体结构如图1所示，LED芯片3固定于灯具的中低部位置，并通过安装板6与盒状蒸发腔2紧密贴合；热管散热管路1通过热管支架7固定在安装板6上，位于灯具的中上部位置；热管散热管路1和盒状蒸发腔2均固定于灯具的安装板6的正面，LED芯片3与透镜4均固定于安装板6的反面。 
如图1和图2所示，热管散热管路1与盒状蒸发腔2形成上下两个平行层面，中间有管路连接，盒状蒸发腔2位于下层面，热管散热管路1位于上层面；盒状蒸发腔2采用铝为原料，利用模具挤出成方管，再将金属端盖8、9封装于方管的两端制成。 
如图3所示，也可以将两套热管散热器在同一平面纵向单元组合，每套热管散热器的盒状蒸发腔位置配有相应的LED芯片。 

Claims (4)

1.一种采用热管散热技术的LED路灯及其制备方法，包括灯罩、安装板、热管散热管路、盒状蒸发腔、LED芯片、透镜；其特征在于：LED芯片设计集中固定于灯具的中低部位置，并通过安装板与盒状蒸发腔全方位贴合，热管散热管路固定于灯具的中上部位置。
2.根据权利要求1所述的一种采用热管散热技术的LED路灯及其制备方法，其特征在于：盒状蒸发腔与热管散热管路形成上下两个平行层面，中间有管路连接，盒状蒸发腔位于下层面，热管散热管路位于上层面。
3.根据权利要求1所述的一种采用热管散热技术的LED路灯及其制备方法，其特征在于：盒状蒸发腔采用铝为原料，利用模具挤出成方管，用金属端盖封堵两端。
4.根据权利要求1所述的一种采用热管散热技术的LED路灯及其制备方法，其特征在于：热管散热管路和盒状蒸发腔均固定于安装板的正面，LED芯片与透镜均固定于安装板的反面。
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PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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