CN205097079U - 一种晶体加工治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶体加工治具，包括：吸盘基板和盖板，所述盖板设置在吸盘基板的上方，所述吸盘基板和盖板之间设置有一圈密封垫圈，所述吸盘基板的底面上阵列设置有多个方形槽，所述方形槽内分别设置有与吸盘基板的上表面相连通的通孔，所述盖板的底部设置有一个空腔，所述盖板的顶部设置有与空腔相连通的进气接头和吸气接头。通过上述方式，本实用新型所述的晶体加工治具，条状晶体分别放置在方形槽内，利用外部的空压机对空腔进行充气，通孔对条状晶体进行压迫，减少了条状晶体压与陶瓷板之间的间隙，条状晶体被周围的蜡固定在陶瓷板上，工作效率高，条状晶体排列均匀，有利于提高打磨精度。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶体加工领域，特别是涉及一种晶体加工治具。
背景技术
在条状晶体的加工过程中，需要对其进行打磨。为了提高打磨的工作效率，通常把数个条状晶体浸蜡，然后排列在加热的陶瓷板上，冷却后进行固定，最后再同时进行打磨。
为了确保打磨的平整度，条状晶体在陶瓷板上的固定比较重量，因此对工人的安装水平要求较高，不但要逐个进行排布，还要压实，减少条状晶体与陶瓷板之间的间隙，因此工作效率低，排布不均匀。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种晶体加工治具，提高条状晶体在陶瓷板上的排布工作效率，减少条状晶体与陶瓷板之间的间隙。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种晶体加工治具，包括：吸盘基板和盖板，所述盖板设置在吸盘基板的上方，所述吸盘基板和盖板之间设置有一圈密封垫圈，所述吸盘基板的底面上阵列设置有多个方形槽，所述方形槽内分别设置有与吸盘基板的上表面相连通的通孔，所述盖板的底部设置有一个空腔，所述盖板的顶部设置有与空腔相连通的进气接头和吸气接头。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述所述盖板的上方设置有一个曲线手柄。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述方形槽呈环形阵列分布在吸盘基板的底面。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述吸盘基板和盖板之间采用螺栓相固定。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述进气接头上连接有一根进气管，所述吸气接头上连接与一根吸气管，所述进气管和吸气管上分别设置有控制阀门。
本实用新型的有益效果是：本实用新型指出的一种晶体加工治具，条状晶体分别放置在方形槽内，打开吸气管的控制阀门，利用外部的吸气装置对空腔进行抽气，通孔处对条状晶体进行负压吸附，然后翻转吸盘基板，把条状晶体压在加热的陶瓷板上，条状晶体下表面的蜡被加热熔化，这时关闭吸气管的控制阀门，打开进气管的控制阀门，利用外部的空压机对空腔进行充气，使得通孔中的气流对条状晶体进行压迫，减少了条状晶体压与陶瓷板之间的间隙，关闭进气管的控制阀门，条状晶体被周围的蜡固定在陶瓷板上，工作效率高，条状晶体排列均匀，有利于提高打磨精度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本实用新型一种晶体加工治具一较佳实施例的结构示意图；
图2是图1的仰视图。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图2，本实用新型实施例包括：
一种晶体加工治具，包括：吸盘基板1和盖板3，所述盖板3设置在吸盘基板1的上方，所述吸盘基板1和盖板3之间设置有一圈密封垫圈2，所述吸盘基板1和盖板3之间采用螺栓相固定，安装和拆卸方便，使得吸盘基板1和盖板3对密封垫圈2进行夹持，防止气体从接缝泄漏。
所述所述盖板3的上方设置有一个曲线手柄4，有利于工人单手手持曲线手柄4进行操作，翻转灵活，提高工作效率。
所述吸盘基板1的底面上阵列设置有多个方形槽11，所述方形槽11内分别设置有与吸盘基板1的上表面相连通的通孔12，所述盖板3的底部设置有一个空腔31，使得通孔12与空腔31相连通。
所述方形槽11呈环形阵列分布在吸盘基板1的底面。方形槽11的深度小于条状晶体的厚度，使得条状晶体放置在方形槽11内时，条状晶体的表面突出在方形槽11外部，有利于条状晶体与陶瓷板的接触。
所述盖板3的顶部设置有与空腔31相连通的进气接头5和吸气接头6。所述进气接头5上连接有一根进气管7，所述吸气接头6上连接与一根吸气管8，所述进气管7和吸气管8上分别设置有控制阀门9。所述进气管7与外部的空压机相连接进行充气，所述吸气管与外部的吸气装置相连接进行抽气。
操作时，方形槽11朝上，把条状晶体分别放置在方形槽11内，打开吸气管8的控制阀门，利用外部的吸气装置对空腔31进行抽气，通孔12处形成负压，分别对条状晶体进行吸附，然后翻转吸盘基板1，把条状晶体压在加热的陶瓷板上，条状晶体下表面的蜡被加热熔化，这时关闭吸气管8的控制阀门，打开进气管7的控制阀门，利用外部的空压机对空腔31进行充气，使得通孔12中的气流对条状晶体进行压迫，减少了条状晶体压与陶瓷板之间的间隙，关闭进气管7的控制阀门，条状晶体被周围的蜡固定在陶瓷板上。
综上所述，本实用新型指出的一种晶体加工治具，提高了条状晶体的组装工作效率，而且条状晶体在陶瓷板上的排列更加均匀，条状晶体与陶瓷板之间的间隙更小，有利于提高打磨精度。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种晶体加工治具，包括：吸盘基板和盖板，所述盖板设置在吸盘基板的上方，其特征在于，所述吸盘基板和盖板之间设置有一圈密封垫圈，所述吸盘基板的底面上阵列设置有多个方形槽，所述方形槽内分别设置有与吸盘基板的上表面相连通的通孔，所述盖板的底部设置有一个空腔，所述盖板的顶部设置有与空腔相连通的进气接头和吸气接头。
2.根据权利要求1所述的晶体加工治具，其特征在于，所述盖板的上方设置有一个曲线手柄。
3.根据权利要求1所述的晶体加工治具，其特征在于，所述方形槽呈环形阵列分布在吸盘基板的底面。
4.根据权利要求1所述的晶体加工治具，其特征在于，所述吸盘基板和盖板之间采用螺栓相固定。
5.根据权利要求1所述的晶体加工治具，其特征在于，所述进气接头上连接有一根进气管，所述吸气接头上连接与一根吸气管，所述进气管和吸气管上分别设置有控制阀门。
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2015
- 2015-10-23 CN CN201520823377.7U patent/CN205097079U/zh not_active Expired - Fee Related
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