CN205088178U - 一种导电双面胶带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种导电双面胶带,它包括由下向上依次层叠的第二离型纸层、第二胶水层、导电基材层、第一胶水层和第一离型纸层,所述第一胶水层内嵌设有多个第一导电颗粒,所述第二胶水层内嵌设有多个第二导电颗粒,所述第一导电颗粒的上表面与所述第一离型纸层相接触且其下表面与所述导电基材层相接触,所述第二导电颗粒的上表面与所述导电基材层相接触且其下表面与所述第二离型纸层相接触。本实用新型导电双面胶带,通过在第一胶水层和第二胶水层中分别嵌设导电颗粒,使其的一个表面与导电基材层相接触,另一个表面与离型纸层相接触,这样能够确保胶带的导电性,从而确保电子产品内部电流的连通。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种胶带,具体涉及一种导电双面胶带。
背景技术
1928年在美国明尼苏达圣保罗,理查·德鲁发明了透明胶带。胶带表面上涂有一层粘着剂,才能令胶带粘住物品,最早的粘着剂来自动物和植物,在十九世纪,橡胶是粘着剂的主要成份;而现代则广泛使用各种聚合物。胶带的种类的很多,有单面胶带和双面胶带,胶带的粘结材质也很多,有亚克力胶和硅胶等,但是胶带大多数功能比较单一,不能导电,并且大部分是单层的,在某些特定场合不能使用。例如,电子产品内部机构需要许多的双面胶材料进行连接,在连接的同时需要双面胶能够有很好的导电性能,确保零件的导通,达到即能固定机构间又不影响机构件功能的左右。
发明内容
本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种导电双面胶带。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种导电双面胶带,它包括由下向上依次层叠的第二离型纸层、第二胶水层、导电基材层、第一胶水层和第一离型纸层,所述第一胶水层内嵌设有多个第一导电颗粒,所述第二胶水层内嵌设有多个第二导电颗粒,所述第一导电颗粒的上表面与所述第一离型纸层相接触且其下表面与所述导电基材层相接触,所述第二导电颗粒的上表面与所述导电基材层相接触且其下表面与所述第二离型纸层相接触。
优化地,所述导电基材层的厚度为30~50微米,所述第一胶水层的厚度为10~30微米,所述第二胶水层的厚度为10~30微米。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:本实用新型导电双面胶带,通过在第一胶水层和第二胶水层中分别嵌设导电颗粒,使其的一个表面与导电基材层相接触,另一个表面与离型纸层相接触,这样能够确保胶带的导电性,从而确保电子产品内部电流的连通。
附图说明
附图1为本实用新型导电双面胶带的结构示意图;
其中,1、导电基材层;2、第一胶水层;3、第二胶水层;4、第一导电颗粒;5、第二导电颗粒;6、第一离型纸层;7、第二离型纸层。
具体实施方式
下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。
如图1所示的导电双面胶带,主要包括导电基材层1、第一胶水层2、第二胶水层3、第一离型纸层6和第二离型纸层7,第二离型纸层7、第二胶水层3、导电基材层1、第一胶水层2和第一离型纸层6由下向上依次层叠。
其中,第一胶水层2内嵌设有多个第一导电颗粒4,它的上表面与第一离型纸层6相接触且其下表面与导电基材层1相接触;第二胶水层3内嵌设有多个第二导电颗粒5,它的上表面与导电基材层1相接触且其下表面与第二离型纸层7相接触。这样能够确保胶带的导电性,从而确保电子产品内部电流的连通。
在本实施例中,导电基材层1的厚度优选为30~50微米,第一胶水层2的厚度优选为10~30微米,第二胶水层3的厚度优选为10~30微米,从而减小胶带自身的电阻,提高导电效率。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种导电双面胶带,其特征在于:它包括由下向上依次层叠的第二离型纸层(7)、第二胶水层(3)、导电基材层(1)、第一胶水层(2)和第一离型纸层(6),所述第一胶水层(2)内嵌设有多个第一导电颗粒(4),所述第二胶水层(3)内嵌设有多个第二导电颗粒(5),所述第一导电颗粒(4)的上表面与所述第一离型纸层(6)相接触且其下表面与所述导电基材层(1)相接触,所述第二导电颗粒(5)的上表面与所述导电基材层(1)相接触且其下表面与所述第二离型纸层(7)相接触。
2.根据权利要求1所述的导电双面胶带,其特征在于:所述导电基材层(1)的厚度为30~50微米,所述第一胶水层(2)的厚度为10~30微米,所述第二胶水层(3)的厚度为10~30微米。
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Publications (1)
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2015
- 2015-10-16 CN CN201520802420.1U patent/CN205088178U/zh active Active
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