CN205051662U - 滤波器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种滤波器，包括封装保护体、设于所述封装保护体内的内导体及与所述内导体电连接的引脚，所述内导体包括电容，所述电容采用PCB板组件结构，所述引脚延伸出至所述封装保护体外。本实用新型可靠性高。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元件，特别是涉及一种滤波器。
背景技术
滤波器是由电容和电感或磁珠组成的滤波电路。滤波器可以有效滤除电源线上的干扰信号，阻止电源线上的特定频率范围的干扰信号进行传输,从而解决电磁兼容问题。滤波器的封装结构对其特性具有一定的影响。
然而，传统的滤波器在封装过程中经常因为机械应力和热应力而引起电容短路失效，可靠性低。
实用新型内容
基于此，有必要提供一种可靠性高的滤波器。
一种滤波器，包括封装保护体、设于所述封装保护体内的内导体及与所述内导体电连接的引脚，所述内导体包括电容，所述电容采用PCB板组件结构，所述引脚延伸出至所述封装保护体外。
上述滤波器，所述电容采用了PCB板组件结构，通过利用PCB板组件结构力对所述电容进行保护，提高所述电容对机械应力和热应力的承受能力，防止电容短路失效，提高滤波器的可靠性。
在其中一个实施例中，所述内导体还包括磁珠或电感，所述PCB板组件结构固定在所述磁珠或电感的中间，且与所述磁珠或电感通过封装胶粘合成一体。实现了滤波器的一体化结构，防止机械应力对所述电容的损伤。
在其中一个实施例中，所述封装保护体包覆整个所述内导体。既保护了内导体，又防止了内导体松动。
在其中一个实施例中，所述封装胶为G500胶。G500胶具有电绝缘性、耐湿性，耐热冲击性，耐热性，低腐蚀性。
在其中一个实施例中，所述电容为贴片陶瓷电容。
在其中一个实施例中，所述电容采用回流焊的方式焊接。避免手工焊接对贴片陶瓷电容造成损伤，从而提高滤波器的可靠性。
在其中一个实施例中，所述封装保护体为热固性环氧树脂。
在其中一个实施例中，所述引脚的个数为三个。
在其中一个实施例中，所述三个引脚从所述封装保护体的同一侧延伸出来。便于焊接。
在其中一个实施例中，所述三个引脚分别作为信号输入端、信号输出端及接地端。
附图说明
图1为一实施例中滤波器的内部结构示意图；
图2为图1所示实施例中滤波器的外形结构正面图；
图3为图1所示实施例中滤波器的外形结构侧面图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参照图1，为一实施例中滤波器的内部结构示意图。另外，请同时结合图2和图3，分别为图1所示实施例中滤波器的外形结构正面图和侧面图。
该滤波器包括封装保护体110、设于封装保护体110内的内导体120及与内导体120电连接的三个引脚(132、134、136)。
在本实施例中，封装保护体110为热固性环氧树脂，封装保护体110成型后呈长方体形，且该长方体的一个面端的四个顶角为圆角，具体如2和图3所示。
可以理解，在其他实施例中，封装保护体110的外形可以成圆柱状、方管状等。封装保护体110也可以为其他材质。
内导体120包括电容122和磁珠124。电容122采用PCB板组件结构，即将电容122焊接在PCB板126上，且电容122通过回流焊的方式进行焊接。通过回流焊工艺对电容进行焊接，可以避免手工焊接对电容造成损伤，从而提高产品的可靠性。
进一步地，所述PCB板组件结构固定在磁珠124的中间，且与磁珠124通过封装胶粘128合成一体以实现滤波器的一体化结构。这样，在满足滤波器电性能的前提下，利用PCB板组件结构力保护电容122，避免电容122因受到机械应力及热应力而造成损伤，从而提高滤波器抗振动，抗冲击能力，防止电容122短路失效，提高滤波器的可靠性。
在一个实施例中，电容为贴片陶瓷电容。
在一个实施例中，可以用包含线圈和磁芯的电感代替磁珠124。这样，所述PCB板组件结构则固定在所述电感的磁芯中间，电容122与所述磁芯通过封装胶128粘合成一体。
在一个实施例中，封装胶128为G500胶。
G500胶应用于电子电器中，具有电绝缘性、耐湿性，耐热冲击性，耐热性，低腐蚀性。
三个引脚(132、134、136)延伸出至封装保护体100外。在一个实施例中，三个引脚(132、134、136)从封装保护体110的同一侧延伸出来。可以理解，在其他实施例中，三个引脚(132、134、136)还可以分布在封装保护体的不同面。
具体地，三个引脚(132、134、136)分别作为信号输入端、接地端及信号输出端。
另外，封装保护体110包覆整个内导体120，并且电容122和磁珠124之间的空白处也填充有封装保护体110。
上述滤波器，所述电容采用了PCB板组件结构，通过利用PCB板组件结构力对所述电容进行保护，提高所述电容对机械应力和热应力的承受能力，防止电容短路失效，提高滤波器的可靠性。
上述滤波器满足GJB1518-92和GJB360B的试验要求，能够实现滤波器抗振动、抗冲击能力的要求，能达到军用要求，该滤波器可应用到所有需要电源滤波器的产品中，从而有效地扩大了其适用范围。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种滤波器，其特征在于，包括封装保护体、设于所述封装保护体内的内导体及与所述内导体电连接的引脚，所述内导体包括电容，所述电容采用PCB板组件结构，所述引脚延伸出至所述封装保护体外。
2.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述内导体还包括磁珠或电感，所述PCB板组件结构固定在所述磁珠或电感的中间，且与所述磁珠或电感通过封装胶粘合成一体。
3.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述封装保护体包覆整个所述内导体。
4.根据权利要求2所述的滤波器，其特征在于，所述封装胶为G500胶。
5.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述电容为贴片陶瓷电容。
6.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述电容采用回流焊的方式焊接。
7.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述封装保护体为热固性环氧树脂。
8.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述引脚的个数为三个。
9.根据权利要求8所述的滤波器，其特征在于，所述三个引脚从所述封装保护体的同一侧延伸出来。
10.根据权利要求8所述的滤波器，其特征在于，所述三个引脚分别作为信号输入端、信号输出端及接地端。
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