CN205016786U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电连接器，包括一中屏蔽板、一下端子模块和一上端子模块；所述下端子模块包括一下绝缘本体和固设于下绝缘本体上的若干下端子，若干下端子包括两下接地端子，两下接地端子前部的外侧缘均连接有一抵接于中屏蔽板上的下连接片；若干上端子包括两上接地端子，两上接地端子前部的外侧缘均连接有一抵接于中屏蔽板上的上连接片。本实用新型电连接器通过两下连接片分别抵接于中屏蔽板上，两上连接片分别抵接于中屏蔽板上，从而降低各下端子和各上端子传输信号时的高频凸波现象，使高频波形稳定于一定区间，提高上端子和下端子的电信号传输质量。

Description

电连接器

技术领域

本实用新型涉及一种连接器，尤其涉及一种电连接器。

背景技术

随着电子工业的发展，现有的USB2.0电连接器需分正反面才能插入且传输速率不高的缺点逐渐显现出来。为了使USB电连接器实现正反面都可以插入使用，通常的做法是在USB电连接器的对接舌板的下表面增加一组对应的导电端子。这样的做法会产生一系列问题，如上下两排导电端子相互之间会产生信号干扰影响电信号传输质量。

为了降低上下两排导电端子彼此间的电磁干扰，USB3.1标准协议下的电连接器会在绝缘本体于上下两组端子之间固设一屏蔽板，利用屏蔽板提高电磁屏蔽的功效，以提升端子传输信号的质量。但USB3.1标准协议下的电连接器无法完全屏蔽所有电磁干扰，其上排导电端子和下排导电端子的高频传输波形通常会不太稳定，另，有的电磁辐射会从后部穿过绝缘本体，对导电端子的尾部造成不良影响，从而导致信号传输质量下降。

因此，有必要提供一种高频传输波形稳定，电信号传输质量高的电连接器，以方便用户的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术存在的缺陷和不足提供一种高频传输波形稳定，电信号传输质量高的电连接器，以方便用户的使用。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种电连接器，装设于一电路板上，包括一中屏蔽板、一下端子模块、一上端子模块、一绝缘本体模块和一遮蔽壳体；所述中屏蔽板具有焊接于电路板上的第一焊接部；所述下端子模块包括一下绝缘本体和若干下端子，若干下端子呈横向排列地固设于下绝缘本体上，各下端子的前部凸伸出下绝缘本体的前表面，各下端子的后部凸伸出下绝缘本体的下表面并焊接于所述电路板上，若干下端子包括两下接地端子，两下接地端子前部的外侧缘均连接有一下连接片，所述中屏蔽板装设于下端子模块的上表面，两下连接片分别抵接于中屏蔽板的下表面；所述上端子模块包括一上绝缘本体和若干上端子，若干上端子呈横向排列地固设于上绝缘本体上，各上端子的前部凸伸出上绝缘本体的前表面，各上端子的后部凸伸出上绝缘本体的下表面并焊接于所述电路板上，若干上端子包括两上接地端子，两上接地端子前部的外侧缘均连接有一上连接片，上端子模块装设于中屏蔽板的上表面，两上连接片分别抵接于中屏蔽板的上表面；所述绝缘本体模块包括一舌板部和一主体部；所述舌板部模内成型于下端子模块、上端子模块和中屏蔽板的前端，各下端子和各上端子的前部分别裸露出舌板部的下表面和上表面；所述主体部模内成型于下端子模块、上端子模块、舌板部和中屏蔽板的外部；所述遮蔽壳体固设于下端子模块、上端子模块和主体部的外部，遮蔽壳体的前部和主体部之间围设形成一插接空间。

作为进一步的改进，所述两下连接片分别从两下接地端子前部的外侧缘先向上弯折延伸再向外侧弯折延伸而成；所述两上连接片分别从两上接地端子前部的外侧缘先向下弯折延伸再向外侧弯折延伸而成。

作为进一步的改进，所述两下连接片分别从两下接地端子前部的外侧缘先向上弯折延伸再向各下端子均具有一上下延伸的下固持部，各下固持部的下端缘均连接有一向前弯折延伸的下接触部，各下固持部的上端缘均连接有一向后弯折延伸的下焊接部；所述下绝缘本体具有一下基部，下基部的后部开设有一开槽，下基部顶面的前部开设有一与开槽连通的安装槽，下基部的前端缘连接有一向下延伸的竖板，竖板前表面的下部向前延伸出一横板；各下固持部均呈横向排列固设于竖板内，各下接触部的后端固设于横板内，各下接触部的前端凸伸横板的前表面，各下焊接部均固设于下基部的下表面，各下焊接部的末端均呈横向排列的伸入开槽内并焊接于所述电路板上；所述各上端子均具有一倒Ｕ形的上固持部，各上固持部的前端缘均连接有一向前弯折延伸的上接触部，各上固持部的后端缘均连接有一向后弯折延伸的上焊接部；所述上绝缘本体具有一上基部，上基部底面的后部向下凸伸出一呈横向延伸上凸板，上基部底面的前端向下凸伸出一呈横向延伸的上固持板；所述各上固持部呈横向排列的模内成型于上基部、上凸板和上固持板内，各上接触部均从上固持板前表面的下部凸伸出来，各上焊接部均从上凸板的下表面凸伸出来；所述中屏蔽板具有一遮蔽基板，遮蔽基板的后端缘向下弯折延伸出一遮蔽后板，遮蔽基板的前端缘向下弯折延伸出一遮蔽前板，遮蔽前板的前端缘连接有一向前弯折延伸的遮蔽舌板；所述遮蔽基板的前部卡设于安装槽内，遮蔽基板的后部设于开槽的上方，遮蔽后板伸入开槽内，遮蔽前板贴设于竖板的前表面，遮蔽舌板的后部设于横板的上方；所述上基部固设于下基部及遮蔽基板的上表面，上基部的后表面和下基部的后表面平齐，上固持板的前表面和横板的前表面平齐，上凸板伸入开槽内，上凸板的前表面设于遮蔽后板的后表面，各上焊接部均收容于开槽后部的下侧并焊接于所述电路板上，上固持板的后表面贴设于遮蔽前板的前表面。

作为进一步的改进，所述两下连接片分别从两下接地端子前部的外侧缘先向上弯折延伸再向两下连接片分别从两下接地端子的下接触部的外侧缘先向上弯折延伸再向外侧弯折延伸而成；所述两上连接片分别从两上接地端子的上接触部的外侧缘先向下弯折延伸再向外侧弯折延伸而成；所述两下连接片分别抵接于遮蔽舌板的下表面，所述两上连接片分别抵接于遮蔽舌板的上表面。

作为进一步的改进，所述两下连接片分别从两下接地端子前部的外侧缘先向上弯折延伸再向舌板部模内成型于下接触部、上接触部和遮蔽舌板的前端，舌板部的后表面抵顶于横板及上固持板的前表面，遮蔽舌板的侧面裸露出舌板部的侧面，各下接触部和各上接触部分别裸露出舌板部的下表面和舌板部的上表面。

作为进一步的改进，所述两下连接片分别从两下接地端子前部的外侧缘先向上弯折延伸再向主体部具有一绝缘基部，绝缘基部前表面的中部向前凸伸出一小于绝缘基部的对接板；所述绝缘基部模内成型于上固持板、竖板和横板的外部，竖板的后表面与绝缘基部的后表面平齐；所述绝缘本体模块还包括一金属壳，金属壳固设于舌板部的后部，所述对接板模内成型于舌板部后部的外部及金属壳的外部。

作为进一步的改进，所述两下连接片分别从两下接地端子前部的外侧缘先向上弯折延伸再向遮蔽壳体包括一主壳体，主壳体具有一主壳基板，主壳基板前部的左右两侧均开设有一缺口，主壳基板两侧缘的后部均向下弯折延伸出一固持侧板，两固持侧板的末端缘均向下延伸出一主壳体插脚，主壳基板的前端缘连接有一向下弯折延伸的第一连接部，第一连接部的末端连接有一围设成一呈跑道形的呈前后延伸的收容部；所述主壳基板设于上基部的顶面，两固持侧板分别固设于上基部和下基部的两侧，两主壳体插脚分别插设并焊接于所述电路板上，所述第一连接部贴设于上基部的前表面，收容部固设于绝缘基部的外侧面并将对接板和舌板部收容于其内，收容部与对接板和舌板部之间围设形成所述插接空间。

作为进一步的改进，所述两下连接片分别从两下接地端子前部的外侧缘先向上弯折延伸再向遮蔽壳体还包括一后壳体，后壳体具有一后壳体基板，后壳体基板的上端缘向前弯折延伸出一后壳体顶板，后壳体基板的两侧缘均向前弯折延伸出一后壳体侧板；所述下基部左右两侧面的上部均开设有一下缺槽，上基部左右两侧面的下部均开设有一上缺槽，所述下缺槽和上缺槽对应配合形成一卡持缺槽；所述后壳体基板设于上基部和下基部的后方，后壳体侧板固设于卡持缺槽内，所述两固持侧板分别与两后壳体侧板焊接在一起，所述后壳体顶板收容于开槽后部于各上焊接部的上方。

作为进一步的改进，所述两下连接片分别从两下接地端子前部的外侧缘先向上弯折延伸再向遮蔽壳体还包括一下壳体，下壳体具有一下壳体基板，下壳体基板的两侧缘均向上弯折延伸出一下壳体侧板，下壳体基板的后端缘连接有一先向上弯折延伸再向后弯折延伸的下壳体延伸板；所述收容部具有一与第一连接部连接的顶板、一底板和连接顶板和底板两侧缘的呈弧形的第二连接部；所述下壳体基板固设于底板下表面的后部，两下壳体侧板分别固设于两第二连接部外侧面的后部，下壳体延伸板设于下基部、上焊接部和下焊接部的下方并焊接于电路板的下表面；所述遮蔽壳体还包括一固设于主壳体前部外侧面的外壳体，所述外壳体将主壳体前部的外侧面封闭。

作为进一步的改进，所述两下连接片分别从两下接地端子前部的外侧缘先向上弯折延伸再向顶板开设有若干呈横向排列的上贯穿孔，所述底板上开设有若干呈横向排列的下贯穿孔；所述外壳体包括一下外壳和一上外壳，所述下外壳具有一下外壳基板，下外壳基板上冲切形成有若干呈横向排列并呈前后延伸的下弹性部，各下弹性部前部的底面均向上冲设出一凸出下弹性部顶面的下凸部，下外壳基板的左右两侧均连接有一向上弯折延伸的下侧板，两下侧板的上端缘均连接有一向外弯折延伸的插脚连接片，插脚连接片外侧缘的后部向下弯折延伸出一前插脚，两插脚连接片上均开设有一延伸至下侧板上部的开孔；所述上外壳具有一上外壳基板，上外壳基板上冲切形成有若干呈横向排列并呈前后延伸的上弹性部，各上弹性部前部的顶面均向下冲设出一凸出上弹性部底面的上凸部，上外壳基板的后端缘的左右两侧均连接有一先向下弯折延伸再向后弯折延伸的封闭片，两封闭片的外侧缘均向下弯折延伸出一封闭侧板，两封闭侧板的末端均先向外弯折延伸再向下弯折延伸出一后插脚；所述下外壳基板固设于底板的下表面，各下凸部分别从一下贯穿孔内伸入插接空间内，两下侧板分别固设于第二连接部外侧面的下部，两前插脚分别插设并焊接于电路板上；所述上外壳基板固设于顶板的上表面，各上凸部分别从一上贯穿孔内伸入插接空间内，两上侧板分别设于第二连接部上部的外侧，两前焊接片分别焊接于两下侧板的外表面，两封闭片分别收容于缺口内并将缺口封闭，两封闭侧板分别固设于两固持侧板的外表面，两后插脚分别插设并焊接于电路板上；所述两第二连接部上均设有一向外侧延伸的支撑片；所述两支撑片分别穿过一开孔并贴设于电路板的上表面。

如上所述，本实用新型电连接器通过两下接地端子前部的外侧缘均连接有一下连接片，两下连接片分别抵接于中屏蔽板的下表面，两上接地端子前部的外侧缘均连接有一上连接片，两上连接片的下表面分别抵接于中屏蔽板的上表面，从而降低各下端子和各上端子传输信号时的高频凸波现象，使高频波形稳定于一定区间，提高上端子和下端子的电信号传输质量。

附图说明

图1为本实用新型电连接器一种实施例装设于电路板上的立体图。

图2为图1所示电连接器另一角度的立体图。

图3为图1所示电连接器的立体分解图。

图4为图1所示电连接器另一角度的立体分解图。

图5为本实用新型电连接器的下端子模块的立体图。

图6为本实用新型电连接器的上端子模块的立体图。

图7为本实用新型电连接器的舌板部模内成型于下端子模块、上端子模块和中屏蔽板上的立体图。

图8为图7所示本实用新型电连接器的舌板部模内成型于下端子模块、上端子模块和中屏蔽板上的另一角度的立体图。

图9为本实用新型电连接器没有遮蔽壳体和主体部的立体图。

图10为本实用新型电连接器没有遮蔽壳体的立体图。

图11为本实用新型电连接器没有遮蔽壳体另一角度的立体图。

图中各附图标记说明如下。

电连接器100中屏蔽板10

遮蔽基板11遮蔽后板12

第一焊接部13遮蔽前板14

遮蔽舌板15下端子模块20

下绝缘本体21下基部211

开槽212安装槽213

安装孔214下缺槽215

竖板216横板217

下端子22下固持部221

下接触部222下焊接部223

下接地端子23下连接片231

上端子模块30上绝缘本体31

上基部311上缺槽312

上凸板313上固持板314

上端子32上固持部321

上接触部322上焊接部323

上接地端子33上连接片331

绝缘本体模块40主体部41

绝缘基部411对接板412

舌板部42下凸块421

上凸块422固定开槽423

金属壳43上金属壳431

上金属基板4311上金属后板4312

上金属侧板4313下金属壳432

下金属基板4321下金属侧板4322

下金属后板4323下金属底板4324

遮蔽壳体50主壳体51

主壳基板511缺口512

固持侧板513主壳体插脚514

第一连接部515收容部516

顶板5161底板5162

第二连接部5163上贯穿孔5164

下贯穿孔5165支撑片5166

后壳体52后壳体基板521

后壳体顶板522后壳体侧板523

下壳体53下壳体基板531

下壳体侧板532下壳体延伸板533

外壳体54下外壳541

下外壳基板5411下弹性部5412

下凸部5413下侧板5414

插脚连接片5415前插脚5416

开孔5417上外壳542

上外壳基板5421上弹性部5422

上凸部5423上侧板5424

前焊接片5425封闭片5426

封闭侧板5427后插脚5428

卡持缺槽61插接空间62

电路板200。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现的目的及功效，以下结合具体实施例并配合附图予以详细说明。

请参阅图1和图3，本实用新型电连接器100装设于一电路板200上，包括一中屏蔽板10、一下端子模块20、一上端子模块30、一绝缘本体模块40和一遮蔽壳体50。

请参阅图3和图4，所述中屏蔽板10具有一遮蔽基板11，遮蔽基板11的后端缘向下弯折延伸出一遮蔽后板12，遮蔽基板11左右两侧缘的后部均先向下弯折延伸再向外弯折延伸出一第一焊接部13，遮蔽基板11的前端缘向下弯折延伸出一遮蔽前板14，遮蔽前板14的前端缘连接有一向前弯折延伸的遮蔽舌板15。

请参阅图3和图5，所述下端子模块20包括一下绝缘本体21和若干下端子22。所述下绝缘本体21具有一下基部211，下基部211的后部开设有一开槽212，下基部211顶面的前部开设有一与开槽212连通的安装槽213，下基部211顶面于开槽212的左右两侧均向下开设有一安装孔214。下基部211左右两侧面的上部均开设有一下缺槽215，下基部211的前端缘连接有一向下延伸的竖板216，竖板216前表面的下部向前延伸出一横板217。

所述各下端子22均具有一上下延伸的下固持部221，各下固持部221的下端缘均连接有一向前弯折延伸的下接触部222，各下固持部221的上端缘均连接有一向后弯折延伸的下焊接部223。具体地，若干下端子22包括两下接地端子23，两下接地端子23的下接触部222的外侧缘均连接有一先向上弯折延伸再向外侧弯折延伸的下连接片231。

若干下端子22呈横向排列地固设于下绝缘本体21上，各下端子22的前端凸伸出下绝缘本体21的前表面，各下端子22的后端凸伸出下绝缘本体21的下表面。具体地，两下接地端子23分别排列于各下端子22中的两侧，各下固持部221均呈横向排列固设于竖板216内，各下接触部222的后端固设于横板217内，各下接触部222的前端凸伸出横板217的前表面，各下焊接部223均固设于下基部211的下表面，各下焊接部223的末端均呈横向排列的伸入开槽212内。

请参阅图3、图4和图6，所述上端子模块30包括一上绝缘本体31和若干上端子32。所述上绝缘本体31具有一上基部311，上基部311左右两侧面的下部均开设有一上缺槽312，上基部311底面的后部向下凸伸出一呈横向延伸的上凸板313，上基部311底面的前端向下凸伸出一呈横向延伸的上固持板314。

所述各上端子32均具有一倒U形的上固持部321，各上固持部321的前端缘均连接有一向前弯折延伸的上接触部322，各上固持部321的后端缘均连接有一向后弯折延伸的上焊接部323。具体地，若干上端子32包括两上接地端子33，两上接地端子33的上接触部322的外侧缘均连接有一先向下弯折延伸再向外侧弯折延伸的上连接片331。

所述若干上端子32呈横向排列地固设于上绝缘本体31上，各上端子32的前端凸伸出上绝缘本体31的前表面，各上端子32的后端凸伸出上绝缘本体31的下表面。具体地，两上接地端子33分别排列于各上端子32中的两侧，各上固持部321呈横向排列的一体成型于上基部311、上凸板313和上固持板314内，各上接触部322均从上固持板314前表面的下部凸伸出来，各上焊接部322均从上凸板313的下表面凸伸出来。

请参阅图3、图4和图9，所述绝缘本体模块40包括一主体部41、一舌板部42和一金属壳43。所述主体部41具有一绝缘基部411，绝缘基部411前表面的中部向前凸伸出一小于绝缘基部411的对接板412。

所述舌板部42下表面的后部凸设有若干呈横向排列的下凸块421，舌板部42上表面的后部凸设有若干呈横向排列的上凸块422，舌板部42后部的左右两侧均开设有一固定开槽423。

所述金属壳43包括一上金属壳431和一下金属壳432。所述上金属壳431具有一上金属基板4311，上金属基板4311的后端缘向上弯折延伸出一上金属后板4312，上金属基板4311的左右两侧缘均向下弯折延伸出一上金属侧板4313。所述下金属壳432具有一下金属基板4321，下金属基板4321的左右两侧缘均向上弯折延伸出一下金属侧板4322，下金属基板4321的后端缘向下弯折延伸出一下金属后板4323，下金属后板4323的末端缘向后弯折延伸出一下金属底板4324。

请参阅图1至图4，所述遮蔽壳体50包括一主壳体51、一后壳体52、一下壳体53和一外壳体54。所述主壳体51具有一主壳基板511，主壳基板511前部的左右两侧均开设有一缺口512，主壳基板511两侧缘的后部均向下弯折延伸出一固持侧板513，两固持侧板513的末端缘均向下延伸出一主壳体插脚514，主壳基板511的前端缘连接有一向下弯折延伸的第一连接部515，第一连接部515的末端连接有一围设成一呈跑道形的呈前后延伸的收容部516，收容部516具有一与第一连接部515连接的顶板5161、一底板5162和连接顶板5161和底板5162两侧缘的呈弧形的第二连接部5163。所述顶板5161开设有若干呈横向排列地上贯穿孔5164，所述底板5162上开设有若干呈横向排列地的下贯穿孔5165。所述两第二连接部5163上均设有一向外侧延伸的支撑片5166。具体地，所述两第二连接部5163上均冲设出一向外侧延伸的支撑片5166。

所述后壳体52具有一后壳体基板521，后壳体基板521的上端缘向前弯折延伸出一后壳体顶板522，后壳体基板521的两侧缘均向前弯折延伸出一后壳体侧板523。所述下壳体53具有一下壳体基板531，下壳体基板531的两侧缘均向上弯折延伸出一下壳体侧板532，下壳体基板531的后端缘连接有一先向上弯折延伸再向后弯折延伸的下壳体延伸板533。

所述外壳体54包括一下外壳541和一上外壳542。所述下外壳541具有一下外壳基板5411，下外壳基板5411上冲切形成有若干呈横向排列并呈前后延伸的下弹性部5412，各下弹性部5412前部的底面均向上冲设出一凸出下弹性部5412顶面的下凸部5413。下外壳基板5411的左右两侧均连接有一向上弯折延伸的下侧板5414，两下侧板5414的上端缘均连接有一向外弯折延伸的插脚连接片5415，插脚连接片5415外侧缘的后部向下弯折延伸出一前插脚5416，各插脚连接片5415上均开设有一延伸至下侧板5414上部的开孔5417。

所述上外壳542具有一上外壳基板5421，上外壳基板5421上冲切形成有若干呈横向排列并呈前后延伸的上弹性部5422，各上弹性部5422前部的顶面均向下冲设出一凸出上弹性部5422底面的上凸部5423。上外壳基板5421的两侧均向下弯折延伸出一上侧板5424，上侧板5424下端缘的前部向下延伸出一前焊接片5425，上外壳基板5421的后端缘的左右两侧均连接有一先向下弯折延伸再向后弯折延伸的封闭片5426，两封闭片5426的外侧缘均向下弯折延伸出一封闭侧板5427，两封闭侧板5427的末端均先向外弯折延伸再向下弯折延伸出一后插脚5428。

请参阅图1至图11，本实用新型电连接器100组装时，中屏蔽板10装设于下端子模块20的上表面。具体地，各下端子22的下焊接部223均焊接于所述电路板200上，遮蔽基板11的前部卡设于下基部211的安装槽213内，遮蔽基板11的后部设于开槽212的上方，遮蔽后板12伸入开槽212内；遮蔽前板14贴设于竖板216的前表面，遮蔽舌板15的后部设于横板217的上方，两下接地端子23的下连接片231分别抵接于遮蔽舌板15的下表面，第一焊接部13固设于安装孔214内，第一焊接部13的下表面伸出下基部211的下表面并焊接于电路板200上。

所述上端子模块30装设于中屏蔽板10的上表面。具体地，上基部311固设于下基部211及遮蔽基板11的上表面，上基部311的后表面和下基部211的后表面平齐，上固持板314的前表面和横板217的前表面平齐；下缺槽215和上缺槽312对应配合形成一卡持缺槽61，上凸板313伸入开槽212内，上凸板313的前表面设于遮蔽后板12的后表面，各上焊接部323均收容于开槽212后部的下侧并焊接于电路板200上，上固持板314的后表面贴设于遮蔽前板14的前表面，两上接地端子33的上连接片331分别抵接于遮蔽舌板15的上表面。

所述舌板部42模内成型于下端子模块20、上端子模块30和中屏蔽板10的前端，各下端子22和各上端子32的前部分别裸露出舌板部42的下表面和舌板部42的上表面。具体地，舌板部42模内成型于下接触部222、上接触部322和遮蔽舌板15的前端，舌板部42的后表面抵顶于横板217及上固持板314的前表面，遮蔽舌板15的侧面裸露出舌板部42的侧面，各下端子22的下接触部222和各上端子32的上接触部322分别裸露出舌板部42的下表面和舌板部42的上表面。

所述金属壳43固设于舌板部42的后部。具体地，上金属基板4311设于上凸块422的上表面，两上金属侧板4313分别卡设于舌板部42左右两侧的固定开槽423内；下金属基板4321设于下凸块421的下表面，两下金属侧板4322分别焊接于两上金属侧板4313的外侧面。

所述主体部41模内成型于下端子模块20、上端子模块30、舌板部42、金属壳43和中屏蔽板10的外部。具体地，绝缘基部411模内成型于上固持板314、竖板216和横板217的外部，竖板216的后表面与主体部41的后表面平齐；对接板412模内成型于舌板部42后部的外部及金属壳43的外部，下金属基板4321与对接板412的下表面平齐并裸露出对接板412的下表面，下金属后板4323与绝缘基部411的前表面平齐并裸露出绝缘基部411前表面的下部，下金属底板4324与绝缘基部411的下表面平齐并裸露出绝缘基部411的下表面；上金属基板4311与对接板412的上表面平齐并裸露出对接板412的上表面，上金属后板4312与绝缘基部411的前表面平齐并祼露出绝缘基部411前表面的上部。

所述遮蔽壳体50固设于下端子模块20、上端子模块30和主体部41的外部，遮蔽壳体50的前部和主体部41之间围设形成一插接空间62。具体地，后壳体基板521设于上基部311和下基部211的后方，后壳体侧板523固设于卡持缺槽61内，后壳体顶板522收容于开槽212后部于各上焊接部323的上方；主壳基板511设于上基部311的顶面，两固持侧板513分别固设于上基部311和下基部211的两侧并与两后壳体侧板523焊接在一起，两主壳体插脚514分别插设并焊接于电路板200上，第一连接部515贴设于上基部311的前表面，收容部516固设于绝缘基部411的外侧面并将对接板412和舌板部42收容于其内，收容部516与对接板412和舌板部42之间围设形成所述插接空间62；下壳体基板531固设于底板5162下表面的后部，两下壳体侧板532分别固设于两第二连接部5163外侧面的后部，下壳体延伸板533设于下基部211、上焊接部323和下焊接部223的下方并焊接于电路板200的下表面。

所述外壳体54固设于主壳体51前部的外侧面，并将主壳体51前部的外侧面封闭。具体地，下外壳基板5411固设于底板5162的下表面，各下凸部5413分别从一下贯穿孔5165内伸入插接空间62内，两下侧板5414分别固设于第二连接部5163外侧面的下部，两前插脚5416分别插设并焊接于电路板200上，两支撑片5166分别穿过一开孔5417并贴设于电路板200的上表面；上外壳基板5421固设于顶板5161的上表面，各上凸部5423分别从一上贯穿孔5164内伸入插接空间62内，两上侧板5424分别设于第二连接部5163上部的外侧，两前焊接片5425分别焊接于两下侧板5414的外表面，两封闭片5426分别收容于缺口512内并将缺口512封闭，两封闭侧板5427分别固设于两固持侧板513的外表面，两后插脚5428分别插设并焊接于电路板200上。

如上所述，本实用新型电连接器100通过两下接地端子23前部的外侧缘均连接有一下连接片231，两下连接片231分别抵接于中屏蔽板10的下表面，两上接地端子33前部的外侧缘均连接有一上连接片331，两上连接片331的下表面分别抵接于中屏蔽板10的上表面，从而降低各下端子22和各上端子32传输信号时的高频凸波现象，使高频波形稳定于一定区间，提高上端子22和下端子32的电信号传输质量；另，外壳体54固设于主壳体51前部的外侧面并将主壳体51前部的外侧面封闭，下壳体53的下壳体延伸板533设于下基部211、上焊接部323和下焊接部223的下方，可防止电磁辐射穿过下基部211和上基部311后部的底面，对各下端子22和各上端子32进行信号干扰，从而进一步提高上端子22和下端子32的电信号传输质量。

Claims (10)

1.一种电连接器，装设于一电路板上，其特征在于：包括一中屏蔽板、一下端子模块、一上端子模块、一绝缘本体模块和一遮蔽壳体；所述中屏蔽板具有焊接于电路板上的第一焊接部；所述下端子模块包括一下绝缘本体和若干下端子，若干下端子呈横向排列地固设于下绝缘本体上，各下端子的前部凸伸出下绝缘本体的前表面，各下端子的后部凸伸出下绝缘本体的下表面并焊接于所述电路板上，若干下端子包括两下接地端子，两下接地端子前部的外侧缘均连接有一下连接片，所述中屏蔽板装设于下端子模块的上表面，两下连接片分别抵接于中屏蔽板的下表面；所述上端子模块包括一上绝缘本体和若干上端子，若干上端子呈横向排列地固设于上绝缘本体上，各上端子的前部凸伸出上绝缘本体的前表面，各上端子的后部凸伸出上绝缘本体的下表面并焊接于所述电路板上，若干上端子包括两上接地端子，两上接地端子前部的外侧缘均连接有一上连接片，上端子模块装设于中屏蔽板的上表面，两上连接片分别抵接于中屏蔽板的上表面；所述绝缘本体模块包括一舌板部和一主体部；所述舌板部模内成型于下端子模块、上端子模块和中屏蔽板的前端，各下端子和各上端子的前部分别裸露出舌板部的下表面和上表面；所述主体部模内成型于下端子模块、上端子模块、舌板部和中屏蔽板的外部；所述遮蔽壳体固设于下端子模块、上端子模块和主体部的外部，遮蔽壳体的前部和主体部之间围设形成一插接空间。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述两下连接片分别从两下接地端子前部的外侧缘先向上弯折延伸再向外侧弯折延伸而成；所述两上连接片分别从两上接地端子前部的外侧缘先向下弯折延伸再向外侧弯折延伸而成。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述各下端子均具有一上下延伸的下固持部，各下固持部的下端缘均连接有一向前弯折延伸的下接触部，各下固持部的上端缘均连接有一向后弯折延伸的下焊接部；所述下绝缘本体具有一下基部，下基部的后部开设有一开槽，下基部顶面的前部开设有一与开槽连通的安装槽，下基部的前端缘连接有一向下延伸的竖板，竖板前表面的下部向前延伸出一横板；各下固持部均呈横向排列固设于竖板内，各下接触部的后端固设于横板内，各下接触部的前端凸伸横板的前表面，各下焊接部均固设于下基部的下表面，各下焊接部的末端均呈横向排列的伸入开槽内并焊接于所述电路板上；所述各上端子均具有一倒Ｕ形的上固持部，各上固持部的前端缘均连接有一向前弯折延伸的上接触部，各上固持部的后端缘均连接有一向后弯折延伸的上焊接部；所述上绝缘本体具有一上基部，上基部底面的后部向下凸伸出一呈横向延伸上凸板，上基部底面的前端向下凸伸出一呈横向延伸的上固持板；所述各上固持部呈横向排列的模内成型于上基部、上凸板和上固持板内，各上接触部均从上固持板前表面的下部凸伸出来，各上焊接部均从上凸板的下表面凸伸出来；所述中屏蔽板具有一遮蔽基板，遮蔽基板的后端缘向下弯折延伸出一遮蔽后板，遮蔽基板的前端缘向下弯折延伸出一遮蔽前板，遮蔽前板的前端缘连接有一向前弯折延伸的遮蔽舌板；所述遮蔽基板的前部卡设于安装槽内，遮蔽基板的后部设于开槽的上方，遮蔽后板伸入开槽内，遮蔽前板贴设于竖板的前表面，遮蔽舌板的后部设于横板的上方；所述上基部固设于下基部及遮蔽基板的上表面，上基部的后表面和下基部的后表面平齐，上固持板的前表面和横板的前表面平齐，上凸板伸入开槽内，上凸板的前表面设于遮蔽后板的后表面，各上焊接部均收容于开槽后部的下侧并焊接于所述电路板上，上固持板的后表面贴设于遮蔽前板的前表面。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述两下连接片分别从两下接地端子的下接触部的外侧缘先向上弯折延伸再向外侧弯折延伸而成；所述两上连接片分别从两上接地端子的上接触部的外侧缘先向下弯折延伸再向外侧弯折延伸而成；所述两下连接片分别抵接于遮蔽舌板的下表面，所述两上连接片分别抵接于遮蔽舌板的上表面。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述舌板部模内成型于下接触部、上接触部和遮蔽舌板的前端，舌板部的后表面抵顶于横板及上固持板的前表面，遮蔽舌板的侧面裸露出舌板部的侧面，各下接触部和各上接触部分别裸露出舌板部的下表面和舌板部的上表面。

6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述主体部具有一绝缘基部，绝缘基部前表面的中部向前凸伸出一小于绝缘基部的对接板；所述绝缘基部模内成型于上固持板、竖板和横板的外部，竖板的后表面与绝缘基部的后表面平齐；所述绝缘本体模块还包括一金属壳，金属壳固设于舌板部的后部，所述对接板模内成型于舌板部后部的外部及金属壳的外部。

7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述遮蔽壳体包括一主壳体，主壳体具有一主壳基板，主壳基板前部的左右两侧均开设有一缺口，主壳基板两侧缘的后部均向下弯折延伸出一固持侧板，两固持侧板的末端缘均向下延伸出一主壳体插脚，主壳基板的前端缘连接有一向下弯折延伸的第一连接部，第一连接部的末端连接有一围设成一呈跑道形的呈前后延伸的收容部；所述主壳基板设于上基部的顶面，两固持侧板分别固设于上基部和下基部的两侧，两主壳体插脚分别插设并焊接于所述电路板上，所述第一连接部贴设于上基部的前表面，收容部固设于绝缘基部的外侧面并将对接板和舌板部收容于其内，收容部与对接板和舌板部之间围设形成所述插接空间。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述遮蔽壳体还包括一后壳体，后壳体具有一后壳体基板，后壳体基板的上端缘向前弯折延伸出一后壳体顶板，后壳体基板的两侧缘均向前弯折延伸出一后壳体侧板；所述下基部左右两侧面的上部均开设有一下缺槽，上基部左右两侧面的下部均开设有一上缺槽，所述下缺槽和上缺槽对应配合形成一卡持缺槽；所述后壳体基板设于上基部和下基部的后方，后壳体侧板固设于卡持缺槽内，所述两固持侧板分别与两后壳体侧板焊接在一起，所述后壳体顶板收容于开槽后部于各上焊接部的上方。

9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述遮蔽壳体还包括一下壳体，下壳体具有一下壳体基板，下壳体基板的两侧缘均向上弯折延伸出一下壳体侧板，下壳体基板的后端缘连接有一先向上弯折延伸再向后弯折延伸的下壳体延伸板；所述收容部具有一与第一连接部连接的顶板、一底板和连接顶板和底板两侧缘的呈弧形的第二连接部；所述下壳体基板固设于底板下表面的后部，两下壳体侧板分别固设于两第二连接部外侧面的后部，下壳体延伸板设于下基部、上焊接部和下焊接部的下方并焊接于电路板的下表面；所述遮蔽壳体还包括一固设于主壳体前部外侧面的外壳体，所述外壳体将主壳体前部的外侧面封闭。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述顶板开设有若干呈横向排列的上贯穿孔，所述底板上开设有若干呈横向排列的下贯穿孔；所述外壳体包括一下外壳和一上外壳，所述下外壳具有一下外壳基板，下外壳基板上冲切形成有若干呈横向排列并呈前后延伸的下弹性部，各下弹性部前部的底面均向上冲设出一凸出下弹性部顶面的下凸部，下外壳基板的左右两侧均连接有一向上弯折延伸的下侧板，两下侧板的上端缘均连接有一向外弯折延伸的插脚连接片，插脚连接片外侧缘的后部向下弯折延伸出一前插脚，两插脚连接片上均开设有一延伸至下侧板上部的开孔；所述上外壳具有一上外壳基板，上外壳基板上冲切形成有若干呈横向排列并呈前后延伸的上弹性部，各上弹性部前部的顶面均向下冲设出一凸出上弹性部底面的上凸部，上外壳基板的后端缘的左右两侧均连接有一先向下弯折延伸再向后弯折延伸的封闭片，两封闭片的外侧缘均向下弯折延伸出一封闭侧板，两封闭侧板的末端均先向外弯折延伸再向下弯折延伸出一后插脚；所述下外壳基板固设于底板的下表面，各下凸部分别从一下贯穿孔内伸入插接空间内，两下侧板分别固设于第二连接部外侧面的下部，两前插脚分别插设并焊接于电路板上；所述上外壳基板固设于顶板的上表面，各上凸部分别从一上贯穿孔内伸入插接空间内，两上侧板分别设于第二连接部上部的外侧，两前焊接片分别焊接于两下侧板的外表面，两封闭片分别收容于缺口内并将缺口封闭，两封闭侧板分别固设于两固持侧板的外表面，两后插脚分别插设并焊接于电路板上；所述两第二连接部上均设有一向外侧延伸的支撑片；所述两支撑片分别穿过一开孔并贴设于电路板的上表面。