CN205016515U - 电子设备及其电子芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电子设备及其电子芯片，上述一种电子芯片，用于表面贴装，芯片本体；多个第一引脚，均设置在所述芯片本体的边缘处；所述第一引脚包括第一端部和第二端部，所述第一端部连接在所述芯片本体上，所述第二端部远离所述芯片本体；及多个第二引脚，均设置在所述芯片本体的边缘处；所述第二引脚包括第三端部和第四端部，所述第三端部连接在所述芯片本体上，所述第四端部远离所述芯片本体；其中，所述第一引脚和所述第二引脚交替排列；所述第二端部与所述第四端部同向延伸且共面，且所述第二端部相对所述第四端部远离所述芯片本体。可以在保证引脚数量的同时，防止在表面贴装过程中出现连锡短路的现象，提高了产品的良率和可靠性。

Description

电子设备及其电子芯片

技术领域

本实用新型涉及电子设备加工的技术领域，特别是涉及一种电子设备及其电子芯片。

背景技术

在电子产品的设计中，经常把电子芯片，如IC(integratedcircuit，集成电路)通过SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)方式连接在柔性线路板上。

上述方式在加工过程中，由于电子芯片的引脚比较多，各个引脚的间距比较小。容易在表面贴装过程中出现连锡现象，导致线路短路。这会导致后续产品报废，影响最终产品的良率和可靠性。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种能够防止在表面贴装过程中造成短路的电子设备及其电子芯片。

本实用新型提供一种电子芯片，用于表面贴装，包括：芯片本体；多个第一引脚，均设置在所述芯片本体的边缘处；所述第一引脚包括第一端部和第二端部，所述第一端部连接在所述芯片本体上，所述第二端部远离所述芯片本体；及多个第二引脚，均设置在所述芯片本体的边缘处；所述第二引脚包括第三端部和第四端部，所述第三端部连接在所述芯片本体上，所述第四端部远离所述芯片本体；其中，所述第一引脚和所述第二引脚交替排列；所述第二端部与所述第四端部同向延伸且共面，且所述第二端部相对所述第四端部远离所述芯片本体。

在一实施例中，所述第一引脚还包括第一弯折部，所述第一端部和所述第二端部通过所述第一弯折部连接，所述第一端部所在的平面和所述第二端部所在的平面平行。

在一实施例中，所述第一端部所在的平面靠近所述芯片本体，所述第二端部所在的平面远离所述芯片本体。

在一实施例中，所述第二引脚还包括第二弯折部，所述第三端部和所述第四端部通过所述第二弯折部连接，所述第三端部所在的平面和所述第四端部所在的平面平行。

在一实施例中，所述第三端部所在的平面靠近所述芯片本体，所述第四端部所在的平面远离所述芯片本体。

在一实施例中，所述芯片本体的边缘呈直形。

在一实施例中，所述芯片本体的边缘为多个，位于同一个所述芯片本体的边缘的多个所述第一引脚的所述第二端部，位于同一条直线上。

在一实施例中，所述芯片本体的边缘为多个，位于同一个所述芯片本体的边缘的多个所述第二引脚的所述第四端部，位于同一条直线上。

本实用新型还提供一种电子设备，包括电路板和权利要求上述电子芯片，所述电子芯片通过表面贴装技术连接在所述电路板上。

在一实施例中，所述电路板包括焊盘，所述焊盘具有贴装区以及围设于贴装区外侧的焊盘区，所述焊盘区包括依次排列的多个第一子焊盘和多个第二子焊盘；所述第一子焊盘与所述第二子焊盘交错排列，且所述第一子焊盘相对所述第二子焊盘远离所述贴装区设置；多个所述第二端部通过焊锡一一对应的连接在多个所述第一子焊盘上，多个所述第四端部通过焊锡一一对应的连接在多个所述第二子焊盘上。

上述电子设备及其电子芯片，由于第一引脚的第二端部与第二引脚的第四端部与芯片本体之间的距离不同，则使得第二端部与第四端部不在同一直线上避免了相邻两个第二端部以及第四端部(第一引脚以及第二引脚)之间的连锡；同时由于第一引脚以及第二引脚之间交替排列，则基本位于同一直线上的相邻两个第二端部或者是相邻的两个第四端部的距离增大，避免了相邻的第二端部或者相邻的两个第四端部之间的连锡。则本实用新型中，在可以在保证引脚数量的同时，在表面贴装过程中也不会出现连锡短路的现象，提高了产品的良率和可靠性。

附图说明

图1为一实施例中电子芯片的主视图；

图2为图1所示电子芯片的侧视图；

图3为图2所示电子芯片的局部放大图；

图4为用于与图1所示电子芯片焊接的焊盘的示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对电子设备及其电子芯片进行更全面的描述。附图中给出了电子设备及其电子芯片的首选实施例。但是，电子设备及其电子芯片可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对电子设备及其电子芯片的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在电子设备及其电子芯片的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，一实施方式的电子芯片10用于通过表面贴装技术设置在电路板上。上述电子芯片10包括芯片本体120、多个第一引脚140和多个第二引脚160。多个第一引脚140均设置在芯片本体120的边缘处，且背向芯片本体延伸。同时参见图2、图3，第一引脚140包括第一端部142和第二端部144，第一端部142连接在芯片本体120上，第二端部144远离芯片本体120。多个第二引脚160均设置在芯片本体120的边缘处，且背向芯片本体120延伸。第二引脚160包括第三端部162和第四端部164，第三端部162连接在芯片本体120上，第四端部164远离芯片本体120。

其中，第一引脚140和第二引脚160交替排列，第二端部144与第四端部164同向延伸且共面设置，用于与焊盘连接完成芯片10的贴装；第二端部144相对第四端部164远离芯片本体120设置。

由于第一引脚140的第二端部144与第二引脚160的第四端部164与芯片本体120边缘之间的距离不同，则使得多个第二端部144与多个第四端部164不在同一直线上，避免了相邻的第二端部144和第四端部164两者之间的连锡；同时由于第一引脚140以及第二引脚160之间交替排列，则基本位于同一直线上的相邻两个第二端部144或者是相邻的两个第四端部164的距离增大，避免了相邻的第二端部144或者相邻的两个第四端部164之间的连锡。则在可以在保证引脚数量的同时，在表面贴装过程中也不会出现相邻两个引脚之间的连锡短路的现象，提高了产品的良率和可靠性。

本实施例中的电子芯片10可以焊接在图4所示焊盘20上，该焊盘20具有贴装区230，以及围设于该贴装区230外侧的焊盘区210。该焊盘区210包括多个第一子焊盘220和多个第二子焊盘240。多个第二端部144通过焊锡一一对应的连接在多个第一子焊盘220上，多个第四端部164通过焊锡一一对应的连接在多个第二子焊盘240上。第一子焊盘220的位置与第二端部144对应，第二子焊盘240的位置与第四端部164对应，即第一子焊盘220与所述第二子焊盘240交错排列，且第一子焊盘220相对第二子焊盘240远离贴装区230设置.

同理，多个第一子焊盘220与多个第二子焊盘240不在同一直线上，则两者不会出现连锡现象；相邻的两个第一子焊盘220和相邻两个第二子焊盘240之间的距离增大，也不会出现连锡现象。

再参见图3，在其中一个实施例中，第一引脚140还包括第一弯折部146，第一端部142和第二端部144通过第一弯折部146连接，第一端部142所在的平面和第二端部144所在的平面平行且具有距离。进一步的，在一实施例中，第一端部142所在的平面靠近芯片本体120，第二端部144所在的平面远离芯片本体120。因此，在电子芯片10焊接在焊盘20上时，第二端部144靠近第一子焊盘220，方便焊接。

同理，在其中一个实施例中，第二引脚160还包括第二弯折部166，第三端部162和第四端部164通过第二弯折部166连接，第三端部162所在的平面和第四端部164所在的平面平行且具有距离。进一步的，在一实施例中，第三端部162所在的平面靠近芯片本体120，第四端部164所在的平面远离芯片本体120。因此，在电子芯片10焊接在焊盘20上时，第四端部164靠近第二子焊盘240，方便焊接。

芯片本体120的边缘一般呈直形。在一些实施例中，芯片本体120的边缘也可以呈曲形，只要第一引脚140以及第二引脚160交错排列，且第二端部144相对第四端部164远离芯片本体120设置，即可达到使第二端部144以及第四端部164不在同一直线，两者不会出现连锡；同时增大两个相邻的第二端部144和两个相邻的第四端部164之间的距离，防止相邻的第二端部144以及相邻的第四端部164产生连锡。

在本实施例中，芯片本体120的边缘呈直形，且芯片本体120的边缘为多个，位于同一个芯片本体120的边缘的多个第一引脚140的第二端部144，位于同一条直线上，位于同一个芯片本体120的边缘的多个第二引脚160的第四端部164，位于同一条直线上，以方便加工。

一实施方式的电子设备包括电路板和图1至图3所示的电子芯片10，电子芯片10通过表面贴装技术连接在电路板上。

在其中一个实施例中，如上所述，该电路板具有焊盘20，该焊盘20包括贴装区230，以及围设于贴装区230外侧的焊盘区210，该焊盘区210包括多个第一子焊盘220和多个第二子焊盘240。多个第二端部144通过焊锡一一对应的连接在多个第一子焊盘220上，多个第四端部164通过焊锡一一对应的连接在多个第二子焊盘240上。第一子焊盘220的位置与第二端部144对应，第二子焊盘240的位置与第四端部164对应，即第一子焊盘220与所述第二子焊盘240交错排列，且第一子焊盘220相对第二子焊盘240远离贴装区230设置，可防止芯片在表面贴装过程中出现连锡短路的现象。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电子芯片，用于表面贴装，其特征在于，包括：

芯片本体；

多个第一引脚，均设置在所述芯片本体的边缘处；所述第一引脚包括第一端部和第二端部，所述第一端部连接在所述芯片本体上，所述第二端部远离所述芯片本体；及

多个第二引脚，均设置在所述芯片本体的边缘处；所述第二引脚包括第三端部和第四端部，所述第三端部连接在所述芯片本体上，所述第四端部远离所述芯片本体；

其中，所述第一引脚和所述第二引脚交替排列；所述第二端部与所述第四端部同向延伸且共面，所述第二端部相对所述第四端部远离所述芯片本体。

2.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，所述第一引脚还包括第一弯折部，所述第一端部和所述第二端部通过所述第一弯折部连接，所述第一端部所在的平面和所述第二端部所在的平面平行。

3.根据权利要求2所述的电子芯片，其特征在于，所述第一端部所在的平面靠近所述芯片本体，所述第二端部所在的平面远离所述芯片本体。

4.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，所述第二引脚还包括第二弯折部，所述第三端部和所述第四端部通过所述第二弯折部连接，所述第三端部所在的平面和所述第四端部所在的平面平行。

5.根据权利要求4所述的电子芯片，其特征在于，所述第三端部所在的平面靠近所述芯片本体，所述第四端部所在的平面远离所述芯片本体。

6.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，所述芯片本体的边缘呈直形。

7.根据权利要求6所述的电子芯片，其特征在于，所述芯片本体的边缘为多个，位于同一个所述芯片本体的边缘的多个所述第一引脚的所述第二端部，位于同一条直线上。

8.根据权利要求6所述的电子芯片，其特征在于，所述芯片本体的边缘为多个，位于同一个所述芯片本体的边缘的多个所述第二引脚的所述第四端部，位于同一条直线上。

9.一种电子设备，其特征在于，包括电路板和权利要求1至8任一项所述的电子芯片，所述电子芯片通过表面贴装技术连接在所述电路板上。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电路板包括焊盘，所述焊盘具有贴装区以及围设于所述贴装区外侧的焊盘区，所述焊盘区包括依次排列的多个第一子焊盘和多个第二子焊盘；所述第一子焊盘与所述第二子焊盘交错排列，且所述第一子焊盘相对所述第二子焊盘远离所述贴装区设置；

多个所述第二端部通过焊锡一一对应的连接在多个所述第一子焊盘上，多个所述第四端部通过焊锡一一对应的连接在多个所述第二子焊盘上。