CN204954602U - 一种改进的陶瓷盘结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种改进的陶瓷盘结构。陶瓷盘结构为圆形，一面为光滑表面，另外一个用于粘接晶片的表面上为以陶瓷盘圆心为中心，对称的多层环形与直线凹槽相交的结构。本实用新型能够通过传统光滑的陶瓷盘表面设计成具有规则图形的凹槽结构，解决晶片粘贴过程中容易出现的因蜡层厚度不均导致加工后晶片厚度偏差大等问题。

Description

一种改进的陶瓷盘结构

（一）技术领域

本实用新型涉及晶片加工领域，具体涉及一种改进的研磨或抛光用陶瓷盘结构。

（二）背景技术

随着科技的飞速发展，对电子器件的集成度要求越来越高，器件尺寸越来越小。衬底作为重要的半导体材料之一，其制备过程中基本上都需要通过研磨与抛光使晶片表面达到一定的平坦与光滑程度，以满足后续制程的需要。研磨与抛光过程的作业效率与成品率直接关系到衬底片的成本。

在单面研磨与抛光过程中，一般采用将晶片用蜡粘贴在陶瓷盘上，通过陶瓷盘与研磨盘之间的相对运动，去除晶片表面损伤层，提高光洁度。目前使用的陶瓷盘两个面均为光滑表面，粘蜡的方法通常是首先预热陶瓷盘，将蜡涂在晶片所处陶瓷盘位置的中心，放置晶片后对陶瓷盘加压一定时间，冷却后蜡凝固，则晶片固定在陶瓷盘上。该方法存在蜡层内包裹气泡、蜡层厚度不均等问题，进而影响晶片加工后的厚度均匀性，影响加工良率。

（三）发明内容

本实用新型的目的在于提供了一种能够通过传统光滑的陶瓷盘表面设计成具有规则图形的凹槽结构，解决晶片粘贴过程中容易出现的因蜡层厚度不均导致加工后晶片厚度偏差大等问题的改进的陶瓷盘结构。

本实用新型的目的是这样实现的：陶瓷盘结构为圆形，一面为光滑表面，另外一个用于粘接晶片的表面上为以陶瓷盘圆心为中心，对称的多层环形与直线凹槽相交的结构。

本实用新型还有这样一些特征：

1、所述的改进陶瓷盘结构中，粘接面上的环形凹槽共4~10个，槽间距10~30mm，凹槽深度0.5~1.5mm，宽度1~3mm。

2、所述的环形凹槽之间的距离无等间距限制，可根据加工晶片的尺寸进行调整。

3、所述的改进陶瓷盘结构中，直线凹槽沿陶瓷盘圆心对称，在盘面上均匀分布。

4、所述的直线凹槽结构，直线间夹角5~20°，凹槽深度0.5~2mm，宽度1~3mm。

5、所述的直线凹槽结构，凹槽起于最小环形凹槽，止于陶瓷盘边缘，凹槽深度由内向外逐渐增大。

本实用新型的有益效果有：

1.陶瓷盘粘接面上做成对称的凹槽结构，可以过短蜡及裹入气泡的排出距离，高效排除粘接层裹入的气泡，同时，多余的蜡可流入凹槽，有效避免粘接蜡层厚度不均匀的问题。

2.陶瓷盘径向直线凹槽设计成内浅外深的形式，更加有利于多余的蜡由陶瓷盘边缘排出，使后续清理过程更加简单，降低操作失误的可能性。

3.采用该改进陶瓷盘，可降低粘蜡量的控制难度，提高作业效率与后续加工的成品率

（四）附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

（五）具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细说明。

结合图1，本实施例中陶瓷盘结构为圆形，背面为光滑表面，粘接晶片的表面上加工成以陶瓷盘圆心O为中心，对称的多层环形2与直线凹槽3相交的结构。直线凹槽在盘面上均匀分布，其余最小环形凹槽（a），止于陶瓷边缘（b），凹槽深度由（a）到（b）逐渐增大。

首先预热陶瓷盘，将依次蜡涂在晶片4所对应在陶瓷盘面上的位置，先预压晶片进行初步固定。将盘放在加压盘上，晶片上加盖吸蜡纸，加压一段时间后，晶片下气泡及多余的蜡会通过凹槽结构排出。尤其因直线凹槽深度由（a）到（b）逐渐增大，蜡更容易从陶瓷盘边缘流出，减少盘面清理工作量，降低操作失误的可能性。

本实用新型仅给出了一种改进陶瓷盘表面结构，根据需要可以调整凹槽尺寸、形状及分布，设计出不同的表面凹槽结构。因此，凡基于本实用新型内容所做的变换皆属于本实用新型所涵盖的范围。

Claims (4)

1.一种改进的陶瓷盘结构，其特征在于所述的陶瓷盘结构为圆形，一面为光滑表面，另外一个用于粘接晶片的粘接面，粘接面为以陶瓷盘圆心为中心、对称的多层环形凹槽与直线凹槽相交的结构，粘接面上设置的环形凹槽为4~10个，槽间距为10~30mm，为非等间距设置，直线凹槽沿陶瓷盘圆心对称设置，并在粘接面上均匀分布。

2.根据权利要求1所述的一种改进的陶瓷盘结构，其特征在于所述的环形凹槽深度为0.5~1.5mm，宽度为1~3mm。

3.根据权利要求2所述的一种改进的陶瓷盘结构，其特征在于所述的直线凹槽中直线间夹角为5~20°，凹槽深度为0.5~2mm，宽度为1~3mm。

4.根据权利要求3所述的一种改进的陶瓷盘结构，其特征在于所述的直线凹槽起于最小环形凹槽，止于陶瓷盘边缘，凹槽深度由内向外增大。