CN204927334U - 防坍塌的基板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭露一种防坍塌的基板结构，包括有基板、电极层、第一挡胶层与第二挡胶层；电极层配置于基板上，电极层由一第一电极层与一第二电极层所组合而成，其中第一电极层与第二电极层之间分隔配置；第一挡胶层配置于电极层上，第一挡胶层的中央形成有一中空部；第二挡胶层为配置于中空部内的封闭体，其中第一挡胶层与第二挡胶层间设有一第一胶槽；据此，本实用新型藉由复数个挡胶层以阻挡弧形封装胶体的设计，有效以简化的制程步骤防止传统发光二极管基板结构的封装胶体溢胶的缺点，并达到发光二极管的发光效率的提升。

Description

防坍塌的基板结构

技术领域

本实用新型有关于一种防坍塌的基板结构，特别是有关于一种具有复数个挡胶层设计的发光二极管(Light-EmittingDiode，LED)基板结构的改良，主要藉由复数个挡胶层以阻挡弧形封装胶体的设计，有效以简化的制程步骤防止传统发光二极管基板结构的封装胶体溢胶的缺点，并达到发光二极管的发光效率提升的优势。

背景技术

按，发光二极管与传统白炽光源比较，具有省电、体积小、低电压驱动、不含汞、无热辐射、操作反应速度快，以及寿命长等优点，发光二极管是次世代节能照明的最佳光源，现已广泛被应用在家庭用品指示灯、液晶显示器的背光源、图文显示屏或汽车第三煞车灯等照明领域，而发光二极管的发光原理则是在二极管上施加一电压，驱使二极管里的电子与电洞结合，此结合产生的能量以光的形式释放出来，以完成发光二极管的发光效能。

覆晶式(FlipChip)发光二极管是一种为了解决传统使用银胶黏合发光二极管晶片基板与封装基材而产生过高的热传导阻抗与不易散热等严重缺点，因此，覆晶式发光二极管藉由将晶片的电极直接键结在封装基材上，能有效降低热传导阻抗，并增进其发光效率；然而，请参阅图1所示，为传统发光装置基板结构的结构剖面图，其中传统发光装置基板结构的制备过程首先于一基板1上设置一发光晶片2；接着，在发光晶片2上喷涂一荧光层3；最后，在基板1上形成一包覆发光晶片2的封装胶层4，用以保护整个发光二极管的发光装置；由于传统发光装置基板结构的封装胶层4必须透过相关模具与相关设备才能成型，不仅制作成本高，且成型的制程步骤亦相对繁琐而复杂；再者，在封装胶层4的制备过程中常有溢胶的问题发生，以至于封装胶层4的上表面无法有效成型为一完美的弧面形状，因而容易造成传统发光装置的发光效率不彰；因此，如何有效制备一完美弧面形状的封装胶层以改善发光装置的发光效率，并同时能有效以简化的制程步骤解决封装胶层溢胶的问题，仍是发光装置的制造或封装的制程技术开发业者与研究人员需持续努力克服与解决的课题。

实用新型内容

本实用新型一种防坍塌的基板结构，其所解决的技术问题即在于提供一种具有复数个挡胶层设计的发光二极管基板结构，主要藉由复数个挡胶层以阻挡弧形封装胶体的设计，有效以简化的制程步骤防止传统发光二极管基板结构的封装胶体溢胶的缺点，并达到发光二极管的发光效率提升的优势。

本实用新型所采用的技术手段如下所述。

为了达到上述实施目的，本实用新型人提出一种防坍塌的基板结构，至少包括有一基板、一电极层、一第一挡胶层，以及一第二挡胶层；电极层配置于基板上，电极层由一第一电极层与一第二电极层所组合而成，其中第一电极层与第二电极层之间分隔配置；第一挡胶层配置于电极层上，第一挡胶层的中央形成有一中空部；第二挡胶层为配置于中空部内的封闭体，其中第一挡胶层与第二挡胶层间设有一第一胶槽。

在本实用新型的一个实施例中，第一挡胶层包覆电极层。

在本实用新型的一个实施例中，中空部呈一圆形态样，而第二挡胶层为一与中空部成同心圆排列的环型封闭体。

在本实用新型的一个实施例中，第一挡胶层与第二挡胶层具有相同的厚度。

在本实用新型的一个实施例中，基板上可进一步设置有一发光晶片，且发光晶片跨设于第一电极层与第二电极层上。

在本实用新型的一个实施例中，发光晶片以打线(WireBonding)方式或覆晶(FlipChip)接合方式等其中的一种方法跨设于第一电极层与第二电极层上。

在本实用新型的一个实施例中，基板上可进一步设置有一封装胶体，而封装胶体包覆发光晶片与第二挡胶层，且封装胶体的上表面呈一固定弧面的态样。

在本实用新型的一个实施例中，发光晶片与第二挡胶层之间可进一步配置有一第三挡胶层，第三挡胶层与第二挡胶层之间设有一第二胶槽，而第三挡胶层与该发光晶片间设有一第三胶槽。

在本实用新型的一个实施例中，第二挡胶层的厚度大于第三挡胶层的厚度。

在本实用新型的一个实施例中，第三胶槽填充有一荧光粉层。

在本实用新型的一个实施例中，荧光粉层包覆发光晶片。

本实用新型所产生的有益效果如下。

藉此，本实用新型的防坍塌的基板结构藉由复数个挡胶层以阻挡封装胶体与荧光粉层的流动，以及具弧形上表面的封装胶体等结构设计，有效防止传统发光二极管基板结构的封装胶体溢胶的问题，达到发光二极管的发光效率提升的优势；此外，本实用新型的防坍塌的基板结构藉由复数个形成于电极层上的挡胶层以阻挡封装胶体与荧光粉层的溢胶问题，有效改善传统发光二极管基板结构使用复杂的模具与设备以成型封装胶体所耗费的高生产成本等缺失，达到以简化的制程步骤即可有效防止溢胶问题产生的优势；最后，本实用新型的防坍塌的基板结构藉由复数个挡胶层的设计以使封装胶体的上表面呈固定弧面的形状，有效使封装胶体具有一高曲率的曲面，达到发光二极管的发光效率提升的优势。

附图说明

图1为传统发光装置基板结构的结构剖面图。

图2为本实用新型的防坍塌的基板结构其一较佳实施例的结构立体图。

图3为本实用新型的防坍塌的基板结构其一较佳实施例的结构剖面图。

图4为本实用新型的防坍塌的基板结构其二较佳实施例的结构剖面图。

图5为本实用新型的防坍塌的基板结构其三较佳实施例的结构立体图。

图6为本实用新型的防坍塌的基板结构其三较佳实施例的结构剖面图。

图号说明：

1基板

2发光晶片

3荧光层

4封装胶层

1基板

2电极层

21第一电极层

22第二电极层

3第一挡胶层

31中空部

4第二挡胶层

5第一胶槽

6发光晶片

7封装胶体

8第三挡胶层

9第二胶槽

A第三胶槽

B荧光粉层。

具体实施方式

首先，请参阅图2及图3所示，为本实用新型的防坍塌的基板结构其一较佳实施例的结构立体图，以及结构剖面图，其中本实用新型的防坍塌的基板结构至少包括有。

一基板1；在本实用新型其一较佳实施例中，基板1可由陶瓷、金属或玻璃纤维等其中的一种材质所构成。

一电极层2，配置于基板1上，电极层2由一第一电极层21与一第二电极层22所组合而成，其中第一电极层21与第二电极层22之间分隔配置；在本实用新型其一较佳实施例中，第一电极层21与第二电极层22可例如以半导体的金属蚀刻制程形成于基板1上，但本实用新型不限于此，然而金属蚀刻的制程方法已为现有技艺中众所皆知的知识，亦非本实用新型的重点，因此，将不在本实用新型中加以赘述。

一第一挡胶层3，配置于电极层2上，第一挡胶层3的中央形成有一中空部31；在本实用新型其一较佳实施例中，第一挡胶层3由绝缘材质（例如环氧树脂）所构成，且第一挡胶层3包覆电极层2，用以保护电极层2；以及一第二挡胶层4，为配置于中空部31内的封闭体，其中第一挡胶层3与第二挡胶层4间设有一第一胶槽5；在本实用新型其一较佳实施例中，第一挡胶层3的中空部31呈一圆形态样，而第二挡胶层4为一与中空部31成同心圆排列的环型封闭体；此外，第二挡胶层4由绝缘材质（例如环氧树脂）所构成，且第二挡胶层4与第一挡胶层3具有相同的厚度，第一挡胶层3与第二挡胶层4的最佳厚度为0.1mm。

此外，以本实用新型的防坍塌的基板结构作为一发光装置的基板1时，可在基板1上进一步设置有一发光晶片6，且发光晶片6跨设于第一电极层21与第二电极层22上，其中发光晶片6藉由打线方式或覆晶接合方式等其中的一种方法跨设于第一电极层21与第二电极层22上；接着，在基板1上亦可进一步设置有一封装胶体7，而封装胶体7包覆发光晶片6与第二挡胶层4，且封装胶体7的上表面呈一固定弧面的态样，其中封装胶体7可由硅胶或环氧树脂等其中的一种材质所构成的透明胶体，此即完成一使用发光二极管(LED)作为发光晶片6的发光装置的制备；请再一次参阅图3的本实用新型防坍塌的基板结构其一较佳实施例的结构剖面图所示，其中封装胶体7包覆发光晶片6与第二挡胶层4，而落于第一挡胶层3与第二挡胶层4间的电极层2上，亦即第一胶槽5被封装胶体7所填充，而第一挡胶层3的功用即为阻挡封装胶体7，以避免封装胶体7发生溢胶的问题，可防止封装胶体7坍塌，而使流动性较高的封装胶体7形成较高的曲率，而上表面呈一固定弧面的封装胶体7亦可因曲率较高而让发光装置的发光效率提升；请一并参阅图4所示，为本实用新型的防坍塌的基板结构其二较佳实施例的结构剖面图，其中封装胶体7包覆发光晶片6与第二挡胶层4，并落于第一挡胶层3与第二挡胶层4间的电极层2且紧靠第一挡胶层3的内缘而填满整个第一胶槽5，因此，第一挡胶层3同样具有阻挡封装胶体7避免封装胶体7发生溢胶问题的功能。

再者，请参阅图5及图6所示，为本实用新型的防坍塌的基板结构其三较佳实施例的结构立体图，以及结构剖面图，其中发光晶片6与第二挡胶层4之间可进一步配置有一第三挡胶层8，第三挡胶层8与第二挡胶层4之间设有一第二胶槽9，而第三挡胶层8与发光晶片6间设有一第三胶槽A；在本实用新型其一较佳实施例中，第二挡胶层4的厚度大于第三挡胶层8的厚度；此外，第三胶槽A填充有一荧光粉层B，而荧光粉层B包覆发光晶片6，且第三胶槽A用以阻挡荧光粉层B的流动；此外，荧光粉层B内的荧光物质受发光晶片6的光刺激，其内部的电子受激发迁移至高能阶的激发状态后，再回到原有的低能阶状态时，其能量以光的形式辐射出来，即是所谓的“光致发光”原理，不同的荧光物质受光激发后发出的光颜色不相同，研发新型态且具高发光效率的荧光材料乃是目前发光装置等产业的重点发展目标之一，然而，荧光材料的制程方法已为现有技艺中众所皆知的知识，且并非本发明的重点，因此，将不在本实用新型中加以赘述。

接着，为使审查委员能进一步了解本实用新型的目的、特征，以及所欲达成的功效，以下兹举本实用新型防坍塌的基板结构的具体实际实施例，进一步证明本实用新型的防坍塌的基板结构可实际应用的范围，但不意欲以任何形式限制本实用新型的范围；首先，以半导体的金属蚀刻制程于一基板1上形成一电极层2，其中电极层2由一第一电极层21与一第二电极层22所组合而成，而第一电极层21与第二电极层22之间分隔配置；接着，于电极层2上形成一厚度为0.1mm的第一挡胶层3，其中第一挡胶层3的中央形成有一圆形的中空部31，而第一挡胶层3由环氧树脂所构成，且第一挡胶层3包覆电极层2，用以保护电极层2；接续，于第一挡胶层3的中空部31内形成一与第一挡胶层3相同厚度且由环氧树脂所构成的第二挡胶层4，其中第二挡胶层4为一与中空部31成同心圆排列的环形封闭体，而第一挡胶层3与第二挡胶层4之间设有一第一胶槽5；之后，将一发光晶片6以覆晶接合方式跨设于第一电极层21与第二电极层22上；最后，使用一封胶工具将一封装胶体7包覆发光晶片6与第二挡胶层4，其中封装胶体7的上表面为一固定弧面，而封装胶体7落于第一挡胶层3与第二挡胶层4间的电极层2上，亦即第一胶槽5被封装胶体7所填充，而第一挡胶层3的功用即为阻挡封装胶体7，以避免封装胶体7发生溢胶的问题，且可对流动性较高的封装胶体7形成较高的曲率，而上表面呈一固定弧面的封装胶体7亦可因曲率较高而让发光装置的发光效率提升，本实用新型藉由复数个挡胶层以阻挡封装胶体7的流动，有效防止传统发光二极管基板结构的封装胶体溢胶的问题，达到发光二极管的发光效率提升的优势。

此外，发光晶片6与第二挡胶层4之间亦可进一步配置有一第三挡胶层8，第三挡胶层8与第二挡胶层4的间设有一第二胶槽9，而第三挡胶层8与发光晶片6间设有一第三胶槽A，其中第三挡胶层8的厚度小于第二挡胶层4的厚度；此外，第三胶槽A填充有一荧光粉层B，且荧光粉层B包覆发光晶片6，且第三胶槽A用以阻挡荧光粉层B的流动，而荧光粉层B内所含的不同荧光物质可受发光晶片6发出的光线激发后而产生不同颜色的光。

由上述的实施说明可知，本实用新型与现有技术与产品相较的下，本实用新型具有以下优点。

1.本实用新型的防坍塌的基板结构藉由复数个挡胶层以阻挡封装胶体与荧光粉层的流动，以及具弧形上表面的封装胶体等结构设计，有效防止传统发光二极管基板结构的封装胶体溢胶的问题，达到发光二极管的发光效率提升的优势。

2.本实用新型的防坍塌的基板结构藉由复数个形成于电极层上的挡胶层以阻挡封装胶体与荧光粉层的溢胶问题，有效改善传统发光二极管基板结构使用复杂的模具与设备以成型封装胶体所耗费的高生产成本等缺失，达到以简化的制程步骤即可有效防止溢胶问题产生的优势。

3.本实用新型的防坍塌的基板结构藉由复数个挡胶层的设计以使封装胶体的上表面呈固定弧面的形状，有效使封装胶体具有一高曲率的曲面，达到发光二极管的发光效率提升的优势。

Claims (10)

1.一种防坍塌的基板结构，其特征在于，至少包括有：

一基板(1)；

一电极层(2)，配置于该基板(1)上，该电极层(2)由一第一电极层(21)与一第二电极层(22)所组合而成，其中该第一电极层(21)与该第二电极层(22)之间分隔配置；

一第一挡胶层(3)，配置于该电极层(2)上，该第一挡胶层(3)的中央形成有一中空部(31)；以及

一第二挡胶层(4)，为配置于该中空部(31)内的封闭体，其中该第一挡胶层(3)与该第二挡胶层(4)间设有一第一胶槽(5)。

2.如权利要求1所述的防坍塌的基板结构，其特征在于，该第一挡胶层(3)包覆该电极层(2)。

3.如权利要求1所述的防坍塌的基板结构，其特征在于，该中空部(31)呈一圆形态样，而该第二挡胶层(4)为一与该中空部(31)成同心圆排列的环型封闭体。

4.如权利要求1所述的防坍塌的基板结构，其中该基板(1)上进一步设置有一发光晶片(6)，且该发光晶片(6)跨设于该第一电极层(21)与该第二电极层(22)上。

5.如权利要求4所述的防坍塌的基板结构，其特征在于，该发光晶片(6)跨设于该第一电极层(21)与该第二电极层(22)上。

6.如权利要求4所述的防坍塌的基板结构，其特征在于，该基板(1)上设置有一封装胶体(7)，而该封装胶体(7)包覆该发光晶片(6)与该第二挡胶层(4)，且该封装胶体(7)的上表面呈一固定弧面的态样。

7.如权利要求4所述的防坍塌的基板结构，其特征在于，该发光晶片(6)与该第二挡胶层(4)之间配置有一第三挡胶层(8)，该第三挡胶层(8)与该第二挡胶层(4)之间设有一第二胶槽(9)，而该第三挡胶层(8)与该发光晶片(6)间设有一第三胶槽(A)。

8.如权利要求7所述的防坍塌的基板结构，其特征在于，该第二挡胶层(4)的厚度大于该第三挡胶层(8)的厚度。

9.如权利要求7所述的防坍塌的基板结构，其特征在于，该第三胶槽(A)填充有一荧光粉层(B)。

10.如权利要求9所述的防坍塌的基板结构，其特征在于，该荧光粉层(B)包覆该发光晶片(6)。