CN204892237U - 一种超声波雾化器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种超声波雾化器，包括雾化腔、基座、第一密封圈及雾化片、雾化片压板及PCB板。雾化腔底部设置有第一通孔。基座安装在雾化腔底部，基座设有第二通孔及若干个第一安装孔。第二通孔位于基座中部，第一安装孔环绕第一通孔设置。第一密封圈套接雾化片，第一密封圈穿过第二通孔并伸入第一通孔内。第一密封圈外设有第一凸缘，第一凸缘与基座抵触。雾化片压板一侧与第一密封圈抵接，雾化片压板另一侧安装PCB板。雾化片压板设置有若干个第二安装孔，第二安装孔与第一安装孔相应设置。PCB板连接有导线，导线与雾化片电性连接。本实用新型相对于现有技术，更方便超声波雾化器的组装，且超声波雾化器在组装时能克服导线易于扯断现象。

Description

一种超声波雾化器

技术领域

本实用新型涉及一种雾化器，尤其是涉及一种超声波雾化器。

背景技术

超声波雾化器是一种用电子高频震荡(振荡频率为1.7MHz或2.4MHz，超过人的听觉范围)，通过陶瓷雾化片的高频谐振，将液态水分子结构打散而产生自然飘逸的水雾释放到空气中的装置。超声波雾化器包括超声波雾化片、PCB板以及底座，超声波雾化片与PCB板的信号端通过导线进行连接，且均安装在雾化器底座内部。然而，超声波雾化片与PCB板之间多采用分离式结构，导致超声波雾化片与PCB板安装在超声波雾化器底座内部时，需要分别将超声波雾化片和PCB板安装固定在超声波雾化器底座内，极容易将连接超声波雾化片与PCB板间的导线拽掉，使得超声波雾化片断路而无法工作，且工序比较繁琐，安装效率低下。

发明内容

基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种便于组装的超声波雾化器。

其技术方案如下：

一种超声波雾化器，包括：雾化腔，所述雾化腔底部设置有第一通孔；基座，所述基座安装在所述雾化腔底部，所述基座上设有贯穿所述基座的第二通孔及若干个第一安装孔，所述第二通孔位于所述基座的中部，若干个所述第一安装孔环绕所述第一通孔设置；第一密封圈及雾化片，所述第一密封圈套接所述雾化片，所述第一密封圈穿过所述第二通孔并伸入所述第一通孔内，所述第一密封圈与所述第一通孔密封配合，所述第一密封圈外设有第一凸缘，所述第一凸缘与所述基座抵触；雾化片压板，所述雾化片压板的一侧与所述第一密封圈抵接，所述雾化片压板设置有若干个第二安装孔，所述第二安装孔与所述第一安装孔一一相应设置；PCB板，所述PCB板安装在所述雾化片压板的另一侧，所述PCB板连接有导线，所述导线与所述雾化片电性连接。

在其中一个实施例中，所述基座上设置有一个以上安装柱，所述雾化片压板设置有与所述安装柱相应的第三安装孔，所述PCB板设置有与所述安装柱相应的第四安装孔，所述安装柱插入到所述第三安装孔与所述第四安装孔内。

在其中一个实施例中，所述第一凸缘外围设置有第二凸缘，所述基座设置有与所述第二凸缘相适应的凹槽，所述第二凸缘装入到所述凹槽内。

在其中一个实施例中，所述第一通孔内设置有第二密封圈，所述第二密封圈套接所述第一密封圈，所述第二密封圈与所述第一通孔密封配合。

在其中一个实施例中，所述雾化片压板的一侧连接有环形挡板，所述挡板与所述雾化片压板形成安装槽，所述PCB板装入所述安装槽内。

在其中一个实施例中，所述挡板上设置有若干个支撑位，所述支撑位位于所述安装槽内，所述PCB板与所述支撑位相抵触。

在其中一个实施例中，所述雾化片压板上开设有走线孔，所述走线孔位于所述安装槽内，所述导线穿过所述走线孔后与所述雾化片电性连接。

在其中一个实施例中，所述第一密封圈上设置有走线槽，所述导线设置在所述走线槽内。

在其中一个实施例中，还包括盖体，所述盖体设置有若干个所述第五安装孔，所述第五安装孔与所述第一安装孔一一相应设置，所述盖体与所述雾化片压板相连，所述PCB板位于所述盖体内部。

在其中一个实施例中，所述盖体侧壁设置有若干个开口区，所述PCB板电性连接有若干个插接口，所述插接口安装在所述开口区。

下面结合上述技术方案对本实用新型的原理、效果进一步说明：

1、上述的超声波雾化器，将雾化片及PCB板等组装到雾化腔底部之前，可以先将雾化片紧固在第一密封圈上，雾化片与PCB板用导线电性连接，然后将PCB板安装在雾化片压板上，将雾化片压板安装在基座上，通过雾化片压板将第一密封圈紧固在第二通孔中，最后使得第一密封圈插入到第一通孔中，并将基座固定安装在雾化腔底部。如此可见，本实用新型所述超声波雾化器相对于现有技术，能更方便超声波雾化器的组装，且超声波雾化器在组装时能克服导线易于被扯断的现象。

2、基座上设置有安装柱，安装柱插入到所述第三安装孔与所述第四安装孔内，从而将雾化片压板及PCB板固定安装在基座中，能使得超声波雾化器整体结构更加稳固。

3、PCB板装入所述安装槽内，通过安装槽能更好安装PCB板，结构紧凑。挡板上设置有若干个支撑位，支撑位位于安装槽内，PCB板与所述支撑位相抵触。通过支撑位支撑PCB板以使得与雾化片压板相隔一段距离，避免雾化片压板发热影响PCB板。

4、雾化片压板上开设有走线孔，导线穿过走线孔后与雾化片电性连接。第一密封圈上设置有走线槽，导线设置在走线槽内。如此，能够实现导线在超声波雾化器内部走线，使得产品结构更加紧凑，能避免导线被损坏现象。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述超声波雾化器结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述超声波雾化器雾化片安装部分爆炸结构示意图；

图3为本实用新型实施例所述超声波雾化器雾化片安装部分结构示意图一；

图4为本实用新型实施例所述超声波雾化器雾化片安装部分结构示意图二；

图5为本实用新型实施例所述超声波雾化器底部设有盖体结构示意图。

附图标记说明：

10、雾化腔，11、第一通孔，12、水，20、基座，21、第二通孔，22、凹槽，23、第一安装孔，24、安装柱，30、第一密封圈，31、第一凸缘，312、第二凸缘，32、走线槽，40、雾化片，50、雾化片压板，51、第二安装孔，52、挡板，53、第三安装孔，54、支撑位，55、走线孔，60、PCB板，61、导线，62、第四安装孔，70、第二密封圈，80、盖体，81、开口区。

具体实施方式

下面对本实用新型的实施例进行详细说明：

如图1所示，本实用新型所述的超声波雾化器，包括雾化腔10、基座20、第一密封圈30及雾化片40、雾化片压板50及PCB板60。

请参阅图2，所述雾化腔10底部设置有第一通孔11。所述基座20安装在所述雾化腔10底部，所述基座20上设有贯穿所述基座20的第二通孔21及若干个第一安装孔23。所述第二通孔21位于所述基座20的中部，若干个所述第一安装孔23环绕所述第一通孔11设置。所述第一密封圈30套接所述雾化片40，所述第一密封圈30穿过所述第二通孔21并伸入所述第一通孔11内，所述第一密封圈30与所述第一通孔11密封配合。所述第一密封圈30外设有第一凸缘31，所述第一凸缘31与所述基座20抵触。

请参阅图3及4，所述雾化片压板50的一侧与所述第一密封圈30抵接，所述雾化片压板50的另一侧，安装所述PCB板60。所述雾化片压板50设置有若干个第二安装孔51，所述雾化片压板50通过第二安装孔51安装在所述基座20上。图1至4均示意出第二安装孔51与第一安装孔23一一相应设置，通过将紧固件插入到第一安装孔23与第二安装孔51中即可使得雾化片压板50固定设置在基座20上，如此在雾化腔10底部设置与第一安装孔23相应的安装孔，即可将基座20及雾化片压板50固定在雾化腔10底部。所述PCB板60连接有导线61，所述导线61与所述雾化片40电性连接。电源给PCB板60通电后，PCB板60通过导线61电性连接至雾化片40，使得雾化片40按照预定频率高频振荡，使得雾化腔10内的液态水12空化产生自然飘逸的水12雾释放到空气中。

上述的超声波雾化器，将雾化片40及PCB板60等组装到雾化腔10底部之前，可以先将雾化片40紧固在第一密封圈30上，雾化片40与PCB板60用导线61电性连接，然后将PCB板60安装在雾化片压板50上，将雾化片压板50安装在基座20上，通过雾化片压板50将第一密封圈30紧固在第二通孔21中，最后使得第一密封圈30插入到第一通孔11中，并将基座20固定安装在雾化腔10底部。如此可见，本实用新型所述超声波雾化器相对于现有技术，能更方便超声波雾化器的组装，且超声波雾化器在组装时能克服导线61易于被扯断的现象。

请参阅图2，所述基座20上设置有一个以上安装柱24，图2中示意出的为两个。所述雾化片压板50设置有与所述安装柱24相应的第三安装孔53，所述PCB板60设置有与所述安装柱24相应的第四安装孔62，如此第三安装孔53与第四安装孔62相应均为两个。所述安装柱24插入到所述第三安装孔53与所述第四安装孔62内。从而将雾化片压板50及PCB板60固定安装在基座20中，能使得超声波雾化器整体结构更加稳固。

所述第一凸缘31外围设置有第二凸缘312，所述基座20设置有与所述第二凸缘312相适应的凹槽22，所述第二凸缘312装入到所述凹槽22内。所述第一通孔11内设置有第二密封圈70，所述第二密封圈70套接所述第一密封圈30，所述第二密封圈70与所述第一通孔11密封配合。

所述雾化片压板50的一侧连接有环形挡板52，所述挡板52与所述雾化片压板50形成安装槽，所述PCB板60装入所述安装槽内。如此，通过安装槽能更好安装PCB板60，结构紧凑。所述挡板52上设置有若干个支撑位54，所述支撑位54位于所述安装槽内，所述PCB板60与所述支撑位54相抵触。通过支撑位54支撑PCB板60以使得与雾化片压板50相隔一段距离，避免雾化片压板50发热影响PCB板60。

所述雾化片压板50上开设有走线孔55，所述走线孔55位于所述安装槽内，所述导线61穿过所述走线孔55后与所述雾化片40电性连接。所述第一密封圈30上设置有走线槽32，所述导线61设置在所述走线槽32内。如此，能够实现导线61在超声波雾化器内部走线，使得产品结构更加紧凑，能避免导线61被损坏现象。

请参阅图5，在另一实施例中，所述的超声波雾化器还包括盖体80。所述盖体80设置有若干个所述第五安装孔，所述第五安装孔与所述第一安装孔23一一相应设置。所述盖体80与所述基座20固定相连，所述PCB板60及雾化片压板50均位于所述盖体80内部。所述盖体80侧壁设置有若干个开口区81，所述PCB板60电性连接有若干个插接口，所述插接口安装在所述开口区81。通过插接口将PCB板60电性连接至电源、风扇等外部电路，能减少走线，使得结构简化。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种超声波雾化器，其特征在于，包括：

雾化腔，所述雾化腔底部设置有第一通孔；

基座，所述基座安装在所述雾化腔底部，所述基座上设有贯穿所述基座的第二通孔及若干个第一安装孔，所述第二通孔位于所述基座的中部，若干个所述第一安装孔环绕所述第一通孔设置；

第一密封圈及雾化片，所述第一密封圈套接所述雾化片，所述第一密封圈穿过所述第二通孔并伸入所述第一通孔内，所述第一密封圈与所述第一通孔密封配合，所述第一密封圈外设有第一凸缘，所述第一凸缘与所述基座抵触；

雾化片压板，所述雾化片压板的一侧与所述第一密封圈抵接，所述雾化片压板设置有若干个第二安装孔，所述雾化片压板通过第二安装孔安装在所述基座上；

PCB板，所述PCB板安装在所述雾化片压板的另一侧，所述PCB板连接有导线，所述导线与所述雾化片电性连接。

2.根据权利要求1所述的超声波雾化器，其特征在于，所述基座上设置有一个以上安装柱，所述雾化片压板设置有与所述安装柱相应的第三安装孔，所述PCB板设置有与所述安装柱相应的第四安装孔，所述安装柱插入到所述第三安装孔与所述第四安装孔内。

3.根据权利要求1所述的超声波雾化器，其特征在于，所述第一凸缘外围设置有第二凸缘，所述基座设置有与所述第二凸缘相适应的凹槽，所述第二凸缘装入到所述凹槽内。

4.根据权利要求1所述的超声波雾化器，其特征在于，所述第一通孔内设置有第二密封圈，所述第二密封圈套接所述第一密封圈，所述第二密封圈与所述第一通孔密封配合。

5.根据权利要求1所述的超声波雾化器，其特征在于，所述雾化片压板的一侧连接有环形挡板，所述挡板与所述雾化片压板形成安装槽，所述PCB板装入所述安装槽内。

6.根据权利要求5所述的超声波雾化器，其特征在于，所述挡板上设置有若干个支撑位，所述支撑位位于所述安装槽内，所述PCB板与所述支撑位相抵触。

7.根据权利要求5所述的超声波雾化器，其特征在于，所述雾化片压板上开设有走线孔，所述走线孔位于所述安装槽内，所述导线穿过所述走线孔后与所述雾化片电性连接。

8.根据权利要求7所述的超声波雾化器，其特征在于，所述第一密封圈上设置有走线槽，所述导线设置在所述走线槽内。

9.根据权利要求1所述的超声波雾化器，其特征在于，还包括盖体，所述盖体设置有若干个第五安装孔，所述第五安装孔与所述第一安装孔一一相应设置，所述盖体与所述基座固定相连，所述PCB板位于所述盖体内部。

10.根据权利要求9所述的超声波雾化器，其特征在于，所述盖体侧壁设置有若干个开口区，所述PCB板电性连接有若干个插接口，所述插接口安装在所述开口区。