CN204869936U - 一种聚酯薄膜 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于聚酯薄膜技术领域，尤其涉及一种聚酯薄膜，所述聚酯薄膜包括由PEN聚酯切片制成的PEN聚酯芯层，所述PEN聚酯芯层的上表面覆有抗粘层，所述PEN聚酯芯层的下表面覆有抗静电层，其中，所述抗粘层为由PET聚酯切片母料制成的PET聚酯抗粘层，所述抗静电层为由PET聚酯抗静电母料制成的PET聚酯抗静电层。本实用新型提供的聚酯薄膜具有较高的挺度，又兼具一定的热稳定性，具有良好的爽滑性，有效提高下游客户镀铝生产效率，有效消除膜面间的大量静电，显著降低下游客户加工镀铝断膜的几率。

Description

一种聚酯薄膜

技术领域

本实用新型属于聚酯薄膜技术领域，尤其涉及一种聚酯薄膜。

背景技术

在当前国内聚酯薄膜竞争日趋激烈的市场上，处于对节约原料成本的考虑，下游客户对超薄聚酯薄膜(≤6μm)的需求越来越旺盛，尤其在标签用镀铝复合这些应用领域，要求聚酯薄膜的厚度均匀性好、挺度高，且在镀铝过程无粘连、不断膜。

目前生产这种聚酯薄膜厚度均在4.5～7μm，尤其6μm以下存在一个主要问题是：膜面不挺、镀铝过程易断膜。

根据长期的超薄聚酯薄膜生产和客户反馈，7μm以下的聚酯薄膜主要存在耐撕裂性差、膜面不挺、膜与膜发黏的问题，导致下游客户面临镀铝速度慢生产效率低，出现的频繁断膜也使聚酯薄膜企业面临大量投诉索赔问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种聚酯薄膜，挺度高、弹性模量大，镀铝过程不粘连、不断膜，有效提高镀铝速度。

本实用新型是这样实现的，一种聚酯薄膜，所述聚酯薄膜包括由PEN聚酯切片制成的PEN聚酯芯层，所述PEN聚酯芯层的上表面覆有抗粘层，所述PEN聚酯芯层的下表面覆有抗静电层，其中，所述抗粘层为由PET聚酯切片母料制成的PET聚酯抗粘层，所述抗静电层为由PET聚酯抗静电母料制成的PET聚酯抗静电层。

作为一种改进，所述PEN聚酯芯层为由膜级PEN聚酯切片制成的膜级PEN聚酯芯层，所述PET聚酯抗粘层为由膜级PET聚酯切片母料制成的膜级PET聚酯抗粘层。

作为进一步地改进，所述PET聚酯抗粘层为无机物改性PET聚酯抗粘层，其中，所述无机物平均粒径为2～6μm，无机物的含量为2500～4000ppm。

作为更进一步地改进，所述无机物改性PET聚酯抗粘层为微米级二氧化硅改性PET聚酯抗粘层、微米级硅酸钠改性PET聚酯抗粘层、微米级碳酸钙改性PET聚酯抗粘层或微米级硫酸钡改性PET聚酯抗粘层。

作为一种改进，所述PET聚酯抗静电层为由有机抗静电剂与PET聚酯切片母料共混制成的有机抗静电剂PET聚酯抗静电层。

作为进一步地改进，所述PET聚酯抗静电层为聚醚型PET聚酯抗静电层、离子型PET聚酯抗静电层或磺酸盐PET聚酯抗静电层。

作为一种改进，所述聚酯薄膜的厚度为4.5～6μm，其中抗粘层的厚度为1～1.5μm，抗静电层的厚度为1～1.5μm。

由于采用上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

由于聚酯薄膜包括由PEN聚酯切片制成的PEN聚酯芯层，构成聚酯薄膜的稳定层、挺度层，属于二元醇改性的晶态聚酯，具有熔点高、刚性大的特点，因而使得聚酯薄膜整体上具有不易变形、耐温性好的优点，PEN聚酯芯层的上表面覆有抗粘层，PEN聚酯芯层的下表面覆有抗静电层，其中，抗粘层为由PET聚酯切片母料制成的PET聚酯抗粘层，使该层具有良好的爽滑性，抗静电层为由PET聚酯抗静电母料制成的PET聚酯抗静电层，有效去除超薄膜的静电，降低薄膜间的吸附粘连，本实用新型克服了普通PET超薄膜的热稳定性差、膜面偏软以及镀铝粘连断膜问题。

由于PEN聚酯芯层为由膜级PEN聚酯切片制成的膜级PEN聚酯芯层，具有更好的挺度，PET聚酯抗粘层为由膜级PET聚酯切片母料制成的膜级PET聚酯抗粘层，PET聚酯抗粘层为无机物改性PET聚酯抗粘层，其中，无机物平均粒径为2～6μm，优选为3～5μm，无机物的含量为2500～4000ppm，使得抗粘层具有良好的爽滑性，抗粘效果好。

由于PET聚酯抗静电层为由有机抗静电剂与PET聚酯切片母料共混制成的有机抗静电剂PET聚酯抗静电层，具体为聚醚型PET聚酯抗静电层、离子型PET聚酯抗静电层或磺酸盐PET聚酯抗静电层，有效去除静电，降低薄膜间的吸附粘连。

由于聚酯薄膜的厚度为4.5～6μm，其中抗粘层的厚度为1～1.5μm，抗静电层的厚度为1～1.5μm，厚度设置合理，使用效果好。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构示意图；

其中，1-PEN聚酯芯层，2-抗粘层，3-抗静电层。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，一种聚酯薄膜，该聚酯薄膜包括由PEN聚酯切片制成的PEN聚酯芯层1，PEN聚酯芯层1的上表面覆有抗粘层2，PEN聚酯芯层1的下表面覆有抗静电层3，其中，抗粘层2为由PET聚酯切片母料制成的PET聚酯抗粘层，抗静电层3为由PET聚酯抗静电母料制成的PET聚酯抗静电层。

其中，上述PET是指聚对苯二甲酸乙二醇酯，英文名为Polyethyleneterephthalate，PEN是指聚萘二甲酸乙二醇酯，英文名称为polyethylenenaphthalate。

本实施例中，PEN聚酯芯层1为由膜级PEN聚酯切片制成的膜级PEN聚酯芯层，PET聚酯抗粘层为由膜级PET聚酯切片母料制成的膜级PET聚酯抗粘层，优选采用100％膜级PET聚酯切片母料制成的膜级PET聚酯抗粘层。

本实施例中，PET聚酯抗粘层为无机物改性PET聚酯抗粘层，其中，无机物平均粒径为2～6μm，优选为3～5μm，无机物的含量为2500～4000ppm，是在PET聚酯切片进入挤出机的过程中加入一定含量的无机物，具体地可以是微米级二氧化硅改性PET聚酯抗粘层、微米级硅酸钠改性PET聚酯抗粘层、微米级碳酸钙改性PET聚酯抗粘层或微米级硫酸钡改性PET聚酯抗粘层。

本实施例中，PET聚酯抗静电层为由有机抗静电剂与PET聚酯切片母料共混制成的有机抗静电剂PET聚酯抗静电层，具体可以是聚醚型PET聚酯抗静电层、离子型PET聚酯抗静电层或磺酸盐PET聚酯抗静电层。

本实施例，聚酯薄膜的厚度为4.5～6μm，其中抗粘层2的厚度为1～1.5μm，抗静电层3的厚度为1～1.5μm，纵向收缩率为4～6％，横向收缩率为2～4％。

本实用新型是通过三台双螺旋挤出设备通过A/B/C三流道模头制成，具体制备方法如下：

(1)将PEN聚酯切片、膜级PEN聚酯切片、PET聚酯抗静电母料分别经原料输送，进入双螺杆挤出机熔融塑化抽真空，然后经预过滤器、计量泵、主过滤器，进入模头；

(2)将上述步骤中形成的三层熔体经模头汇合后流出，由静电吸附装置压在急冷辊上，急速冷却形成铸片，然后依次经过预热后，进行纵向拉伸(纵向拉伸比为3.5～4.2，拉伸温度为(90～120℃)，得到初级膜片；

(3)经过横向拉伸后的基膜经过热定型、冷却、测厚、边部切割、静电消除处理和在线收卷；

(4)根据客户的需要分切成相应规格的成品。

作为本实用新型的具体应用，实施例1是按上述制备方法生产的一种聚酯薄膜，总厚度为6μm，其中PEN聚酯芯层1厚度为4μm，抗粘层2和抗静电层3的厚度均为1μm；实施例2是按上述制备方法生产的一种聚酯薄膜，总厚度为4.5μm，其中PEN聚酯芯层1厚度为2.5μm，抗粘层2和抗静电层3的厚度均为1μm。实施例1和实施例2的典型物理性能指标见下表：

本实用新型不局限于上述实施方式，根据需要，抗粘层2、抗静电层3的厚度可以根据实际情况进行调整，该聚酯薄膜的总厚度可在4.5～6μm的范围内调整。

本实用新型提供的聚酯薄膜具有以下特点：1)具有较高的挺度，又兼具一定的热稳定性；2)抗粘层2具有良好的爽滑性，有效提高下游客户镀铝生产效率；3)抗静电层3有效消除膜面间的大量静电，显著降低下游客户加工镀铝断膜的几率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种聚酯薄膜，其特征在于，所述聚酯薄膜包括由PEN聚酯切片制成的PEN聚酯芯层，所述PEN聚酯芯层的上表面覆有抗粘层，所述PEN聚酯芯层的下表面覆有抗静电层，其中，所述抗粘层为由PET聚酯切片母料制成的PET聚酯抗粘层，所述抗静电层为由PET聚酯抗静电母料制成的PET聚酯抗静电层。

2.根据权利要求1所述的聚酯薄膜，其特征在于，所述PEN聚酯芯层为由膜级PEN聚酯切片制成的膜级PEN聚酯芯层，所述PET聚酯抗粘层为由膜级PET聚酯切片母料制成的膜级PET聚酯抗粘层。

3.根据权利要求1或2所述的聚酯薄膜，其特征在于，所述PET聚酯抗粘层为无机物改性PET聚酯抗粘层，其中，所述无机物平均粒径为2～6μm，无机物的含量为2500～4000ppm。

4.根据权利要求3所述的聚酯薄膜，其特征在于，所述无机物改性PET聚酯抗粘层为微米级二氧化硅改性PET聚酯抗粘层、微米级硅酸钠改性PET聚酯抗粘层、微米级碳酸钙改性PET聚酯抗粘层或微米级硫酸钡改性PET聚酯抗粘层。

5.根据权利要求1或2所述的聚酯薄膜，其特征在于，所述PET聚酯抗静电层为由有机抗静电剂与PET聚酯切片母料共混制成的有机抗静电剂PET聚酯抗静电层。

6.根据权利要求5所述的聚酯薄膜，其特征在于，所述PET聚酯抗静电层为聚醚型PET聚酯抗静电层、离子型PET聚酯抗静电层或磺酸盐PET聚酯抗静电层。

7.根据权利要求1或2所述的聚酯薄膜，其特征在于，所述聚酯薄膜的厚度为4.5～6μm，其中所述抗粘层的厚度为1～1.5μm，抗静电层的厚度为1～1.5μm。