CN204866740U - 全自动清洗机 - Google Patents
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Abstract
全自动清洗机，至少包括一机架、一控制装置、一清洗剂喷吐机构、以及分别传送、干燥、冲洗、刷洗待清洗件的一传送机构、一干燥机构、一冲洗机构、一刷洗机构，所述传送机构下方设置有盛放干燥、冲洗、刷洗待清洗件废液的排液槽，所述干燥机构、冲洗机构、清洗剂喷吐机构、刷洗机构分别依次设置于所述传送机构的上方。本实用新型提高了对待清洗件清洗的效率，并且提高了清洗均匀性以及避免了人工清洗过程中对待清洗件的损伤。
Description
技术领域
本实用新型设计半导体器件生产领域，尤其涉及对经研磨后并粘附于陶瓷盘上的晶片进行清洗的全自动清洗机。
背景技术
LED作为新一代照明光源，广泛应用于多种领域，例如车灯、路灯、背光源等。LED晶片在生产过程中，包括外延制程和晶片制程，外延制程即将发光材料沉积于蓝宝石衬底上形成外延片，晶片制程即在外延片通过图形制作形成电极。晶片制程包括前道的薄膜、化学、黄光、蒸镀等流程，以及后道的研磨、划裂、测试、分选等流程。
由于蓝宝石硬度较大，在划裂之前需将其通过研磨减薄，以便于划裂。研磨时需将晶片的电极一面采用蜡等物质粘附于陶瓷盘表面，然后利用研磨机对蓝宝石衬底的背面进行研磨，研磨过程中产生的颗粒和研磨液残留物，由操作人员通过人工清洗去除并吹干。
手动清洗时易出现清洗不均、漏洗或导致下蜡异常和脏污隐患。因此，亟需设计一种全自动清洗机，对粘附于陶瓷盘上的晶片进行清洗和干燥，提高清洗效率，减少对晶片的损伤。
发明内容
本实用新型的目的在于提供全自动清洗机，将人工清洗转为机台自动清洗，提高清洗效率。
全自动清洗机，至少包括一机架、一控制装置、清洗剂喷吐机构、以及分别传送、干燥、冲洗、刷洗待清洗件的传送机构、干燥机构、冲洗机构、刷洗机构，所述传送机构下方设置有盛放干燥、冲洗、刷洗待清洗件废液的排液槽，其特征在于：所述干燥机构、冲洗机构、清洗剂喷吐机构、刷洗机构分别依次设置于所述传送机构的上方。
优选的，所述传送机构包括导轨、在所述导轨上滑动的工件载盘以及驱动所述工件载盘在导轨上滑动的第一驱动装置。
优选的，所述干燥机构包括压缩空气过滤器、与所述压缩空气过滤器连接的进气管路、位于所述进气管路上的第一电磁阀、与所述进气管路另一端连接的喷射气体的第一喷嘴，所述进气管路上设置有压力报警装置。
优选的，所述冲洗机构包括进液管路、位于所述进液管路上的第二电磁阀、与所述进液管路一端连接的喷射液体的第二喷嘴，所述第二喷嘴具有多个喷射液体的喷孔。
优选的，所述清洗剂喷吐机构包括清洗剂储存装置、进剂管路、位于所述进剂管路上的第三电磁阀、与所述进剂管路一端连接的喷吐清洗剂的第三喷嘴。
优选的，所述刷洗机构包括第二驱动装置、与所述第二驱动装置连接的升降连杆、与所述升降连杆一端连接的做圆周运动的刷头，所述刷头为海绵刷头。
优选的，所述排液槽底部具有多个废液排放孔，所述废液排放孔分别通过废液排放管与废液回收装置连接。
优选的，所述机架包括气缸封闭门，所述气缸封闭门两侧设置有光线传感器。
优选的，所述待清洗件包括晶片研磨制程使用的陶瓷盘，以及经研磨后粘附于陶瓷盘上的晶片。
优选的，所述待清洗件、干燥机构、冲洗机构、清洗剂喷吐机构、刷洗机构的数目均相同。
本实用新型至少具有以下有益效果：将粘附于陶瓷盘上的晶片的人工手动清洗，改变为由全自动清洗机台自动清洗，从而提高了清洗效率，提高了晶片清洗的均匀性以及避免了人工清洗过程中对晶片的损伤。
附图说明
图1为本实用新型之全自动清洗机侧视图。
图2为本实用新型之传送机构俯视图。
图3为本实用新型之干燥机构侧视图。
图4为本实用新型之清洗机构侧视图。
图5为本实用新型之第二喷嘴俯视图。
图6为本实用新型之清洗剂喷吐机构侧视图。
图7为本实用新型之刷洗机构侧视图。
附图标注：1、机架；11、气缸封闭门；12、光线传感器；2、控制装置；3、传送机构；31、工件载盘；32、导轨；33、第一驱动装置；4、干燥机构；41、压缩空气过滤器；42、进气管路；43、压力报警装置；44、第一电磁阀；45、第一喷嘴；5、冲洗机构；51、进液管路；52、第二电磁阀；53、第二喷嘴；531、喷孔；6、清洗剂喷吐机构；61、清洗剂储存装置；62、进剂管路；63、第三电磁阀；64、第三喷嘴；7、刷洗机构；71、第二驱动装置；72、升降连杆；73、刷头；8、排液槽；81、废液排液孔；82、废液排液管；9、废液回收槽。
具体实施方式
以下参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
参看附图1，本实用新型提供了一种全自动清洗机，其至少包括一机架1、一控制装置2、清洗剂喷吐机构6、以及分别传送干燥、冲洗、刷洗待清洗件的传送机构3、干燥机构4、冲洗机构5、刷洗机构7，传送机构3下方设置有盛放、干燥、冲洗、刷洗待清洗件废液的排液槽8，干燥机构4、冲洗机构5、清洗剂喷吐机构6、刷洗机构7分别依次设置于传送机构3的上方。其中，待清洗件包括晶片研磨制程使用的陶瓷盘，以及经研磨后粘附于陶瓷盘上的晶片，本实用新型以粘附有多个晶片的陶瓷盘为例来说明全自动清洗机的有益效果。排液槽8底部具有多个废液排放孔81，废液排放孔81分别通过废液排放管82与废液回收槽9连接，在清洗过程中，及时地将排液槽8内的清洗废液通过废液排放孔81排出，以避免废液对待清洗件的二次污染。机架1具有气缸封闭门11，气缸封闭门11两侧设置有光线传感器12，当人工上料时，光线传感器12通过光线感应到人工上料的动作，从而发出信号并传输至控制装置2，以控制机台的暂停运作状态，保证人员安全。
参看附图2，传送机构3包括导轨32、在导轨上滑动的工件载盘31、以及驱动工件载盘31在导轨32上滑动的第一驱动装置33。待清洗件置于工件载盘31内，第一驱动装置33驱动工件载盘31沿导轨32双向滑动。工件载盘31可以为仅放置一个待清洗件的小尺寸载盘，当然也可以为放置多个待清件的大尺寸载盘。
参看附图3，干燥机构4包括压缩空气过滤器41、与压缩空气过滤器41连接的进气管路42、位于进气管路42上的第一电磁阀44、与进气管路42另一端连接的喷射气体的第一喷嘴45，进气管路42上设置有压力报警装置43。当第一电磁阀44处于打开状态时，经过压缩空气过滤器41过滤后的压缩空气进入进气管路42内，并通过第一喷嘴45喷出。压缩空气的压力控制0.4～0.6MPa范围内，最大耗气量为90m3/h，当压力大于此范围时，进气管路42上的压力报警装置43便发出报警信号，以提示人工调整。
参看附图4～5，冲洗机构5包括进液管路51、位于所述进液管路51上的第二电磁阀52、与所述进液管路51一端连接的喷射液体的第二喷嘴53，第二喷嘴具有多个喷射液体的喷孔531。进液管路51中的液体可以为水，也可为其他适合冲洗的液体，本实施例优选水进行清洗。其中附图3中喷孔531的数目在本实施例中仅作为示意，喷孔531的数目可以根据清洗需要设置。进液管路51另一端直接与生产车间自来水管道(图中未示出)连通，当第二电磁阀52处于打开状态时，自来水进入进液管路51并通过喷孔531喷出，其水压大于0.2Bar，流量大于15升/分钟。冲洗机构5通过冲洗将待清洗件表面的颗粒、清洗剂等残留物去除。
参看附图6，清洗剂喷吐机构6包括清洗剂储存装置61、进剂管路62、位于进剂管路62上的第三电磁阀63、与进剂管路62一端连接的喷吐清洗剂的第三喷嘴64。清洗剂存储在清洗剂储存装置61内，当第三电磁阀63处于打开状态时，清洗剂进入进剂管路62内，并通过第三喷嘴64喷出，滴于待清洗件上，以供后续清洗。
参看附图7，刷洗机构7包括第二驱动装置71、与第二驱动装置71连接的升降连杆72、与升降连杆72一端连接的做圆周运动的刷头73，刷头73为海绵刷头。升降连杆72在第二驱动装置71的驱动作用下，升降刷头73，以调整刷头73与待清洗件之间的距离；并且，刷头73和升降连杆72在第二驱动装置71的驱动作用下做圆周运动，对陶瓷盘表面的晶片进行刷洗，在刷洗过程中，为避免对晶片的损伤，刷头73需采用材质较软的海绵等。
该全自动清洗机台，可一次性清洗一个待清洗件，此时，对应的传送机构3、干燥机构4、冲洗机构5、清洗剂喷吐机构6、刷洗机构7均仅需设置一个。为了提高机台的清洗效率，以及适应实际生产需要，本机台也可一次性清洗多个待清洗件，例如4～6个粘附有多个晶片的陶瓷盘，此时对应的传送机构3、干燥机构4、冲洗机构5、清洗剂喷吐机构6、刷洗机构7均与陶瓷盘数目一致，为4～6个。
粘附于陶瓷盘表面的晶片经研磨后，表面残留的研磨液、研磨残留颗粒等均需通过清洗去除，以防止颗粒对晶片的损伤。清洗时，打开全自动清洗机的气缸封闭门11，人工将4～6个粘附有晶片的陶瓷盘置于工件载盘31上，第一驱动装置33驱动工件载盘31沿导轨32滑动到冲洗机构5下方，控制装置2控制打开冲洗机构5的第二电磁阀52，其通过冲洗将晶片表面的研磨残留颗粒去除；工件载盘31继续沿导轨32滑动至清洗剂喷吐机构6下方，控制装置2控制清洗剂喷吐机构6将清洗剂喷吐于晶片表面；工件载盘31继续沿导轨32滑动至刷洗机构7下方，刷洗机构7的第二驱动装置71驱动升降连杆72和刷头73下移至晶片表面，使其以圆周运动方式刷洗晶片表面；然后，工件载盘31再复位至冲洗机构5下方，将晶片和陶瓷盘表面的清洗剂冲洗干净；工件载盘31再次滑动至干燥机构4下方，控制装置2控制第一电磁阀44打开，干燥机构4对陶瓷盘进行喷气以干燥陶瓷盘和其表面的晶片；干燥后陶瓷盘由人工取出，并将下一批陶瓷盘放入进行清洗，如此循环自动清洗。以上，清洗过程中的废液均通过排液槽8进入废液回收槽9内，以便后续排污处理。
本实用新型设计的全自动清洗机台，将现有人工清洗研磨晶片的操作转化为全自动机台操作，不仅提高了晶片清洗的均匀性，减少了清洗过程中的晶片损伤，而且提高了清洗效率。同时，取放清洗件均在机台的一侧，仅需一人即可操作完成，节省人力；待清洗件在刷洗前后可重复使用同一冲洗机构，增加机台的紧凑性，节省占地面积。
应当理解的是，上述具体实施方案为本实用新型的优选实施例，本实用新型的范围不限于该实施例，凡依本实用新型所做的任何变更，皆属本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.全自动清洗机，至少包括一机架、一控制装置、一清洗剂喷吐机构、以及分别传送、干燥、冲洗、刷洗待清洗件的一传送机构、一干燥机构、一冲洗机构、一刷洗机构，所述传送机构下方设置有盛放干燥、冲洗、刷洗待清洗件废液的排液槽，其特征在于：所述干燥机构、冲洗机构、清洗剂喷吐机构、刷洗机构分别依次设置于所述传送机构的上方。
2.根据权利要求1所述的全自动清洗机，其特征在于：所述传送机构包括导轨、在所述导轨上滑动的工件载盘以及驱动所述工件载盘在导轨上滑动的第一驱动装置。
3.根据权利要求1所述的全自动清洗机，其特征在于：所述干燥机构包括压缩空气过滤器、与所述压缩空气过滤器连接的进气管路、位于所述进气管路上的第一电磁阀、与所述进气管路另一端连接的喷射气体的第一喷嘴，所述进气管路上设置有压力报警装置。
4.根据权利要求1所述的全自动清洗机，其特征在于：所述冲洗机构包括进液管路、位于所述进液管路上的第二电磁阀、与所述进液管路一端连接的喷射液体的第二喷嘴，所述第二喷嘴具有多个喷射液体的喷孔。
5.根据权利要求1所述的全自动清洗机，其特征在于：所述清洗剂喷吐机构包括清洗剂储存装置、进剂管路、位于所述进剂管路上的第三电磁阀、与所述进剂管路一端连接的喷吐清洗剂的第三喷嘴。
6.根据权利要求1所述的全自动清洗机，其特征在于：所述刷洗机构包括第二驱动装置、与所述第二驱动装置连接的升降连杆、与所述升降连杆一端连接的做圆周运动的刷头，所述刷头为海绵刷头。
7.根据权利要求1所述的全自动清洗机，其特征在于：所述排液槽底部具有多个废液排放孔，所述废液排放孔分别通过废液排放管与废液回收装置连接。
8.根据权利要求1所述的全自动清洗机，其特征在于：所述机架包括气缸封闭门，所述气缸封闭门两侧设置有光线传感器。
9.根据权利要求1所述的全自动清洗机，其特征在于：所述待清洗件包括晶片研磨制程使用的陶瓷盘，以及经研磨后粘附于陶瓷盘上的晶片。
10.根据权利要求1所述的全自动清洗机，其特征在于：所述待清洗件、干燥机构、冲洗机构、清洗剂喷吐机构、刷洗机构的数目均相同。
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