CN204836786U - 一种散热器基覆铜箔层压板板基纸 - Google Patents
一种散热器基覆铜箔层压板板基纸 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种散热器基覆铜箔层压板板基纸，包括覆铜箔层压板板基纸和散热器，所述散热器作为基板通过绝缘导热层与覆铜箔层压板板基纸叠合粘接；所述绝缘导热层依次包括绝缘层、金属基材和绝缘层，所述金属基材与绝缘层厚度比为50-100：1，本实用新型结构简单，散热效果好，使用可靠安全，加工成本低，效果佳，具有良好的经济效益。
Description
技术领域
本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种散热器基覆铜箔层压板板基纸。
背景技术
覆铜箔层压板板基纸板基纸是生产印刷线路板用全纸基覆铜箔层压板板基纸的基础材料，为了让电路板具有良好的散热效果，通常将散热装置与电路板通过绝缘板复合形成，但具有以下问题：1、散热效果差；2、结构不合理；3、可靠性差。
故，需要一种新的技术方案以解决上述问题。
实用新型内容
实用新型目的：针对上述现有技术存在的问题和不足，本实用新型的目的是提供一种散热器基覆铜箔层压板板基纸，其散热效果好，使用可靠。
技术方案：本实用新型公开了一种散热器基覆铜箔层压板板基纸，包括覆铜箔层压板板基纸和散热器，所述散热器作为基板通过绝缘导热层与覆铜箔层压板板基纸叠合粘接；所述绝缘导热层依次包括绝缘层、金属基材和绝缘层，所述金属基材与绝缘层厚度比为50-100：1。
作为本实用新型的进一步优化，本实用新型所述的金属基材与绝缘层之间设有增加绝缘层与金属基材的结合强度的介面层，所述介面层包括氮化铝。
作为本实用新型的进一步优化，本实用新型所述的介面层与绝缘层的厚度比介于1：1-50。
作为本实用新型的进一步优化，本实用新型所述的绝缘层包括玻璃纤维布。
作为本实用新型的进一步优化，本实用新型所述的金属基材包括铜或铝。
作为本实用新型的进一步优化，本实用新型所述的玻璃纤维布浸渍有环氧树脂。
有益效果：本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：本实用新型结构简单，散热效果好，使用可靠安全，加工成本低，效果佳，具有良好的经济效益。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
1—散热器、2--绝缘导热层、21--绝缘层、22--介面层、23--金属基材、3--覆铜箔层压板板基纸。
具体实施方式
以下结合具体的实施例对本实用新型进行详细说明，但同时说明本实用新型的保护范围并不局限于本实施例的具体范围，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
实施例1
如图1所示，本实施例的一种散热器基覆铜箔层压板板基纸，包括覆铜箔层压板板基纸3和散热器1，散热器1作为基板通过绝缘导热层2与覆铜箔层压板板基纸3叠合粘接；绝缘导热层2依次包括绝缘层21、介面层22、金属基材23、介面层22、绝缘层21，金属基材23与绝缘层21厚度比为50：1。
本实施例的介面层22包括氮化铝，该介面层22与绝缘层21的厚度比介于1：1。
本实施例的绝缘层21为玻璃纤维布，该玻璃纤维布浸渍有环氧树脂，金属基材为铜或铝。
实施例2
本实施例的一种散热器基覆铜箔层压板板基纸，包括覆铜箔层压板板基纸3和散热器1，散热器1作为基板通过绝缘导热层2与覆铜箔层压板板基纸3叠合粘接；绝缘导热层2依次包括绝缘层21、介面层22、金属基材23、介面层22、绝缘层21，金属基材23与绝缘层21厚度比为100：1。
本实施例的介面层22包括氮化铝，该介面层22与绝缘层21的厚度比介于50：1。
本实施例的绝缘层21为玻璃纤维布，该玻璃纤维布浸渍有环氧树脂，金属基材23为铜或铝。
实施例3
本实施例的一种散热器基覆铜箔层压板板基纸，包括覆铜箔层压板板基纸3和散热器1，散热器1作为基板通过绝缘导热层2与覆铜箔层压板板基纸3叠合粘接；绝缘导热层2依次包括绝缘层21、介面层22、金属基材23、介面层22、绝缘层21，金属基材23与绝缘层21厚度比为60：1。
本实施例的介面层22包括氮化铝，该介面层22与绝缘层21的厚度比介于30：1。
本实施例的绝缘层21为玻璃纤维布，该玻璃纤维布浸渍有环氧树脂，金属基材为铜或铝。
本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
Claims (6)
1.一种散热器基覆铜箔层压板板基纸，其特征在于：包括覆铜箔层压板板基纸和散热器，所述散热器作为基板通过绝缘导热层与覆铜箔层压板板基纸叠合粘接；所述绝缘导热层依次包括绝缘层、金属基材和绝缘层，所述金属基材与绝缘层厚度比为50-100：1。
2.根据权利要求1所述的一种散热器基覆铜箔层压板板基纸，其特征在于：所述金属基材与绝缘层之间设有增加绝缘层与金属基材的结合强度的介面层，所述介面层包括氮化铝。
3.根据权利要求2所述的一种散热器基覆铜箔层压板板基纸，其特征在于：所述介面层与绝缘层的厚度比介于1：1-50。
4.根据权利要求1所述的一种散热器基覆铜箔层压板板基纸，其特征在于：所述绝缘层包括玻璃纤维布。
5.根据权利要求1所述的一种散热器基覆铜箔层压板板基纸，其特征在于：所述金属基材包括铜或铝。
6.根据权利要求4所述的一种散热器基覆铜箔层压板板基纸，其特征在于：所述玻璃纤维布浸渍有环氧树脂。
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| CN201520581315.XU CN204836786U (zh) | 2015-08-05 | 2015-08-05 | 一种散热器基覆铜箔层压板板基纸 |
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| CN204836786U true CN204836786U (zh) | 2015-12-02 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108990253A (zh) * | 2017-06-05 | 2018-12-11 | 北京小米移动软件有限公司 | 覆铜板、印刷线路板和电子设备 |
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2015
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