CN204810789U - 电子元件的导热装置 - Google Patents
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 132
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 132
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 120
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 33
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 7
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 claims description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 14
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 9
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- 230000002277 temperature effect Effects 0.000 description 4
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000011534 incubation Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009640 blood culture Methods 0.000 description 1
- 239000011469 building brick Substances 0.000 description 1
- 239000002772 conduction electron Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- NHDHVHZZCFYRSB-UHFFFAOYSA-N pyriproxyfen Chemical compound C=1C=CC=NC=1OC(C)COC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC=C1 NHDHVHZZCFYRSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种电子元件的导热装置，提供一结构、组合简便，符合成本条件、提高导热、散热效率和达到均温等作用。包括一电子元件和一具有开口的盖体，包覆该电子元件；所述电子元件选择性的设置有一导热单元。一热管或金属层设置在盖体上；以及，一导热箔层设置在金属层和热管之间的位置。导热箔层的散热效率大于等于铜的散热效率。因此，该电子元件的热能可藉由导热箔层及热管快速扩增散热面积或区域，并由金属层快速输出散热。
Description
技术领域
本实用新型有关于一种用于电子元件的导热/散热结构的设计；特别是指一种应用导热箔层、盖体、热管和金属层，选择性配合导热单元，来辅助一电子元件的热量排出的实用新型。
背景技术
应用多个排列的散热片或鳍片组织，来排出那些电子零件或电脑中央处理器工作时产生的废热，以保持它们的工作效率或避免造成当机的情形，已为现有技术。现有技术已揭示一种一体成型的铝挤型截切加工的散热片，或是将散热面板与散热鳍片分开制造，在嵌接组装或焊接成一整体组织的手段。例如，中国台湾第86116954号「散热装置鳍片组装方法及其制品」专利案，提供了一个典型的实施例。就像那些熟习此技艺的人所知悉，这技艺在制造、加工作业及难度上比较麻烦。
现有技术也已揭示一种在散热片或鳍片上设置轴孔，结合轴或管穿过该轴孔，以组装结合成一整体组织的手段。例如，中国台湾第91209087号「散热片的结合构造」、或中国台湾第94205324号「散热鳍片构造改良」专利案等，提供了典型的实施例。
现有技术也已揭露了一种在散热片或鳍片侧边或上、下端设置凹槽或插槽、复阶凸部或卡扣件对应扣合，以组装结合成一整体组织的手段概念。例如，中国台湾第91213373号「散热片固定结构改良」、中国台湾第86221373号「组合式散热鳍片结构」、中国台湾第93218949号「散热片组扣接结构」、或中国台湾第91208823号「散热鳍片的组合结构」专利案等，也已提供了可行的实施例。
代表性的来说，这些参考资料显示了有关应用散热结构配置在电子组件方面的结构技艺。现有的散热片或鳍片结构常倾向于应用轴或管、插槽、复阶凸部或卡扣件对应扣合等较复杂的结构组合。如果重新设计考量该散热结构，使其构造不同于现有技术，将可改变它的使用形态，而有别于旧法。例如，使它的结构设计符合一个精简的条件，或方便于结合，及具有防尘保护、阻止电磁干扰和提高散热效率等作用；特别是，进一步配合布置一可产生快速导热作用的金属箔层的结构，增加电子元件的散热面积及/或效率等手段；而这些课题在上述的参考资料中均未被揭露。
实用新型内容
本实用新型的主要目的即在于提供一种电子元件的导热装置，提供一组合简便结构，符合成本条件、提高导热、散热效率和达到均温等作用。
为达上述目的，本实用新型提供一种电子元件的导热装置，其包括：盖体，该盖体，具有一刚性壁，界定盖体形成一内部空间，包覆一电子元件；盖体具有一内壁面、一外壁面和形成在内壁面、外壁面上的开口；
热管和金属层的其中之一设置在该盖体上，并对该开口形成电磁封闭；热管包含冷却流体，热管具有第一边、第二边和连接第一边、第二边的侧边；金属层包含第一面和第二面；以及
热管和金属层之间设置有导热箔层，导热箔层分别接合热管和金属层；
导热箔层选择金属材质制成一薄层结构，具有第一表面和第二表面；导热箔层的导热效率大于等于铜的导热效率。
所述的电子元件的导热装置，其中，该电子元件设置有一导热单元；
导热单元选择能够传导热能的材料制成一块状物结构，而具有一第一端和第二端；导热单元的第一端设置在电子元件上，导热单元的第二端连接盖体内壁面；
热管的第一边设置在盖体的外壁面上，并对该开口形成电磁封闭，热管的第二边接合导热箔层的第一表面；以及
导热箔层的第二表面组合金属层的第一面。
所述的电子元件的导热装置，其中，该电子元件设置有一导热单元；
导热单元选择能够传导热能的材料制成一块状物结构，而具有第一端和第二端；导热单元的第一端设置在电子元件上，导热单元的第二端连接盖体的内壁面；
金属层的第一面设置在盖体的外壁面上，并该对开口形成电磁封闭，金属层的第二面接合导热箔层的第一表面；以及
导热箔层的第二表面组合热管的第一边。
所述的电子元件的导热装置，其中，该热管的第一边设置在盖体外壁面上，并该对开口形成电磁封闭；热管的第二边接合导热箔层的第一表面；以及
导热箔层的第二表面组合金属层的第一面。
所述的电子元件的导热装置，其中，该金属层的第一面设置在盖体的外壁面上，并该对开口形成电磁封闭；金属层的第二面接合导热箔层的第一表面；以及
导热箔层的第二表面组合热管的第一边。
所述的电子元件的导热装置，其中，该金属层的面积大于盖体外壁面的面积，金属层定义有一热源区和一连接热源区的非热源区；以及
金属层设置有至少一柱状物；所述的柱状物位于金属层的非热源区和一电路板之间，使该柱状物支撑金属层的非热源区。
所述的电子元件的导热装置，其中，该电子元件包括会产生热能的热源元件和不会产生热能的非热源元件；非热源元件被一副盖体包覆；
副盖体具有一刚性壁，界定副盖体形成一内部空间，包覆该非热源元件；副盖体具有一内壁面和一外壁面；以及
热管和金属层的其中之一接合盖体的刚性壁和副盖体的刚性壁。
所述的电子元件的导热装置，其中，该金属层至少局部区域布置有一热辐射物质构成的涂层。
其中，所述电子元件选择性的设置有一导热单元。一热管或几何形轮廓的金属层设置在盖体上；以及，一导热箔层设置在金属层和热管之间的位置。导热箔层的热扩散效率大于等于铜的散热效率。因此，该电子元件的热能可经由导热箔层及热管进形迅速扩展散热面积；再配合大面积的金属层进行快速输出散热。
根据本实用新型电子元件的导热装置，该金属层形成一几何形轮廓的结构型态；并且，金属层的面积明显大于该盖体的面积。以及，金属层定义有一位于盖体上方的热源区和一连接热源区，形成悬臂型态的区域(或称非热源区)；该金属层设置有至少一柱状物；所述的柱状物位于该金属层的非热源区和一电路板之间，使该柱状物支撑该金属层的非热源区。
根据本实用新型电子元件的导热装置，该电子元件包括会产生废热的电子元件(定义为热源元件)和不会产生废热的电子元件(定义为非热源元件)。该盖体选择性配合导热单元，组合在热源元件上；一副盖体包覆非热源元件。以及，布置热管或金属层通过每一个盖体和副盖体；因此，该热源元件的热能可经盖体及/或导热单元传导到副盖体、导热箔层，并且经热管和金属层快速输出；用以建立一依据热源元件、非热源元件的位置，布置盖体(及/或副盖体)、导热箔层和热管路径，用以建立一增加散热面积或散热范围的作用。
附图说明
图1为本实用新型的实施例结构组合示意图；
图2为图1的结构分解示意图；显示了电子元件、导热单元、盖体、热管设置在盖体和导热箔层之间、导热箔层接合金属层等部分的结构情形；
图3为图1的结构组合剖视示意图；描绘了电子元件、导热单元、盖体、热管设置在盖体和导热箔层之间、导热箔层接合金属层等部分的结构组合情形；
图4为本实用新型的一结构组合剖视示意图；显示了电子元件、导热单元、盖体、金属层设置在盖体和导热箔层之间、导热箔层接合热管等部分的组合情形；
图5为本实用新型的另一结构组合剖视示意图；描绘了电子元件、盖体、热管设置在盖体和导热箔层之间、导热箔层接合金属层等部分的组合情形；
图6为本实用新型的又一结构组合剖视示意图；描绘了电子元件、盖体、金属层设置在盖体和导热箔层之间、导热箔层接合热管等部分的组合情形；
图7为本实用新型的一修正实施例结构组合示意图；描绘了电子元件、导热单元、盖体、热管设置在盖体和导热箔层之间、金属层和电路板之间配置柱状物等部分的组合情形；
图8为图7的结构分解示意图；显示了电子元件、导热单元、盖体、热管设置在盖体和导热箔层之间、金属层和电路板之间配置柱状物等部分的结构情形；
图9为图7的结构组合剖视示意图；描绘了电子元件、导热单元、盖体、热管设置在盖体和导热箔层之间、金属层和电路板之间配置柱状物等部分的组合情形；
图10为本实用新型的一结构组合剖视示意图；显示了电子元件、导热单元、盖体、金属层设置在盖体和导热箔层之间、金属层和电路板之间配置柱状物等部分的组合情形；
图11为本实用新型的另一结构组合剖视示意图；描绘了电子元件、盖体、热管设置在盖体和导热箔层之间、金属层和电路板之间配置柱状物等部分的组合情形；
图12为本实用新型的又一结构组合剖视示意图；显示了电子元件、盖体、金属层设置在盖体和导热箔层之间、金属层和电路板之间配置柱状物等部分的组合情形；
图13为本实用新型的一可行实施例结构组合示意图；描绘了热管的布置路径连接盖体和副盖体的情形；
图14为图13的结构分解示意图；显示了热源元件、导热单元、盖体、热管设置在盖体上、非热源元件设置副盖体、导热箔层和金属层等部分的结构情形，以及热管的布置路径连接盖体和副盖体的情形；
图15为图13的结构组合剖视示意图；显示了热源元件、导热单元、盖体、热管设置在盖体上、非热源元件设置副盖体、导热箔层和金属层等部分的结构组合情形，以及热管的布置路径连接盖体和副盖体的情形；
图16为本实用新型的一结构组合剖视示意图；描绘了热源元件、导热单元、盖体、金属层设置在盖体上、非热源元件设置副盖体、导热箔层和热管等部分的结构组合情形，以及金属层的布置路径连接盖体和副盖体的情形；
图17为本实用新型的一结构组合剖视示意图；显示了热源元件、盖体、热管设置在盖体上、非热源元件设置副盖体、导热箔层和金属层等部分的结构组合情形，以及热管的布置路径连接盖体和副盖体的情形；
图18为本实用新型的另一结构组合剖视示意图；描绘了热源元件、盖体、金属层设置在盖体上、非热源元件设置副盖体、导热箔层和热管等部分的结构组合情形，以及金属层的布置路径连接盖体和副盖体的情形。
附图标记说明：10-导热单元；11-第一端；12-第二端；20-电子元件；20A-热源元件；20B-非热源元件；30-盖体；30B-副盖体；31、36-刚性壁；32、37-内部空间；33、38-内壁面；34、39-外壁面；35-开口；40-电路板；50-热管；51-第一边；52-第二边；53-侧边；55-冷却流体；60-金属层；61-第一面；62-第二面；90-导热箔层；91-第一表面；92-第二表面。
具体实施方式
请参阅图1、图2及图3，本实用新型电子元件的导热装置包括一导热单元10，配置在一电子元件20上。基本上，电子元件20设置在一电路板40上。在所采用的实施例中，该导热单元10选择可传导热能的材料制成一几何形轮廓的块状物结构，而具有一第一端11和一第二端12；该第一端11和第二端12分别形成一平面的结构型态，以及该第一端11叠置在该电子元件20上，以传导电子元件20工作时产生的废热(或热能)。
图1、图2及图3显示该导热结构也包括一盖体30，包覆该电子元件20和导热单元10。详细来说，该盖体30具有一刚性壁31，界定盖体30形成一具有内部空间32的盒体(或板状体)结构型态；盖体30(或刚性壁31)具有一内壁面33、外壁面34和一形成在内壁面33、外壁面34上的开口35。以及，导热单元10的第二端12连接盖体内壁面33，盖体外壁面34接合一热管50。
图1、图2及图3描绘了包含有冷却流体55的热管50具有一第一边51、一第二边52和至少一侧边53，连接该第一边51、第二边52。热管50采用焊接或黏合作业，使第一边51组合在盖体外壁面34上，并对开口35形成电磁封闭。热管第二边52接合一导热薄层90，使导热箔层90设置在热管50和一金属层60之间的位置。也就是说，热管50可快速导引热能离开热源区域，以及扩散导引热能到金属层60或其他较低温区域，防止热集中现象。
具体来说，导热箔层90选择一金属材质(例如，金、银、铜或其类似物)制成薄层结构，而具有较一般金属更佳的导电、导热和热扩散均温效果，或使导热箔层90的导热(或导电)效率大于等于铜的导热效率；以及，导热箔层90包括或定义有第一表面91和第二表面92。第一表面91接合热管第二边52；第二表面92连接或接合该金属层60。因此，导热箔层90可辅助导热单元10、盖体30和热管50，将电子元件20产生的热能或废热快速扩散、传导到金属层60。
图中显示了金属层60设成几何形轮廓的薄膜或薄片结构，用以形成较大的朝外接触面积或散热面积；金属层60具有第一面61和第二面62；第一面61连接导热箔层第二表面92，并且配合热管50的快速传导，将上述热能或热量快速排出。因此，该电子元件20工作产生的废热(或热能)可经导热单元10、盖体30传导，经热管50冷却交换、输出和导热箔层90传导、扩散到金属层60输出。
可了解的是，该盖体30的结构型态明显增加了该电子元件20的散热面积；该盖体30也对电子元件20提供接地和产生防尘保护、导磁或阻止电磁干扰等作用。并且，导热单元10接合盖体30、热管50和导热箔层90的结构设计，使导热单元10可将电子元件20工作时产生的废热(或热能)直接传递到热管50而快速朝其他外围区域或位置输出的型态，明显可获得降低热阻的作用。以及，该导热单元10、盖体30、热管50和导热箔层90、金属层60的结构组合型态，明显增加了该电子元件20的散热面积。
在一个修正的实施例中，该金属层60的局部或全部区域可布置一热辐射物质构成的涂层，以建立一辐射式散热的作用。
请参考图4，显示了一个衍生的实施例。该导热单元第一端11设置在电子元件20上，第二端12连接盖体内壁面33，金属层第一面61设置在盖体外壁面34上，且电磁封闭该开口35；导热箔层90设置在金属层60和热管50之间的位置，使导热箔层第一表面91接合金属层第二面62，导热箔层第二表面92组合热管第一边51的结构型态。
请参阅图5，描绘了一个修正的实施例。该盖体30包覆电子元件20；热管50设置在盖体30和导热箔层90之间的位置，导热箔层90设置在热管50和金属层60之间的位置。即，热管第一边51设置在盖体外壁面34上，并对开口35形成电磁封闭，热管第二边52接合导热箔层第一表面91，使导热箔层第二表面92组合金属层第一面61的结构型态。
图6显示了一个可行的实施例。该盖体30包覆电子元件20；金属层60设置在盖体30和导热箔层90之间的位置，导热箔层90设置在金属层60和热管50之间的位置。即，金属层第一面61设置在盖体外壁面34上，并对开口35形成电磁封闭，金属层第二面62接合导热箔层第一表面91，导热箔层第二表面92组合热管第一边51的结构型态。
请参考图7、图8及图9，描绘了一个具体的实施例。电子元件20配置在电路板40上；盖体30，包覆该电子元件20和导热单元10，使导热单元第一端11设置在电子元件20上，第二端12连接盖体内壁面33，盖体外壁面34接合热管50。
图中描绘了热管50设置在盖体30和导热箔层90之间的位置，导热箔层90设置在热管50和金属层60之间的位置。即，热管第一边51连接盖体外壁面34，并对开口35形成电磁封闭，热管第二边52接合导热箔层第一表面91；导热箔层第二表面92组合金属层第一面61的结构型态。因此，导热箔层90可辅助导热单元10、热管50，将电子元件20产生的热能或废热快速扩散、传导到金属层60而输出。
图中也显示了金属层60的面积大于该盖体30(外壁面34)的面积。在所采用的实施例中，金属层60为一矩形轮廓的板状体，定义有一叠置在导热箔层90上的热源区63和一连接热源区63、形成悬臂型态的区域(或称非热源区64)。以及，金属层60设置有至少一柱状物70；所述的柱状物70位于金属层60的非热源区64和电路板40之间，使该柱状物70支撑该金属层60的非热源区64，让金属层60和热管50组合后，不会产生下垂的情形。
在可行的实施例中，该金属层60的局部或全部区域布置有一涂层(图未显示)；所述涂层选择一热辐射物质构成，使该金属层60具有较现有物理想的辐射式散热的作用。
假设该涂层布置在金属层60的非热源区64；当电子元件20工作产生的废热(或热能)经导热单元10传导到该盖体30、热管50，配合热管50传导、冷却交换和导热箔层90快速扩散传导的作用，将热能传递到金属层60的热源区63，该热能会从热源区63传导到非热源区64，经涂层的热辐射物质以辐射方式散热、输出的作用，明显可获得一个较旧法更理想的散热效率。特别的是，该金属层60的面积明显大于该盖体30(外壁面34)的面积，使这导热结构具有比现有技术更佳的散热效果。
请参考图10，显示了一个衍生的实施例。该导热单元第一端11设置在电子元件20上，第二端12连接盖体内壁面33，金属层第一面61设置在盖体外壁面34上，并对该开口35形成电磁封闭；导热箔层90设置在金属层60和热管50之间的位置，使导热箔层第一表面91接合金属层第二面62，导热箔层第二表面92组合热管第一边51的结构型态。以及，柱状物70支撑金属层60(或非热源区64)的结构型态。
请参阅图11，描绘了一个修正的实施例。该盖体30包覆电子元件20；热管50设置在盖体30和导热箔层90之间的位置，导热箔层90设置在热管50和金属层60之间的位置。即，热管第一边51设置在盖体外壁面34上，并对该开口35形成电磁封闭，热管第二边52接合导热箔层第一表面91，使导热箔层第二表面92组合金属层第一面61的结构型态。以及，柱状物70支撑金属层60(或非热源区64)的结构型态。
请参考图12，显示了另一个衍生的实施例。该盖体30包覆电子元件20；金属层60设置在盖体30和导热箔层90之间的位置，导热箔层90设置在金属层60和热管50之间的位置。即，金属层第一面61设置在盖体外壁面34上，且对该开口35形成电磁封闭，金属层第二面62接合导热箔层第一表面91，导热箔层第二表面92组合热管第一边51的结构型态。以及，柱状物70支撑金属层60(或非热源区64)的结构型态。
请参阅图13、图14及图15，假设电路板40上配置的电子元件20包括会产生废热的电子元件(定义为热源元件20A)和不会产生废热的电子元件(定义为非热源元件20B)。该盖体30包覆热源元件20A和导热单元10；导热单元第一端11设置在热源元件20A上，导热单元第二端12接合盖体内壁面33。以及，热管50设置在盖体30和导热箔层90之间的位置，并对盖体30的开口35形成电磁封闭，导热箔层90设置在热管50和金属层60之间的位置。提供一副盖体30B包覆非热源元件20B。
在所采用的实施例中，副盖体35也具有一刚性壁36，界定副盖体30B形成一具有内部空间37的盒体(或板状体)结构；副盖体30B具有一内壁面38和一外壁面39；以及，副盖体外壁面39设置接合该热管50。在所采用的实施例中，副盖体30B的内壁面38、外壁面39也是形成一平面的结构型态。
具体来说，热管第一边51接合盖体外壁面34(或刚性壁31)和副盖体外壁面39(或刚性壁36)，且如上对开口35形成电磁封闭，热管第二边52接合导热箔层第一表面91；导热箔层第二表面92组合金属层第一面61的结构型态。
以及，布置热管50经过或连接每一个盖体30(或刚性壁31)和副盖体30B(或刚性壁36)。因此，该热源元件20A的热能可经导热单元10、盖体30，经热管50传导到副盖体30B、导热箔层90和金属层60，并且配合热管50和导热箔层90的快速扩散传导作用，传递到金属层60输出；用以建立一依据热源元件20A、非热源元件20B的位置，布置盖体30(及/或副盖体30B)、导热箔层90和热管50路径，用以建立一增加散热面积或散热范围的作用。
可了解的是，副盖体30B的结构型态辅助增加了该热源元件20A的散热面积；并且，副盖体30B也对非热源元件20B提供接地和产生防尘保护、导磁或阻止电磁干扰等作用。
须加以说明的是，该导热箔层90、盖体30(及/或副盖体30B)和热管50路径系依据热源元件20A及/或非热源元件20B的位置来布置，使热源元件20A产生的废热或热能可选择性的经导热单元10、盖体30和导热箔层90传导到该副盖体30B、热管50或金属层60，并配合热管50路径和金属层60输出，以增加该导热系统的散热面积和均温效果。也就是说，该热源元件20A产生的废热(或热能)不只经过连接它的导热单元10、盖体30、副盖体30B、热管50和导热箔层90排出；还包括热管50路俓布置连接的金属层60。因此，这导热装置的散热面积明显被增加；并且，配合导热箔层90的扩散导热作用，可获得比现有技术更理想的均温效果。
请参阅图16，显示了一个衍生的实施例。该导热单元第一端11设置在热源元件20B上，第二端12连接盖体内壁面33，金属层第一面61设置在盖体外壁面34(或刚性壁31)和副盖体外壁面39(或刚性壁36)上，并对开口35形成电磁封闭；导热箔层90设置在金属层60和热管50之间的位置，使导热箔层第一表面91接合金属层第二面62，导热箔层第二表面92组合热管第一边51的结构型态。
请参考图17，该盖体30包覆热源元件20A；热管50设置在盖体30和导热箔层90之间的位置，导热箔层90设置在热管50和金属层60之间的位置。即，热管第一边51设置在盖体外壁面34(或刚性壁31)和副盖体外壁面39(或刚性壁36)上，且对开口35形成电磁封闭，热管第二边52接合导热箔层第一表面91，使导热箔层第二表面92组合金属层第一面61的结构型态。
请参考图18，显示了另一个衍生的实施例。该盖体30包覆热源元件20A；金属层60设置在盖体30和导热箔层90之间的位置，导热箔层90设置在金属层60和热管50之间的位置。即，金属层第一面61设置在盖体外壁面34(或刚性壁31)和副盖体外壁面39(或刚性壁36)上，同样需对该开口35形成电磁封闭，金属层第二面62接合导热箔层第一表面91，导热箔层第二表面92组合热管第一边51的结构型态。
代表性的来说，这电子元件的导热装置在具备有防尘保护、阻止电磁干扰和符合制造成本的条件下，相较于旧法而言，具有下列的考量条件和优点：
1.该导热结构和相关组件结构、操作使用情形等，已被重新设计考量，而不同于现有技术；并且，改变了它的使用型态，而有别于旧法。例如，使该电子元件20选择性的组合导热单元10、盖体30，或该导热单元10包含第一端11和第二端12；或盖体30组合热管50、金属层60，在热管50和金属层60之间配置导热箔层90；使导热箔层90包含第一表面91和第二表面92等部分的结构设计，明显撤除了现有的散热结构倾向于应用轴或管、插槽、复阶凸部或卡扣件对应扣合等较复杂的结构组合型态，而提供了一个比现有技术精简和方便于结合的结构设计。
2.特别是，该金属箔层90布置连接热管50和金属层60，而共同组合盖体30的结构组织，产生一可快速扩散、导热的作用，相对提高了电子元件20的散热效率，也获得比现有技术更理想的均温效果。并且，使盖体30(及/或副盖体30B)和热管50路径、导热箔层90依据热源元件20A、非热源元件20B的位置来布置的结构设计，使这导热装置的散热面积明显被增加，而形成较大面积的接触型态，也提高了它的散热或废热排出效果。
故，本实用新型提供了一有效的电子元件的导热装置，其空间型态不同于现有技术，且具有旧法中无法比拟的优点，展现了相当大的进步，诚已充份符合实用新型专利的要件。
然而，以上所述仅为本实用新型的可行实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，即凡依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆为本实用新型专利范围所涵盖。
Claims (10)
1.一种电子元件的导热装置，其特征在于，包括：盖体，该盖体，具有一刚性壁，界定盖体形成一内部空间，包覆一电子元件；盖体具有一内壁面、一外壁面和形成在内壁面、外壁面上的开口；
热管和金属层的其中之一设置在该盖体上，并对该开口形成电磁封闭；热管包含冷却流体，热管具有第一边、第二边和连接第一边、第二边的侧边；金属层包含第一面和第二面；以及
热管和金属层之间设置有导热箔层，导热箔层分别接合热管和金属层；
导热箔层选择金属材质制成一薄层结构，具有第一表面和第二表面；导热箔层的导热效率大于等于铜的导热效率。
2.如权利要求1所述的电子元件的导热装置，其特征在于，该电子元件设置有一导热单元；
导热单元选择能够传导热能的材料制成一块状物结构，而具有一第一端和第二端；导热单元的第一端设置在电子元件上，导热单元的第二端连接盖体内壁面；
热管的第一边设置在盖体的外壁面上，并对该开口形成电磁封闭，热管的第二边接合导热箔层的第一表面；以及
导热箔层的第二表面组合金属层的第一面。
3.如权利要求1所述的电子元件的导热装置，其特征在于，该电子元件设置有一导热单元；
导热单元选择能够传导热能的材料制成一块状物结构，而具有第一端和第二端；导热单元的第一端设置在电子元件上，导热单元的第二端连接盖体的内壁面；
金属层的第一面设置在盖体的外壁面上，并该对开口形成电磁封闭，金属层的第二面接合导热箔层的第一表面；以及
导热箔层的第二表面组合热管的第一边。
4.如权利要求1所述的电子元件的导热装置，其特征在于，该热管的第一边设置在盖体外壁面上，并该对开口形成电磁封闭；热管的第二边接合导热箔层的第一表面；以及
导热箔层的第二表面组合金属层的第一面。
5.如权利要求1所述的电子元件的导热装置，其特征在于，该金属层的第一面设置在盖体的外壁面上，并该对开口形成电磁封闭；金属层的第二面接合导热箔层的第一表面；以及
导热箔层的第二表面组合热管的第一边。
6.如权利要求1至5中任一项所述的电子元件的导热装置，其特征在于，该金属层的面积大于盖体外壁面的面积，金属层定义有一热源区和一连接热源区的非热源区；以及
金属层设置有至少一柱状物；所述的柱状物位于金属层的非热源区和一电路板之间，使该柱状物支撑金属层的非热源区。
7.如权利要求1至5中任一项所述的电子元件的导热装置，其特征在于，该电子元件包括会产生热能的热源元件和不会产生热能的非热源元件；非热源元件被一副盖体包覆；
副盖体具有一刚性壁，界定副盖体形成一内部空间，包覆该非热源元件；副盖体具有一内壁面和一外壁面；以及
热管和金属层的其中之一接合盖体的刚性壁和副盖体的刚性壁。
8.如权利要求1至5中任一项所述的电子元件的导热装置，其特征在于，该金属层至少局部区域布置有一热辐射物质构成的涂层。
9.如权利要求6所述的电子元件的导热装置，其特征在于，该金属层至少局部区域布置有一热辐射物质构成的涂层。
10.如权利要求7所述的电子元件的导热装置，其特征在于，该金属层至少局部区域布置有一热辐射物质构成的涂层。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW104202858 | 2015-02-17 | ||
| TW104202858 | 2015-02-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204810789U true CN204810789U (zh) | 2015-11-25 |
Family
ID=54595528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201520437735.0U Expired - Fee Related CN204810789U (zh) | 2015-02-17 | 2015-06-24 | 电子元件的导热装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204810789U (zh) |
| TW (1) | TWM513390U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110431924A (zh) * | 2017-05-10 | 2019-11-08 | 普瑞有限公司 | 用于容纳电子元件的套管 |
-
2015
- 2015-06-22 TW TW104209945U patent/TWM513390U/zh not_active IP Right Cessation
- 2015-06-24 CN CN201520437735.0U patent/CN204810789U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110431924A (zh) * | 2017-05-10 | 2019-11-08 | 普瑞有限公司 | 用于容纳电子元件的套管 |
| CN110431924B (zh) * | 2017-05-10 | 2020-10-16 | 普瑞有限公司 | 用于容纳电子元件的套管 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWM513390U (zh) | 2015-12-01 |
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