CN204808170U - 弹性导热片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种弹性导热片，呈倾斜设置并连接于芯片与散热模块之间，所述弹性导热片包括多个第一弯折部弹性接触所述散热模块；多个第二弯折部弹性接触所述芯片。以及连接所述第一弯折部与所述第二弯折部的多个第一连接部和多个第二连接部，所述第一连接部长度小于所述第二连接部长度。本实用新型采用弹性导热片代替散热膏对所述芯片进行导热、散热，由于所述弹性导热片的导热性能稳定，具有较长的使用寿命，可经历长时间的使用而不会变质损坏，从而改善CPU的整体散热功能。

Description

弹性导热片

技术领域

　本实用新型涉及一种弹性导热片，尤其是指一种用于芯片散热的弹性导热片。

背景技术

电脑主机芯片（CPU）的散热装置通常是由一散热风扇、一散热件组成，所述散热风扇设于所述散热件上方一侧，所述散热件的另一侧连接所述芯片。所述芯片与所述散热件之间的连接散热一般是通过在所述芯片与所述散热件之间涂布一层薄薄的散热膏；所述芯片在运作时产生的热量经由散热膏传导至所述散热件，再经由所述散热件将热量传至所述散热风扇，最后由所述散热风扇将热量传导至外界环境，从而使所述芯片降温。

然而，传统的CPU散热装置，由于采用散热膏将所述芯片产生的热量传导至所述散热板，而散热膏在经过了长时间的使用后会硬化甚至龟裂；在散热膏龟裂后，空气就会进入散热膏的内部填充在散热膏内部的缝隙中，使得散热膏的导热、散热性能下降，最终导致CPU散热装置失去了散热功能。

因此，有必要设计一种新的导热片，以克服上述问题。

发明内容

本实用新型的创作目的在于提供一种弹性导热片连接于芯片与散热件之间，从而达到改善CPU散热功能的效果。

　　为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种弹性导热片，上下分别连接一第一模块与一第二模块，其特征在于：由多个接触元件相互连接成，所述接触元件包括一第一弯折部用以弹性接触所述第一模块，一第一连接部自所述第一弯折部一端朝所述第二模块延伸，且所述第一连接部另端设有一第二弯折部用以弹性接触所述第二模块；所述第二弯折部另端设有一第二连接部朝所述第一模块延伸，且所述第二连接部另端连接相邻所述接触元件的所述第一弯折部；其中，所述第一连接部长度小于所述第二连接部长度。

进一步，所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触所述第一模块与所述第二模块前，相邻的所述第一连接部与所述第二连接部相互平行。

进一步，所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触所述第一模块与所述第二模块前，相邻的所述第一连接部与所述第二连接部之间的夹角为0°至5°。

进一步，所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触所述第一模块与所述第二模块前，所述第一弯折部两端连接的所述第一连接部与所述第二连接部之间的距离越靠近所述第一弯折部越小。

进一步，所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触所述第一模块与所述第二模块前，所述第二弯折部两端连接的所述第一连接部与所述第二连接部之间的距离越靠近所述第二弯折部越小。

进一步，所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触所述第二模块与所述第一模块时，多个所述第一连接部相互平行，多个所述第二连接部相互平行。

进一步，所述第二连接部连接的所述第一弯折部与所述第二弯折部之间的水平距离大于相邻的所述第一连接部与所述第二连接部之间的距离。

进一步，其特征在于：所述第一弯折部与所述第二弯折部均以线接触的接触形式分别弹性接触所述第一模块与所述第二模块。

进一步，多个所述第一弯折部位于同一水平线以弹性接触所述第一模块，多个所述第二弯折部位于同一水平线以弹性接触所述第二模块。

进一步，相邻的两个所述第一弯折部的距离等于相邻的两个所述第二弯折部的距离。

进一步，所述弹性导热片的厚度为0.012mm至1.000mm。

进一步，所述弹性导热片相对所述第二模块呈倾斜设置，所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触所述第一模块与所述第二模块前，所述第一连接部和所述第二连接部的倾斜角度为15°至30°。

进一步，所述第一模块为散热模块，所述第二模块为芯片。

　　与现有技术相比，本实用新型采用弹性导热片代替散热膏对所述芯片进行导热、散热，由于所述弹性导热片的导热性能稳定，具有较长的使用寿命，可经历长时间的使用而不会变质损坏，从而改善CPU散热装置的整体散热功能。

附图说明

图1为本实用新型弹性导热片安装前的立体分解图；

图2为本实用新型弹性导热片安装后的立体组合图；

图3为本实用新型弹性导热片安装于第二模块上的侧视图；

图4为本实用新型弹性导热片安装后的侧视图；

图5为本实用新型弹性导热片的侧视图；

图6为本实用新型弹性导热片一实施例的侧视图。

具体实施方式的附图标号说明：

第一模块1弹性导热片2

第一弯折部21第二弯折部22

第一连接部23第二连接部24

第二模块3电路板4

倾斜角度A中垂线B

夹角G

具体实施方式

　　为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1、图2所示，本实用新型的弹性导热片2是用于CUP散热装置（未标号），所述弹性导热片2连接一第一模块1至一第二模块3，所述第二模块3设置于所述第一模块1的上方，所述第一模块1安装于一电路板4，所述弹性导热片2连接于所述第二模块3与所述第一模块1之间。

如图1、图4和图5所示，所述弹性导热片2倾斜地设置于所述第一模块1与所述第二模块3之间，所述第一模块1为一散热模块（未标号），所述第二模块3为一芯片（未标号）。所述弹性导热片2包括多个接触单元（未标号），每一个所述接触单元之间相互连接，从而使得所述弹性导热片2为一体弯折延伸的金属薄片。每一个所述接触单元均包括一第一弯折部21弹性接触所述第一模块1，一第一连接部23自所述第一弯折部21的一端朝所述第二模块3延伸，且所述第一连接部23的另一端延伸有一第二弯折部22用以弹性接触所述第二模块3；所述第二弯折部22的另一端朝所述第一模块1延伸一第二连接部24，所述第二连接部24的另一端连接相邻所述接触元件的所述第一连接部21，从而将所述第二模块3运作时产生的热量传导至所述第一模块1，帮助所述第二模块3进行散热。

所述第一连接部23长度小于所述第二连接部24长度，使得多个所述第一弯折部21位于同一水平线以弹性接触所述第一模块1，多个所述第二弯折部22位于同一水平线以弹性接触所述第二模块3。当所述第一模块1下压所述弹性导热片2时，相邻的所述第一弯折部21与所述第二弯折部22分别沿其两者之间中垂线B的两侧移动。进一步，所述第一连接部23与所述第二连接部24呈倾斜状，且相邻的所述第一连接部23和所述第二连接部24相互平行；第一连接部23和所述第二连接部24的倾斜角度A为15°到30°，较佳为25°，可使得所述弹性导热片2在保持良好的弹性性能的同时具有较小的高度，有效降低所述CPU散热装置（未标号）的整体高度，符合产品的小型化发展。

所述第一连接部23与所述第二连接部24交替设置，相邻的两个所述第一弯折部21的距离C等于相邻的两个所述第二弯折部22的距离F，能有效加大所述弹性导热片2连接于所述第一模块1与所述第二模块3之间的弹性性能，确保所述弹性导热片2具有良好的伸缩性能且尺寸稳定。

如图1、图3和图5所示，所述第一连接部23连接的所述第一弯折部21与所述第二弯折部22之间的距离D小于相邻的所述第一连接部23与所述第二连接部24之间的距离；所述第二连接部24连接的所述第一弯折部21与所述第二弯折部22之间的距离E大于相邻的所述第一连接部23与所述第二连接部24之间的距离，以增加所述弹性导热片2与所述第一模块1、所述第二模块3的接触面积从而提升所述弹性导热片2的导热、散热效果。此外，所述第一弯折部21与所述第二弯折部22均以线接触的接触形式分别弹性接触所述第一模块1与所述第二模块3，进一步增大所述弹性导热片2与所述第一模块1、所述第二模块3的接触面积，提高其导热、散热效果。

如图6所示，本实施例中的其它结构与上述实施例相同，在此不重复叙述，差异在于：本实施例中连接于所述第一弯折部21两端的所述第一连接部23与所述第二连接部24之间的距离越靠近第一弯折部21越小，而连接于所述第二弯折部22两端的所述第一连接部23与所述第二连接部24之间的距离越靠近第二弯折部22越小；即：相邻的所述第一连接部23与所述第二连接部24之间具有一夹角G，所述夹角G的大小介于0°至5°之间，较佳为4°，使得所述弹性导热片2容易成型，且成型后尺寸稳定不易回弹。

所述弹性导热片2的材质可为铜、铝或不锈钢SUS301等，较佳为红铜，可采用压延铜箔或电解铜箔，其具有良好的延展性。所述弹性导热片2的厚度较佳为0.012mm至1.000mm，使得所述弹性导热片2具有良好的弹性性能而不易坍塌变形。

综上所述，本实用新型的弹性导热片2有下列有益效果：

（1）本实用新型采用弹性导热片2代替散热膏对所述芯片11进行导热、散热，由于所述弹性导热片2的导热性能稳定，具有较长的使用寿命，可经历长时间的使用而不会变质损坏，从而改善CPU散热装置的整体散热效果。

（2）所述第一连接部23长度小于所述第二连接部24长度，使得多个所述第一弯折部21位于同一水平线以弹性接触所述第一模块1（散热模块），多个所述第二弯折部22位于同一水平线以弹性接触所述第二模块3（芯片）。

（3）所述第一连接部23和所述第二连接部24的倾斜角度A为15°到30°，较佳为25°，可使得所述弹性导热片2在保持良好的弹性性能的同时具有较小的高度，有效降低所述CPU散热装置的整体高度，符合产品的小型化发展。

（4）所述第一弯折部21与所述第二弯折部22均以线接触的接触形式分别弹性接触所述第一模块1与所述第二模块3，进一步增大所述弹性导热片2与所述第一模块1、所述第二模块3的接触面积，提高其导热、散热效果。

（5）相邻的所述第一连接部23和所述第二连接部24之间的夹角B介于0°至5°之间，较佳为4°，使得所述弹性导热片2容易成型，且成型后尺寸稳定不易回弹。

　　以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (13)

1.一种弹性导热片，上下分别连接一第一模块与一第二模块，其特征在于：由多个接触元件相互连接成，所述接触元件包括一第一弯折部用以弹性接触所述第一模块，一第一连接部自所述第一弯折部一端朝所述第二模块延伸，且所述第一连接部另端设有一第二弯折部用以弹性接触所述第二模块；

所述第二弯折部另端设有一第二连接部朝所述第一模块延伸，且所述第二连接部另端连接相邻所述接触元件的所述第一弯折部；其中，所述第一连接部长度小于所述第二连接部长度。

2.如权利要求1所述的弹性导热片，其特征在于：所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触所述第一模块与所述第二模块前，相邻的所述第一连接部与所述第二连接部相互平行。

3.如权利要求1所述的弹性导热片，其特征在于：所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触所述第一模块与所述第二模块前，相邻的所述第一连接部与所述第二连接部之间的夹角为0°至5°。

4.如权利要求1所述的弹性导热片，其特征在于：所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触所述第一模块与所述第二模块前，所述第一弯折部两端连接的所述第一连接部与所述第二连接部之间的距离越靠近所述第一弯折部越小。

5.如权利要求1所述的弹性导热片，其特征在于：所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触所述第一模块与所述第二模块前，所述第二弯折部两端连接的所述第一连接部与所述第二连接部之间的距离越靠近所述第二弯折部越小。

6.如权利要求1所述的弹性导热片，其特征在于：所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触所述第二模块与所述第一模块时，多个所述第一连接部相互平行，多个所述第二连接部相互平行。

7.如权利要求1所述的弹性导热片，其特征在于：所述第二连接部连接的所述第一弯折部与所述第二弯折部之间的水平距离大于相邻的所述第一连接部与所述第二连接部之间的距离。

8.如权利要求1所述的弹性导热片，其特征在于：所述第一弯折部与所述第二弯折部均以线接触的接触形式分别弹性接触所述第一模块与所述第二模块。

9.如权利要求1所述的弹性导热片，其特征在于：多个所述第一弯折部位于同一水平线以弹性接触所述第一模块，多个所述第二弯折部位于同一水平线以弹性接触所述第二模块。

10.如权利要求1至9任一项所述的弹性导热片，其特征在于：相邻的两个所述第一弯折部的距离等于相邻的两个所述第二弯折部的距离。

11.如权利要求1至9任一项所述的弹性导热片，其特征在于：所述弹性导热片的厚度为0.012mm至1.000mm。

12.如权利要求1至5、7至9任一项所述的弹性导热片，其特征在于：所述弹性导热片相对所述第二模块呈倾斜设置，所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触所述第一模块与所述第二模块前，所述第一连接部和所述第二连接部的倾斜角度为15°至30°。

13.如权利要求1至9任一项所述的弹性导热片，其特征在于：所述第一模块为散热模块，所述第二模块为芯片。