CN204795856U - 焊接铜柱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种焊接铜柱，其包括横截面外形轮廓为方形的柱体，该柱体的四条棱边上至少设有一凹槽，该柱体的外表面依次设有镀镍层和镀锡层；本实用新型结构设计合理，巧妙将铜柱设置成方形，方便平衡放置，便于焊接，同时在铜柱的棱边上设有凹槽，能吸纳更多锡料，有效加强焊接效果，焊接牢固，不易松动，稳定性好，整体结构简单，可以通过冷锻工艺一次性成型，易于实现，成本低，利于广泛推广应用。

Description

焊接铜柱

技术领域

本实用新型涉及焊接件技术领域，具体涉及一种焊接铜柱。

背景技术

电路板的名称有：线路板、PCB板、铝基板、高频板、PCB、超薄线路板、超薄电路板、印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

电路板在焊接的过程中，通常为了起到连接的作用均需要在电路板上布设有铜柱，目前，应用于电路板上的铜柱均为平整表面，焊接效果差，容易脱落，导致接触不良，从而影响到电器设备的正常工作，影响使用。

实用新型内容

针对上述不足，本实用新型的目的在于，提供一种结构设计巧妙、合理，焊接牢固，不易松动，稳定性好的焊接铜柱。

为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案是：一种焊接铜柱，其包括横截面外形轮廓为方形的柱体，该柱体的四条棱边上至少设有一凹槽，该柱体的外表面依次设有镀镍层和镀锡层。设有镀镍层，有效提升耐磨性和抗碱抗酸性，延长使用寿命；设有镀锡层，进一步提升焊接效果，焊接牢固。

作为本实用新型的一种改进，所述凹槽的数量为两个，间隔并排在柱体的棱边上，所述镀镍层的厚度为2.5～5微米，所述镀锡层的厚度为3～8微米。

本实用新型的有益效果为：本实用新型结构设计合理，巧妙将铜柱设置成方形，方便平衡放置，便于焊接，同时在铜柱的棱边上设有凹槽，能吸纳更多锡料，有效加强焊接效果，焊接牢固，不易松动，稳定性好，整体结构简单，可以通过冷锻工艺一次性成型，易于实现，成本低，利于广泛推广应用。

下面结合附图与实施例，对本实用新型进一步说明。

附图说明

图1是本实用新型的主视结构示意图。

图2是本实用新型的侧视结构示意图。

具体实施方式

实施例，参见图1和图2，本实施例提供的一种焊接铜柱，其包括横截面外形轮廓为方形的柱体1，巧妙将柱体1设置成方形，方便平衡放置电路板上，便于焊接。所述柱体1的四条棱边上至少设有一凹槽2，设有凹槽2，能吸纳更多锡料，有效加强焊接效果，焊接牢固，不易松动，稳定性好，整体结构简单，可以通过冷锻工艺一次性成型，易于实现，成本低。较佳的，在所述柱体1的外表面依次设有镀镍层和镀锡层。设有镀镍层，有效提升耐磨性和抗碱抗酸性，延长使用寿命；设有镀锡层，进一步提升焊接效果，焊接牢固。

较佳的，本实施例中，所述凹槽2的数量为两个，间隔并排在柱体1的棱边上，其它实施例中，该凹槽2的数量也可以为三个或者根据柱体1的长度设置更多个。所述镀镍层的厚度为2.5～5微米，所述镀锡层的厚度为3～8微米。

根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。如本实用新型上述实施例所述，采用与其相同或相似的结构而得到的其它焊接件，均在本实用新型保护范围内。

Claims (4)

1.一种焊接铜柱，其特征在于，其包括横截面外形轮廓为方形的柱体，该柱体的四条棱边上至少设有一凹槽，该柱体的外表面依次设有镀镍层和镀锡层。

2.根据权利要求1所述的焊接铜柱，其特征在于：所述凹槽的数量为两个，间隔并排在柱体的棱边上。

3.根据权利要求1或2所述的焊接铜柱，其特征在于：所述镀镍层的厚度为2.5～5微米。

4.根据权利要求1或2所述的焊接铜柱，其特征在于：所述镀锡层的厚度为3～8微米。