CN201160362Y - 电磁屏蔽用箔片 - Google Patents
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Abstract
一种电磁屏蔽用箔片，其包括：基层，多个通孔穿设于该基层上；以及，导电材质的第一覆层，覆于该基层的上下表面上以及所述多个通孔的表面上。所述基层，可以是绝缘材质的，也可以是导电材质的，比如：金属或合金。进一步地，还可包括覆于所述第一覆层之上的导电材质的第二覆层。再进一步地，还可包括覆于所述第二覆层之上的导电材质的第三覆层。优选地，所述第一覆层为铜材质，第二覆层为镍材质，第三覆层为焊锡材质。优选地，所述这些通孔呈阵列分布。在满足电磁屏蔽的性能要求的前提下，可降低金属材质、尤其是贵重金属的用量。
Description
技术领域
本实用新型涉及电磁屏蔽用材料，尤其涉及电磁屏蔽用箔片。
背景技术
在电子行业中，导电材质的箔片作为电磁屏蔽用材料得到广泛应用。最常见的箔片形式是完整的金属箔片，比如：铜箔片，其上不设通孔。由于金属材料、尤其是贵重金属做为自然资源，具有稀缺性，因而，如何减少金属材质、尤其是贵重金属的用量，日益成为技术发展的趋势。从而，另一种箔片形式出现：在完整的金属箔片上有意地穿设很多通孔。但是，如何进一步在满足屏蔽功能的情况下减小金属材质、尤其是贵重金属的使用量，仍是业者面临的重大问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种电磁屏蔽用箔片，在满足电磁屏蔽的性能要求的前提下，尽可能地降低金属材质、尤其是贵重金属的用量。
为了实现上述目的，本实用新型提出一种电磁屏蔽用箔片，其包括：基层，多个通孔穿设于该基层上；以及，导电材质的第一覆层，覆于该基层的上下表面上以及所述多个通孔的表面上。
所述基层，可以是绝缘材质的，也可以是金属材质的。
进一步地，还可包括覆于所述第一覆层之上的导电材质的第二覆层。再进一步地，还可包括覆于所述第二覆层之上的导电材质的第三覆层。
优选地，所述第一覆层为铜材质，第二覆层为镍材质，第三覆层为焊锡材质。
优选地，所述这些通孔呈阵列分布。
与现有技术相比，本实用新型的电磁屏蔽用箔片，在满足电磁屏蔽的性能要求的前提下，可降低金属材质、尤其是贵重金属的用量。
附图说明
图1是本实用新型的电磁屏蔽用箔片实施例的整体结构示意图；
图2是图1中局域I的放大示意图；
图3是图2中A-A向剖面结构示意图(第一实施例)；
图4是图2中B-B向剖面结构示意图(第一实施例)；
图5是图2中B-B向剖面结构示意图(第二实施例)；
图6是图2中B-B向剖面结构示意图(第三实施例)。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型予以进一步地详尽阐述。
本实用新型的电磁屏蔽用箔片实施例一，如图1至4所示，电磁屏蔽用箔片1包括：基层11；多个通孔2，穿设于该基层11上；以及，导电材质的第一覆层12，覆于该基层11上、下表面以及该些通孔2的表面。其制造过程，大致是在基层11穿设呈阵列分布的通孔2，然后镀覆上导电材质的第一覆层。该第一覆层的材质可以是金、银、铝、铜、铁、镍、锡、不锈钢或合金。
优选地，该第一覆层的材质为铜。而基层11既可以是塑料等便宜的绝缘材质，比如：有机材料，也可以是便宜的导电材质，比如：铁等相对铜而言廉价的金属或合金材质。这种结构，可以在整个电磁屏蔽用箔片1的用料中，用相对廉价的材料替代相当部分的铜等贵重金属材料，以达到降低金属材质、尤其是贵重金属的用量的目的。
需要说明的是，由于导电材质的第一覆层12的厚度相比于现有技术的电磁屏蔽用箔片的厚度而言，降低较多，所以，通孔2具有导电材质内表面是必须的，这样才能将上、下两导电材质的第一覆层12导通，以满足电磁屏蔽的性能要求。
本实用新型的电磁屏蔽用箔片实施例二，如图5所示，相比于图4所示的上述实施例一，在导电材质的第一覆层12上进一步设置了导电材质的第二覆层13，比如：在铜质层12上加设镍质层13，其目的在于防止铜质层12的氧化。其制造过程，大致是在基层11穿设呈阵列分布的通孔2，然后依次镀上铜和镍，显然，通孔2的表层也为镍材质。
本实用新型的电磁屏蔽用箔片实施例三，如图6所示，相比于图5所示的上述实施例二，在导电材质的第二覆层13上进一步设置了导电材质的第三覆层14，比如：在镍质层13上加设焊锡层14，其目的在于增强电磁屏蔽用箔片1的使用方便性。其制造过程，大致是在基层11穿设呈阵列分布的通孔2，然后依次镀上铜、镍和焊锡，显然，通孔2的表层也为焊锡材质。
上述内容，仅为本实用新型的较佳实施例，并非用于限制本实用新型的实施方案，本领域普通技术人员根据本实用新型的主要构思和精神，可以十分方便地进行相应的变通或修改，故本实用新型的保护范围应以权利要求书所要求的保护范围为准。
Claims (8)
1.一种电磁屏蔽用箔片，其特征在于，包括：
基层，多个通孔穿设于该基层上；以及，
导电材质的第一覆层，覆于该基层的上下表面上以及所述多个通孔的表面上。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽用箔片，其特征在于，还包括：覆于所述第一覆层之上的导电材质的第二覆层。
3.如权利要求2所述的电磁屏蔽用箔片，其特征在于，还包括：覆于所述第二覆层之上的导电材质的第三覆层。
4.如权利要求3所述的电磁屏蔽用箔片，其特征在于：所述第一覆层为铜材质，第二覆层为镍材质，第三覆层为焊锡材质。
5.如权利要求1至4任一所述的电磁屏蔽用箔片，其特征在于：所述多个通孔呈阵列分布。
6.如权利要求5所述的电磁屏蔽用箔片，其特征在于：所述基层是绝缘材质的。
7.如权利要求5所述的电磁屏蔽用箔片，其特征在于：所述基层是导电材质的。
8.如权利要求7所述的电磁屏蔽用箔片，其特征在于：所述基层是金属或合金材质的。
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|---|---|---|---|
| CNU2008200040649U CN201160362Y (zh) | 2008-02-03 | 2008-02-03 | 电磁屏蔽用箔片 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN201160362Y true CN201160362Y (zh) | 2008-12-03 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN201160362Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102514301A (zh) * | 2011-12-12 | 2012-06-27 | 费近峰 | Abs/铜-镍合金屏蔽电磁波塑料 |
| WO2023060864A1 (zh) * | 2021-10-14 | 2023-04-20 | 深圳市汉嵙新材料技术有限公司 | 一种超薄轻柔韧性高的铜箔及其制备方法和应用 |
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2008
- 2008-02-03 CN CNU2008200040649U patent/CN201160362Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
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| CN102514301A (zh) * | 2011-12-12 | 2012-06-27 | 费近峰 | Abs/铜-镍合金屏蔽电磁波塑料 |
| WO2023060864A1 (zh) * | 2021-10-14 | 2023-04-20 | 深圳市汉嵙新材料技术有限公司 | 一种超薄轻柔韧性高的铜箔及其制备方法和应用 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20081203 Termination date: 20120203 |