CN201160362Y - 电磁屏蔽用箔片 - Google Patents
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Abstract
一种电磁屏蔽用箔片,其包括:基层,多个通孔穿设于该基层上;以及,导电材质的第一覆层,覆于该基层的上下表面上以及所述多个通孔的表面上。所述基层,可以是绝缘材质的,也可以是导电材质的,比如:金属或合金。进一步地,还可包括覆于所述第一覆层之上的导电材质的第二覆层。再进一步地,还可包括覆于所述第二覆层之上的导电材质的第三覆层。优选地,所述第一覆层为铜材质,第二覆层为镍材质,第三覆层为焊锡材质。优选地,所述这些通孔呈阵列分布。在满足电磁屏蔽的性能要求的前提下,可降低金属材质、尤其是贵重金属的用量。
Description
技术领域
本实用新型涉及电磁屏蔽用材料,尤其涉及电磁屏蔽用箔片。
背景技术
在电子行业中,导电材质的箔片作为电磁屏蔽用材料得到广泛应用。最常见的箔片形式是完整的金属箔片,比如:铜箔片,其上不设通孔。由于金属材料、尤其是贵重金属做为自然资源,具有稀缺性,因而,如何减少金属材质、尤其是贵重金属的用量,日益成为技术发展的趋势。从而,另一种箔片形式出现:在完整的金属箔片上有意地穿设很多通孔。但是,如何进一步在满足屏蔽功能的情况下减小金属材质、尤其是贵重金属的使用量,仍是业者面临的重大问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种电磁屏蔽用箔片,在满足电磁屏蔽的性能要求的前提下,尽可能地降低金属材质、尤其是贵重金属的用量。
为了实现上述目的,本实用新型提出一种电磁屏蔽用箔片,其包括:基层,多个通孔穿设于该基层上;以及,导电材质的第一覆层,覆于该基层的上下表面上以及所述多个通孔的表面上。
所述基层,可以是绝缘材质的,也可以是金属材质的。
进一步地,还可包括覆于所述第一覆层之上的导电材质的第二覆层。再进一步地,还可包括覆于所述第二覆层之上的导电材质的第三覆层。
优选地,所述第一覆层为铜材质,第二覆层为镍材质,第三覆层为焊锡材质。
优选地,所述这些通孔呈阵列分布。
与现有技术相比,本实用新型的电磁屏蔽用箔片,在满足电磁屏蔽的性能要求的前提下,可降低金属材质、尤其是贵重金属的用量。
附图说明
图1是本实用新型的电磁屏蔽用箔片实施例的整体结构示意图;
图2是图1中局域I的放大示意图;
图3是图2中A-A向剖面结构示意图(第一实施例);
图4是图2中B-B向剖面结构示意图(第一实施例);
图5是图2中B-B向剖面结构示意图(第二实施例);
图6是图2中B-B向剖面结构示意图(第三实施例)。
具体实施方式
以下结合附图,对本实用新型予以进一步地详尽阐述。
本实用新型的电磁屏蔽用箔片实施例一,如图1至4所示,电磁屏蔽用箔片1包括:基层11;多个通孔2,穿设于该基层11上;以及,导电材质的第一覆层12,覆于该基层11上、下表面以及该些通孔2的表面。其制造过程,大致是在基层11穿设呈阵列分布的通孔2,然后镀覆上导电材质的第一覆层。该第一覆层的材质可以是金、银、铝、铜、铁、镍、锡、不锈钢或合金。
优选地,该第一覆层的材质为铜。而基层11既可以是塑料等便宜的绝缘材质,比如:有机材料,也可以是便宜的导电材质,比如:铁等相对铜而言廉价的金属或合金材质。这种结构,可以在整个电磁屏蔽用箔片1的用料中,用相对廉价的材料替代相当部分的铜等贵重金属材料,以达到降低金属材质、尤其是贵重金属的用量的目的。
需要说明的是,由于导电材质的第一覆层12的厚度相比于现有技术的电磁屏蔽用箔片的厚度而言,降低较多,所以,通孔2具有导电材质内表面是必须的,这样才能将上、下两导电材质的第一覆层12导通,以满足电磁屏蔽的性能要求。
本实用新型的电磁屏蔽用箔片实施例二,如图5所示,相比于图4所示的上述实施例一,在导电材质的第一覆层12上进一步设置了导电材质的第二覆层13,比如:在铜质层12上加设镍质层13,其目的在于防止铜质层12的氧化。其制造过程,大致是在基层11穿设呈阵列分布的通孔2,然后依次镀上铜和镍,显然,通孔2的表层也为镍材质。
本实用新型的电磁屏蔽用箔片实施例三,如图6所示,相比于图5所示的上述实施例二,在导电材质的第二覆层13上进一步设置了导电材质的第三覆层14,比如:在镍质层13上加设焊锡层14,其目的在于增强电磁屏蔽用箔片1的使用方便性。其制造过程,大致是在基层11穿设呈阵列分布的通孔2,然后依次镀上铜、镍和焊锡,显然,通孔2的表层也为焊锡材质。
上述内容,仅为本实用新型的较佳实施例,并非用于限制本实用新型的实施方案,本领域普通技术人员根据本实用新型的主要构思和精神,可以十分方便地进行相应的变通或修改,故本实用新型的保护范围应以权利要求书所要求的保护范围为准。
Claims (8)
1.一种电磁屏蔽用箔片,其特征在于,包括:
基层,多个通孔穿设于该基层上;以及,
导电材质的第一覆层,覆于该基层的上下表面上以及所述多个通孔的表面上。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽用箔片,其特征在于,还包括:覆于所述第一覆层之上的导电材质的第二覆层。
3.如权利要求2所述的电磁屏蔽用箔片,其特征在于,还包括:覆于所述第二覆层之上的导电材质的第三覆层。
4.如权利要求3所述的电磁屏蔽用箔片,其特征在于:所述第一覆层为铜材质,第二覆层为镍材质,第三覆层为焊锡材质。
5.如权利要求1至4任一所述的电磁屏蔽用箔片,其特征在于:所述多个通孔呈阵列分布。
6.如权利要求5所述的电磁屏蔽用箔片,其特征在于:所述基层是绝缘材质的。
7.如权利要求5所述的电磁屏蔽用箔片,其特征在于:所述基层是导电材质的。
8.如权利要求7所述的电磁屏蔽用箔片,其特征在于:所述基层是金属或合金材质的。
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CNU2008200040649U CN201160362Y (zh) | 2008-02-03 | 2008-02-03 | 电磁屏蔽用箔片 |
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Publications (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102514301A (zh) * | 2011-12-12 | 2012-06-27 | 费近峰 | Abs/铜-镍合金屏蔽电磁波塑料 |
WO2023060864A1 (zh) * | 2021-10-14 | 2023-04-20 | 深圳市汉嵙新材料技术有限公司 | 一种超薄轻柔韧性高的铜箔及其制备方法和应用 |
-
2008
- 2008-02-03 CN CNU2008200040649U patent/CN201160362Y/zh not_active Expired - Fee Related
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WO2023060864A1 (zh) * | 2021-10-14 | 2023-04-20 | 深圳市汉嵙新材料技术有限公司 | 一种超薄轻柔韧性高的铜箔及其制备方法和应用 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20081203 Termination date: 20120203 |