CN204679988U - 触摸屏模组及其压合制具 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及触摸屏模组技术领域,公开了一种触摸屏模组及其压合制具。该触摸屏模组包括:前壳体与结合于前壳体内的触摸屏本体,前壳体内周具有支撑部,触摸屏模组还包含设置于支撑部上的胶层,触摸屏本体通过胶层粘接支撑于前壳体上。与现有技术相比,该触摸屏模组不仅极大地提高了触摸屏模组结构设计的灵活性,而且进一步提高该触摸屏模组点胶组装的良率,从而提高产品质量,降低制造成本。

Description

触摸屏模组及其压合制具
技术领域
本实用新型涉及电子产品制造技术领域,特别涉及一种触摸屏模组及压合制具。
背景技术
随着电子制造技术的迅速发展,触控屏的使用越来越广泛,在智能终端上安装触控屏更是必不可少的。现有的触控屏结构形式多种多样,但是都各具优缺点。比如,一体式OGS(One Glass Solution)触控屏结构简单,制造成本相对较低,但其存在良率提升困难、强度不足的问题;而G+G(Glass-Glass)玻璃加玻璃触控屏,具有良率较高,操作易控,并支持大屏的多点触控等优点,但同时也带来厚度较厚,不利于产品的轻薄化、小型化的缺点;还有G+F(Glass_Film)玻璃加菲林以及G+F+F(Glass+Film+Film)玻璃加两层菲林类型的触控屏,可获得更轻薄的产品,但是也有良率偏低的问题。目前,各种类型的触控屏都得到了一定的应用,在智能终端上,触控屏一般通过贴背胶或点胶的方式与终端的前壳体组装在一起。由于背胶不能完全克服屏幕翘起的问题,并且背胶不利于进一步减小终端的宽度,所以点胶的方案也有越来越多的应用。然而,本发明的发明人发现,现有的点胶方案存在以下问题,导致其应用受到限制。
例如,如图1、2所示,前壳体2设有容置触控屏(Touch Panel,简称TP)的槽,槽的周圈设有多个用于支撑触摸屏本体1的支撑凸台2-3,并且各支撑凸台2-3的上表面在同一平面,使得触摸屏本体1与前壳体2托槽之间的胶层厚度一致,并且触摸屏本体顶面与前壳体之间表面平整度亦一致。然而由于压合制具在压合触摸屏本体与前壳体时,压合制具的上压合板压合TP的表面,压合制具的下压合板支撑前壳体的底面,造成压合制具对触摸屏本体1的压力集中在托槽上的多个支撑凸台2-3上,继而导致G+F/G+F+F形式的TP就会出现点胶保压后,在TP与支撑部接触的位置,出现TP薄膜传感器中的线路被压龟裂或压断的问题,从而造成TP触摸不良或局部失效问题,严重影响产品的良率。
并且,对于将一些设计为贴背胶的前壳体进行点胶时,还需要对前壳体进行修模,不仅增加成本,而且还存在不可逆性,影响点胶的前壳体和贴背胶的前壳体的互用性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种触摸屏模组,其不仅极大地提高了触摸屏模组结构设计的灵活性,而且进一步提高该触摸屏模组的良率,从而提高产品质量,降低制造成本。
本实用新型的另一目的在于提供一种触摸屏模组的压合制具,使得触摸屏模组的平整度以及胶层厚度的一致性得到保证,从而提高生产效率,降低生产成本。
为解决上述技术问题,本实用新型的实施方式提供了一种触摸屏模组,包括前壳体与结合于所述前壳体内的触摸屏本体,其特征在于,所述前壳体内周具有支撑部;
所述触摸屏模组还包含设置于所述支撑部上的胶层,所述触摸屏本体通过所述胶层粘接支撑于所述前壳体上。
本实用新型的实施方式还提供了一种触摸屏模组的压合制具,包括:与所述前壳体底面贴合的下压合板以及上压合板,所述上压合板两端具有与所述前壳体顶面贴合的贴合部,所述贴合部内侧设有伸出所述贴合部的高度调节板,所述高度调节板伸出所述贴合部的高度为第一高度,所述触摸屏本体顶面与所述支撑部之间的高度为第二高度,所述前壳体顶面与所述支撑部之间的高度为第三高度,并且,所述第一高度与所述第二高度之和等于所述第三高度。
本实用新型实施方式的触摸屏模组相对于现有技术而言,通过去除前壳体托槽上的支撑凸台,仅在触摸屏本体和前壳体支撑部之间预留一定厚度的点胶空间(胶层),使得前壳体可以同时采用背胶或者点胶作业与触摸屏本体进行组装,提高了前壳体的通用性,从而降低管控成本。与之相应的,触摸屏模组的压合制具上设置了可与胶层厚度对应的高度调节板,从而避免了在触摸屏本体与前壳体之间设置支撑凸台,即可使得触摸屏本体与前壳体之间的胶层的厚度一致,并且胶层厚度可根据实际需要进行调节,从而使得触摸屏模组的结构设计更加灵活。
优选地,所述支撑部的宽度为0.5~1.5mm。。在实际应用中,支撑部的宽度可根据设备大小确定,在提高终端结构设计灵活性的同时,亦可保证触摸屏本体和前壳体组装的牢固性。
优选地,所述胶层的厚度为0.1~0.15mm。胶层的厚度也可根据设备大小确定,与现有技术中通过支撑部的高度控制胶层厚度的方法相比,本实施方式在提高终端结构设计灵活性的同时,还可保证触摸屏本体和前壳体组装的牢固性。
优选地,所述触摸屏本体结构为玻璃加菲林或者玻璃加两层菲林。与现有技术中的通过支撑部的高度控制胶层厚度以及触摸屏本体顶面与前壳体之间平整度的一致而导致G+F或者G+F+F型触摸感应器中的线路易压损的方案相比,本实施方式中的触摸屏本体局部不会受到过大压力,因此避免导致触控屏局部受压损坏,从而可大大提触摸屏模组的生产良率,进一步降低生产成本。
优选地,所述高度调节板为可拆卸连接于所述上压合板的硬质泡棉。硬质泡棉具有弹性大、强度高等优点,在压合过程中,可良好贴合于触摸屏本体顶面,使触摸屏本体顶面与前壳体表面之间具有优良的平整度。
优选地,所述上压合板与所述下压合板扣接。通过扣接连接上、下压合板,不仅扣合方便,便于操作,而且连接可靠,有效保证胶凝后触摸屏本体与前壳体之间的平整度。
优选地,所述上、下压合板上对应设有定位结构。定位结构使得上、下压合板准确地压合于触摸屏模组,操作方便,提高生产效率。
优选地,所述定位结构为设于所述下压合板角上的定位柱以及设于所述上压合板上的定位孔,所述定位柱与所述定位孔对应。通过定位孔、定位柱实现上、下压合板之间的定位,结构简单,操作方便。
优选地,所述定位柱、定位孔分别为3个。
附图说明
图1是现有技术中触摸屏模组前壳体的结构示意图;
图2是现有技术中触摸屏模组触摸屏本体和前壳体连接结构示意图;
图3a是本实用新型第一实施方式的触摸屏模组前壳体的结构示意图;
图3b是图3a中B处局部放大示意图;
图4是本实用新型第一实施方式的触摸屏模组的结构示意图;
图5是图4中A处局部放大示意图;
图6是本实用新型第二实施方式的触摸屏模组的压合制具的结构示意图;
图7是图6中C处局部放大示意图;
图8是本实用新型第二实施方式的触摸屏模组的压合制具的俯视图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本实用新型各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
本实用新型的第一实施方式涉及一种触摸屏模组。该触摸屏模组包括:前壳体2,结合于前壳体2内的触摸屏本体1。如图3a、4、5所示,前壳体2内周设有支撑部2-1,而支撑部2-1上设有胶层2-2,触摸屏本体1的底部边沿搭设于胶层2-2上,触摸屏本体1通过胶层2-2粘接支撑于前壳体2上。
触摸屏模组组装时,先在支撑部2-1上涂布预定量的胶,然后将触摸屏本体1置于支撑部2-1上,触摸屏本体1下侧直接与胶接触,定位后向触摸屏本体1顶面施加均匀的压力,支撑部2-1上的胶在该压力及触摸屏本体1自身重力作用下形成胶层2-2。与现有技术相比,由于取消了前壳体支撑凸台的设计,而使触摸屏本体直接支撑于前壳体的支撑部上,因此,不仅可大大提高触摸屏模组结构设计的灵活性,而且前壳体可适用于点胶、贴背胶等不同制程而无需对前壳体进行修模,进一步降低了制造成本。
值得一提的是,可根据实际需要,将胶层2-2的厚度设计为0.1~0.15mm之间。本实施方式中,胶层2-2的厚度为0.12mm。胶层介于前壳体和触摸屏本体之间,在触摸屏模组受到强烈冲击时,还可起到缓冲作用,减小触摸屏本体受到的冲击力。
如图3a、3b所示,支撑部的宽度W为0.5-1.5mm之间。支撑部的宽度越大,触摸屏本体与前壳体相粘接的面越大,使得触摸屏本体和前壳体的结合越牢固,触摸屏本体与前壳体之间不易松动;而支撑部的宽度越小,触摸屏模组整体的尺寸亦可随之减小,有利于触摸屏模组整体的体积的优化。因此,制造商可以根据实际需要设计支撑部的宽度,于本实施方式中,支撑部的宽度设定为1mm。
需要说明的是,触摸屏本体1结构可以是触控显示屏模组(TP_LCM),即触摸屏本体是触控屏与显示模组组装为一体的结构。其中,触控屏(TouchPanel,简称TP)可以采用以下任意结构制造的触控屏:一体式触控屏(OGS),G+G(Glass+Glass)触控屏,G+F(Glass+Film)玻璃加菲林触控屏,或者G+F+F(Glass+Film+Film)玻璃加两层菲林触控屏。
值得一提的是,本实施方式由于触摸屏本体1直接贴合于胶层2-2的表面,而胶层2-2对触摸屏本体1的支撑力非常均匀,使得采用G+F或者G+F+F类型的触控屏同样适用于本实施方式,而且可避免触摸屏本体1内局部受压导致的薄膜内线路压损。因此,采用本实施方式的触摸屏模组,使得原本设计为贴背胶的前壳体可以直接采用点胶组装,极大地改善结构设计的灵活性,并可减小触摸屏模组整体的宽度。
与现有技术相比,本实施方式的触摸屏模组的胶层厚度、宽度可根据触摸屏模组的大小进行调节,使得触摸屏模组的触摸屏本体1与前壳体2结合紧密;并且由于胶层2-2厚度、宽度可灵活调节,也极大地提高了触摸屏模组结构设计的灵活性。
本实用新型的第二实施方式涉及一种触摸屏模组的压合制具。该压合制具用于第一实施方式中的触摸屏模组的点胶压合。如图6、7所示,该压合制具包括:与前壳体2底面贴合的下压合板5以及上压合板4。其中,上压合板4两端具有与前壳体1顶面贴合的贴合部4-3,贴合部4-3内侧设有伸出贴合部4-3的高度调节板4-2。高度调节板4-2伸出贴合部4-3的高度为第一高度h1,触摸屏本体1顶面与支撑部2-1之间的高度为第二高度h2,前壳体2顶面与支撑部2-1之间的高度为第三高度h3,并且,第一高度h1与第二高度h2之和等于第三高度h3。由于上压合板4和下压合板5将前壳体2、触摸屏本体1夹在中间,并且高度调节板4-2贴合于触摸屏本体1顶面,上压合板4贴合于前壳体2顶面,从而使得触摸屏本体1与前壳体2之间具有良好的表面平整度。并且由于第一高度h1、第二高度h2、第三高度h3之间的特定关系,使得上压合板4压合于触摸屏本体1和前壳体2顶面时,胶层2-2的厚度一定,从而保证触摸屏模组结构的一致性。
在实际应用中,高度调节板4-2为可拆卸连接于上压合板4的硬质泡棉。由于前壳体2和触摸屏本体1的实际尺寸均存在一定的公差,并且不同触摸屏模组的胶层2-2厚度也略有不同,使得在将上、下压合板压合于触摸屏本体1和前壳体2上时,第一高度h1会略有变化,因此,可以根据实际需要的第一高度h1,裁出合适的高度调节板的高度安装于上压合板4,从而使得第一高度h1、第二高度h2、第三高度h3维持特定的关系,进而满足不同规格触摸屏模组的压合。并且,硬质泡棉具有一定的弹性,其不仅可弹性地贴合于触摸屏本体1顶面,使得其对触摸屏本体1顶面的接触压力更均匀,进而保证触摸屏本体1顶面和前壳体2之间的表面平整度一致,提高触摸屏模组质量。然而本实施方式对高度调节板的材质不作任何限制。并且,现有技术中的上压合板4整体压合于触摸屏本体1顶面,而本实施方式中的上压合板4两端的贴合部4-3支撑于前壳体2,仅高度调节板4-2压合于触摸屏本体1顶面,从而,使得触摸屏本体1承受的作用力大大减小,有利于保护触摸屏本体1的线路不被压坏,进而提高生产良率和产品质量。
如图8所示,为了使得上、下压合板压合后便于保压,上压合板与下压合板扣接。可通过在上压合板、下压合板上分别设置扣接件6,通过扣接件实现上压合板、下压合板的扣接。扣接件的数量亦可根据实际需要设置。
值得一提的是,为了便于将上、下压合板对应贴合于前壳体的顶面、底面,上、下压合板上对应设有定位结构7。具体地说,该定位结构7为设于下压合板角上的定位柱以及设于上压合板上的定位孔,定位柱与定位孔对应。并且,定位柱、定位孔分别为3个。定位柱和定位孔配合定位,起到防呆作用,使得上压合板、下压合板之间的扣合更为方便。然而,本实施方式对定位结构及其数量均不作任何限制。
本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (10)

1.一种触摸屏模组,包括前壳体与结合于所述前壳体内的触摸屏本体,其特征在于,所述前壳体内周具有支撑部;
所述触摸屏模组还包含设置于所述支撑部上的胶层,所述触摸屏本体通过所述胶层粘接支撑于所述前壳体上。
2.根据权利要求1所述的触摸屏模组,其特征在于,所述支撑部的宽度为0.5~1.5mm。
3.根据权利要求1所述的触摸屏模组,其特征在于,所述胶层的厚度为0.1~0.15mm。
4.根据权利要求1所述的触摸屏模组,其特征在于,所述触摸屏本体结构为玻璃加菲林或者玻璃加两层菲林。
5.如权利要求1-4任一项所述的触摸屏模组的压合制具,其特征在于,包括:与所述前壳体底面贴合的下压合板以及上压合板,所述上压合板两端具有与所述前壳体顶面贴合的贴合部,所述贴合部内侧设有伸出所述贴合部的高度调节板,所述高度调节板伸出所述贴合部的高度为第一高度,所述触摸屏本体顶面与所述支撑部之间的高度为第二高度,所述前壳体顶面与所述支撑部之间的高度为第三高度,并且,所述第一高度与所述第二高度之和等于所述第三高度。
6.根据权利要求5所述的触摸屏模组的压合制具,其特征在于,所述高度调节板为可拆卸连接于所述上压合板的硬质泡棉。
7.根据权利要求5所述的触摸屏模组的压合制具,其特征在于,所述上压合板与所述下压合板扣接。
8.根据权利要求5所述的触摸屏模组的压合制具,其特征在于,所述上、下压合板上对应设有定位结构。
9.根据权利要求8所述的触摸屏模组的压合制具,其特征在于,所述定位结构为设于所述下压合板角上的定位柱以及设于所述上压合板上的定位孔,所述定位柱与所述定位孔对应。
10.根据权利要求9所述的触摸屏模组的压合制具,其特征在于,所述定位柱、定位孔分别为3个。
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