CN204644494U - 双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线 - Google Patents

Abstract

本实用新型所述的双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线，其特征在于所述的电镀工序机构包括两组前处理槽、电镀槽、后处理槽；两组前处理槽、电镀槽、后处理槽并列反向摆放；传输机构包括驱动链轮、固定轮、张紧链轮及传输链条；驱动链轮、固定轮、张紧链轮及传输链条形成一回转结构；链条侧板翻板将独立滑块、钢片和夹具连成一体构成传输分体式钢带；上位移弹簧片夹的导电夹头外套橡胶O型圈密封，可避免上镀而免去了夹具和钢带的退镀实现双列操作；独立阳极室使阳极液和阴极电镀液完全分离；本实用新型具有结构新颖、工艺可靠、自动化程度高、操作维护方便、效率高、处理量大、环保节能等特点，集经济性与实用性为一体。

Description

双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线

技术领域

本实用新型所述的双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线，涉及电镀技术领域中的半导体引线框架镀锡全自动高速线。

背景技术

业内众所周知，半导体引线框架高速电镀线是目前行业内最先进的电镀生产线，它采用连续处理、自动上下料，自动化程度高，电镀质量好，效率高。然而，现有技术的电镀过程中，因导电需要，钢带的下沿和夹头浸没于电镀液中而不可避免上镀，每个循环都需要对钢带和夹头进行退镀、清洗和烘干，这样，当环形前进一侧完成整个电镀过程后，就不得不在环形返回一侧进行钢带和夹头的退镀，电解或化学退镀不可避免的会侵蚀钢带和夹头，通常即使采用耐蚀能力很强的不锈钢316L材质的钢带和弹簧夹，也不得不每3-4个月就要进行更换而造成一笔不小的浪费。与此同时，电解退镀不仅占用了有效长度，浪费了电能，而且退镀下来的锡也很难回收，退镀液极易因氧化和杂质变得浑浊而常需更换。另外，现有技术的电镀槽因阳极的阳极泥产生而必须采用阳极袋并加强过滤，阳极的氧化作用会消耗添加剂中的还原组分而增加添加剂的额外消耗，并且还会造成2价锡被氧化成4价锡以及杂质导致镀液浑浊，增加了维护困难。

针对上述现有技术中所存在的问题，研究设计一种新型的双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线，从而克服现有技术中所存在的问题是十分必要的。

发明内容

鉴于上述现有技术中所存在的问题，本实用新型旨在设计一种新型的双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线，解决上述现有技术中存在的各种问题。

本实用新型的技术解决方案是这样实现的：

本实用新型所述的双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线，包括自动切线上料装置、链传输机构、电镀工序机构及自动下料装置；

其特征在于所述的电镀工序机构包括两组前处理槽、电镀槽、后处理槽；两组前处理槽、电镀槽、后处理槽并列反向摆放；

所述的链传输机构包括驱动链轮、固定轮、张紧链轮及传输链条；驱动链轮、固定轮、张紧链轮及传输链条形成一回转结构，传输链条依次行经并列摆放的电镀工序机构；

本实用新型所述的电镀工序机构的两端分别装配有自动切线上料及下料装置；

本实用新型所述的电镀槽采用独立阳极室结构和导向构件；

本实用新型所述的传输链条的上部及下部分别装有若干个外翻板；在传输链条上部外翻板上装有滑块，阴极铜排装于滑块的滑槽内；传输链条下部的外翻板上装有钢片、钢片上装有弹簧片夹具，弹簧片夹具上装夹有料条；

本实用新型所述的传输链条通过外翻板将滑块、钢片及弹簧片夹具连接为一体，构成具有传输功能的分体式钢带。分体式钢带同时具有传输导向和导电作用。

本实用新型所述的独立阳极室结构是在电镀槽内利用两侧槽壁和底板以及若干焊接在槽壁上的侧立板以及夹持隔膜插板构成若干个独立完全封闭的阳极室，隔膜采用异相阳离子交换膜，夹持隔膜的两层插板上开有若干和外导向隔板间隔相同宽度且相互平行的横向倾斜开口，便于锡离子和电力线通过，隔膜插板插入侧立板的插槽后用氟橡胶条密封。阳极液可以是和镀液相同的浓度和成分或是不同的浓度和成分，阳极液独立循环搅拌。

本实用新型所述的导向构件是用塑料板焊接或注塑成型的带有多层倾斜且相互平行隔板的梯形构件，放入阳极室侧立板之间并栓接固定，导向构件还可以加在阳极室内的侧立板之间，隔板倾斜角沿水平方向倾斜5-15°；导向隔板每层间隔为5-10mm，宽度为20-80mm，厚度为2-3mm，导向构件高度和液位同高。

本实用新型所述的弹簧片夹具包括竖直的固定臂、与该固定臂活动连接的活动臂；活动臂通过一弹性组件与固定臂夹紧；所述固定臂和活动臂的相对位置分别设有夹持待镀板与导电夹头；夹持待镀板上套装有橡胶套；活动臂内侧导电夹头装有O型圈；O型圈外沿高出导电夹头夹紧平面0.5-1mm，当夹紧料条边筋后依靠夹紧压力和O型圈橡胶的弹力变形使夹头导电部位完全密封；O型圈材质为硬度稍低的氟橡胶或耐酸硅橡胶，依靠自身弹力卡入或可拆卸更换。活动柄圆柱导电夹头外套O型圈，固定柄夹头可以是相同结构或不设圆柱导电夹头而直接套上平直的橡胶套；弹簧片夹具和钢片连成一体后外涂聚四氟乙烯或聚丙烯绝缘处理而保留导电夹头的导电夹紧平面，最后再连接到链条的外翻板上。

本实用新型所述的弹簧片夹具采用由弹簧片冲压并成型的上位移夹具；弹簧片夹具采用反向开口和反向夹紧结构，可以采用固定于传动链轴之上且与链轮同步的顶夹轮推动夹具的活动臂开启夹口上下料。在夹头夹紧待镀样条边筋后依靠夹紧压力和O型圈的弹力使夹头导电部位完全密封，进而避免了夹头上镀，也因而可以免除钢带和夹具的退镀。

本实用新型所述的免退镀可使水平环绕的前进和返回两侧同时电镀工作而构成双列电镀线；双列的传输链条和其上所连的分体钢带可以是单一环绕或也可以是两条独立链条和其上所连的分体钢带的双环绕形式；不增加设备占地而使产量翻倍。

本实用新型所述新型双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线的装配和生产操作步骤如下：

装配操作：

步骤一、用两片插板夹住隔膜，插入阳极室侧立板的插口，塞入橡胶条将其密封。

步骤二、盖上阳极室上盖板，装入钛蓝并在盖板上接好阴极铜排。

步骤三、将导向构件插入阳极室侧立板之间，就位后用钛或塑料螺栓同时将两侧的构件固定。

生产操作：

步骤一、均匀地加入阳极液和阴极电镀液，保持阳极室内外液位均衡。

步骤二、运行调试正常后可以开启整套装置运行。

步骤三、将待料条装入料盒，根据工艺要求设定所需的电镀时间、电流大小和相应的输送链速。

步骤四、自动上料后，开启前处理、电镀和后处理。

步骤五、人工及时将备用料盒装入待镀料条，并在下料处收集。

通常的工艺顺序为：自动上料→电解/化学除油→自来水洗→去氧化→纯水洗/淋洗→预浸活化→镀锡→纯水洗/淋洗→中和→热纯水洗/淋洗→防变色处→热纯水洗/淋洗→风刀吹干→电热烘干→自动下料。

本实用新型与现有技术相比所做的改进总结如下：

1、采用了链条式分体“钢带”和小链轮。现有技术采用整条钢带和大的转轮。

2、采用了带导电夹头密封圈的弹簧片夹。现有技术采用没有导电夹头密封的弹簧丝夹。

3、钢带和夹头免退镀。现有技术钢带和夹头不得不退镀。

4、封闭并隔离了阳极室。现有技术中没有。

5、电镀槽内设置了电力线导向兼下部电力线阻隔作用的导向构件。现有技术中采用可调阳极挡板阻隔下部电力线，没有电力线导向。

6、采用了与链条连成一体的独立滑块连接和导电结构。现有技术中采用整条钢带摩擦导电。

本实用新型的优点是显而易见的，主要表现在：

1、分体“钢带”替代了现有技术的整体钢带，弹簧片夹代替了弹簧丝夹，弹簧片夹可设圆柱导电夹头并外套橡胶O型圈密封，在夹头夹紧待镀样条边筋后依靠夹紧压力和橡胶的弹力使夹头导电部位完全密封，进而避免了夹头上镀也因而可以免除钢带和夹具的退镀，分体“钢带”加工简便、价格低廉并可长久使用，弹簧片夹夹头可以外套橡胶密封而免退镀。

2、独立阳极室使阳极液和阴极电镀液完全分离，彻底避免了阳极泥进入阴极电镀液影响电镀质量，可取消过滤或显著降低了过滤负担，大大降低了添加剂的消耗。

3、导向隔板使电力线分布更加均匀而使得镀层更均匀一致，此外对不同尺寸型号的料条因其对下层电力线的阻隔而省去了阴极和阳极屏蔽挡板，操作更加便利。

4、独立滑块连接夹具导向和导电结构在确保夹持料条垂直度的前提下，逐个夹具直接通过电刷摩擦铜排导电，可靠性更高。

5、因整套工艺中免去了繁杂的退镀，因而对于水平环形电镀线，在前进和返回的两侧可以完成同样的电镀工艺过程，不增加设备占地而使加工量翻倍，一条线等于两条线。

6、分体“钢带”和可将导电夹头用橡胶O型圈密封的弹簧片夹具所得到的免退镀效果可适用于各镀种(铜、锌、锡、镍、银和铬等)和各领域(电子、汽车和五金)的电镀都适用，只需适当设计规格不同的弹簧片夹和适当尺寸的连接钢片即可。

本实用新型具有结构新颖、工艺可靠、自动化程度高、操作维护方便、效率高、处理量大、环保节能等优点，其大批量投入市场必将产生积极的社会效益和显著的经济效益。

附图说明

本实用新型共有7幅附图,其中：

附图1本实用新型结构示意图；

附图2链传输机构结构示意图；

附图3电镀槽内部结构示意图。

附图4分体式钢带结构示意图；

附图5为附图4侧视图；

附图6为附图5的I部放大图；

附图7弹簧片夹具结构示意图。

在图中：1、驱动链轮2、张紧链轮3、前处理槽4、电镀槽401、阳极室402、夹持隔膜插板403、导向构件5、后处理槽6、传输链条7、固定轮8、阴极铜排9、滑块10、外翻板11、钢片12、弹簧片夹具1201、活动臂1202、夹持待镀板1203、导电夹头1204、固定臂1205、橡胶套1206、O型圈。

具体实施方式

以下结合附图对本发明进行说明：

如图1所示，将滑块9用螺栓和链条6侧板的上外翻板10连成一体，再将钢片11用螺栓和链条6的下外翻板10连成一体，构成分体钢带，最后将弹簧片夹12的弹性卡脚插入钢片11的插口内靠弹性将其固定。链轮1作为主驱动轮，链轮2作为张紧轮，采用螺旋推压弹簧式张紧结构。

如图4的夹头放大部分所示，当夹头夹紧料条边筋时，卡套在活动柄导电夹头的橡胶O型圈1206和卡套在固定柄前端的橡胶套1205因夹紧压力而产生弹性形变，将夹头完全密封，进而免退镀；弹簧片夹具和钢片连成一体后外涂聚四氟乙烯或聚丙烯绝缘处理而保留导电夹头的导电夹紧平面，最后再连接到链条的外翻板上。

如图6所示，传输链条6水平环形循环的往返两侧都设有前处理槽3、电镀槽4和后处理槽5，进而以双列的形式完成双向同时电镀操作，提高产量一倍。电镀槽4内两侧壁附近设有独立阳极室401、导向构件403，阳极室401靠近阴极一侧采用阳离子膜将阴、阳两极完全隔开。

以上所述，仅为本实用新型的较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，所有熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型公开的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其本实用新型的构思加以等同替换或改变均应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线，包括自动切线上料装置、链传输机构、电镀工序机构及自动下料装置；

其特征在于所述的电镀工序机构包括两组前处理槽(3)、电镀槽(4)、后处理槽(5)；两组前处理槽(3)、电镀槽(4)、后处理槽(5)并列反向摆放；

所述的链传输机构包括驱动链轮(1)、固定轮(7)、张紧链轮(2)及传输链条(6)；驱动链轮(1)、固定轮(7)、张紧链轮(2)及传输链条(6)形成一回转结构，传输链条(6)依次行经并列摆放的电镀工序机构；

所述的电镀槽采用独立阳极室结构和导向构件(403)；

所述的传输链条(6)的上部及下部分别装有若干个外翻板(10)；在传输链条(6)上部外翻板(10)上装有滑块(9)，阴极铜排(8)装于滑块(9)的滑槽内；传输链条(6)下部的外翻板(10)上装有钢片(11),钢片(11)上装有弹簧片夹具(12)。

2.根据权利要求1所述的双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线，其特征在于所述的传输链条(6)通过外翻板(10)将滑块(9)、钢片(11)及弹簧片夹具(12)连接为一体，构成具有传输功能的分体式钢带。

3.根据权利要求1所述的双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线，其特征在于所述的独立阳极室结构是在电镀槽(4)内利用两侧槽壁和底板以及若干焊接在槽壁上的侧立板以及夹持隔膜插板(402)构成若干个独立完全封闭的阳极室(401)，隔膜采用异相阳离子交换膜，夹持隔膜的两层插板上开有若干和外导向隔板间隔相同宽度且相互平行的横向倾斜开口，便于锡离子和电力线通过，隔膜插板(402)插入侧立板的插槽后用氟橡胶条密封；阳极液可以是和镀液相同的浓度和成分或是不同的浓度和成分，阳极液独立循环搅拌。

4.根据权利要求1所述的双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线，其特征在于所述的导向构件(403)是用塑料板焊接或注塑成型的带有多层倾斜且相互平行隔板的梯形构件，放入阳极室(401)侧立板之间并栓接固定，导向构件(403)还可以加在阳极室(401)内的侧立板之间，隔板倾斜角沿水平方向倾斜5-15°；导向隔板每层间隔为5-10mm，宽度为20-80mm，厚度为2-3mm，导向构件高度和液位同高。

5.根据权利要求1所述的双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线，其特征在于所述的弹簧片夹具(12)采用由弹簧片冲压并成型的上位移夹具；弹簧片夹具(12)采用反向开口和反向夹紧结构，可以采用固定于传动链轴之上且与链轮同步的顶夹轮推动夹具的活动臂开启夹口上下料。

6.根据权利要求5所述的双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线，其特征在于所述的弹簧片夹具(12)包括竖直的固定臂(1204)、与该固定臂(1204)活动连接的活动臂(1201)；活动臂(1201)通过自身弹性与固定臂(1204)夹紧；所述固定臂(1204)和活动臂(1201)的端部分别设有平直夹头(1202)与圆柱导电夹头(1203)；平直夹头(1202)上套装有橡胶套(1205)；活动臂导电夹头(1203)套装有O型圈(1206)；O型圈(1206)外沿高出导电夹头(1203)夹紧平面0.5-1mm；O型圈材质为硬度稍低的氟橡胶或耐酸硅橡胶；弹簧片夹具(12)和钢片(11)连成一体后外涂聚四氟乙烯或聚丙烯绝缘处理而保留导电夹头(1203)的导电夹紧平面，最后再连接到链条(6)的外翻板(10)上。

7.根据权利要求1所述的双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线，其特征在于因免退镀而使水平环绕的前进和返回两侧同时电镀工作而构成双列电镀线，双列的传输链条和其上所连的分体钢带可以是单一环绕或也可以是两条独立链条和其上所连的分体钢带的双环绕形式。