CN204596531U - 一种新型的低损耗传输线 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型的低损耗传输线，其包括：绝缘层、粘合层、介质层以及连接层，连接层至少包括三层，第一连接层单元上设置有第一信号岛以及围绕其的第一缝隙，第三连接层单元上设置有第二缝隙；第二连接层单元设置于第一连接层单元和第三连接层单元之间，第二连接层单元上设置有信号线，且设置有导通孔，贯通第一连接层单元和第三连接层单元，用于连通第一连接层单元的信号岛与第三连接层单元的信号岛；介质层设置于相邻的连接层单元之间；粘合层设置于介质层与连接层单元之间和/或相邻两介质层之间，且粘合层为低温粘合层；绝缘层设置于最外侧的连接层单元的外侧。本实用新型采用低温压合的方式，性能高，且成本低。

Description

一种新型的低损耗传输线

技术领域

本实用新型涉及通信电子信号传输领域，特别涉及一种新型的低损耗传输线。

背景技术

低损耗传输线（Flat cable）是一种传输信号和能量的零件，广泛应用于手机、平板电脑及电脑等通信电子领域。

常规的低损耗传输线采用高温特性的介质层和高温特性的粘合层通过高温压合的方式来制造，这种压合方式需要在300℃高温下持续3小时才能完成压合。高温压合时为了达到压合条件，需要利用专用的高温炉来实现，其升温所需的时间长，且温度高，极大的浪费了能量，使得Flat cable的制作成本非常昂贵。

但是随着电子产品轻薄化的发展趋势，Flat cable的需求和应用已经越来越多，急需一种低成本的传输线来满足大批量的需求。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术中存在的问题，提出一种新型的低损耗传输线，采用低温压合的方式，传输线性能高，且成本低。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过如下技术方案实现的：

本实用新型提供一种新型的低损耗传输线，其包括：绝缘层、粘合层、介质层以及连接层；其中：

所述连接层至少包括三个连接层单元，分别为第一连接层单元、第二连接层单元以及第三连接层单元，所述第一连接层单元上设置有第一信号岛以及围绕第一信号岛的第一缝隙，所述第三连接层上设置有第二缝隙；

所述第二连接层单元设置于所述第一连接层单元和所述第三连接层单元之间，所述第二连接层单元上设置有信号线，且所述第二连接层单元上设置有第一导通孔及第二导通孔，所述第一导通孔贯通所述第一连接层单元，用于连通所述第一信号岛与所述信号线，所述第二导通孔贯通所述第一连接层单元和所述第三连接层单元，用于连通所述第一连接层单元的地与所述第三连接层单元的地；

所述介质层设置于两相邻的所述连接层单元之间；

所述粘合层设置于所述介质层与所述连接层单元之间和/或相邻两所述介质层之间，且所述粘合层为低温粘合层；

所述绝缘层设置于最外侧的所述连接层单元的外侧。

较佳地，所述低温粘合层的压合温度为低于220摄氏度，所需压合温度低，压合时间短，节省了能量，降低了传输线的成本。

较佳地，所述第三连接层单元上设置有第二信号岛，所述第二信号岛位于所述第二缝隙内；所述第一导通孔贯通所述第一连接层和第三连接层，用于连通所述第一信号岛、所述信号线以及所述第二信号岛。

较佳地，所述介质层的单面或双面设置有铜层，且至少一所述介质层为单面设置有铜层，所述介质层的不设置有铜层的一面与所述连接层单元之间包括所述粘合层；当所述介质层的双面都设置有铜层时，其与所述连接层单元之间不包括所述粘合层。介质层双面都设置有铜层，节省了粘合层的数量，简化了传输线的结构，降低了成本。

较佳地，当所述介质层的数量为至少三层时，中间的所述介质层的双面都不设置有铜层，其双面都连接有粘合层。设置多层粘合层，增加了连接层之间的厚度，使其传输性能更好。

较佳地，所述第二连接层单元上的信号线的数量为至少两条，相邻两条所述信号线之间设置有所述第二导通孔。中间连接层单元上设置多条信号线，提高了传输线的内部空间利用率，第二导通孔将第一连接层的地和第三连接层的地连通在一起，屏蔽了两条信号线之间的干扰，在提供传输线空间利用率的同时，提高了传输线的传输性能。

较佳地，每两条信号线之间的所述第二导通孔的数量为多个，达到了更好的屏蔽效果。

较佳地，所述第一导通孔和/或所述第二导通孔为圆形金属化过孔或椭圆形金属化过槽。

较佳地，所述第二连接层单元的边缘设置有边缘导通孔，所述边缘导通孔用于连通所述第一连接层单元的地和所述第三连接层单元的地，如果设置圆孔来连通地线，圆孔与连接层单元的边缘和信号线之间的距离都有一定的要求，设置边缘导通孔连通地线之后，只对边缘导通孔和信号线之间的距离有要求，节省了传输线的宽度。

较佳地，所述边缘导通孔为半圆形金属化槽或金属化边。

较佳地，所述第一信号岛的数量为多个，所述第一缝隙的数量与所述第一信号岛的数量相对应；所述第二信号岛的数量也为多个，所述第二缝隙的数量与所述第二信号岛的数量相对应，能够提高传输线的内部空间利用率，减小传输线所占的空间。

相较于现有技术，本实用新型具有以下优点：

本实用新型提供的新型的低损耗传输线，粘合层采用低温压合材料，在保证传输线的传输性能的同时，降低了传输线的成本，且低温压合更易实现，操作简单。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的实施方式作进一步说明：

图1为本实用新型的实施例1的低损耗传输线的截面图；

图2为本实用新型的实施例1的低损耗传输线的第一绝缘层单元的示意图；

图3为本实用新型的实施例1的低损耗传输线的第一连接层单元的示意图；

图4为本实用新型的实施例1的低损耗传输线的第一介质层单元或第二介质层单元或低温粘合层的示意图；

图5为本实用新型的实施例1的低损耗传输线的第二连接层单元的示意图；

图6为本实用新型的实施例1 的低损耗传输线的第三连接层单元的示意图；

图7为本实用新型的实施例1的低损耗传输线的第二绝缘层单元的示意图；

图8为本实用新型的实施例2的低损耗传输线的截面图；

图9为本实用新型的实施例2的低损耗传输线的第一绝缘层单元的示意图；

图10为本实用新型的实施例2的低损耗传输线的第一连接层单元的示意图；

图11为本实用新型的实施例2的低损耗传输线的第一介质层单元或第二介质层单元或低温粘合层的示意图；

图12为本实用新型的实施例2的低损耗传输线的第二连接层单元的示意图；

图13为本实用新型的实施例2的低损耗传输线的第三连接层单元的示意图；

图14为本实用新型的实施例2的低损耗传输线的第二绝缘层单元的示意图；

图15为本实用新型的低损耗传输线的导通孔的一种实现方式；

图16为本实用新型的低损耗传输线的导通孔的另一种实现方式；

图17为本实用新型的低损耗传输线的边缘导通孔的一种实现方式；

图18为本实用新型的低损耗传输线的边缘导通孔的另一种实现方式；

图19为本实用新型的实施例2的低损耗传输线的回波损耗图；

图20为本实用新型的实施例2的低损耗传输线的插入损耗图。

标号说明：1-第一绝缘层单元，2-第一连接层单元，3-第一介质层单元，4-第二连接层单元，5-低温粘合层，6-第二介质层单元，7-第三连接层单元，8-第二绝缘层单元；

21-第一信号岛，22-第一缝隙；

41-信号线一，42-信号线二，43-第一导通孔，44-第二导通孔，45-边缘导通孔；

71-第二信号岛，72-第二缝隙。

具体实施方式

下面对本实用新型的实施例作详细说明，本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。

实施例1：

结合图1-图7，详细描述本实用新型的低损耗传输线的一实施例，以三层连接层单元为例，分别为第一连接层单元2、第二连接层单元4以及第三连接层单元7；相应地，绝缘层包括两层，分别为第一绝缘层单元1、第二绝缘层单元8；介质层包括两层，分别为第一介质层单元3、第二介质层单元6；低温粘合层5包括一层。如图1所示为本实施例的低损耗传输线的截面图，第二连接层单元4位于第一连接层单元2和第三连接层单元7之间，第一绝缘层单元1位于第一连接层单元2的上方，第二绝缘层单元8位于第三连接层单元7的下方，第一介质层单元3位于第一连接层单元2和第二连接层单元4之间，第二介质层单元6位于第二连接层单元4和第三连接层单元7之间，低温粘合层5位于第二连接层单元4和第二介质层单元6之间。低温粘合层5用于将上下结构粘合在一起；两介质层和三连接层单元为能量传输区域。

本实施例中，第一介质层单元3为双层板，其两侧都设置有铜层，其与第一连接层单元2和第二连接层单元4之间都不需设置低温粘合层5，第二介质层单元6为单层板，只有下侧设置有铜层，其与第三连接层单元7之间不需要设置低温粘合层5，与第二连接层单元4之间设置有低温粘合层5，使用双层板能够简化传输线的结构，只需一层低温粘合层5，降低了传输线的制作成本。第一介质层单元3的示意图如图4所示，其上导通孔与上下连接层单元的导通孔相对应，第二介质层单元6以及低温粘合层5的结构与第一介质层3的结构类似，也如图4所示，此处不再赘述。

不同实施例中，介质层的设置有铜层的一侧也可以设置粘合层；介质层也可以都为单层板，此时需要三层介质层，三层介质层的设置有铜层的一侧分别与三个不同的连接层单元连接，此时需要两层低温粘合层5，如：从上至下依次为第一绝缘层、第一连接层单元、第一介质层单元，第一低温粘合层单元、第二介质层单元、第二连接层单元、第二低温粘合层单元、第三介质层单元、第三连接层单元以及第二绝缘层单元；也可以第一介质层单元3为双层板，第二介质层单元6为单层板。当介质层包括至少三层时，位于中间的介质层也可以双面都不设置铜层，此时双面都连接低温粘合层。

第一连接层单元2的两端分别设置有一第一信号岛21和一第一缝隙22，第一缝隙22围绕第一信号岛21设置，如图3所示；第三连接层单元7的两端分别设置有一第二信号岛71和一第二缝隙72，第二缝隙72围绕缝隙71设置，如图6所示。第二连接层单元4的示意图如图5所示，其上设置有一条信号线一41，且设置有第一导通孔43以及第二导通孔44，第一导通孔43以及第二导通孔44贯通第一连接层单元2和第三连接层单元7，第一导通孔43用于连接第一信号岛21和第二信号岛71，第二导通孔44用于连接第一连接层单元2的地和第三连接层单元7的地。

较佳实施例中，第二连接层单元4的边缘设置有边缘导通孔45，贯通第一连接层单元2和第三连接层单元7，用于连通第一连接层单元2的地和第三连接层单元7的地，屏蔽效果更好。

第一绝缘层单元1和第二绝缘层单元8的形状与连接层单元和介质层的形状相对应，分别如图2和图7所示。

不同实施例中，第三连接层单元7上也可以不设置第二信号岛71，只保留第二缝隙72，此时第一导通孔43不需贯通第三连接层单元7，只需连通第一连接层单元2的第一信号岛21和第二连接层单元4的信号线即可。

实施例2：

结合图8-图14，详细描述本实用新型的低损耗传输线的另一实施例，其也是以三层连接层单元为例，绝缘层、粘合层、介质层以及连接层单元的位置关系与实施例相同，此处不再赘述。

与实施例1不同的是，第二连接层单元4上设置有两条信号线，分别为信号线一41以及信号线二42，如图8所示，信号线一41和信号线二42之间设置有第二导通孔44，信号线两侧设置有第一导通孔43，如图12所示，第一导通孔43连通第一连接层单元2的第一信号岛21和第三连接层单元7上的第二信号岛71，第二导通孔44连通第一连接层单元2的地和第三连接层单元7的地。因此，在信号线41和信号线42之间设置第二导通孔44，能够屏蔽信号线一41和信号线42之间的相互影响，避免了两条信号线之间的干扰。

对应地，每条信号线对应两个第一信号岛21和第二信号岛71，因此，本实施例中，第一连接层单元2包括四端，分别设置有一第一信号岛41，如图10所示；第三连接层单元7也包括四端，分别设置有一第二信号岛71，如图13所示。

较佳实施例中，第二连接层单元4的边缘设置有边缘导通孔45，贯通第一连接层单元2和第三连接层单元7，用于连通第一连接层单元2的地和第三连接层单元7的地，屏蔽效果更好。

本实施例中，第一绝缘层单元1和第二绝缘层单元2的形状与连接层单元和介质层的形状相对应，分别如图9和图14所示。

上述实施例中，第一导通孔43以及第二导通孔44的实现方式可以有很多种，此处以两种为例，如图15所示为其一种实现方式，其为圆形的金属化过孔；如图16所示为其另一种实现方式，其为椭圆形的金属化过槽；边缘导通孔的实现方式也可以有很多种，此处以两种为例，如图17所示为其一种实现方式，其为半圆形的金属化槽；如图18所示为其另一种实现方式，其为金属化边。

不同实施例中，连接层单元的数量不一定为三层，可以视情况而定，可以为四层或更多；信号线的形状也不一定如上述实施例中所述，可以为直线、曲线或其他所需的形状。

本实施例的低损耗传输线的粘合层采用低温粘合材料，压合温度低，小于220摄氏度，升温所需时间短，节约了能量，降低了传输线的成本，且传输性能好，其回波损耗和插入损耗分别如图19和图20所示，此处以中间连接层设置一条信号线为例，从图中可看出，信号线的回波损耗小于-25dB，端口匹配较好，插入损耗也非常小，传输性能较优。

此处公开的仅为本实用新型的优选实施例，本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，并不是对本实用新型的限定。任何本领域技术人员在说明书范围内所做的修改和变化，均应落在本实用新型所保护的范围内。

Claims (11)

1.一种新型的低损耗传输线，其特征在于，包括：绝缘层、粘合层、介质层以及连接层；其中：

所述连接层至少包括三个连接层单元，分别为第一连接层单元、第二连接层单元以及第三连接层单元，所述第一连接层单元上设置有第一信号岛以及围绕第一信号岛的第一缝隙，所述第三连接层上设置有第二缝隙；

所述第二连接层单元设置于所述第一连接层单元和所述第三连接层单元之间，所述第二连接层单元上设置有信号线，且所述第二连接层单元上设置有第一导通孔及第二导通孔，所述第一导通孔贯通所述第一连接层单元，用于连通所述第一信号岛与所述信号线，所述第二导通孔贯通所述第一连接层单元和所述第三连接层单元，用于连通所述第一连接层单元的地与所述第三连接层单元的地；

所述介质层设置于两相邻的所述连接层单元之间；

所述粘合层设置于所述介质层与所述连接层单元之间和/或相邻两所述介质层之间，且所述粘合层为低温粘合层；

所述绝缘层设置于最外侧的所述连接层单元的外侧。

2.根据权利要求1所述的低损耗传输线，其特征在于，所述低温粘合层的压合温度为低于220摄氏度。

3.根据权利要求1所述的低损耗传输线，其特征在于，所述第三连接层单元上设置有第二信号岛，所述第二信号岛位于所述第二缝隙内；

所述第一导通孔贯通所述第一连接层和第三连接层，用于连通所述第一信号岛、所述信号线以及所述第二信号岛。

4.根据权利要求1所述的低损耗传输线，其特征在于，所述介质层的单面或双面设置有铜层，且至少一所述介质层为单面设置有铜层，所述介质层的不设置有铜层的一面与所述连接层单元之间包括所述粘合层；

当所述介质层的双面都设置有铜层时，其与所述连接层单元之间不包括所述粘合层。

5.根据权利要求1所述的低损耗传输线，其特征在于，当所述介质层的数量为至少三层时，中间的所述介质层的双面都不设置有铜层，其双面都连接有粘合层。

6.根据权利要求1所述的低损耗传输线，其特征在于，所述第二连接层单元上的信号线的数量为至少两条，相邻两条所述信号线之间设置有所述第二导通孔。

7.根据权利要求6所述的低损耗传输线，其特征在于，每两条信号线之间的所述第二导通孔的数量为多个。

8.根据权利要求1所述的低损耗传输线，其特征在于，所述第一导通孔和/或所述第二导通孔为圆形金属化过孔或椭圆形金属化过槽。

9.根据权利要求1至8任一项所述的低损耗传输线，其特征在于，所述第二连接层单元的边缘设置有边缘导通孔，所述边缘导通孔用于连通所述第一连接层单元的地和所述第三连接层单元的地。

10.根据权利要求9所述的低损耗传输线，其特征在于，所述边缘导通孔为半圆形金属化槽或金属化边。

11.根据权利要求3所述的低损耗传输线，其特征在于，所述第一信号岛的数量为多个，所述第一缝隙的数量与所述第一信号岛的数量相对应；

所述第二信号岛的数量也为多个，所述第二缝隙的数量与所述第二信号岛的数量相对应。