CN204516467U - 一种新型的低损耗传输线 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型的低损耗传输线，其包括：绝缘层、粘合层、介质层以及连接层，连接层至少包括三层，第一连接层单元上设置有第一信号岛以及围绕其的第一缝隙，第三连接层单元上设置有第二缝隙；第二连接层单元设置于中间，其上设置有至少两条信号线，相邻信号线之间设置有导通孔，用于连通第一连接层单元的信号岛与第三连接层单元的信号岛，且连通第一连接层单元的地与第三连接层单元的地；介质层设置于两相邻的连接层单元之间；粘合层设置于介质层与连接层单元之间和/或相邻两介质层之间；绝缘层设置于最外侧的连接层单元的外侧。本实用新型的低损耗传输线在中间连接层单元上设置了多条信号线，提高了空间利用率，降低了成本。

Description

一种新型的低损耗传输线

技术领域

本实用新型涉及通信电子信号传输领域，特别涉及一种新型的低损耗传输线。

背景技术

低损耗传输线（Flat cable）是一种传输信号和能量的零件，广泛应用于手机、平板电脑及电脑等通信电子领域。

为了避免各信号线之间的信号互相干扰，常规的低损耗传输线在中间连接层上只设计一条信号线。

但是随着电子产品轻薄化的发展趋势，留给传输线的空间越来越小，这样为了充分提高传输线内部空间的利用率，在中间连接层上设置一条信号线是远远不够的。因此，急需设计一种新型的低损耗传输线，能够提高传输线的内部空间利用率。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术中存在的问题，提出一种新型的低损耗传输线，其在中间连接层上设置了多条信号线，提高了传输线内部空间的利用率，且各信号线之间不产生干扰，传输线性能好。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过如下技术方案实现的：

本实用新型提供一种新型的低损耗传输线，其包括：绝缘层、粘合层、介质层以及连接层；其中：

所述连接层至少包括三个连接层单元，分别为第一连接层单元、第二连接层单元以及第三连接层单元，所述第一连接层单元上设置有第一信号岛以及围绕第一信号岛的第一缝隙，所述第三连接层单元上设置有第二缝隙；

所述第二连接层单元设置于所述第一连接层单元和所述第三连接层单元之间，所述第二连接层单元上设置有第一导通孔，且设置有至少两条信号线，所述相邻信号线之间设置有第二导通孔，所述第一导通孔贯通所述第一连接层单元和所述第三连接层单元，用于连通所述第一信号岛与所述信号线，第二导通孔贯通所述第一连接层单元和所述第三连接层单元，用于连通所述第一连接层单元的地与所述第三连接层单元的地；

所述介质层设置于两相邻的所述连接层单元之间； 

所述粘合层设置于所述介质层与所述连接层单元之间和/或相邻两层所述介质层之间；

所述绝缘层设置于最外侧的所述连接层单元的外侧。

本发明在中间连接层单元上设置了多条信号线，提高了传输线内部空间的利用率，降低了其制作成本；第二导通孔连接第一连接层单元和第三连接层单元的地，起到了屏蔽效果，屏蔽了多条信号线之间的相互影响，避免了其相互干扰，提供了传输线的性能。

较佳地，所述第三连接层单元上设置有第二信号岛，所述第二信号岛位于所述第二缝隙内；所述第一导通孔贯通所述第一连接层和第三连接层，用于连通所述第一信号岛、所述信号线以及所述第二信号岛。

较佳地，所述介质层的单面或双面设置有铜层，且至少一所述介质层为单面设置有铜层，所述介质层的不设置有铜层的一面与所述连接层单元之间包括所述粘合层；当所述介质层的双面都设置有铜层时，其与所述连接层单元之间不包括所述粘合层。使用双面设置有铜层的介质层，简化了传输线的结构，降低了其制作成本。

较佳地，当所述介质层的数量为至少三个时，中间的所述介质层的双面都不设置有铜层，其双面都设置有粘合层。设置多层粘合层，增加了连接层之间的厚度，使其传输性能更好。

较佳地，每两条信号线之间的所述第二导通孔的数量为多个，设置多个第二导通孔屏蔽效果更好，传输线性能更优。

较佳地，所述第一导通孔和/或所述第二导通孔为圆形金属化过孔或椭圆形金属化过槽。

较佳地，所述第二连接层单元的边缘设置有边缘导通孔，所述边缘导通孔连通所述第一连接层单元的地和所述第三连接层单元的地；在第二连接层单元的边缘设置导通孔，将地线连接起来，如果设置圆孔来连通地线，圆孔与连接层单元的边缘和信号线之间的距离都有一定的要求，设置边缘导通孔连通地线之后，只对边缘导通孔和信号线之间的距离有要求，节省了传输线的宽度。

较佳地，所述边缘导通孔为半圆形金属化槽或金属化边。

较佳地，所述第一信号岛的数量为多个，所述第一缝隙的数量与所述第一信号岛的数量相对应；所述第二信号岛的数量也为多个，所述第二缝隙的数量与所述第二信号岛的数量相对应，能够提高传输线的内部空间利用率，减小传输线所占的空间。

相较于现有技术，本实用新型具有以下优点：

（1）本实用新型提供的新型的低损耗传输线，在中间连接层单元设置了多条信号线，提高了传输线内部空间的利用率，降低了制作成本；

（2）多条信号线之间设置有第二导通孔，且第二导通孔连通两侧连接层单元的地，屏蔽了多条信号线之间的相互影响，避免了干扰，提高了传输线的性能。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的实施方式作进一步说明：

图1为本实用新型的低损耗传输线的截面图；

图2为本实用新型的低损耗传输线的第一绝缘层单元的示意图；

图3为本实用新型的低损耗传输线的第一连接层单元的示意图；

图4为本实用新型的低损耗传输线的第一介质层单元或第二介质层单元或粘合层的示意图；

图5为本实用新型的低损耗传输线的第二连接层单元的示意图；

图6为本实用新型的低损耗传输线的第三连接层单元的示意图；

图7为本实用新型的低损耗传输线的第二绝缘层单元的示意图；

图8为本实用新型的低损耗传输线的导通孔的一种实现方式；

图9为本实用新型的低损耗传输线的导通孔的另一实现方式；

图10为本实用新型的低损耗传输线的边缘导通孔的一实现方式；

图11为本实用新型的低损耗传输线的边缘导通孔的另一实现方式。

标号说明：1-第一绝缘层单元，2-第一连接层单元，3-第一介质层单元，4-第二连接层单元，5-粘合层，6-第二介质层单元，7-第三连接层单元，8-第二绝缘层单元；

21-第一信号岛，22-第一缝隙；

41-第一信号线，42-第二信号线，43-第一导通孔，44-第二导通孔，45-边缘导通孔；

71-第二信号岛，72-第二缝隙。

具体实施方式

下面对本实用新型的实施例作详细说明，本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。

结合图1-图9，本实施例详细描述本实用新型的低损耗传输线，以三层连接层为例，分别为第一连接层单元2、第二连接层单元4以及第三连接层单元7；相应地，绝缘层包括两层，分别为第一绝缘层单元1、第二绝缘层单元8；介质层包括两层，分别为第一介质层单元3、第二介质层单元6；粘合层5包括一层。如图1所示为本实施例的低损耗传输线的截面图，第二连接层单元4位于第一连接层单元2和第三连接层单元7之间，第一绝缘层单元1位于第一连接层单元2的上方，第二绝缘层单元8位于第三连接层单元7的下方，第一介质层单元3位于第一连接层单元2和第二连接层单元4之间，第二介质层单元6位于第二连接层单元4和第三连接层单元7之间，粘合层5位于第二连接层单元4和第二介质层单元6之间。粘合层5用于将上下结构粘合在一起；两介质层单元和三连接层单元为能量传输区域。

本实施例中，第一介质层单元3为双层板，其两侧都设置有铜层，其与第一连接层单元2和第二连接层单元4之间都不需设置粘合层5，第二介质层单元6为单层板，只有下侧设置有铜层，其与第三连接层单元7之间不需要设置粘合层5，与第二连接层单元4之间设置有粘合层5，使用双层板能够简化传输线的结构，只需一层粘合层5，降低了传输线的制作成本。第一介质层单元3的示意图如图4所示，其上导通孔与上下连接层单元的导通孔相对应，第二介质层单元6以及粘合层5的结构与第一介质层3的结构类似，也如图4所示，此处不再赘述。

不同实施例中，介质层的设置有铜层的一侧也可以设置粘合层；介质层也可以都为单层板，此时需要三层介质层，三层介质层的设置有铜层的一侧分别与三个不同的连接层单元连接，此时需要两层粘合层5，如：从上至下依次为第一绝缘层、第一连接层单元、第一介质层单元，第一粘合层单元、第二介质层单元、第二连接层单元、第二粘合层单元、第三介质层单元、第三连接层单元以及第二绝缘层单元；也可以第一介质层单元3为双层板，第二介质层单元6为单层板。当介质层包括至少三层时，位于中间的介质层也可以双面都不设置铜层，此时双面都连接粘合层。

第一绝缘层单元1和第二绝缘层单元8的形状与连接层单元和介质层单元的形状相对应，分别如图2和图7所示。

第一连接层单元2上设置有多个第一信号岛21和多条第一缝隙22，第一缝隙22围绕第一信号岛21设置，第一缝隙22的数量与第一信号岛21的数量相对应，本实施例以四个为例，如图3所示，分别位于第一连接层单元2的四端；第三连接层单元7上也设置有多个第二信号岛71和多条第二缝隙72，第二缝隙72围绕第二信号岛71设置，第二缝隙72的数量与第二信号岛71的数量相对应，此处也以四个为例，如图6所示，分别位于第三连接层单元7的四端；第二连接层单元4上设置有多条信号线，信号线可以为直线，也可以为曲线，或者其他形状，本实施例以两条为例，分别为第一信号线41和第二信号线42，每条信号线的两端分别对应一个第一信号岛21和第二信号岛71，使信号在两端的信号岛之间进行传输。第二连接层单元4上设置有第一导通孔43，两条信号线之间设置有多个第二导通孔44，如图5所示，第一导通孔43以及第二导通孔44贯通第一连接层单元2和第三连接层单元7，第一导通孔43用于连接第一连接层单元2的第一信号岛21和第三连接层单元7的第二信号岛71，第二导通孔44用于连接第一连接层单元2的地和第三连接层单元7的地。因此，在信号线一41和信号线二42之间设置多个第二导通孔44，能够屏蔽信号线一41和信号线42之间的相互影响，避免了两条信号线之间的干扰。第一导通孔43和第二导通孔44的实现方式可以有很多种，如图8所示为其一种实现方式，其为圆形的金属化过孔；如图9所示为其另一种实现方式，其为椭圆形的金属化过槽。

较佳实施例中，第二连接层单元4的边缘设置有边缘导通孔45，其贯通第一连接层单元2和第三连接层单元7，用于连接第一连接层单元2的地和第三连接层单元7的地，更加优化了传输线的传输性能。边缘导通孔的实现方式也可以有很多种，如图10所示为其一种实现方式，其为半圆形的金属化槽；如图11所示为其另一种实现方式，其为金属化边。

不同实施例中，连接层单元的数量不一定为三层，可以视情况而定，可以为四层或更多。

此处公开的仅为本实用新型的优选实施例，本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，并不是对本实用新型的限定。任何本领域技术人员在说明书范围内所做的修改和变化，均应落在本实用新型所保护的范围内。

Claims (9)

1.一种新型的低损耗传输线，其特征在于，包括：绝缘层、粘合层、介质层以及连接层；其中：

所述连接层至少包括三个连接层单元，分别为第一连接层单元、第二连接层单元以及第三连接层单元，所述第一连接层单元上设置有第一信号岛以及围绕第一信号岛的第一缝隙，所述第三连接层单元上设置有第二缝隙；

所述第二连接层单元设置于所述第一连接层单元和所述第三连接层单元之间，所述第二连接层单元上设置有第一导通孔，且设置有至少两条信号线，所述相邻信号线之间设置有第二导通孔，所述第一导通孔贯通所述第一连接层单元和所述第三连接层单元，用于连通所述第一信号岛与所述信号线，第二导通孔贯通所述第一连接层单元和所述第三连接层单元，用于连通所述第一连接层单元的地与所述第三连接层单元的地；

所述介质层设置于两相邻的所述连接层单元之间；

所述粘合层设置于所述介质层与所述连接层单元之间和/或相邻两层所述介质层之间；

所述绝缘层设置于最外侧的所述连接层单元的外侧。

2.根据权利要求1所述的低损耗传输线，其特征在于，所述第三连接层单元上设置有第二信号岛，所述第二信号岛位于所述第二缝隙内；

所述第一导通孔贯通所述第一连接层和第三连接层，用于连通所述第一信号岛、所述信号线以及所述第二信号岛。

3.根据权利要求1所述的低损耗传输线，其特征在于，所述介质层的单面或双面设置有铜层，且至少一所述介质层为单面设置有铜层，所述介质层的不设置有铜层的一面与所述连接层单元之间包括所述粘合层；

当所述介质层的双面都设置有铜层时，其与所述连接层单元之间不包括所述粘合层。

4.根据权利要求1所述的低损耗传输线，其特征在于，当所述介质层的数量为至少三个时，中间的所述介质层的双面都不设置有铜层，其双面都设置有粘合层。

5.根据权利要求1所述的低损耗传输线，其特征在于，每两条信号线之间的所述第二导通孔的数量为多个。

6.根据权利要求1所述的低损耗传输线，其特征在于，所述第一导通孔和/或所述第二导通孔为圆形金属化过孔或椭圆形金属化过槽。

7.根据权利要求1至6任一项所述的低损耗传输线，其特征在于，所述第二连接层单元的边缘设置有边缘导通孔，所述边缘导通孔连通所述第一连接层单元的地和所述第三连接层单元的地。

8.根据权利要求7所述的低损耗传输线，其特征在于，所述边缘导通孔为半圆形金属化槽或金属化边。

9.根据权利要求2所述的低损耗传输线，其特征在于，所述第一信号岛的数量为多个，所述第一缝隙的数量与所述第一信号岛的数量相对应；

所述第二信号岛的数量也为多个，所述第二缝隙的数量与所述第二信号岛的数量相对应。