一种同轴-悬置共面波导转接装置及微带片锡焊方法
技术领域
本发明属于微波技术领域,尤其涉及的是一种超宽带高性能同轴-悬置共面波导转接装置及微带片锡焊方法。
背景技术
在微波毫米波集成电路、微波毫米波多功能组件以及系统中经常应用到各种不同传输线间的转接,各类转接的技术指标对其性能指标影响非常大,因而它们是必须研究的重要课题之一。而悬置共面波导也是一种常用的宽频带微波电路结构,因此,它到同轴的转接在工程应用中经常遇到,转接的好坏也影响着微波部件、模块及系统的性能指标。
现在的此类转接装置多是2.4mm、3.5mm同轴到悬置共面波导的转接,但多是用导电胶粘贴微带片于腔体上,然后同轴内导体直接固定在微带片上或用波纹管连接的方法。当然,这些方法有其自身的局限性,用这些方法实现的同轴-悬置共面波导转接装置的射频性能有一定的局限性,而且高低温、振动等环境实验通过率低,且生产操作难度大。
因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种超宽带高性能同轴-悬置共面波导转接装置及微带片锡焊方法。
本发明的技术方案如下:
一种同轴-悬置共面波导转接装置,其中,设置同轴连接器通过曲形小薄铜管与悬置共面波导连接后,由外导体将所述同轴连接器、所述曲形小薄铜管及所述悬置共面波导紧固连接。
所述的转接装置,其中,所述悬置共面波导由微带片装入基片腔内构成;所述曲形铜管一端插入同轴连接器的内导体,一端顶在所述微带片上。
所述的转接装置,其中,所述基片腔对称两端分别设置微带片放置槽,所述微带片放置槽连接至焊锡丝放置孔。
所述的转接装置,其中,所述微带片的输入端及输出端分别包裹金箔;所述金箔宽度至少为微带片的输入端或输出端的带线宽度。
所述的转接装置,其中,所述微带片的接地端放置在所述微带片放置槽中后,与所述微带片放置槽紧密接触;所述焊锡丝放置孔放入焊锡丝后,与所述焊锡丝放置孔紧密接触。
一种微带片锡焊于基片腔内的锡焊方法,用于同轴-悬置共面波导转接装置中的微带片的锡焊,其中,包括以下步骤:
步骤A:将基片腔对称两端分别设置微带片放置槽,并将放置槽连接至焊锡丝放置孔;
步骤B:将微带片的输入端及输出端分别包裹金箔并热压焊;
步骤C:将微带片放置微带片放置槽中,将焊锡丝放置焊锡丝放置孔中加热熔化后冷却;
步骤D:将同轴连接器通过曲形小薄铜管与悬置共面波导连接后,由外导体将所述同轴连接器、所述曲形小薄铜管及所述悬置共面波导紧固连接。
所述的锡焊方法,其中,步骤A中,所述基片腔为曲形铜片腔或圆形铜片腔。
所述的锡焊方法,其中,步骤B中,所述金箔宽度至少为微带片的输入端或输出端的带线宽度。
所述的锡焊方法,其中,步骤C中,所述微带片的接地端放置在所述微带片放置槽中后,与所述微带片放置槽紧密接触;所述焊锡丝放置孔放入焊锡丝后,与所述焊锡丝放置孔紧密接触。
采用本发明中一种超宽带高性能1.85mm同轴-悬置共面波导转接装置,突破了现有技术的不足,不仅保证了DC-67GHz超宽频带内良好的射频性能指标,即在DC~67GHz频带内的回波损耗都在17.5dB以下,而且又保证了该装置能顺利通过高低温、振动等等环境实验,从而易于生产且可靠性好。
附图说明
图1为本发明转接装置中包金箔后的微带片的示意图;
图2为本发明转接装置中装微带片的基片腔的示意图;
图3为本发明转接装置中微带片锡焊于基片腔中的示意图;
图4为本发明转接装置的剖面图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例,对本发明进行详细说明。
实施例1
如图1-图4所示,根据悬置共面波导结构的特点和1.85mm同轴内导体较细的情况,首先在微带片7的输入端及输出端包裹金箔8,由微带片7的正面包裹到反面的合适位置,并热压焊,然后把微带片7锡焊于基片腔4中,最后用曲形小薄铜管1连接同轴连接器与悬置共面波导,并通过外导体紧固在一起。
因微带片7较薄,所以在微带片7的输入端输出端直接镀金难度较大,且可靠性不好。因此,在微带片7的输入端及输出端包金箔8由正面至反面,并热压焊,这样即可以减小难度,提高可靠性,又保证了与曲形小薄铜管1的连接。曲形小薄铜管1一端装入1.85mm同轴内导体里,一端顶在金箔8上,从而实现同轴与悬置共面波导的连接。因为曲形小薄铜管1具有弹性,所以避免了同轴内导体顶坏片子,又保证此装置能顺利通过各项环境实验,可靠性良好。
综上所述,通过本发明就可实现一种超宽带高性能1.85mm同轴-悬置共面波导转接装置,在DC~67GHz频带内的回波损耗都在17.5dB以下。
实施例2
在上述实施例的基础上,如图1-图4所示,本发明提供一种超宽带高性能同轴-悬置共面波导转接装置,其中,设置同轴连接器通过曲形小薄铜管1与悬置共面波导连接后,由外导体将所述同轴连接器、所述曲形小薄铜管1及所述悬置共面波导紧固连接;所述基片腔4内设置有微带片7。
进一步,所述基片腔4为圆形铜腔或曲形铜腔。
进一步,所述基片腔4对称两端分别设置微带片放置槽3,所述微带片放置槽3连接至焊锡丝放置孔2。
进一步,所述微带片7的输入端及输出端分别包裹金箔8;所述金箔8宽度至少为微带片7的输入端或输出端的带线宽度。
进一步,所述微带片7的接地端放置在所述微带片放置槽3中后,与所述微带片放置槽3紧密接触;所述焊锡丝放置孔2放入焊锡丝后,与所述焊锡丝放置孔2紧密接触。
实施例3
在上述实施例的基础上,如图1-图4所示,本发明提供一种超宽带高性能微带片锡焊方法,用于同轴-悬置共面波导转接装置中的微带片的锡焊,其中,包括以下步骤:
步骤A:将基片腔4对称两端分别设置微带片放置槽3,并将放置槽3连接至焊锡丝放置孔2;
步骤B:将微带片7的输入端及输出端分别包裹金箔8;
步骤C:将微带片7放置微带片放置槽3中,将焊锡丝放置焊锡丝放置孔2中加热熔化后冷却;如图3所示,为微带片锡焊于腔中的示意图,其中图中5的部分是焊锡并加热后用来固定微带片时的示意表示。
步骤D:将同轴连接器通过曲形小薄铜管1与悬置共面波导连接后,由外导体6将所述同轴连接器、所述曲形小薄铜管1及所述悬置共面波导紧固连接。
进一步而言,步骤A中,所述基片腔4为曲形铜片腔或圆形铜片腔。
进一步而言,步骤B中,所述金箔8宽度至少为微带片7的输入端或输出端的带线宽度。
进一步而言,步骤C中,所述微带片7的接地端放置在所述微带片放置槽3中后,与所述微带片放置槽3紧密接触;所述焊锡丝放置孔2放入焊锡丝后,与所述焊锡丝放置孔2紧密接触。
在上述实施例的基础上,进一步而言,本发明中微带片7锡焊于基片腔4;曲形小薄铜管1插入同轴内导体10;外导体6与同轴外导体9的其中一个扭在一起;放入焊好微带片的基片腔,使曲形小薄铜管1顶在微带片上的金箔8上,将同轴外导体9的另一个也扭入外导体6,并紧固。同轴外导体9扭入外导体6,夹住基片腔且相互连接,并使一端装入同轴内导体10的曲形小薄铜管1顶在微带片7的金箔8上。
应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。